公司业务概况 - 公司为全球专业晶圆代工厂，提供技术和制造平台，服务于多元化客户群 [1] - 作为独立半导体代工厂，业务遍布美国、日本、其他亚洲国家和欧洲，专注于模拟和混合信号技术 [4] - 提供多种可定制工艺技术，包括SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、集成电源管理和MEMS，服务于消费电子、个人电脑、通信、汽车、工业、航空航天、军事和医疗设备等多个市场 [4] 财务与运营数据 - 截至2025年9月30日，G2 Investment Partners Management LLC增持174,929股，持仓价值增加约1600万美元，总持仓达289,929股，价值2096万美元 [2] - 截至2025年12月2日市场收盘，公司股价为116.47美元，市值为131亿美元 [3] - 过去十二个月（TTM）营收为15亿美元，净利润为1.913亿美元 [3] 近期业绩与增长预期 - 第三季度营收环比增长6%，公司预计第四季度环比增速将加快至约11% [6] - 公司正追加3亿美元资本支出，用于产能增长和下一代能力建设，以支持客户群 [8] 机构投资者动态 - 该基金对Tower Semiconductor的持仓现占其13F管理资产的4.2% [3] - G2 Investment Partners在年内持续建仓，目前Tower Semiconductor已成为其第三大持仓，持仓价值约2100万美元，占其管理资产的4.3% [5][7]

股价表现 - 英特尔股价在周二交易中上涨超过6% 报收41 9美元 [1] 管理层战略调整 - 公司首席执行官陈立俊将英特尔从半导体市场领先地位滑落归因于过多的管理层级 [1] - 首席执行官于今年3月加入公司 旨在对因自满与管理不善而陷入困境的芯片巨头进行整顿 [1] - 公司正重新聚焦于工程领域以应对当前困境 [1] 业务发展重点 - 公司关注的重点是人工智能领域的机遇以及处于起步阶段的代工业务 [1] - 首席执行官在与美国总统特朗普分享公司战略后 成功说服对方进行投资 [1]

业绩数据 - 2020 - 2024年公司收入复合年增长率为57.3%[43] - 2024年公司净利润同比增长304.6%，达6.948亿元人民币[43] - 2025年上半年公司净利润同比增长19.1%[43] - 2025年上半年公司毛利率为24.6%[43] - 2022 - 2025年各期营收分别为100.26亿、71.83亿、91.20亿、51.30亿元人民币[92] - 2022 - 2025年各期销售成本占营收比例分别为56.9%、79.7%、74.8%、75.4%[92] - 2022 - 2025年各期毛利润分别为43.16亿、14.61亿、22.99亿、12.60亿元人民币[92] - 2022 - 2025年各期经营活动产生的净现金流分别为62.80亿、 - 1.61亿、27.61亿、17.05亿元人民币[104] - 2022 - 2025年各期投资活动使用的净现金流分别为 - 84.66亿、 - 90.27亿、 - 118.07亿、 - 48.00亿元人民币[104] - 2022 - 2025年各期融资活动产生的净现金流分别为53.23亿、79.15亿、84.16亿、3.71亿元人民币[104] - 2022 - 2025年各年及2024年上半年毛利率、净利率、净资产收益率、流动比率、资产负债率有相应数据[106] 公司地位 - 2024年公司按收入计为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工厂[41] - 2024年，全球前十大晶圆代工厂收入占市场的83.6%[88][89] 用户与市场 - 2025年上半年，中国大陆和境外收入分别占公司总收入的59.6%和40.4%[83] - 报告期内，公司前五大客户收入及占比有相应数据[84] - 报告期内，公司最大客户收入及占比有相应数据[84] - 报告期内，公司前五大供应商采购额及占比有相应数据[87] - 报告期内，公司最大供应商采购额及占比有相应数据[87] 研发情况 - 截至2025年6月30日，公司研发人员占比35.0%，共1924人[46] - 2022 - 2025年6月，公司研发费用分别为8.571亿、10.575亿、12.84亿、6.142亿和6.948亿元人民币[77] - 截至2025年6月30日，公司持有1177项专利，其中发明专利911项；有175项专利申请，其中发明专利申请91项[78] - 约64.8%的研发人员拥有硕士及以上学位[79] - 公司正开发和商业化28nm逻辑IC和OLED DDIC等技术平台[194] 生产数据 - 2025年6月30日止六个月，公司生产基地平均每月生产12英寸晶圆13.26万片[56] - 2025年上半年公司生产基地平均每月设计产能约为13.16万片12英寸晶圆[64] - 2025年上半年公司生产基地产能利用率为100.8%[64] - 2025年上半年90nm技术节点营收占比43.1%，达22.12973亿元人民币[62] - 2022 - 2025年6月，公司12英寸晶圆总出货量分别为106.05万、93.59万、136.66万和78.84万片[68] 财务状况 - 截至2022 - 2025年各期总资产分别为387.65亿、481.56亿、503.99亿、512.06亿元人民币[95] - 截至2022 - 2025年各期总负债分别为207.15亿、260.18亿、243.10亿、250.63亿元人民币[95] - 公司净流动资产从2024年12月31日的23.18亿元降至2025年6月30日的9.35亿元，降幅59.7%[97] - 公司净资产从2024年12月31日的260.89亿元增至2025年6月30日的261.43亿元[100] - 2024年公司支付上一年度含税末期股息194,405千元人民币[124] 股权与上市 - 截至最新可行日期，合肥建投控制公司约39.74%的已发行股本，其中直接持有23.35%，通过合肥芯平间接持有16.39%[110] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票代码688249[130] - 控股股东包括合肥建设投资、建投资本和合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）[130] - 公司附属公司包括合肥皖芯集成电路有限公司、合肥新晶集成电路有限公司和晶合日本株式会社[138][152] - H股面值为每股人民币1.00元，最高发行价等相关信息[10][13] 风险与挑战 - 公司依赖及时采用和实施制造技术能力保持竞争力，技术开发等存在风险[193] - 晶圆代工行业竞争高度集中且激烈，预计将进一步加剧[198] - 行业技术变化快，公司若不能跟上，产品竞争力和市场份额或受影响[192] - 开发新技术平台技术复杂度高、研发周期长且需大量投资[199] - 新开发平台可能因多种原因无法及时满足客户需求或需求低于预期[200]