报告行业投资评级 - 行业投资评级为“看好（维持）” [1] 报告的核心观点 - AI算力与光互联需求形成共振，CPO（共封装光学）升级节奏有望加速 [4] - 高带宽闪存（HBF）商业化进程加速，后道设备厂商有望率先受益 [5] - 智能体驱动算力扩容，将强化800G、1.6T光模块及硅光器件需求 [4][20] AI硬件：光通信季报指引积极，CPU大厂融资扩产 FCC光模块禁令或影响AI进度，对美国本土模块厂商或边际利好 - FCC正在起草措施，准备禁止新的中国数据中心光收发器型号进口美国 [12] - FCC在2026年7月23日已发布意见征求稿，要求企业未来申请许可证时，硬件物料清单（HBOM）需追踪关键组件包含“Optical Transceiver”（光模块） [12] - FCC要求企业识别设备本身的生产者及生产地点、每个组件的生产者、每个组件的生产地点，以及各生产地点对应的组件价值比例 [12] - 2026年中国光模块厂商约占全球光模块代工制造产能的56% [13] - 若美国实施范围较广的限制，短期内美国本身或面临寻找替代产能、客户认证和产品迁移，可能导致交付周期拉长、成本上涨，并拖慢AI数据中心上架节奏 [13] - 若通过“申请许可证”形式落实禁令，或利好本身有光模块产能的公司，如应用光电、Coherent、Lumentum [13] 光通信激光器企业披露财报超预期，对未来做出积极指引 - Lumentum CY26Q2单季度收入为10.06亿美元（$1.006bn），同比增长109.3%，超彭博一致预期约1.6% [15] - Lumentum Non-GAAP毛利率为50.4%，环比提升250个基点（bps） [15] - Lumentum下一季度收入指引中值为12.50亿美元（$1.250bn），超彭博一致预期约8.7% [15] - Coherent CY26Q2单季度收入为20.5亿美元（$2.05bn），同比增长42%，超彭博一致预期约3% [15] - Coherent Non-GAAP毛利率为40.2%，环比提升66个基点（bps） [15] - Coherent下一季度收入指引中值为23.0亿美元（$2.30bn），超彭博一致预期约7.0% [15] - Lumentum管理层核心判断是需求显著强于供给，1.6T云模组、超高功率激光器、OCS均在爬坡，AI需求继续加速 [17] - Lumentum披露了首笔ELS模组订单以及广泛的NPO客户项目 [17] - Coherent称进入FY27时“客户需求异常旺盛”，Q4预订再创历史新高，订单已经延伸至CY2028 [17] - Lumentum管理层表示主导CPO客户的生产计划“一切进展顺利”，客户的需求信号较上次更新进一步增加 [17] - Coherent CEO称绝对不会推后CPO的需求，客户需求增加并出现要求提前，过去3–6个月CPO/NPO客户参与度均明显增强 [17] - Lumentum预计主要CPO客户将开始大规模出货，已开始为scale-out项目发货，scale-up项目预计在2027年下半年开始发货 [17] - Coherent在德州和瑞典工厂已经开始爬坡CPO所需的超高功率CW激光器 [17] - Coherent表示1.6T爬坡速度进一步上修，没有看到需求滞后，反而看到需求提前和更强需求 [17] - 传统以EML激光器为核心的可插拔光模块方案或将逐步向CW激光器+硅光PIC为主的CPO架构迁移 [18] - 产业链价值重心有望从传统分立器件进一步向高功率CW激光器+硅光PIC集中 [18] CPU公司集体宣布融资计划，或为迎接智能体带来的CPU需求 - 2026年8月11日英特尔通过增发融资约200亿美元，主要用于支持先进制造、封装和AI相关投入 [19] - 2026年8月13日AMD启动四档债券发行，预计融资约40亿—50亿美元，公司表示将同时继续扩大数据中心和AI投资 [19] - AMD曾在2026年5月发文，认为进入智能体时代后，CPU和GPU的比例正在向1:1演进 [20] - CPU需求增长将增加CPU与GPU之间的数据交换，以及CPU与DRAM、SSD及后端存储系统的通信 [21] - 未来服务器CPU出货增长有望进一步提高数据中心流量及网络端口密度，强化800G、1.6T及后续更高速率光模块、激光器和硅光器件的中长期需求 [21] HBF：闪迪宣布HBF流片，商业化进程加速 HBF核心优势 - HBF（High Bandwidth Flash）以NANDFlash为核心介质，通过类HBM DRAM多层芯粒垂直堆叠与硅通孔（TSV）高速连接 [22] - 首版标准定义8层、16层两种NAND堆叠配置，单堆叠最高支持512GB容量，可达同规格HBM容量的8-16倍 [22] - 首版规范按三级标准设定带宽，覆盖0.4TB/s~3.0TB/s区间，第一代产品实测读取带宽达1.6TB/s [22] - 单位比特成本远低于DRAM架构的HBM，同成本下容量大幅提升 [22] - 