Semiconductor manufacturing in India
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Top Business & Market Headlines Today — BL Morning Report, Dec 09, 2025
BusinessLine· 2025-12-09 09:30
IndiGo航空运营危机与行业影响 - 印度IndiGo航空公司因内部机组排班与运营规划问题导致航班持续取消 一个由公司官员组成的危机管理小组于12月4日成立 并每日开会监控当前的中断情况[1] - 印度民航总局任命的调查小组可能于周三传唤IndiGo航空公司的首席执行官Pieter Elbers和首席运营官Isidre Porqueras 作为持续调查的一部分[3] - 印度民航部长在议会表示 乘客面临的问题与航空公司的内部机组排班和运营规划有关 而非飞机维护与调度系统 并强调安全问题上不会有任何妥协[4] - 航班大量取消导致部分旅客转向铁路 印度铁路公司为缓解通勤者困境部署了89列特殊列车 特别是在大都市之间 并出现了满员情况[2] 航空业应对新规的差异 - 印度航空公司在应对11月1日生效的新飞行执勤时间规定方面表现更佳 得益于充足的飞行员数量 较少的航班以及更充分的准备[1] - 印度航空提前两到三个月开始配置机组排班软件 并在截止日期前半个月推出了变更[1] 印度政府资产出售进展 - 印度政府对IDBI银行的战略出售已进入最后阶段 预计将为2025-26财年联邦预算带来超过32000亿印度卢比的收入[5] - 财政部高级官员表示 所有监管许可现已就位 IDBI银行的战略撤资可能很快完成[5] 大型投资项目公告 - 美国特朗普媒体公司宣布 将在未来10年内向海得拉巴郊外正在建设的新城市Bharat Future City投资1万亿印度卢比[6] - 该投资计划已得到特伦甘纳邦政府特别首席秘书的确认[6] 半导体产业合作 - 塔塔集团与英特尔公司计划合作 在塔塔电子即将建成的晶圆厂和OSAT设施中 为本地市场探索英特尔产品的制造与封装[7] - 两家公司将专注于在印度进行先进封装合作 并关注消费级与企业级硬件支持以及半导体和系统制造 以支持印度国内半导体生态系统[7]
Foxconn gets nod for $435M project to make more of Apple chips in India, eventually
TechCrunch· 2025-05-15 03:37
富士康印度半导体工厂 - 富士康与印度HCL集团合资建设价值370亿印度卢比(435亿美元)的半导体工厂 获印度内阁批准 [1] - 工厂选址北方邦Jewar机场附近 预计2027年投产 初期作为半导体封测(OSAT)设施运营 [2][3] - 后期将生产手机、笔记本、汽车等设备的显示驱动芯片 月产能达20,000片晶圆/3600万单位 [4] 苹果供应链多元化战略 - 该合作是苹果减少对中国依赖 扩大印度制造的最新举措 [1] - 苹果已将在印度组装的iPhone出口至美国等市场 并计划增加AirPods等产品制造 [7] - 苹果CEO库克表示通过印度制造可规避中美贸易不确定性带来的价格压力 [4][5] 印度半导体产业政策 - 印度政府半导体计划提供最高50%资本支出补贴 但未公布本次合资具体激励方案 [8] - 2023年2月批准1.26万亿卢比(150亿美元)建设首批三家半导体工厂 [10] - 8个月前刚批准Kaynes Semicon在古吉拉特邦建设330亿卢比(386亿美元)半导体设施 [9] 技术细节 - 显示驱动芯片负责控制屏幕图像/文字/视频显示功能 [2] - 印度目前缺乏先进晶圆厂 该设施初期仅进行芯片封装测试而非制造 [3]