文章核心观点 - 自2025年开始，超节点成为AI算力网络重要的技术创新方向，AI芯片厂商的竞争从芯片算力性能延伸至芯片与Scale up网络的双战场 [1] - 全球超节点竞争格局尚未确立，英伟达目前处于领先地位，但越来越多厂商加入竞争 [1][5] - 基于交换机及芯片是Scale up网络互联的关键设备，建议关注国内交换机供应商以及交换机芯片研发商 [1][6] 英伟达超节点技术演进与方案 - **Hopper架构开启初步探索**：GH200通过NVLink和NVLink-C2C技术，实现GPU与CPU内存统一编址 [1] - **Blackwell架构推动标准化**：GB200 NVL72将Scale-up规模稳定在72个GPU/机柜，形成可复制标准化方案，由18个Compute Tray和9个Switch Tray构成，通过NVLink5私有协议与铜线缆实现满带宽全连接 [2] - **Rubin架构实现带宽倍增**：VR200 NVL72的NVLink 6 Switch将单GPU互连带宽提升至3.6 TB/s（上代为1.8TB/s），Spectrum-6交换机支持CPO技术，集成32个1.6Tb/s硅光光学引擎 [2] - **未来规划持续扩展**：2026-2027年计划推出Vera Rubin NVL144和Rubin Ultra NVL576，互联GPU数将从72颗向576颗发展，并在Kyber机架架构中引入NVLink Switch Blade替代传统5000+根有源铜缆 [3] 英伟达的市场地位与优势 - **推出成熟方案并领先**：2024-2025年陆续推出GH200 NVL72、GB200/GB300 NVL72等成熟超节点解决方案 [3] - **出货量预测**：根据大摩预测，2025年英伟达GB200/300 NVL72出货量约2800台 [3] - **技术优势基础**：优势建立在NVLink和NVLink Switch上，NVLink 5 Switch支持单GPU到GPU带宽1800GB/s，可构建72 GPU的NVLink域，总带宽达130 TB/s（双向） [4] - **面临潜在挑战**：Scale up网络的发展空间可能受降低TP与EP规模的技术方案影响，为保持领先，实现Scale up网络和Scale out网络融合或成为新的发展趋势 [4] 超节点领域的竞争格局与参与者 - **竞争延伸至双战场**：AI芯片厂商竞争从芯片算力性能延续至芯片+Scale up网络 [1][5] - **参与者广泛增加**：除英伟达、华为、AMD、谷歌外，更多厂商加入竞争，包括微软、Meta、Amazon、中国移动、阿里巴巴、腾讯、百度、中科曙光、中兴通讯、浪潮信息、紫光股份（新华三）、沐曦股份、恒为科技等 [5] - **格局未定与国内机会**：全球竞争格局尚未确立，中国厂商参与度高，或有国内厂商在超节点领域取得领先优势 [6] 投资关注方向 - **关注英伟达供应链**：包括PCB背板、高速铜缆、光模块、供电与液冷系统等 [6] - **关注国内领先厂商**：建议关注发布国产超节点的云厂商、通信设备厂商与芯片厂商 [6] - **关注关键网络设备**：基于交换机及芯片是Scale up网络互联的关键设备，建议关注国内交换机供应商以及交换机芯片研发商 [1][6]