依托NAND非易失性特性无需刷新功耗，后续第二、三代产品能效将分别提升至初代的0.8倍、0.64倍 [22] - 基于SanDisk的BiCS闪存技术与CBA（CMOS直接键合到阵列）技术打造，专利堆叠工艺可降低晶粒翘曲与应力、提升导热性 [23] HBF系统架构方案 - 业界计划引入四类系统架构方案：完全替换GPU上全部HBM的纯HBF架构、HBM与HBF混合部署、HBM作为高速缓存后端接大容量HBF、Prefill Decode架构解耦 [30] - HBF方案可使小客户资本开支降低8倍，大规模部署GPU效率提升2倍，功耗减半 [30] HBF产业链商业化进程 - 闪迪于2025年8月与SK海力士合作共建HBF开放标准 [32] - 2026年2月在OCP成立HBF联盟，初始成员包括Google、Tenstorrent [32] - 2026年8月正式发布首版公开标准，Meta新加入联盟 [32] - 闪迪已完成首款HBF存储芯片流片，样品将在2027年交付客户 [32] HBF产业链受益方 - HBF多层芯片垂直堆叠与HBM工艺同源，核心制造设备为热压键合（TCB）设备 [32] - HBM与HBF的TCB设备核心架构高度一致，可通过定制化改造适配HBF工艺 [32] - 韩美半导体、韩华半导体和ASMPT等主流后道设备供应商已加入HBF相关设备的研发竞赛 [32] 港股周度更新 - 本周（2026.08.10-2026.08.14）恒生指数下跌2.15%，恒生科技下跌3.10% [34] - 本周港股通成交净额为流入0.81亿元 [36] - 腾讯控股（+77.3亿港元）、MINIMAX-W（+35.5亿港元）、中芯国际（+15.3亿港元）资金净流入居前 [40] - 本周恒生沪港通AH溢价指数为123.27，环比有所上升 [40] - 本周（2026.08.10-2026.08.14）OpenRouter的token调用量持续提升 [43] - 在ZenMux统计的Token市场份额中，国产AI占比达到65%，其中DeepSeek继续保持市场份额第一，占比达到53.6% [43] 投资建议 - AI硬件受益标的：Lumentum、Tower半导体、AMD和英特尔 [47] - AI设备受益标的：ASMPT、Besi [47]

核心观点 - 市场超跌反弹进入中继期，海外风险偏好持续强化，国内科技业绩高景气将被验证，反弹有望延续 [2] - 配置上，超跌后的AI产业链尤其上中游方向是最佳选择，此外机械设备、机器人、游戏、软件等方向也需重视 [2] 市场观点：反弹中继，未完待续 市场热点1：美国7月通胀数据对美联储加息预期和A股美股的影响 - 7月美国非季调CPI同比增长3.4%，持平于市场预期，低于前值的3.5%，能源项价格同比14.7%，较前值回落1个百分点 [14] - 核心CPI同比小幅回落至2.5%，前值为2.6%，主要源于房租项价格上涨节奏放缓 [14] - 数据公布后，CME Fed Watch显示9月FOMC会议加息概率由此前约50%下降至40%左右，流动性收紧担忧边际缓解 [14] - 美伊双方围绕霍尔木兹海峡管控权的博弈仍在持续，国际能源价格后续走势存在不确定性 [14] 市场热点2：7月金融数据对货币信用的指向 - 7月社融存量同比增速7.4%，较上月增速持平，新增社融规模14017亿元，较去年同期的11307亿元明显改善 [15] - 新增社融主要依赖未贴现银行承兑汇票减少值大幅收窄、企业债券发行和长鑫科技IPO等大幅增加、政府债券发行规模提升 [16] - 人民币贷款和信托贷款较去年同期出现较大规模下滑 [16] - 金融机构口径下，7月新增人民币贷款净减少3400亿元，较去年同期的净减少500亿元减少规模大幅增加 [17] - 居民部门贷款净减少4603亿元，与去年同期4893亿元略微改善但不明显，企业部门中长期贷款净下降2300亿元较去年同期净下降2600亿元略有改善 [17] - 企业部门票据融资规模3757亿元，较去年同期的8711亿元大幅度下降，短期贷款净下降2500亿元相比去年同期净下降5500亿元明显改善 [17] - 7月M2同比7.7%，较上月回落0.3个百分点，M1同比与上月一致维持在4.0%，M2-M1剪刀差继续维持高位 [18] 行业配置：成长科技仍是当下反弹行情的优势之选 配置热点1：如何看待近期医药行情 - 截至2026年8月14日，申万医药生物行业最大涨幅达到19.3%，本周周涨幅达1.9%，居于第3位 [20] - 7月1日至8月14日期间，医药生物涨幅为13.2%，居于第二，符合宽幅振荡期下消费品轮动特征 [21] - 6月上旬医药生物PETTM已降至30X以下，接近2025年二季度行情启动之初水平 [22] - 已公布中报业绩中，利润同比正增长的有88家，占比63%，利润实现30%以上增速的有60家，占比43%，利润同比增速下滑的比例达28% [22] - 医药板块修复行情持续性有待观察，需出现重磅产业催化或业绩反弹具备中期持续性 [23] 配置热点2：房地产板块近期修复行情是否具备持续性 - 2026年7月27日至2026年8月12日期间，申万房地产行业上涨12.9%，呈底部反弹状态 [25] - 地产行情属于景气下行周期政策转向时的阶段性估值修复机会，历史模式下行情持续时间一般1个月左右，指数涨幅一般在15-25%，相对上证指数超额收益一般在10-25% [28] - 近半月地产板块上涨12.9%，上证指数上涨3.5%，超额收益9.4%，持续时间为17个自然日，上涨时间和空间基本接近历史类似情形下限 [29] - 8月12日市场对于地产贴息政策的预期出现过升温迹象 [28] - 考虑到科技板块超跌修复且后续仍继续反弹，微观流动性将趋势性重回科技板块，地产板块后续进一步上涨空间可能较为受限 [29] 成长科技仍是当下反弹行情的优势之选 - 8月第2周A股整体延续震荡反弹但波动加大，算力硬件整体领先但出现分化，通信领涨，电子、机械设备涨幅中上，应用端下跌 [30] - 根据成长产业景气周期投资节奏框架，当下正处第二阶段上涨期间中段震荡期降温调整后的反弹过程，反弹有望持续1个月左右时间，较大概率将反弹接近前高位置 [30] - 第一条核心主线是AI产业链上中游硬件方向的超跌反弹机会，建议重视算力中心环节：光模块、PCB、CPO，算力上中游配套环节：光纤、液冷、存储及半导体设备链、储能链、电源设备、数据中心 [30] - 第二条主线是AI链扩散以及有催化的领域，主要包括机械设备、机器人、游戏、软件等 [31]

全球磷化铟供需格局与产业链分析 核心观点 - 全球磷化铟供需缺口严重，AI数据中心光模块需求爆发是主要驱动力，订单已排至2028年 [2][8] - 中国掌握全球约七成精铟产量，但下游磷化铟衬底成品市场仅占全球约一成份额，存在显著产业链失衡 [1][3] - 磷化铟在光模块中作为激光器芯片衬底材料，从800G到3.2T各代产品均不可替代，且速率越高消耗加速增长 [2][7] 供需缺口与市场驱动 - Lumentum CEO表示磷化铟供需缺口已超过DRAM和NAND，电信客户订单从数百件跳升至数亿件 [2] - 2026年全球磷化铟衬底需求达260万至300万片（折合2英寸），有效产能仅约75万片，缺口超七成 [8] - 折合4英寸口径，2026年全球需求接近200万片，2027年预计攀升至250万至280万片，2028年可能达400万至500万片 [8] - 2026年全球800G及以上光模块出货量预计超6300万只，占整体出货量六成 [2] - 一只800G光模块需4至8颗磷化铟基激光器芯片，1.6T光模块芯片消耗量是800G的近3倍 [2] - 英伟达2026年3月分别向Coherent和Lumentum各投资20亿美元签下长期采购协议 [3] - Coherent CEO称公司八成以上磷化铟需求来自AI数据中心 [3] - 光模块速率每升级一代，磷化铟消耗加速增长，因更高速率需更多激光器芯片和更高单颗功率 [2] 供给端瓶颈与扩产挑战 - 磷化铟单晶生长需在1000多摄氏度、约27个大气压的高温高压条件下进行，一炉多晶料仅十几公斤 [10] - 从设备调试到通过下游认证，整个流程通常需一到两年 [10] - 磷化铟供需失衡至少将持续整个2026和2027年 [11] - 铟作为伴生金属，供给弹性几乎为零，全球无独立铟矿山，产量完全取决于主矿开采规模 [12] - 中国精铟产量约占全球70%，但7N级高纯铟提纯环节仍是瓶颈，国内仅株洲科能、北京通美等少数企业具备稳定量产能力 [12] - 2025年2月，磷化铟及三甲基铟等被纳入出口管制 [12] - 国内精铟现货价格从年初约2960元/千克涨至8月中旬5400至5500元/千克，涨幅超80%，7N级高纯铟报价突破6000元/千克 [12] 全球主要衬底厂商扩产计划 - 日本JX金属宣布到2030财年累计投资1200亿日元（约58亿元人民币），将磷化铟产能提高7到10倍 [8] - 美国AXT以每股64.25美元发行逾856万股，总募资约6.325亿美元用于扩产，积压订单已超1亿美元 [9] - 日本住友电工计划投资约180亿日元，在2029年3月前将磷化铟衬底产能扩至2024财年水平的3.1倍 [9] - 全球九成以上磷化铟衬底产能集中在日本住友电工、美国AXT和日本JX金属三家企业 [3][8] - AXT与Coherent正以三年联合开发和2228.85万美元预付款方式推进6英寸量产 [18] 国内产业链现状与机遇 - 国内所有磷化铟衬底厂商出货量合计仅占全球供应量约一成 [3][15] - 云南锗业旗下鑫耀半导体是国内产能和产量最大的磷化铟衬底企业，2025年实际产出10.01万片 [15] - 华为哈勃科技2020年12月入股鑫耀半导体，持股23.91%成为第二大股东，华为海思同期开始采购 [16] - 2025年华为海思已是鑫耀最大客户，占其磷化铟供货量约40% [16] - 鑫耀与国内客户签下5.7亿元至8.55亿元磷化铟晶片供货协议，金额相当于云南锗业2025年全年营收五成到八成 [17] - 云南锗业2026年4月公告投资1.89亿元扩建磷化铟产能，新增年产30万片（折合4英寸），建设期18个月 [16] - 云南锗业2026年磷化铟晶片计划生产18万片（含各尺寸） [19] - 国内磷化铟衬底产品仍以3至4英寸中低端规格为主，与住友、通美存在代际差距 [23] - 鑫耀直收率目前为7%到8%，通美能做到25%左右，差距接近3倍 [19] - 鑫耀综合回收率约为30%，通美约为50%，约七成原料在生产过程中变成废料 [19] - 国内光芯片企业快速扩张，东山精密旗下索尔思光电在常州布局光芯片项目，总投资12亿美元 [13] - 源杰科技拟投资42.68亿元建设半导体科技产业园，扩产高端激光器芯片产线 [13] - 先导科技可提供2至6英寸磷化铟衬底产品，铭镓半导体磷化铟年产能近30吨 [23] - 三安光电磷化铟外延产能已扩至近每月6000片 [23] 技术路线与材料不可替代性 - 磷化铟基激光器发出波长集中在1310纳米和1550纳米，恰好是光纤传输损耗最低窗口 [5] - 目前没有其他材料能同时满足高频调制、高效发光和低传输损耗三个条件 [5] - 800G光模块激光器普遍采用EML方案，一只需8颗EML芯片 [6] - 1.6T阶段硅光方案预计占六成以上份额，使用2至4颗CW激光器，衬底同样是磷化铟 [6][7] - 薄膜铌酸锂只能解决调制问题，光源仍离不开磷化铟 [7] - 至少未来5年，磷化铟在数据中心光互连领域没有替代方案 [8] 国内企业品质追赶与认证挑战 - 衡量衬底工艺水平最直接的指标是直收率，鑫耀为7%到8%，通美约25% [19] - 设计产能和实际产出差距需数年弥合，真正达到满产可能需要四到五年 [19] - 衬底进入激光器产线前需经过送样、器件验证、可靠性测试和小批量导入，纯产品认证环节通常接近一年 [20] - 云南锗业磷化铟产品认证已基本覆盖国内下游知名厂商，也在积极拓展境外客户 [20] - 国产厂商在英伟达磷化铟衬底供应体系中尚未占据显著份额 [24] - 出口管制客观上为国内企业创造了一段窗口期，但一轮完整客户认证就需要一年时间 [24] - 国内企业核心任务是把衬底品质做到能通过头部客户认证的水平 [25] 市场表现与风险 - 云南锗业市值已突破600亿元，今年以来股价涨幅超200%，动态市盈率超1700倍 [3] - 云南锗业静态市盈率已达2681倍，有色金属行业平均水平为26倍 [22] - 云南锗业2025年度化合物半导体材料业务营收约1.38亿元，占总营收12.93%，毛利贡献14.29% [22] - 云南锗业2026年上半年预计归母净利润5500万至8000万元，同比增长148%至261% [22] - 中际旭创一季度末预付款余额从1.34亿元跳升至14.88亿元，增长10倍，用于提前锁定上游光芯片和衬底产能 [5] - 下游客户拿磷化铟衬底交期普遍达24至40周，部分规格需预付三到五成定金 [5] - 铟价年内约60%涨幅中包含一定泡沫成分，AI对铟实际需求拉动约为5% [24] - 到2031年磷化铟光芯片对应市场规模约为69亿美元 [24] - 磷化铟产业链真实供需平衡拐点大约在2027年 [24]

公司核心观点 - 成都超纯应用材料股份有限公司（超纯应材）在创业板IPO首日股价暴涨，盘中一度飙涨超700%，市值突破500亿大关，成为四川新股王 [2] - 超纯应材以450元/股的开盘价超过新易盛，成为A股四川板块股价最高的公司，至周五收盘股价上涨至538元/股 [2] - 超纯应材两位创始人柴杰、柴林两兄弟身家暴涨，早期加入的核心员工和技术骨干也获得真金白银回馈 [2] 公司创业历程与业务发展 - 弟弟柴杰2005年在成都双流区创立超纯应材，起步做特种陶瓷、精密加工，终局瞄准先进制造涂层零部件，该领域被韩国KoMiCo、日本TOCALO等海外巨头长期垄断 [4] - 为生存和攒钱搞研发，公司依靠精密光学、航天特种陶瓷等业务“输血” [4] - 2008年哥哥柴林正式全面加入公司，柴林是电子科技大学科班出身，拥有精密光学、特种涂层核心技术背景，曾任职成都精密光学工程研究中心和德国莱宝光学北京代表处高级工程师 [4] - 兄弟二人分工明确：柴杰任董事长、总经理统筹经营与市场拓展；柴林任董事、总工程师主导研发与工艺攻坚 [4] - 2009年起公司战略重心彻底转向半导体设备特种涂层零部件赛道 [4] - 2011年超纯应材正式进入中微公司供应链，拿到半导体赛道关键入场券，这是国产特殊涂层零部件第一次进入国内头部刻蚀设备厂商采购体系 [5] - 2016年公司产品开始批量供货北方华创，国产替代版图扩大 [5] - 2020年超纯应材完成技术跨越，产品实现对5nm制程刻蚀设备配套，成为国内少数掌握该级别涂层量产能力的企业 [5] - 2023-2025年公司营收从1.69亿元增长至4.96亿元，三年复合增速超71%，半导体涂层零部件业务营收占比突破95%，成长为国家级专精特新重点小巨人 [5] - 