收购交易概况 - 公司拟以现金方式收购汉京半导体62.23%股权，交易完成后汉京半导体将成为控股子公司 [1][3] - 交易不构成关联交易和重大资产重组 [3] - 汉京半导体100%股权估值18亿元，62.23%股权价格约11.2亿元 [5] - 出让方承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元，否则需现金补偿 [5] 标的公司业务与技术 - 汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，产品包括石英管、石英舟、碳化硅陶瓷零部件等 [4] - 国内首家碳化硅耗材生产商，产品已导入台积电、北方华创等一线晶圆厂和设备厂商 [4] - 正在建设国内第一条极高纯石英生产线（对应10纳米以下制程）和第一条半导体碳化硅零部件生产线 [4] 标的公司财务状况 - 2023-2024年营收分别为5.08亿元、4.61亿元（同比下滑9.33%），净利润分别为1.18亿元、8401.83万元（同比下滑28.76%） [5] - 2025年一季度营收8822.2万元，净利润2320.23万元 [5] - 截至2025年一季度末，资产总额9.79亿元，净资产2.57亿元 [5] - 按18亿元估值计算，评估增值率达600% [6] 收购估值分析 - 同行业可比非上市公司PE区间15-36.8倍，本次交易对应2024年净利润PE为21.4倍 [5] - 若按承诺年均净利润1.31亿元计算，PE为13.7倍 [5] 收购战略意义 - 公司与汉京半导体客户群体高度一致，整合后将扩大国内外半导体市场影响力 [7] - 拓展高耗零部件产品线，推动OPEX类业务发展 [7] 公司业务布局与业绩 - 公司专注于泛半导体、光纤通信、医药制造领域的工艺介质解决方案，业务涵盖电子工艺设备、生物制药设备等 [7] - 2024年半导体业务收入占比提升至50.8%，新兴市场收入占比11.5% [8] - 2025年一季度营收6.77亿元（同比+14.94%），净利润3442.3万元（同比+38.23%） [8] 近期资本运作 - 2024年12月以3.36亿元收购鸿舸半导体30.5%股权，持股比例增至90.5% [7] - 2025年初发行10.41亿元可转债，用于电子材料、生物医药装备等产能建设项目 [8]

收购交易 - 正帆科技拟以现金方式收购汉京半导体62.23%股权，交易完成后汉京半导体将成为控股子公司，交易不构成关联交易和重大资产重组 [1] - 汉京半导体100%股权估值18亿元，62.23%股权价格约11.2亿元 [6] - 出让方承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元，否则需现金补偿 [7] 标的公司概况 - 汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，是国内首家碳化硅耗材生产商和石英制品头部供应商 [3] - 产品已导入台积电等国内外一线晶圆厂及北方华创等国内半导体设备厂商 [3] - 正在建设国内第一条极高纯石英生产线和第一条半导体碳化硅零部件生产线 [3] 财务表现 - 2023-2024年营收分别为5.08亿元、4.61亿元，2024年同比下滑9.33% [4] - 2023-2024年净利润分别为1.18亿元、8401.83万元，2024年同比下滑28.76% [4] - 2025年一季度营收8822.2万元，净利润2320.23万元 [4] - 按2024年净利润计算PE为21.4倍，按承诺年均净利润1.31亿元计算PE为13.7倍 [5] 收购意义 - 正帆科技与汉京半导体客户群体高度一致，整合后将扩大国内外半导体市场影响力 [9] - 拓展高耗零部件产品线，推动OPEX类业务发展 [9] - 评估增值率达600%（以18亿元估值计算） [7] 公司战略 - 正帆科技持续优化产业布局，2024年12月以3.36亿元收购鸿舸半导体30.5%股权 [10] - 2025年初发行10.41亿元可转债用于电子材料和制药装备产能项目 [10] - 2024年半导体业务收入占比提升至50.8%，新兴市场收入占比11.5% [11] - 2025年一季度营收6.77亿元（+14.94%），净利润3442.3万元（+38.23%） [11]

收购交易概述 - 公司拟以现金方式收购SINGAREVIVAL等5名股东持有的汉京半导体62 23%股权 交易完成后汉京半导体将成为控股子公司 [1] - 交易估值基于汉京半导体100%股权价值18亿元 对应62 23%股权收购价为11 20亿元 资金来源为自有和自筹资金 [2] - 已签署股权收购意向协议 但最终收购协议尚未签署 交易尚存不确定性 [2] 标的公司财务数据 - 2023年净利润1 18亿元 2024年降至8401 83万元 2025年一季度为2320 23万元 [2] - 2023年末资产总额7 57亿元 2024年末增至11 30亿元 2025年一季度末回落至9 79亿元 [3] - 负债总额从2023年末1 37亿元激增至2024年末7 10亿元 2025年一季度进一步增至7 23亿元 [3] - 净资产从2023年末6 20亿元缩水至2025年一季度末2 57亿元 [3] 标的公司业务与技术 - 汉京半导体主营高精密石英和先进陶瓷材料 产品包括石英管 石英舟 碳化硅陶瓷保温筒等 [2] - 2023年营业收入5 09亿元 2024年降至4 61亿元 2025年一季度仅8822万元 [3] 交易合规性 - 本次交易不构成关联交易 也不属于重大资产重组 [2]

