行业投资评级 - 强于大市（维持） [3] 报告核心观点 - 海内外头部厂商在光学技术和液冷领域的加码布局，预计将继续带动AIDC（人工智能数据中心）、光互连、光纤光缆、液冷等领域的建设需求和渗透率提升，建议短期关注AIDC建设、光通信和液冷领域 [1][8] - 中长期视角下，应继续把握AI算力产业链和空地一体化的双核心主线投资机遇 [1][9] 市场行情回顾 - 上周（截至报告发布前一周），申万通信行业指数下跌0.63%，同期沪深300指数下跌1.07%，创业板指下跌2.45%，通信行业分别跑赢大盘0.44和1.82个百分点，在申万31个一级行业中排名第9位 [1][10] - 2026年初至3月8日，申万通信行业指数累计上涨6.38%，同期沪深300指数上涨0.66%，创业板指上涨0.82%，通信行业分别跑赢大盘5.72和5.56个百分点，行业排名第15位 [12] 产业动态：光通信 - **英伟达生态扩张**：英伟达宣布与光学技术公司Lumentum和Coherent分别达成战略协议，并向每家公司投资20亿美元 [2][13] - **协议内容**：与Lumentum的协议包括“数十亿美元”的采购承诺以及未来先进激光组件的产能使用权，投资将用于助其在美国新建晶圆厂 [13] - **战略意义**：此举被视为英伟达向算力产业链上游延伸的生态布局，反映了其对光通信环节的重视以及对光通信产品高需求的预期 [1][8] 产业动态：光网络 - **华为发布新产品**：在MWC 2026期间，华为发布了下一代全光网创新产品与解决方案，核心理念为“以智赋网（AI for Networks）和以网兴智（Networks for AI）” [2][17] - **行业背景与需求**：ITU-T已发布ION-2030技术框架，明确了下一代光网络的标准路线。家庭AI应用（预计2030年家庭AI终端普及率达90%）和算力互联（预计2030年超大型数据中心数量较2025年增长77%）对网络带宽、时延和可靠性提出更高要求，驱动光网络代际升级 [17] 产业动态：液冷 - **中兴通讯推出新品**：在MWC 2026期间，中兴通讯发布了模块化冷板式液冷CDU（冷却分配单元） [2][17] - **产品性能**：该产品支持400kW至2MW的弹性扩容，可灵活配置2-5个CDU/柜，集成了机柜、配电、冷却多重功能，旨在精准匹配高算力密度下的散热需求 [17] - **市场动因**：AI大模型、高性能计算等业务发展推动数据中心算力密度持续攀升，传统风冷方案面临散热能力不足等挑战，液冷方案重要性凸显 [17] 行业估值 - 截至2026年3月6日，申万通信行业的市盈率（PE-TTM）为27.97倍 [15] - 该估值水平高于2023年至2025年历史PE-TTM的均值22.00倍 [15] 中长期投资主线：AI算力产业链 - **关注算力基础设施**：资本开支加码对AI算力基础设施建设的促进作用 [9] - **关注智算中心与绿色节能**：智算中心加速建设以及液冷等绿色节能技术装备使用率提升带来的投资机遇 [9] - **关注光通信需求**：AI新基建推进对高速光模块、光纤光缆等光通信领域的需求提振 [9] 中长期投资主线：空地一体化 - **关注上游产业链**：卫星互联网产业链上游的成本降低和技术突破 [9] - **关注星座部署**：“千帆星座”和“国网星座”等我国低轨卫星的加速部署 [9] - **关注应用落地**：手机直连卫星及车联卫星市场的应用落地 [9]

**涉及的公司与行业** * **公司**：深圳英维克科技股份有限公司 (英维克，002837.SZ) [1] * **行业**：数据中心温控、液冷散热、储能系统冷却 [5][6] **核心观点与论据** * **业务与需求展望** * 公司管理层对液冷业务收入增长持乐观态度，预计从2026年第一季度至第四季度将**逐季增长** [1][4] * 部分原定于2026年第四季度的大型潜在订单已**提前至第三季度落地** [1][4] * 公司预计2026年下半年将进一步拓展客户，获取更多订单，例如**谷歌第五代CDU及管路/循环系统**，以及某未具名云服务提供商交换机托盘中的**冷板模组** [4] * 公司在**ASIC供应链**中的新品导入进度快于英伟达生态体系，在**设施级液冷产品**上的新品导入进展亦快于服务器/机架级产品 [4] * 