行业与公司 - 光模块行业需求持续增长，中际旭创、新易盛等核心供应商积极追加上游物料订单，Marvell 的 DSP260 预定情况乐观，光芯片供给紧张导致上游提价，推动 2026 年市场前景向好[1][2] - 液冷技术在 AI 产业链中备受关注，GB200、CB300 及 NL72 机柜落地催化液冷需求，英维克等系统集成商受益较大，CDU 关键零部件在芯片系统中成本占比高，液冷板数量增加带来快接头放量机会[3][21] - 国内厂商在 switch 方案和自研 FPGA 芯片方面取得进展，逐步向以太网和 PCIe 国产替代方向发展，华为展示了 AI Cloud 集群 384 落地，腾讯、阿里和字节跳动等推出针对 Sky 网络协议的解决方案[1][6][7] - 盛科在以太坊交换芯片领域覆盖 25.6T 整体交换容量，2025 年中正式量产，下一代 51.2T 芯片加速研发，匹配当前最高需求，并快速布局 SCLAP 技术[3][12] 核心观点与论据 - skill up 趋势下，GPU 互联带宽需求大幅提升，英伟达 NVLink 和博通以太网方案竞争激烈，单卡带宽分别达到 7.2T 和 6.4T，导致光纤布线密度显著增加，单卡光纤需求量提升约 8 倍，市场容量与 GPU 出货量紧密挂钩[1][4][5] - 国内厂商在 Pcie 技术上取得显著进展，博通和 Extra Lab 的 Pcie 7.0 产品预计在 2025 下半年至 2026 上半年量产，单通道速率提升至 128GT，调制方式引入 PAM-4，传输效率翻倍，万通发展收购数图科技后，其 Pcie 产品性能达到较高水平，预计 2025 年量产 Pcie 5.0 产品[1][8][9][10] - AMD、亚马逊、谷歌、Meta 和微软等成立 UA Link 联盟，开发基于以太网的新芯片间互联技术，国产 GPU 公司也在研发基于以太网修改后的互联协议，并成立 UC 联盟进行相关研发[3][11] - 三大运营商上半年利润增长超 5%，AI 发展显著拉动 IDC 业务和 AI 相关收入，云业务增速预计将进一步兑现，高分红和高股息投资机会仍然具有吸引力[3][14][15] 其他重要内容 - 国网密集发射卫星，计划 7 月至 8 月发射约 50 颗卫星，卫星数量翻倍至 100 颗左右，提升市场对发射进度的预期，国网卫星的重量比其他卫星重一倍，组网效果和通信性能在带宽、利用率以及时延方面天然优于星链或原信等其他系统[3][16][17] - 辰商科技在军队招标中表现逐渐修复，新广第一代卫星中约 60%使用辰商芯片，国网付款节奏非常快，优于传统制造业，对公司业绩改善具有及时性作用[18] - 国光电子在华为试验卫星项目中表现未受发射失败影响，未来若入局卫星通信领域将带动相关产业链公司业绩改善[19][20] - 液冷技术预计将像 2023 年的光模块一样受到关注，国内液冷供应商份额虽然不高，但能够切入市场，GB300 相比 GB200 最大的变化包括液冷板数量增加，每块液冷板需要一对快接头，带来相关标的快速放量机会[21]