纪要涉及的行业和公司 - **行业**：中国晶圆制造设备（WFE）行业 - **公司**：AMEC、Naura、ACM Research、Piotech、SiCarrier 纪要提到的核心观点和论据 行业层面 - **核心观点**：中国半导体设备行业正快速发展，企业积极提升技术自给率，但与全球领先企业仍存在差距 [7][74][76] - **论据**： - 中国企业在蚀刻、沉积、清洗等领域取得进展，如AMEC在等离子蚀刻和MOCVD技术方面领先，Naura蚀刻设备业务增长显著 [7][12][38] - 中国企业面临挑战，全球领先企业在研发、知识产权、客户关系和供应链方面优势明显，且地缘政治和出口管制带来阻碍 [7][76] - 各设备领域中国企业自给率不同，如光刻设备成熟工艺自给率10%-15%，先进工艺仅0%-1% [77] 公司层面 - **AMEC**： - **核心观点**：已成为全球半导体设备行业关键参与者，未来有望扩大市场份额 [12][23] - **论据**： - 营收增长迅速，2024年达90.65亿元，同比增长44.73%，蚀刻设备销售贡献大 [15] - 积极发展薄膜沉积设备，计划到2029年完成超20种受限薄膜设备开发 [16] - 蚀刻技术领先，有三代18种蚀刻机，ICP蚀刻技术投入大，新产品精度高 [17][18] - 战略明确，未来目标是产品覆盖从30%提升到60%，成为全球一流半导体设备公司 [14][23] - **Naura**： - **核心观点**：是中国最大半导体设备制造商，产品全面，将受益于国产化趋势 [32][33][34] - **论据**： - 历史悠久，通过战略并购和研发投入，产品丰富，市场份额高，蚀刻设备国内市场占30% [25][26][33] - 2022年营收超10亿元，蚀刻和薄膜沉积技术不断进步，如ICP蚀刻机达28nm工艺能力 [30][31][38] - 持续推出新产品，扩大生产能力，收购Kingsemi完善产品阵容 [36][37] - **ACM Research**： - **核心观点**：通过平台化和国际化战略实现增长，产品多元化且有创新 [50][53] - **论据**： - 财务表现良好，2023年非清洗设备营收增加，产品涵盖清洗、电镀、炉管等 [50] - 新产品不断推出，如Ultra ECP ap - p获2025年3D InCites奖，UltraC Tahoe降低化学消耗 [52] - 战略清晰，目标是扩大产品组合，提升非清洗设备营收占比，预计2025年营收8.5 - 9.5亿美元 [53][54] - **Piotech**： - **核心观点**：专注薄膜沉积技术，拓展3D IC和先进封装领域，有望实现技术领先 [57][62] - **论据**： - 产品覆盖多种薄膜沉积系统，PECVD设备应用于国内主要半导体制造商，设备稳定性高 [57][58] - 2024年推出多种新产品和工艺，在3D IC和先进封装领域有突破 [59] - 目标明确，要从“国产替代”升级到“技术领先”，增加成熟产品市场份额，发展Chiplet业务 [62] - **SiCarrier**： - **核心观点**：作为新进入者发展迅速，产品全面，有潜力成为全球竞争者 [64] - **论据**： - 2025年推出31种新产品，涵盖蚀刻、薄膜沉积、计量和检测等领域 [64] - 蚀刻设备技术有优势，计量和检测设备种类多样 [65][68] - 计划融资28亿美元用于研发，有多方投资意向，有国家支持和华为技术生态关联 [69] 其他重要但可能被忽略的内容 - **AMEC**：2024年研发投入增长94.3%，达24.5亿元，占营收约27%，新生产和研发基地增加运营规模，计划2025年申请至少300项全球专利 [23] - **Naura**：2025年推出Sirius MC 313离子注入机和Ausip T830电镀设备，ICP蚀刻机用于14/7nm SADP和SAQP应用，2025年初交付第1000台垂直炉 [43] - **ACM Research**：UltraC Tahoe清洗系统2024年减少化学消耗达75%，预计单台每年节省硫酸成本50万美元，PEALD炉进入两家中国IC晶圆厂优化 [52] - **Piotech**：2024年设备在客户生产线平均正常运行时间超90%，累计处理晶圆超1.94亿片，2024年工业化超10种新产品或工艺 [58][61] - **SiCarrier**：蚀刻设备能量控制精度提高10倍，硬件响应时间从10ms降至1ms，计划2026 - 2027年推出升级版光刻设备 [65][72]

会议概况 - 会议名称：2025势银光刻产业大会，主办单位为势银（TrendBank），协办单位为深芯盟，承办单位为势银芯链 [14] - 会议时间：2025年7月9日-10日，地点在安徽合肥新站利港喜来登酒店 [6][14][18] - 会议规模约300人，采用"会+展"形式，包含20+光刻产业链嘉宾演讲、三大专场及学术研讨 [15][16][17] 会议内容 - 聚焦极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，探讨光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈 [14] - 设置先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻设备三大专场，覆盖全产业链 [15] - 包含产学研用深度融合的学术研讨环节，旨在推动技术创新与成果转化 [16][23] 演讲嘉宾 - 宁波天璇新材料总经理周宓将分享"纳米压印光学胶的研发与进展"，该公司是国内纳米压印光学胶头部企业，产品技术指标达国内领先水平 [4][7] - 其他演讲嘉宾包括中科芯集成电路王成迁、南开大学罗锋、矽磐微电子霍炎等，涵盖高校、科研机构及企业代表 [11][12] 行业背景 - 光刻技术是半导体制造关键环节，直接决定芯片性能与生产成本，但国内在高端光刻胶、湿电子化学品、掩模版及光刻机等领域仍存在技术差距 [22] - 全球地缘政治摩擦加剧背景下，需加强光刻技术自主可控能力，大会旨在促进产业链协同创新 [23] 参会信息 - 报名费用分两档：6月30日前2600元/人，7月1日后2800元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴 [19] - 酒店协议价可通过指定联系人邱阳（15357908260）预订 [21]

中国芯片产业发展现状 - 华为创始人任正非表示中国在中低端芯片上有机会，通过数学补物理、群计算补单芯片等方式达到实用状况 [1] - 中国半导体产业链自主能力逐步提升，从美国进口集成电路比例从2019年4.4%降至2023年2.4% [1] - 广东实施"广东强芯"工程，已形成粤芯、增芯、芯粤能等一批重点企业在设计、制造、封装测试等领域的优势 [1] 广东芯片产业布局 - 广东集成电路进口金额占全国40%左右，大湾区去年消耗全国进口芯片的一半以上 [3] - 2020年广东发布半导体及集成电路产业发展意见，提出优化设计、重点发展制造、积极发展封测设备及材料 [4] - 广东集成电路产量2025年同比增长21%，2024年产业营收达3604.16亿元，其中制造领域营收同比涨幅达101.58% [7] 产业发展机遇与挑战 - 广东计划到2025年半导体及集成电路产业年营收突破4000亿元，年均增长超22% [8] - 无人机、新能源汽车、智能手机等终端应用市场爆发将持续拉动大湾区芯片需求 [2][8] - 广东面临碳化硅等高端器件仍受制于国外的问题，部分企业研发投入已超1亿元但尚未突破 [10] 产业链协同发展 - 粤芯半导体填补了珠三角芯片制造空白，与广汽等整机制造企业形成产业闭环 [6] - 广东将支持终端应用龙头企业带动芯片设计、原材料、设备等上下游协同发展 [11] - 大湾区应发挥华为、比亚迪等头部企业在需求理解和产品定义上的优势 [11]