在中国市场，液冷技术在新建AI数据中心的渗透率有望在2026年快速提升至**30%~50%** (2025年为10%以上)，主要驱动力是国产AI芯片热密度的持续上升 [5] * **产能与供应链** * 公司重申**产能不会构成瓶颈**，原因是中国完备的供应链体系，包括充足的外包资源与元器件选择，以及过去1-2年公司在工厂改造、新产能建设方面的持续投入 [2][4] * 位于中国中山的新建**快接头产能**即将竣工，预计1-2个月内即可迎接客户工厂审核 [4] * 公司计划于2026年继续推进**泰国与美国**的产能布局，但目前海外工厂投产并非强制性要求 [4] * 需指出，液冷行业在**海外其他区域**正面临产能约束 [3][5] * **技术趋势与行业动态** * 2026年3月16-19日举行的**英伟达GTC大会**是关注重点，需关注：AI芯片与机架的最新技术路线图、**热密度演进趋势**及其对液冷设计方案的影响、**Vera Rubin芯片与NVL72机架的量产时间表**、**LPUs与LPX机架**等新产品配置细节 [3][5] * 随着生成式AI关注度与资本投入增加，预计**液冷技术采纳率将加速提升**，驱动公司数据中心冷却业务强劲增长 [6] * 公司预计其将在**2028年占据全球服务器液冷市场7%的份额**，并于**2030年提升至10%** [6] * **投资观点与风险** * 高盛给予英维克 **“买入”评级**，12个月目标价为**人民币118.6元** [6] * 投资逻辑基于：公司专注于精密温控技术，契合数字经济与碳中和的长期战略；其产品已被国内头部云厂商及电信运营商广泛采用，也是全球储能市场冷却系统的重要供应商；当前估值较覆盖板块平均水平更具吸引力 [5][6] * **下行风险**包括：与核心客户的研发或业务拓展不及预期、液冷领域竞争加剧及利润率承压、储能系统需求增长出现波动、地缘政治变化对全球供应链造成冲击 [6] **其他重要内容** * 公司业务助力关键负载在可控环境中稳定运行，以提升**能源使用效率**并降低总拥有成本 [5] * 纪要中多次出现非正式信息源提示 (如“源头信息加微信 WUXL7713”)，阅读时需注意信息核实 [2][4]

北美缺电新机会 - 北美地区面临缺电问题，为电力运营商和电解铝行业带来新的投资机会 [2] 燃机板块与AI基建 - 燃气轮机板块存在显著的预期差 [2] - 人工智能基础设施建设催生了海外需求新蓝海 [2] 户储需求驱动因素 - 欧洲补贴政策、新兴市场缺电以及美国人工智能需求外溢，共同构成户用储能需求的“三重奏” [2] 算力瓶颈与CPO技术 - 算力发展的“堵点”正从芯片转向通信领域 [2] - 共封装光学技术迎来黄金发展时代 [2] 液冷技术趋势 - 除英伟达外，谷歌也在加速转向液冷技术方案 [2]

行业与公司分析总结 一、 行业概况与核心驱动 * **涉及行业**：数据中心液冷行业，特别是AI计算中心散热解决方案[1] * **核心驱动**：芯片功率密度持续飙升，AI数据中心呈现“高散热”与“高耗电”的“两高”特征，驱动散热技术从风冷向液冷演进[2][29] * **装机量预期**：AI计算中心装机量预计从2024年的约7GW增长至2028年的接近80GW[1][4] * **散热技术演进阶段**： * 第一阶段（2000-2010年）：通过提升设备功率提升性能[2] * 第二阶段（2010-2018年）：通过提升核心数量、采用多核结构提升性能[2] * 第三阶段（2018年至今）：多核边际优势削弱，再次通过提升功率成为提升性能的重要选择，芯片功率密度持续上升[2] 二、 冷却方案分类与主流技术路径 * **主要分类**：分为喷淋式冷却、冷板式冷却和浸没式冷却三大类[5] * **冷板式液冷**： * **应用场景**：当前主流，用于普通高密度数据中心[1][5] * **技术划分**：分为单相方案（冷却液无相变）和双相/相变方案（冷却液发生气化）[7][29] * **覆盖范围**：若仅覆盖CPU、GPU，解热覆盖约60%-80%；“全液冷”方案覆盖更多点位，解热覆盖可接近100%[6] * **关键材料**：冷板硬件（合金）、连接管路（如PTFE）[7] * **浸没式液冷**： * **应用场景**：针对超高密度数据中心，侧重更强散热能力与更高系统集成度[5] * **技术划分**：按冷却过程是否相变，分为单相浸没式冷却和相变浸没式冷却[9] 三、 冷却介质（冷媒）核心观点与比较 1. 