从柴杰创办公司到敲钟已过去21年 [6] 上市回报与股东结构 - 超纯应材发行价65.99元，按中一签500股计算，开盘450元对应单签浮盈约19.2万元；盘中最高554.73元，单签账面浮盈最高接近24.44万元；以收盘503元计算，单签浮盈接近22万元，刷新注册制落地后创业板新股打新收益纪录 [8] - 柴杰、柴林两兄弟直接持股合计46.88%，上市首日对应账面市值合计约240.2亿元 [8] - 公司搭建两层员工激励体系：第一层为两大有限合伙员工持股平台嘉泽和畅、嘉田和新，覆盖早期核心研发、销售、生产管理骨干；第二层设立华泰超纯股份家园1号创业板员工资管计划，战略配售254.6万股，占新股发行总量10%，覆盖工厂主管、研发工程师、工艺技术员、核心业务经理超200人，限售12个月 [10] - 最早进场的国投创业在2022年6月投资，以6.33%持股成为第三大股东 [11] - 中微公司既是超纯应材大客户，也是最早投资的产业资本，IPO前持股达4.26% [11] - 比亚迪在2024年4月斥资9690万元受让老股并认购新增注册资本，最终持股4.58%位列第四大股东，加上本次IPO战略配售，合计斥资1.269亿元入股，账面浮盈超18亿 [11] - 其他投资方包括集电产投、尚颀资本、TCL创投、基石资本、苏州沃衍资本、正海资本、高新芯动能、丰年资本等；战略配售环节华虹集团旗下上海鑫智时代、长江存储关联的长存鸿图、北京电控产业投资、成都高投、中核资本等加码 [11] 四川科技产业生态 - 四川正跑出一批扎根本土的科技新贵，AI算力链核心龙头新易盛创始人高光荣是乐山人，事业几乎全部扎根成都，深耕光通信赛道十余年，将创业、研发、制造全部安在成都 [12] - 伴随全球AI算力浪潮，新易盛市值已突破6000亿元，成为国内光模块行业标杆企业 [12] - 新易盛与超纯应材总部相距不过十余分钟车程，同在双流工业园区 [12] - 生物医药赛道百利天恒从成都温江起家，创始人朱义立足四川，死磕双抗、ADC创新药，拿下数十亿美元海外合作订单，A股市值超1200亿的百利天恒已向港交所主板递交上市申请，正式冲击“A+H”上市 [13] - 成都的特质在于一大批技术创业者选择把事业起点安在家乡，企业壮大后反哺产业土壤：超纯应材扩建眉山生产基地，带动上下游配套企业落地；新易盛拉动双流光电产业集群，吸引一批光通信配套企业聚集；高校科研成果持续走向产业化，教授创业、工程师创业案例越来越多 [13] - 沿海拥有更成熟的产业链与资本环境，但成都给出另一种样本：科创企业未必都要奔赴北上深，只要有人才、有产业耐心，内陆城市同样能孵化出打破海外垄断的细分龙头 [13]

报告行业投资评级 - 行业评级为“强于大市（维持评级）” [5] 报告核心观点 - 半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，关注头部企业产业红利优势最大化 [4] - 光刻胶板块为我国自主可控之路上关键核心环节 [4] - 下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期 [4] - 国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展 [4] 整体市场行情回顾 - 本周Wind新材料指数收报5877.66点，环比上涨0.29% [3][9] - 六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报14562.06点，环比上涨1.52% [3][9] - 申万三级行业显示器件材料指数收报1324.82点，环比下跌0.14% [3][9] - 中信三级行业有机硅材料指数收报6388.87点，环比上涨0.42% [3][9] - 中信三级行业碳纤维指数收报2040.21点，环比上涨5.34% [3][9] - 中信三级行业锂电指数收报3027.57点，环比上涨2.89% [3][9] - Wind概念可降解塑料指数收报2315.61点，环比上涨0.84% [3][9] 重点关注公司周行情回顾 - 本周涨幅前十的公司：金博股份(21.98%)、阿拉丁(16.92%)、双星新材(16.01%)、瑞丰高材(12.91%)、润阳科技(8.75%)、联瑞新材(8.54%)、长鸿高科(6.48%)、中环股份(4.94%)、三祥新材(4.89%)、东材科技(3.85%) [24] - 本周跌幅前十的公司：道恩股份(-6.33%)、金发科技(-6.16%)、凯赛生物(-4.8%)、中简科技(-3.54%)、蓝晓科技(-2.93%)、光威复材(-2.82%)、杉杉股份(-2.5%)、皖维高新(-2.45%)、福斯特(-2.37%)、金宏气体(-2.34%) [25] 近期行业热点跟踪 - Omdia将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至同比增长94.1% [4][28] - 