财务业绩与展望 - 半导体业务在增长出现前将保持平稳，真正的显著提升预计出现在2026财年第四季度和2027财年第一季度[1][10] - 应用全球服务（AGS）业务预计在2025财年以低双位数（11-13%）增长，并在全年保持相对持续的增长态势[1][10] - 200毫米业务从AGS转移至半导体系统部，预计对2025财年第一季度收入影响约为1.25亿美元，全年影响金额相近[6][7] - 2025财年第一季度毛利率指引为48.4%[11] - 2025财年毛利率较2024财年提升120个基点，主要驱动力是定价流程的改进[22] 各业务板块表现与预期 - 预计DRAM业务将走强，并在客户投资下实现健康增长，2025财年来自前沿DRAM客户的收入增长约50%[1][19] - 前沿逻辑业务预计将是增长最强劲的领域，DRAM其次，两者都将以相当强劲的速度增长[21] - 先进封装业务规模从约5亿美元增长至15亿美元，并有望在未来几年翻倍至30亿美元或更多，2025财年业务规模略低于2024财年[17] - 物理气相沉积（PVD）业务占系统收入约三分之一，预计2025年增长，2026年展望积极，新技术集成方案使电阻率降低50%，相关业务年收入达10亿美元并持续增长[12] 市场份额与技术优势 - 公司在高带宽内存（HBM）领域排名第一，在DRAM刻蚀领域份额很高，并实现了图形化份额增长[1][19] - 在环绕栅极（GAA）和背侧供电（Backside Power）技术领域，公司有能力获得超过50%的市场份额，在FinFET、4F²、HBM混合键合等技术具备领先优势[9] - 公司在前沿代工逻辑和DRAM领域均排名第一，这些是AI驱动下增长最快的细分市场[5][8] - 公司通过集成平台（如结合选择性ALD和PVD）满足客户关键需求，具备独特的创新能力[12] 中国市场动态 - 贸易限制导致2024年公司无法服务约10%的中国晶圆厂设备（WFE）市场，2025年该比例增加至超过20%[5][14] - 中国市场业务已恢复正常水平，预计无重大新限制，第一季度中国市场营收占比预计回归至29%左右[5][11] - 在中国市场，公司感觉在能参与的客户中竞争表现非常出色，但宏观数据显示份额有所丢失，主要因无法进入的市场比例扩大[14] - 中国已占全球WFE市场近40%，投资处于高位以实现自给自足，但公司对该市场的可见性不如成熟市场[13] 客户需求与供应链可见性 - 客户需求可见性在过去几个月有重大改善，在某些情况下获得超过1年甚至2年的可见性，客户正规划先进工厂的大规模增产[2][3] - 客户希望确保公司供应链运营和服务团队准备好交付，以应对2026年下半年将出现的先进工厂显著增产[2][3] - 公司在前沿代工逻辑和DRAM方面有很高的可见性，与客户有超过4个技术节点、未来10年的协同创新关系[2][9] - 行业在AI需求下产生巨大利润，客户的盈利能力显著改善[11] 运营效率与成本管理 - 公司进行全面的组织评估和人员配置模式优化，旨在提高整个公司的速度和生产力，并专注于利用AI和数字技术创新工作方式[4] - 公司推动定价优化与成本控制计划，长期来看能够持续推动利润率提升，下半年随出货量增加，成本效益将得到改善[11][22] - 公司改革了整个公司的定价计划，这是2025财年毛利率提升的主要驱动力，成本削减成效部分被关税逆风等因素抵消[22]