全球成熟制程晶圆代工产业格局转变 - **文章核心观点**：全球成熟制程（尤其是八英寸和十二英寸）的供需格局正在发生转变，产能利用率回升、价格止跌上涨，且产能向电源管理（Power）相关制程转移，中国大陆晶圆代工厂商因此获得显著的转单红利 [2][3][4] 八英寸成熟制程市场动态 - **全球前十大晶圆代工厂的八英寸产能利用率已从2025年的近80%显著回升至2026年的近90%**，且代工厂已成功向客户涨价 [2] - 预计到2027年上半年，全球八英寸产能将维持负增长态势，但PMIC、Power Discrete等产品需求将支撑前十大代工厂的平均产能利用率保持在80%以上 [3] - 产能利用率回升的主要驱动力包括：TSMC和Samsung Foundry减产八英寸产能，以及AI Server/General Purpose Server和Edge AI对电源管理、功率需求的持续成长 [2] 十二英寸成熟制程市场动态 - 目前近70%的十二英寸成熟制程扩产活动由中国大陆晶圆厂推动 [3] - 晶圆厂正将90nm（含）以上成熟制程的产能，从DDIC、CIS等产品转移至生产ASP和利润更佳的PMIC/BCD与Power Discrete产品 [3] - TSMC规划减产十二英寸成熟制程产能，其订单外溢效应可能有助于Tier 2晶圆厂在2026年下半年争取涨价 [4][6] 产能转移与供应链变化 - 由于部分晶圆代工厂转移产能并调涨价格，追求价格与产能稳定性的HV制程与CIS客户，将产品投片转向中国大陆晶圆厂 [5] - **中国大陆晶圆厂获得转单红利**，自2025年下半年开始显现，带动其90nm（含）以上十二英寸订单增长，例如Nexchip（合肥晶合）已出现供不应求情形 [4][5] - 在TSMC减产、客户寻求替代产能的窗口期，UMC（联电）等厂商已获得少量加单 [6] 主要厂商策略与影响 - **TSMC（台积电）** 因需为先进制程客户保留外围IC（如CPO所需PIC、Server BMC）产能，以及既有客户产品生命周期过渡需要，其十二英寸成熟制程减产进度在未来一至三年内将较为和缓 [5] - TSMC成熟制程的转单效应对Tier 2晶圆厂产能的显著贡献，预计将在2027年下半年后显现 [6] - TSMC的减产规划将成为影响十二英寸成熟制程供给格局的关键因素 [5]