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芯碁微装:公司CO₂激光钻孔设备可适用于HDI和IC载板的微盲孔加工
每日经济新闻· 2025-11-11 18:59
公司技术优势 - 公司激光钻孔机通过优化激光路径和协同控制运动系统,减少不必要的移动和加工时间,从而降低局部热积累的风险 [1] - 设备具备根据扫描速度调整脉冲重复频率的功能,保证在切割轮廓的各个角落都能提供同样高的加工质量,减少拐角处的热影响 [1] - 设备加工孔的品质、热影响区等都已经得到大客户工艺部门的认可 [1] 产品应用与性能 - 公司CO₂激光钻孔设备可适用于HDI和IC载板的微盲孔加工 [1] - 产品具有高精度、高品质、高效率的特点 [1]