行业市场前景与驱动力 - 未来光互联市场由Scale-out、Scale-up、Scale-across等多元网络连接场景共同驱动，行业整体市场空间有望维持高速扩张态势 [1] - 各类技术方案均具备独立的市场扩容基础，拥有长期、广阔且可持续的产业发展机遇，各路线在技术特性、成本结构、适配应用场景层面形成差异化定位，并非完全替代关系 [1] - 海外主要CSP（亚马逊、谷歌、微软和Meta）2026年资本开支合计将达6600亿美元，同比大幅增长60%，主要投向AI算力建设 [1] 光模块需求与投资主线 - 海外主要CSP大厂持续大幅提升AI相关的资本投入，对算力集群至关重要的网络连接也将成为投入重点，光模块未来需求置信度进一步提升 [1] - GPU/TPU/ASIC等算力芯片2026年持续放量，同时新一代芯片加速迭代商用，奠定2027年需求基础，拉动算力集群的端口带宽需求在未来至少两年内维持快速上升趋势 [1] - 光模块在较长时间内均具有足够竞争力，相关企业将持续受益于未来800G/1.6T/3.2T等产品迭代放量，业绩逐季度增长兑现具有强支撑，建议重点核心配置“大光、小光、新光”三条主线 [1] CPO（共封装光学）产业化进展 - CPO产业进展较此前预期有所加速，Lumentum在CPO领域获得了数亿美元的Scale-out场景超高功率激光器追加订单，预计2027年交付，首批订单2026年下半年将迎来实质性放量 [2] - Lumentum预计2027年底前开始交付Scale-up的CPO产品，英伟达宣布三家合作伙伴将在2026年上半年部署IB CPO系统，以太网CPO产品也计划于2026年下半年开始出货 [2] - CPO在Scale-out场景率先落地，进一步向市场规模空间更大的Scale-up拓展，作为新一代光互联解决方案，商业价值持续清晰化，可触达市场空间进一步拓展 [2] NPO（近封装光学）技术优势与机遇 - 腾讯近期发布其NPO技术规格，NPO将光引擎集中化部署在设备芯片附近，通过Socket连接，可实现单层 Scale-up 组网，并支持去DSP设计 [3] - 根据中际旭创信息，NPO有更多的灵活性和性价比优势，目前是CSP客户比较青睐和重视的方案，并有可能成为较长期的技术选择 [3] - NPO通过高密度互联可以实现成本和功耗的降低，同时在供应链上保持更高解耦性，有望复用光模块的成熟供应链，综合竞争力突出，市场此前对NPO产业关注较少，建议重视其中预期差所蕴含的投资机会 [3]