公司战略布局 - 公司通过"内生孵化+外延并购"双轮驱动策略系统性打开OPEX业务增长通道[1] - 近期重点布局半导体核心零部件及设备服务领域以强化国产化替代竞争优势[1] - 收购汉京半导体62.23%股权标志着OPEX战略进入加速推进期[2] 核心收购分析 - 汉京半导体是国内首家碳化硅耗材生产商及石英制品头部供应商，产品涵盖石英管、石英舟等半导体工艺核心耗材[2] - 汉京半导体所处集成电路半导体领域石英/陶瓷零部件国内市场空间50-70亿元，泛半导体领域存在近百亿级潜力[2] - 汉京近年保持约5亿元销售额、1亿元净利润，市场覆盖原装设备商（TEL、北方华创等）和晶圆厂（台积电、中芯国际等）两大领域[3] - 收购后与子公司鸿舸形成协同，构建"拳头产品+耗材平台"双轮驱动格局（鸿舸2024年净利润9478万元）[3] 业绩贡献预期 - 汉京承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元，以2024年8400万元为基准需实现25%年均复合增长[4] - 保守估计汉京每年可为公司贡献0.65-1亿元净利润增量[4] 新业务拓展 - 子公司无锡芯特思聚焦半导体设备MRO服务，覆盖涂胶显影、光刻量测等关键工艺设备技术服务及零部件国产化[5] - 中国存量进口设备维保市场存在超百亿元国产化替代空间，当前行业格局分散[5] - 芯特思核心团队来自国际设备厂商，成立半年已与头部晶圆厂建立合作[5] - 公司MRO业务2024年营收4.5亿元（同比+123%），未来三年若保持50%增速有望达15亿元规模[6] 全球化进展 - 2024年起系统性实施全球化战略，CAPEX与OPEX业务在北美、中东、东南亚等区域协同并进[7] - 海外订单获取情况"远超预期"，推测订单规模不低于5亿元级别[7] 战略价值重塑 - OPEX业务具备更高毛利率特征，其占比提升将显著优化公司整体毛利率结构[8] - OPEX业务更强的收入可见性和稳定性有望推动公司估值模型从CAPEX主导转向更高溢价[8] - 汉京整合潜力、芯特思市场前景及海外协同构成未来业绩核心驱动力[9]

收购交易概述 - 正帆科技拟以现金方式收购汉京半导体62.23%股权，交易完成后汉京半导体将成为控股子公司 [3] - 交易不构成关联交易和重大资产重组 [3] - 汉京半导体100%股权估值18亿元，对应62.23%股权交易 [9] 标的公司业务与技术 - 汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，产品包括石英管、石英舟、碳化硅陶瓷件等 [7] - 国内首家碳化硅耗材生产商，石英制品产业头部供应商，客户包括东京电子、日立国际电气、台积电、北方华创等 [8] - 正在建设国内第一条极高纯石英生产线（对应10纳米以下制程）和第一条半导体碳化硅零部件生产线 [8] 财务与估值数据 - 汉京半导体2024年一季度营收8822.2万元，净利润2320.23万元，净资产2.57亿元 [8] - 按2024年净利润8401.83万元计算，收购PE为21.4倍；按未来三年年均承诺净利润1.31亿元计算，PE为13.7倍 [9] - 出让方承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元，否则现金补偿 [10] 战略协同效应 - 双方客户群体高度一致，整合后将扩大国内外半导体市场影响力 [8] - 拓展正帆科技高耗零部件产品线，推动OPEX类业务发展 [8] - 技术研发与生产运营经验互补，提升整体运营效率 [10] 收购方业务表现 - 正帆科技2024年半导体业务收入占比50.8%，新兴市场收入占比11.5% [10] - 2024年一季度营收6.77亿元（同比+14.94%），净利润3442.3万元（同比+38.23%） [10]

交易概述 - 公司拟以现金方式购买汉京半导体5名股东持有的62.23%股权，交易完成后汉京半导体将成为控股子公司 [1] - 交易不构成关联交易和重大资产重组 [1] - 交易契合公司发展战略，将产生客户资源导入、产品拓展、技术研发等多方面协同效应 [2] 标的公司业务与技术 - 汉京半导体主营高精密石英和先进陶瓷材料制造，产品包括石英管、石英舟、碳化硅陶瓷舟等半导体关键耗材 [3] - 标的公司是国内首家碳化硅耗材生产商和石英制品头部供应商，客户覆盖TEL、KE、台积电、北方华创等国际一线厂商 [3] - 正在建设国内首条极高纯石英生产线（对应10纳米以下制程）和首条半导体碳化硅零部件生产线 [3] 财务数据 - 2024年标的公司总资产11.3亿元，净资产4.2亿元，营收4.61亿元，净利润8401.83万元 [8] - 出让方承诺2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元（年均1.31亿元） [9] 交易定价 - 标的公司100%股权估值18亿元，对应62.23%股权交易对价约11.2亿元 [9] - 按2024年净利润计算PE为21.4倍，按承诺净利润计算PE为13.7倍，处于行业15-36.8倍PE合理区间 [9] 交易影响 - 将拓展公司半导体高耗零部件产品线，推动OPEX业务发展 [10] - 整合双方客户资源可扩大国内外半导体市场份额 [10] - 技术研发和生产运营经验融合将提升整体效率 [10] 交易方信息 - 5名出让方包括SINGAREVIVAL（新加坡）、沈阳秦科、上海汉富等机构，均无关联关系 [4][5][6][7] - 标的公司注册资本2.5亿元，法定代表人吕辉强，注册于沈阳经济技术开发区 [6]