8月25日晚间，晶升股份(688478)公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技 股份有限公司（简称"北京为准"）的控股权，同时拟募集配套资金。 晶升股份与标的公司主要股东签署了《股权收购意向协议》，约定公司拟通过发行股份及支付现金的方式 购买交易对方合计持有的标的公司控股权，最终价格由公司聘请的具有证券从业资格的评估机构出具的评 | 证券代码 | 证券简称 | 停复牌类型 | 停牌起始日 | 停牌 期间 | 停牌终止日 | 复牌日 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 688478 | 晶升股份 | A 股 停牌 | 2025/8/26 | | | | 晶升股份表示，本次交易尚处于筹划阶段，截至公告披露日，北京为准的估值尚未最终确定。根据相关规 定，尚无法确定本次交易是否构成重大资产重组。此外，因标的公司审计评估、交易金额、发行股份及支 付现金比例等内容暂未确定，尚无法确定本次交易是否构成关联交易。 对于本次交易是否构成重大资产重组及关联交易的具体认定，晶升股份将在重组预案或重组报告书中予以 详细分析和披露。本次交易不会导致公 ...

收购交易概述 - 正帆科技拟以现金方式收购汉京半导体62.23%股权，交易完成后汉京半导体将成为控股子公司 [3] - 交易不构成关联交易和重大资产重组 [3] - 汉京半导体100%股权估值18亿元，对应62.23%股权交易 [9] 标的公司业务与技术 - 汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，产品包括石英管、石英舟、碳化硅陶瓷件等 [7] - 国内首家碳化硅耗材生产商，石英制品产业头部供应商，客户包括东京电子、日立国际电气、台积电、北方华创等 [8] - 正在建设国内第一条极高纯石英生产线（对应10纳米以下制程）和第一条半导体碳化硅零部件生产线 [8] 财务与估值数据 - 汉京半导体2024年一季度营收8822.2万元，净利润2320.23万元，净资产2.57亿元 [8] - 按2024年净利润8401.83万元计算，收购PE为21.4倍；按未来三年年均承诺净利润1.31亿元计算，PE为13.7倍 [9] - 出让方承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元，否则现金补偿 [10] 战略协同效应 - 双方客户群体高度一致，整合后将扩大国内外半导体市场影响力 [8] - 拓展正帆科技高耗零部件产品线，推动OPEX类业务发展 [8] - 技术研发与生产运营经验互补，提升整体运营效率 [10] 收购方业务表现 - 正帆科技2024年半导体业务收入占比50.8%，新兴市场收入占比11.5% [10] - 2024年一季度营收6.77亿元（同比+14.94%），净利润3442.3万元（同比+38.23%） [10]