预计2026年存储器芯片收入将占全球半导体总营收的50%以上 [4][28] - AI需求已超出当前半导体产业的芯片制造和封装能力，高带宽内存、先进封装以及先进制程产能等关键环节的瓶颈预计至少将持续至2027年 [4][28] - 渤海化学拟通过支付现金的方式收购格瑞新材51%–80%股权 [28] - 格瑞新材为国家级专精特新“小巨人”企业，专注于改性塑料与精密新能源锂电结构件领域 [28] - 光模块龙头中际旭创以现金方式协议受让中石科技3137.25万股无限售条件流通股，占其总股本的10.47%，转让价格为55.70元/股，交易总对价约17.47亿元 [4][29] - 中际旭创与中石科技业务预计产生较强协同效应，因高端光模块产品功耗密度持续提升，散热需求显著增量 [4][29] 相关数据追踪 - 本周费城半导体指数收报12417.05点，环比上涨0.49% [34] - 7月中国集成电路出口金额达到387.39亿美元，同比上涨116.57%，环比上涨1.4% [37] - 7月中国集成电路进口金额达到638.32亿美元，同比上涨71.12%，环比上涨7.11% [37] 建议关注公司 - 建议关注光刻胶板块的彤程新材在进口替代方面的高速进展 [4] - 建议关注电子特气领域的华特气体 [4] - 建议关注电子化学品领域的安集科技、鼎龙股份 [4] - 建议关注新材料平台型公司国瓷材料 [4] - 建议关注国内抗老化剂龙头利安隆 [4] - 建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业 [4] - 建议关注EVA粒子技术行业领先的联泓新科 [4] - 建议关注拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三孚股份 [4]

核心观点 - 海外光通信厂商披露新一轮财报，行业景气度持续性得到充分验证，持续看好光通信行情 [1][15] 海外光通信厂商财报分析 Lumentum - FY26Q4实现营收10.1亿美元（yoy+109%），部件/组件业务营收6.49亿美元（qoq+22%，yoy+103%），系统板块营收3.57亿美元（qoq+30%，yoy+123%） [1][13] - 与AXT签署衬底协议确保更多衬底供应，在日本两个磷化铟晶圆厂扩大产能，同步认证CW和EML工艺 [1][13] - EML单季出货创新高，主要由100G EML驱动，200G占EML总营收比例已超过25%，预计27年中200G EML将在出货量占多数 [1][13] - 在200G/lane硅光已有一定规模CW出货，大幅缩小CW激光器芯片尺寸，与EML毛利率差距大幅缩小 [1][13] - 最大的CPO客户在特定应用场景考虑使用NPO，早期NPO更多是ELS型，后续会有集成在光引擎内的方案 [1][13] - 公司指引FY27Q1营收12.25-12.75亿美元，Non-GAAP营业利润率39.5%-40.5% [13] - 认为3.2T时代硅光优势可能减弱，EML会重新占据重要地位 [13] - NPO显著扩大TAM [13] Coherent - FY26Q4实现营收20.46亿美元（yoy+34%），数据中心通信板块营收16.15亿美元（yoy+59%），工业板块营收4.31亿美元（yoy+1%） [2][14] - 行业需求持续走强，订单再创纪录，订单已覆盖27全年并延伸至28年，长期供应协议（LTA）延伸至2030年，未看到客户需求有任何衰减迹象 [2][14] - 800G今年实现同比增长，1.6T客户采纳范围扩大，26-27年快速爬坡，1.6T放量速度非常快 [2][14] - 计划在27日历年底将内部InP产出再次翻倍以上，已锁定衬底和其他关键原材料，产能扩张由向6英寸InP转型推动 [2][14] - 6英寸晶圆比3英寸产能输出多4倍，成本只有一半，得克萨斯州和瑞典6英寸产线正在生产EML、CW Laser、PD，良率持续高于3英寸产线 [14] - CPO/NPO预计将在FY27Q2贡献收入，得州工厂已开始爬坡生产CPO CW Laser，预计FY27Q2放量 [2][14] - 几乎与每个重要客户都在进行CPO或NPO项目，有些客户同时有CPO和NPO项目 [2][14] - 公司指引FY27Q1营收22-24亿美元，Non-GAAP毛利率39.5-41.5%，Non-GAAP EPS为$1.85-2.05 [14] 行业展望与投资方向 - 2026年下半年，以NPO/CPO为代表的新型光互连产品将加速落地，多种技术路线并行推进 [3][15] - NPO平衡了性能与工程难度，可复用现有开放解耦的光学生态体系，叙事逻辑有望在2026年下半年逐步强化，龙头公司有望率先受益 [15] - 长期来看，光通信仍然是AI硬件中斜率最陡峭的细分赛道 [3][15] - 未来AI商业化闭环有望进一步显现，全球AI Capex预计持续增长，算力基建带来持续的光互连需求 [3][15] - 