公司业务与模式 - 公司是领先的中国功率半导体器件提供商，专注于高性能功率半导体器件的研发、设计与销售，其WLCSP产品是主要产品之一，以紧凑尺寸、出色散热和抗冲击性著称 [2] - 公司采用独特的“fab-lite”运营模式，结合外包标准化制造的灵活性与内部制造能力，以保持供应链灵活性并实现严格的成本及质量控制 [2] - 该模式使公司区别于传统无晶圆厂和IDM公司：公司拥有自主先进封装能力（尤其是WLCSP技术），以实现成本优化和性能提升；并有选择地保留对特定高附加值晶圆制造过程的控制 [2] - 公司是中国为数不多同时拥有关键晶圆制造流程与先进封装测试内部能力的功率半导体器件供应商之一 [2] 产品与应用 - 中低压产品主要包括Trench MOSFET及SGT MOSFET，广泛应用于消费电子、汽车电子、电机驱动、工业电源等领域 [3] - 中低压产品中的WLCSP产品是智能手机、平板电脑和可穿戴电子设备等锂电池保护应用的关键元件 [3] - 高压产品主要包括IGBT、SJ MOSFET及Planar MOSFET，专为满足严苛环境下对高耐压、高功率密度和可靠性能的需求，广泛应用于汽车电子、电机驱动及新能源等场景 [3] 财务表现 - 收入：2023年度、2024年度及2025年截至9月30日止九个月，收入分别约为5.75亿元、6.24亿元、6.15亿元人民币 [4] - 年/期间利润：2023年度、2024年度及2025年截至9月30日止九个月，年/期间利润分别约为1397.7万、1935.3万和4025.4万元 [5] - 毛利率：2023年度、2024年度及2025年截至9月30日止九个月，毛利率分别为15.2%、17.4%、23.8% [7] - 详细财务数据：2023年收入为575,477千元，毛利87,402千元，年度利润13,977千元；2024年收入为624,259千元，毛利108,889千元，年度利润19,353千元；2025年九个月收入为614,912千元，毛利146,176千元，期间利润40,254千元 [6] 行业概览 - 中国功率半导体器件市场规模从2020年的791亿元增长至2024年的1,055亿元，期间复合年均增长率为7.5%，预计到2029年将达到1,690亿元，期间复合年均增长率为9.9% [8] - 市场呈现中低压与高压领域并驾齐驱格局：中低压领域2024年市场规模为466亿元，预计2029年达690亿元，期间复合年均增长率为8.1% [8] - 按应用领域划分：消费领域2024年销售收入147亿元，预计2024至2029年复合年均增长率为5.3%；汽车领域2024年销售收入388亿元，预计同期复合年均增长率为10.8%；工业领域2024年销售收入378亿元，预计同期复合年均增长率为8.4% [10] - 新兴领域（如AI服务器、智慧电网、具身智能机器人）正成为增长新动能，预计2024年至2029年复合年均增长率将达到29.2% [10] - MOSFET是最大细分领域：市场规模从2020年的346亿元增长至2024年的467亿元，期间复合年均增长率为7.8%，预计到2029年达818亿元，2024至2029年复合年均增长率为11.9% [12] 公司治理与股权 - 董事会由九名董事组成，包括四名执行董事、两名非执行董事及三名独立非执行董事 [15] - 关键管理人员：李伟聪先生（38岁）为执行董事、董事长兼首席执行官，负责集团整体管理、策略规划及决策；黄义先生（45岁）为执行董事兼副总经理，监督业务及日常营运；何伟先生（38岁）为执行董事兼销售总监，监督业务营运及营销策略；姜春亮先生（39岁）为执行董事、研发总监，规划研发策略及引领产品创新 [16] - 截至2026年1月7日，公司由李先生持有39.19%，并由其作为普通合伙人最终控制的舟山拓纬及舟山集成分别持有13.06%及9.53% [17] - 主要股东还包括：员工持股平台威铸桦心（3.54%）、OPPO广东（5.05%）、英特尔亚大（3.90%）、湖北小米（1.41%）、宁德新能源（1.33%）等多家战略与财务投资者 [19] 上市中介团队 - 独家保荐人：广发融资（香港）有限公司 [20] - 核数师及申报会计师：安永会计师事务所 [20] - 行业顾问：灼识行业咨询有限公司 [20]

