纪要涉及的公司 晶合集成 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2024 年营收 92.5 亿元，同比增长 28%，净利润 4.7 亿元，扣非净利润 3.4 亿元，毛利率 25.5%，经营性现金流接近 27 亿元，同比提升 4 个百分点[3] - 2025 年一季度营收 25.7 亿元，同比增长约 15%，扣非净利润约 1.35 亿元，净现金流入接近 6 亿元，毛利率提升至 27%[2][3] 2. **制程节点** - 2024 年 55 纳米占 19%，90 纳米占 48%，110 纳米占 27%，150 纳米占 15%；2025 年一季度 55 纳米降至 11.5%，90 纳米降至 42%，110 纳米降至 26%，150 纳米维持在 12%左右[4][5] 3. **技术应用领域营收** - 2024 年 DDIC 占 67%，CIS 占 18%，PMIC 约 9%，逻辑和 MCU 等约 6%；2025 年一季度 DDIC 降至 61%，CIS 升至 20%，PMIC 升至 11.5%，逻辑和 MCU 合计约 7%[6] 4. **产能扩充** - 2025 年计划从 13.8 万片扩至 16.5 - 17 万片，上半年完成近 1 万片，下半年完成 2 万片，大部分用于 CIS 扩充及 40nm 和 28nm 节点产品[2][7][9] - 未来 3 - 5 年总产能预计达 26 - 28 万片，扩充约 12 - 14 万片[19] - 2026 年计划扩产约 3 - 4 万片，40 纳米和 28 纳米的 OLED 及逻辑产品与 CIS 各占 1 - 2 万片[33] 5. **产品研发进度** - 40 纳米已量产，下半年产量将提升；28 纳米逻辑制程和 OLED 工艺在客户验证阶段，下半年可能小批量生产，高压工艺部分预计年底放量[2][8] 6. **市场价格与需求** - 消费电子市场回暖但调涨价格困难，电子元器件价格无太大波动，市场需求不明朗[10][11] - 公司在北美市场份额有限，以内需市场为主，整体需求变化不大[12] 7. **毛利率与净利率** - 2025 年全年毛利率预计在 25% - 27%之间，DDIC 毛利率略高，CIS 随着放量逐步改善，电源管理也有所好转[2][13] - 全年净利率可根据毛利率和稳定财务费用推算，但具体数据不便透露[24] 8. **合作与市场布局** - 与台厂合作紧密，未来加强合作以满足客户需求和优化工艺流程[4][15] - 与国际终端和 IDM 公司洽谈合作，布局亚洲、欧洲等市场，应对“local for local”机遇，2026 年或有成果[4][16] 9. **费用情况** - 2025 年预计研发费用超 13 亿元，同比增长约 10%，折旧摊销接近 40 亿元，源于三期扩建[4][17] 10. **未来产品占比规划** - 未来 3 - 5 年 DDIC 营收占比降至 40% - 45%，CIS 扩充至 25%左右，新密者电源维持在 15%左右，AR/VR 领域 2026 年达几千片甚至 1 万片，未来 3 - 4 年拉伸至 2 - 3 万片，占营收比例 8% - 10%[19] 11. **特定产品情况** - Airbi 产品与国内战略客户合作，2026 年开始放量，2027 年更显著，2026 - 2028 年市场份额达 8% - 10%甚至更多[20] - CIS 领域与斯特威等合作，零售份额近 20%，2026 年产量将扩充，价格保持稳态，毛利率可提升[21][23] - 55 纳米 Stack 中高阶部分已量产，今年扩产 1.5 万片五休纳米产品[22] 12. **资本支出规划** - 未来两年 CAPEX 维持在 100 亿上下浮动约 20 亿范围内[25] 13. **市场竞争与趋势** - 国内成熟制程晶圆厂扩产带来竞争压力，公司通过技术推进和海外市场拓展应对[4][18] - 国内 OLED 驱动芯片国产替代趋势明显，芯片设计、制造和面板厂达欧美水平[35] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 6 万片 28 纳米订单几年前招股书披露收约 80 亿保证金，今年研发进度放缓，下半年小批量生产，年底可能放量[14] 2. 小尺寸面板手机增长不显著，LCD 和 OLED 互相消长；NB 部分近期急单多；大尺寸面板需求看房市情况[28] 3. 贸易战及关税对设备交付、原物料供应和业务端影响可控且有限，原物料可国产替代[29][30] 4. 急单主要因库存低和季节性抢标案产生，非整体市场供不应求[31] 5. 每推进一个世代产品价格通常提升 1.2 - 1.4 倍，推广初期定价有弹性[34] 6. 公司重点在现有逻辑平台及工艺扩充，暂不考虑拓展存储相关产品领域[36]