在光模块厂商环节，重视物料齐套能力较强的一线厂商，其今明年业绩兑现能力强、确定性较高，在Scale-up光互联场景亦有望率先受益 [3][15] - 在光模块上游物料环节，重视在光源/激光器拿到头部光模块厂供货资格，且扩产速度快、产品迭代升级迅速的企业 [3][15] 本周行情回顾 - 本期（2026年8月10日-8月14日）通信板块涨跌幅为+5.10%，沪深300指数涨跌幅为-0.61%，通信板块跑赢沪深300指数5.71个百分点，在所有一级行业中排序2/31 [16] - 过去30天通信板块涨跌幅为-7.4%，跑输沪深300指数6.8个百分点 [19] - 2026年年初至今通信板块涨跌幅为+36.3%，跑赢沪深300指数35.5个百分点 [19] - SW通信指数最近一年累计涨跌幅为+92.61%，沪深300指数最近一年累计涨跌幅为+11.03%，通信行业跑赢整体指数81.58% [23] - 通信行业PE-TTM为57.80倍，位列所有申万一级行业第5，同期沪深300 PE-TTM为14.31倍 [27] - 本周通信板块涨幅前五：移远通信(22.66%)、剑桥科技(20.11%)、共进股份(19.46%)、天孚通信(16.05%)、通鼎互联(13.85%) [25] - 本周通信板块跌幅前五：恒宝股份(-7.71%)、广哈通信(-7.63%)、大富科技(-6.53%)、武汉凡谷(-5.86%)、雷科防务(-5.78%) [25] 行业数据更新 - 截至2026年6月末，我国5G基站为510.2万个，比上年末净增26.3万个，5G基站占移动电话基站总数达39.1% [31] - 2026年6月国内市场手机出货量1914.9万部，同比下降15.3%，其中5G手机1620.1万部，同比下降12.1%，占同期手机出货量的84.6% [34] - 2026年6月国内手机上市新机型28款，同比下降22.2%，其中5G手机13款，同比增长62.5% [34] - 截至6月末，三家基础电信企业发展移动物联网终端用户29.94亿户，比上年末净增1.06亿户 [36] - 上半年移动互联网累计流量达2197亿GB，同比增长17.7%，6月当月DOU达到23.57GB/户·月，同比增长13.6% [36] 本期要闻回顾 - Gartner预测2026年全球AI优化型IaaS支出将增长96%，达到420亿美元，2027年规模将达到660亿美元 [39] - 2026年全球推理支出规模将达到233亿美元，超过训练支出的190亿美元，AI优化型IaaS支出中55%将用于支持推理场景 [39] - Lumentum管理层表示主要CPO客户生产计划进展顺利，需求信号增强，2027年下半年将迎来超高功率激光器需求稳步增长 [40] - Lumentum拿到首个外部光源（ELS）模块正式采购订单，将于2027年下半年交付 [40] - Lumentum明确NPO时间表与CPO大致重合，预计在2027年底至2028年进入市场，CPO仍被视为技术路线图上的最终形态 [41] - CoreWeave证实A100芯片可服役至2029年，GPU寿命远超市场预期 [41] - 英伟达宣布与Apollo、BlackRock等机构合作，计划调动超过5,000亿美元资金 [42] - 欧盟IRIS2卫星互联网规划扩展至348颗卫星，目标2029年前首次发射 [43][44]

文章核心观点 全球科技股在七月经历深度调整后，八月进入估值修复阶段，AI产业底层交易逻辑从“硬件红利初期”转向“证明投入回报”，市场不再单纯惩罚高资本开支，而是奖励收入、订单和利润兑现，AI投资主线将从硬件向下游应用延伸 暴跌原因分析 - 全球科技股调整始于6月22日，韩国、A股及美国半导体市场已累积较大涨幅，科技股估值不低且拥挤度高，韩国杠杆资金集中[10] - 韩国监管层表示将重新审视单只股票杠杆ETF风险，市场担忧交易规则收紧，触发融资盘和杠杆资金减仓[10] - 存储涨价逻辑出现另一面：6月下旬苹果因存储和内存成本上涨提高部分Mac和iPad价格，市场意识到上游公司利润可能变成下游企业成本[11] - 最初下跌本质是高估值、高杠杆遇到足以让市场集体降低风险的信号[12] - 7月调整加深的核心原因是市场开始重新计算AI的投资回报率[13] - 过去一年AI逻辑顺畅：模型变强、用户增多、需要更多算力、购买更多GPU/服务器/光模块/存储芯片[14] - 7月投资者开始质疑：大量投入最终能赚回多少[15] - AI Coding需求并未消失，Cursor等产品企业客户和使用量仍在增长，但市场关注增长能否继续超预期[17] - AI应用仍在增长但赚钱速度不够快，而云厂商买芯片、建数据中心的投入仍高速增加，市场担心AI赚钱速度能否赶上花钱速度[17] - Meta出售多余算力加重了市场担忧[17] - Kimi K3等开源模型能力提升，使国产模型与海外前沿模型差距缩小，推理和API价格承压，海外闭源模型厂商收费能力面临竞争[17] - 