业绩总结 - 2023 - 2025年9月30日，中低压功率半导体器件收入分别为536,089千元、561,565千元、574,368千元，占比分别为93.1%、90.0%、93.4%[59] - 2023 - 2025年9月30日，公司总毛利分别为87,402千元、108,889千元、146,176千元，毛利率分别为15.2%、17.4%、23.8%[61] - 截至2023 - 2025年9月30日，公司资产总值分别为745,462千元、811,120千元、858,079千元[62] - 截至2023 - 2025年9月30日，公司负债总额分别为144,736千元、190,779千元、193,109千元[64] - 2023 - 2025年9月30日，公司经营活动所得现金净额分别为31,165千元、58,154千元、48,115千元[65] - 2023 - 2025年9月30日，公司投资活动所用现金净额分别为 - 50,323千元、 - 150,579千元、 - 59,294千元[65] - 2023 - 2025年9月30日，公司融资活动所得现金净额分别为29,975千元、52,639千元、 - 22,313千元[65] - 截至2023 - 2025年9月30日，公司毛利率分别为15.2%、17.4%、23.8%，净利率分别为2.4%、3.1%、6.5%[67] - 2023 - 2025年9月向经销商总销售额分别为5.236亿、5.073亿、5.271亿元人民币，占相应期间收入的91.0%、81.3%、85.7%[154] - 2023 - 2025年9月研发开支分别为3790万、4720万、4130万元人民币，占相应期间总收入的6.6%、7.6%、6.7%[157] - 截至2023年、2024年12月31日及2025年9月30日止，公司确认为其他收入及收益的政府补助分别为人民币230万元、人民币290万元及人民币30万元[199] - 2023年、2024年12月31日以及2025年9月30日，公司按公允价值计量且其变动计入其他全面收益的金融资产账面价值分别为人民币3650万元、人民币2450万元及人民币1200万元[200] 用户数据 - 截至2023、2024年及2025年前九月，五大客户合计收入分别为2.804亿、3.356亿和3.529亿元，占总收入的48.7%、53.8%和57.4%[51] - 截至2023、2024年及2025年前九月，最大客户收入分别占总收入的13.8%、16.6%和22.6%[51] 未来展望 - 公司计划持续投资WLCSP等先进封装技术开发及应用，加码研发投入[50] - 假设发行价为每股股份发行范围中位数，扣除发行开支后，公司估计将收取发行所得款项净额约[编纂]港元（约合人民币[编纂]元）[75] - 发行所得款项净额约[编纂]%或约[编纂]港元用于新建生产基地[76] - 发行所得款项净额约[编纂]%或约[编纂]港元用于加强研发能力及资助关键研发项目[76] - 发行所得款项净额约[编纂]%或约[编纂]港元用于审慎进行战略投资及收购[76] - 发行所得款项净额约[编纂]%或约[编纂]港元用于营运资金及一般企业用途[76] 新产品和新技术研发 - 100V耐压SGT MOSFET产品导通电阻低至1.0 mΩ，FOM低于200 mΩ•nC[41] - IGBT产品导通压降低13%，开关损耗减少3%[41] - 公司WLCSP产品封装厚度低至0.095mm，远薄于传统封装[46] - 公司WLCSP产品芯片与封装面积比接近1:1，大于传统封装[46] - 公司WLCSP产品较传统BGA/QFN封装体积缩小约66%[46] 市场扩张和并购 - 2025年10月，公司附属公司威兆舟山以约人民币5170万元收购舟山市普陀区一地块土地使用权[79] 其他新策略 无