Apple Silicon发展历程 - 2020年WWDC宣布从英特尔转向自研Apple Silicon芯片，开启两年过渡期[2] - 采用统一内存架构，使GPU可访问比独立显卡更大的内存空间[4] - 神经引擎的引入将移动芯片前瞻性功能引入桌面平台[2][4] 技术架构演进 - M1采用5nm工艺，集成160亿晶体管，神经引擎运算速度11万亿次/秒[10] - M2晶体管增至200亿，神经引擎运算速度提升至15.8万亿次/秒[18] - M3升级3nm工艺，晶体管达250亿，引入动态缓存和硬件级光线追踪[25] - M4晶体管数量增至280亿，神经引擎运算速度达38万亿次/秒[32][34] 性能提升对比 - 单核性能：M4较M1提升60%，M4 Max较M1 Max提升62%[41][43] - 多核性能：M4较M1提升74%，M4 Max较M1 Max提升203%[43][46] - 图形性能：M4 Metal跑分较M1提升74%，Pro/Max系列代际提升约65%[46][49] 产品线扩展 - M1系列从基础版逐步扩展至Pro/Max/Ultra版本，Ultra采用双芯片互联技术[10] - M3系列打破发布节奏，首次同时推出基础/Pro/Max三款芯片[22] - M4 Pro支持Thunderbolt 5，带宽翻倍至80Gbps[36] 行业影响与未来展望 - 芯片设计理念影响整个计算行业处理器选择方向[2] - 预计M5将采用CPU/GPU分离设计，M6可能集成蜂窝调制解调器[53] - 代际性能提升呈现稳定趋势，预示持续创新潜力[49][51]