市场问题从“AI有没有需求”变成“AI这么烧钱，到底能不能赚到足够多的钱”[17] - 存储行业类似：三星、SK海力士当前利润依然很好，但市场担心明年情况[18] - 存储利润率已很高，DRAM涨价最快阶段可能过去，同时行业仍在扩产[18] - 若2027年产能增长快于需求，可能同时出现产品降价和折旧增加[18] - 韩国存储链从“盈利上修”切换到“盈利高点与扩产压力”的交易逻辑，放大了全球AI硬件链波动[20] - 市场开始提前交易：最好的盈利阶段是否已经过去[20] 修复驱动因素 - 7月末以来AI板块逐渐企稳，因为事实没有最悲观时想得那么坏[22] - 第一条驱动来自云厂商财报[23] - 悲观时云厂商大幅增加AI资本开支，市场首先担心自由现金流恶化[24] - 八月投资者换角度思考：若花钱越来越多但收入和利润同步增长，则不一定坏事[25] - 7月29日至8月7日，Amazon和Microsoft自低点分别反弹约21%和28%[25] - Amazon和Microsoft虽仍大量投资AI，但收入和利润表现更好，得到市场更明显认可[25] - Meta利润表现相对偏弱，股价修复也较有限[25] - 云厂商资本开支数据：Amazon最新CapEx指引2026E为$2,200亿（超过预期），上年同期TTM自由现金流+$182亿，本期TTM自由现金流-$76亿（由正转负）[26] - Alphabet最新CapEx指引2026E为$1,950亿-$2,050亿（超过预期），上年同期Q2单季自由现金流+$53亿，本期Q2单季自由现金流-$59亿（由正转负）[26] - Microsoft最新CapEx指引2026E约$1,750亿（保持不变，发生会计调整），上年同期FY25 Q4单季自由现金流+$256亿，本期FY26 Q4单季自由现金流+$196亿（下降23%）[26] - Meta最新CapEx指引2026E为$1,300亿-$1,450亿（超过预期，上调指引下限），上年同期Q2单季自由现金流+$85.5亿，本期Q2单季自由现金流+$7.84亿（下降91%）[26] - 市场形成新标准：花钱本身不可怕，关键是花出去的钱能否产生回报[27] - 市场不再单纯惩罚云厂商高CapEx和自由现金流恶化，转向奖励收入、订单和利润兑现[27] - 第二条驱动：云厂商资本开支上修重新成为产业链利好，缓解对芯片、通信连接和存储订单放缓的担忧[28] - 7月下跌时市场最担心微软、Amazon、Google突然少建数据中心、少买芯片，影响GPU、服务器、光模块和存储[28] - 从目前规划看，AI基础设施投资仍然很高，AI建设没有突然踩刹车[29] - 硬件是这一轮最先出现修复的方向，市场发现事情没有最坏的预期那么糟[31] - 第三条驱动：市场上寻找到新叙事[32] - 虽然2027-2028年传统云厂商资本开支增速可能回落，但模型商和新云厂商的推理需求乃至新增的RSI训练需求，有望成为下一阶段算力投资的重要接力来源[33] - RSI可理解为：过去主要是“人训练AI”，未来可能逐渐变成“AI参与训练下一代AI”[33] - 若AI能不断自己尝试、纠错、再训练，可能带来更大算力需求[34] - 已有项目显示模型公司和新云厂商可能在2027-2028年贡献大量新增算力需求，但需求规模还需继续验证[34] 未来投资主线 - 美国科技股企稳最明显，因财报给出真实收入、利润和投资数据，缓解了AI需求快速降温的担忧[38] - 修复顺序：先是此前跌幅最大的半导体和硬件，随后扩散到云厂商[39] - 韩国经历猛烈去杠杆后的超跌修复，前期融资盘集中平仓后卖压明显减少，美国云厂商继续投资AI服务器缓解了HBM需求下降担忧[39] - A股科技修复仍然偏弱，本轮反弹首先来自海外AI产业链用业绩和订单证明自己，而非全球科技股重新进入全面上涨[39] - A股后续能否跟上，要看盈利、产业催化和新增资金能否形成共振[39] - AI真正值得关注的可能是：更强的AI会不会创造新的应用[39] - 今天熟悉的是AI写代码、AI办公助手，若未来AI能自己发现问题、调整方法、完成一整套复杂工作，应用范围可能大很多[40] - 科技产业往往如此，很多真正改变生活的产品是技术成熟后才被创造出来[40] - AI未来投资主线可能逐渐从：硬件→云厂商→模型公司→AI应用向下游延伸[41] - 第一阶段市场交易算力短缺[42] - 第二阶段要看云厂商买了设备后能否赚到钱[42] - 第三阶段要看模型公司有没有真正可持续的商业模式[42] - 最终决定AI产业走多远的是应用[42] - 若未来出现拥有大量用户、良好留存和付费能力的现象级AI产品，AI行情主角可能从“卖芯片、卖服务器”的公司扩散到能用AI创造收入和现金流的企业[42] - 经历重估后，AI进入更成熟阶段：硬件要看订单，云厂商要看投入回报，模型公司要看商业化，应用要看用户是否愿意长期使用、持续付费[42] - 过去市场愿意先相信AI，接下来重生的AI需要一步一步证明需求是真的、收入是真的、利润是真的，证明估值里的未来能照进现实[42]