业绩总结 - 2026年第一季度营业收入为61,038百万新台币，较2025年第一季度增长5.5%[7] - 2026年第一季度净收入为16,171百万新台币，较2025年第一季度增长107.9%[10] - 2026年第一季度每股收益（EPS）为1.29新台币，较2025年第一季度的0.62新台币增长107.1%[10] - 2026年第一季度毛利率为29.2%，较2025年第四季度的30.7%下降1.5个百分点[8] 资产与负债 - 2026年第一季度总资产为599,932百万新台币，较2025年第四季度增长3.2%[7] - 2026年第一季度总负债为193,196百万新台币，较2025年第四季度下降3.0%[7] 生产与出货 - 2026年第一季度晶圆出货量为1,021千片（12英寸晶圆当量），较2025年第一季度的910千片增长12.2%[7] - 2026年第一季度的利用率为79%，较2025年第四季度的78%略有上升[7] 未来展望与投资 - 2026年计划的半导体资本支出为15亿美元，其中90%用于12英寸晶圆厂[26] - 2026年第一季度的非营业收入为5,367百万新台币，较2025年第四季度的3,278百万新台币增长63.8%[8]