公司基本情况与经营成果 - 主营业务为电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售 [2] - 2024年MEMS微振镜产品自动化装配设备调试将完成，4mm规格拟近期量产 [2] - 2024年应用于车载显示领域的DDIC及TDDI两款产品先后批量交付，后续定点及测试项目持续推进 [2] - 2024年全年实现营业收入534,637.40万元，归属于上市公司股东净利润6,027.50万元，营收及净利润双增长 [2] - 2024年研发投入9,944.85万元，较上年同比增长155.99%，报告期末研发人员201人，占公司总人数的31.85% [2] - 2024年期间费用较上年同期下降，降本增效初见成效 [2] 营收增长与毛利提升原因 - 2024年分销业务中手机及汽车电子业务销售额增长，芯片研发制造业务营收4.35亿元，较去年同期增长25.12% [3] - 2025年一季度毛利提升得益于业务产品结构调整，在电子元器件分销业务上选择高毛利产品，优化产品组合 [3] 中美关税政策影响 - 公司代理品牌涵盖多系，欧美系品牌流片大多在台积电，关税对进货端影响甚微 [4] - 公司积极布局国产品牌代理，推动国产品牌业务增长 [4] - 部分下游客户产品销往美国，对关税保持观望，近期关税政策缓和，影响可控 [4] 芯片设计制造业务情况 - 传统成熟业务聚焦日本市场，涵盖多种芯片，业务稳定，营收平稳 [5] - 新业务聚焦车载显示芯片与MEMS芯片等新产品线 [5] - 显示驱动芯片领域立足国产替代，第一代DDIC、TDDI稳定交付，第一代DDIC达业内顶尖水平 [5] - MEMS芯片领域有近20年技术储备，产品多个性能指标具显著优势 [6] - 自研芯片团队技术积淀深厚，以高技术与低成本协同优势提供高性价比产品 [6] 研发投入方向 - 重点投入显示驱动芯片与MEMS微振镜两大芯片研发项目 [7] - 显示驱动芯片领域推进第二代TDDI产品流片与量产，布局消费端OLED、DDIC产品研发 [7] - MEMS芯片方面4mm规格即将量产，今年扩大产品线，争取8mm规格量产，1mm、1.6mm规格及配套ASIC + Driver进入研发阶段 [7] 营收结构调整 - 分销业务以实现内生增长为主，优化内部管理、提升运营效率保障稳定发展 [8] - 芯片研发制造业务加大投入，2023年营收3.48亿元，占比7.02%；2024年营收4.35亿元，占比提升至8.14%以上 [8] - 期望未来3到5年芯片研发制造业务占比显著提升，成为核心力量 [8] 产业链整合计划 - 今年重点工作规划探索并购机遇，加速半导体业务推进 [9] - 计划在国内通过并购组建自有研发团队，整合人才资源，贴合国内市场需求，缩短产品上市周期 [10] - 希望在国内布局自有产能，实现全产业链本地化，降低运营成本，提高供应链灵活性与稳定性 [10]

报告核心观点 - 一季度国内经济增长强劲，关税不确定性下金价有望维持强势，A股具备相对优势，红利+内需短期占优，自主可控有望成为新的成长主线；韦尔股份营收稳健增长，手机和汽车CIS是收入增长主因，DDIC短期承压，车规级模拟稳步推进；南亚新材2024年扭亏，2025年一季度净利润同比高速增长 [2][5][7][9][13] 4月金股组合 - 4月金股组合包含中远海特（600428.SH）、极兔速递 - W（1519.HK）、卫星化学（002648.SZ）、安集科技（688019.SH）、宁德时代（300750.SZ）、青岛啤酒（600600.SH）、大丰实业（603081.SH）、深南电路（002916.SZ） [1] 市场指数表现 - 上证综指收盘价3280.34，涨0.13%；深证成指收盘价9759.05，跌0.16%；沪深300收盘价3772.22，跌0.02%；中小100收盘价6092.48，跌0.21%；创业板指收盘价1908.78，涨0.09% [3] 行业表现（申万一级） - 房地产、综合、建筑材料、社会服务、轻工制造涨幅居前，分别为2.32%、1.95%、1.24%、1.09%、1.02%；汽车、有色金属、通信、美容护理、公用事业跌幅居前，分别为 - 0.80%、 - 0.41%、 - 0.30%、 - 0.26%、 - 0.23% [4] 策略研究 - 政策发力及“抢出口”带动一季度经济数据超预期走强，GDP增速达5.4%，高于预期；投资端制造业和基建投资稳增，3月地产投资放缓但销售延续修复；消费端3月商品零售尤其是网购高增；生产端3月工业增加值高速增长 [5] - 国内库存周期处于短周期弱补库阶段，3月各项景气指标显示居民消费及企业预期稳步修复，关税冲击影响未显现，弱补库趋势将延续 [6] - 关税不确定性抑制商业活动及资产价格预期，海外风险资产或反弹但空间和持续性受限，弱美元走势或持续，黄金避险配置需求逻辑难证伪，日元、欧元短期有望成避险资产 [6] - 