半导体代工行业现状 - 半导体代工行业面临复杂的自主或外购决策和国际依赖局面 集成设备制造商(IDM)在本地和海外生产半导体 而无晶圆厂公司严重依赖海外代工厂 这种依赖在美国和欧洲尤为严重 [1] - 大中华区及台湾地区、韩国、日本、新加坡和马来西亚是全球供应链的关键供应商 共同塑造着全球供应链 这条供应链错综复杂且相互依存 极易受到干扰 [3] - 美国半导体公司占全球晶圆需求的57% 但仅控制约10%的本土晶圆代工产能 严重依赖台湾、日本和中国大陆的代工厂 台湾控制全球23%的晶圆代工产能 但仅占晶圆需求的4% 韩国全球产能和晶圆需求份额均达到19% [3] 地缘政治与供应链安全 - 自2019年美国挑起贸易战并在2025年初因台湾地区争议重启贸易战以来 半导体行业面临严峻挑战 新冠疫情加剧地缘政治紧张局势 促使中国大陆加速推进替代计划 [6] - 政府补贴和"芯片法案"等举措是关键应对措施 旨在增强国内生产能力并减少对外国供应商的依赖 五年后可监测全球供应链平衡进展 [6] 行业增长与技术趋势 - 半导体行业预计复合年增长率为6.8% 主要驱动力来自服务器、计算和汽车行业的需求增长 [9] - 台积电、三星和英特尔主导先进节点制造 重点投资下一代工艺如2N和18 Å 以及未来的14 Å及以下 开放式代工模式日益受青睐 预计到2030年将占据69%的市场份额 [9] - 先进节点的高成本可能是摩尔定律的真正极限 半导体已变得如此具有战略意义 价格可能不再那么重要 [9] 中国大陆市场崛起 - 2024年中国大陆仅占全球晶圆需求的5% 却拥有21%的晶圆代工产能 过剩产能大部分为外资所有或提供开放代工服务 利用率低于全球平均水平 [12] - 预计到2030年中国大陆将主导全球晶圆代工市场 占全球装机容量的30% 超过台湾、韩国和日本 [12] - 欧洲和日本供需平衡稳定 大部分晶圆代工产能与国内市场相关 东南亚地区拥有全球6%的晶圆代工产能 完全依赖外资晶圆代工厂 [12] 产能扩张与市场格局 - 晶圆代工产能预计以4.3%的复合年增长率增长 不会导致严重产能过剩 预计到2030年全球产能利用率将徘徊在70%左右 [12] - 亚洲在地域上占比过高且趋势加剧 全球晶圆代工市场格局将更多取决于晶圆厂所有者而非所在地 [14] - 半导体代工行业进入关键十年 地缘政治紧张局势、区域产能扩张及所有权之争正在塑造其发展轨迹 未来发展方向将更多取决于需求侧动态 [14]

特朗普关税威胁 - 特朗普威胁对苹果公司征收至少25%关税 要求其将iPhone生产转移至美国而非印度或其他地区 [1] - 特朗普同时提议对欧盟实施50%关税 将于2025年6月1日生效 理由是欧盟存在贸易壁垒、增值税政策及对美企诉讼等问题 [4][5] 苹果供应链调整 - 苹果及其他智能手机厂商已增加从印度向美国发货比例以规避中国进口关税 印度占美智能手机出货份额从2024Q1的16%升至2025Q1的26% [2] - 苹果计划在2026年底前将所有销往美国的iPhone生产转移至印度 [2] 美国制造业政策动向 - 美国财政部长表示政府意图推动精密制造业回流 特别关注半导体供应链安全 希望苹果协助强化该产业链 [3] - 当前欧盟对美出口商品已面临25%（部分品类）和10%（绝大多数品类）的关税 [5] 欧盟贸易现状 - 欧盟委员会已就特朗普关税提议向美方寻求澄清 双方贸易代表计划举行会谈 [5]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自asiatimes，谢谢。 半导体几乎为现代生活的方方面面提供动力——汽车、智能手机、医疗设备甚至国防系统。 这些微小但不可缺少的组件使得信息时代成为可能，无论它们是支持救生的医院设备还是促进人工 智能的最新进步。 人们很容易将它们视为理所当然，直到出现问题。当 Covid-19 疫情暴露出全球半导体供应链的重大 弱点时，情况正是如此。 突然之间，仅举一个后果，新车无法完成，因为国外生产的芯片无法交付。半导体供应紧缩扰乱了 整个行业，损失了数千亿美元。 这场危机凸显了一个严峻的现实：美国严重依赖外国（包括地缘政治竞争对手中国）来制造半导 体。这不仅仅是一个经济问题；它被广泛认为是一种国家安全风险。 这就是为什么美国政府采取措施，通过《芯片与科学法案》等举措投资半导体生产，该法案旨在振 兴美国制造业，并于 2022 年在两党支持下获得通过。 尽管唐纳德·特朗普总统最近批评了《芯片与科学法案》，但他和他的前任乔·拜登都称赞他们近年来 为扩大国内芯片制造所做的努力。 关注劳动力缺口 将半导体制造业务带回美国的努力面临一个重大障碍：熟练工人的短缺。 随着新工厂 ...