本轮关税博弈下中国资产具备中期相对优势，A股进入观察期，关注4月末政治局会议定调；配置上红利+内需短期占优，关税不确定性消化后关注自主可控产业链 [7] 电子（韦尔股份） - 2024年公司营收257.31亿元，YoY + 22%；毛利率29.4%，YoY + 7.7pcts；归母净利润33.23亿元，YoY + 498%；2024Q4营收68.22亿元，QoQ + 0%，YoY + 15% [9] - 2024年CIS业务营收191.90亿元，YoY + 24%，其中手机营收98.02亿元，YoY + 26%，汽车营收59.05亿元，YoY + 30%；2025年4月推出OV50X，预计2025Q3量产；2024年推出OX12A10汽车CIS [10] - 2024年DDIC业务营收10.28亿元，YoY - 18%，毛利率8.1%，YoY - 1.4pcts；模拟业务营收14.22亿元，YoY + 23%，毛利率35.2%，YoY - 2.0pcts；公司将推进车用模拟芯片布局 [11] 电子（南亚新材） - 2024年全年营收33.62亿元，同比 + 12.70%，归母净利润0.50亿元，同比扭亏；25Q1营收9.52亿元，同比 + 45.04%，归母净利润0.21亿元，同比 + 109.04% [13] - 2024年江西N6厂剩余产线建成，推进华东高端产品生产基地及海外生产基地建设；研发上实现高速产品关键原材料国产化；管理上深化降本增效工程 [14] - 英伟达H20芯片出口受限，华为云发布CloudMatrix 384超节点，以昇腾为核心的国内算力供应链有望放量 [15]

财务数据和关键指标变化 - 2023年第四季度营收16.78亿美元，环比增长3.6%，毛利率16.4%，环比下降3.4个百分点，经营利润1.07亿人民币，环比增长22.8%，EBITDA为10.11亿人民币，EBITDA利润率60.2%，归属于公司和非控股股东的利润分别为1.75亿人民币和6300万人民币 [5] - 2023年全年营收63.22亿人民币，毛利率19.3%，经营利润35.81亿人民币，EBITDA为40.64亿人民币，EBITDA利润率64.3%，归属于公司的利润9.03亿人民币，资本支出74.7亿人民币 [6] - 2023年末公司总资产478亿人民币，现金167亿人民币，总负债169亿人民币，总债务102亿人民币，总权益308亿人民币，资产负债率33.1%，净负债率 - 21.1% [7] - 2023年经营活动产生现金33.58亿人民币，投资活动使用现金62.08亿人民币，融资活动产生现金24.66亿人民币 [8] - 2024年第一季度营收预计环比持平至增长2%，毛利率预计在9% - 11%之间 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2023年第四季度手机相关的CMOS图像传感器和显示驱动芯片表现良好，CIS和ISP营收环比增长超60%，产能供不应求，DDIC和TDDI营收环比增长近30%，在40纳米和55纳米市场竞争力强 [12] - 按地区划分，2023年中国、美国和欧亚地区营收分别占比80%、16%和4%；按尺寸划分，8英寸和12英寸晶圆营收分别占比26%和74%；按应用划分，智能手机、计算机和平板、消费电子、连接和物联网、工业和汽车晶圆营收分别占比27%、27%、25%、12%和10% [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年是行业下行的第一年，代工行业年产值双位数下降，全球芯片短缺和行业过热后，半导体行业因高库存、宏观经济下行和地缘政治紧张，市场需求和行业竞争深度调整 [10] - 2024年智能手机和计算机总出货量预计略有增加，但行业尚未完全复苏 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2024年公司仍面临宏观经济、地缘政治、行业竞争和旧产品库存挑战，预计表现温和，随半导体生态走出下行，在客户库存改善和智能手机及连接需求反弹带动下实现相对稳定和温和增长 [15] - 2024年公司计划继续推进12英寸晶圆厂和产能建设项目，资本支出预计与上年基本持平 [16] - 公司注重供应链安全、可靠和弹性，努力推动供应链多元化和本地化 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 短期内代工企业难以实现过去几年的高产能利用率，公司毛利率面临高折旧压力，但会以持续盈利为目标，严格控制成本和提高效率 [17] - 中国是全球最大芯片消费市场，公司具备市场、技术和产品质量优势，在周期波动中更具韧性 [18] 其他重要信息 - 2023年末公司月产能为80.6万片8英寸等效晶圆，年化产能利用率为75% [14] 总结问答环节所有的提问和回答 文档未提供问答环节具体提问和回答内容