冷板式液冷冷媒 * **单相方案主流**：以去离子水为主，因其比热容高、成本与传热能力表现较好[7] * **双相/相变方案主流**：转向使用含氟制冷剂（如R32、R134a），因其低沸点特性在带走热量方面更具优势[1][7] * **含氟制冷剂价格**：R134a、R32价格约为5万-6万元/吨[8] * **相关公司**：昊华科技、巨化股份、三美股份[8] 2. 浸没式液冷冷媒：硅油 vs. 氟化液 * **硅油路线**： * **优势**：成本极低，价格仅为氟化液的约1/8-1/10；耐高温、绝缘性能好、安全环保[1][14][16] * **短板**：流动性不足易导致局部过热；介电常数相对偏高[14] * **改性进展**：通过定向改性，二代产品介电常数可从2.2-2.55降至2.3以下，甚至达1.89，满足头部客户要求[15] * **性能对比**：改性后综合性能可达氟化液约70%[1][16] * **价格**：约10万元/吨[19] * **相关公司**：上游改性聚醚供应商包括皇马科技；硅油生产厂商包括润禾材料[10][31] * **氟化液路线（被视为更偏“终极方案”）**： * **优势**：化学稳定性高、介电常数低、流动性好，冷却效果更均匀[1][14][32] * **核心要求**：低介电常数、低全球变暖潜能值(GWP)、高绝缘性能[11] * **主要类别**：全氟烷烃、全氟烯烃、全氟胺、全氟聚醚(PFPE)[17][32] 3. 氟化液细分品类分析 * **全氟胺/全氟烷烃**： * **优势**：因小分子饱和结构具备高稳定性，冷却性能好[17] * **劣势**：环境危害值高，难降解，末端处理压力大[17][22] * **合成壁垒**：传统电解法存在专利和设备壁垒；国内厂商采用化学合成法替代，产品性能已接近海外头部厂商[18] * **历史价格**：3M核心产品曾达60万-70万元/吨；2021年前价格约为30万-40万元/吨；产能成熟后价格可能回落至该区间[19] * **降本空间**：从半导体刻蚀转向数据中心冷却，参数门槛降低，原材料与工艺存在降本空间，最终取决于使用量与放量节奏[20][21] * **全氟聚醚(PFPE)**： * **定位**：作为可降解替代材料，引入醚键提升可降解能力，但稳定性相较传统材料有所下降[23] * **合成路线**：分为Z型、Y型、K型、D型，K型为主流[23] * **收率水平**：主流厂商收率在50%以上；技术不成熟则可能在40%左右[24] * **成本影响因素**： * 冷却液需分子量小于2,500的产品[25] * 分子量2,500-7,000的部分需通过“剪切”降分子量使用，或提高分子量至7,000以上作为航空高端润滑油消化[25] * 若高分子量产品销路不畅，将抬升冷却液单位成本[25] * 成本受一次合成收率和二次裂解与分离环节收率共同影响[25] * **全氟烯烃（如六氟丙烯二聚体、三聚体）**： * **特征**：引入碳碳双键形成相对更易降解的点位，具备“相对稳定且能够降解”的综合特征[26] * **二聚体**：沸点适中、溶度较高、绝缘性能强[26] * **三聚体**：GWP值相对较低、毒性更小、流动性更强[26] * **氢氟醚**： * **定位**：更适合作为添加组分（如加入全氟聚醚），而非单独作为冷却液使用，因其介电常数较高[27] * **作用**：作为添加剂可抑制全氟聚醚长期使用产生的酸化，改善气泡和流动性问题，提升体系兼容性[28] 4. 其他冷却介质 * **合成烃/合成脂路线**： * **代表产品**：阿尔法烯烃，优势在于粘度较低、热稳定性高、环境危害小[17] * **相关动态**：英特尔有相关专利，埃克森美孚提供产品，中石油推出相关冷却方案[17] * **相关公司**：卫星化学[31] * **碳氢与有机硅油类细分**： * **天然矿物油**：成本最低，但杂质与污染物含量相对更高[12] * **合成烃/合成脂**：杂质低于天然矿物油，但闪点较低有自燃风险[12] * **改性有机硅油**：综合冷却效果与安全性能更优，闪点高，但粘度偏高、流动性不足[12][13] * **价格梯度**：天然矿物油 < 合成烃/合成脂 < 有机硅油 << 氟化液[13] 四、 产业链相关公司汇总 * **冷媒/材料端**： * **含氟制冷剂**：昊华科技、巨化股份、三美股份[8][30] * **氟化液**：新宙邦、巨化股份、华谊集团、永和股份、浙江诺亚（未上市）、天津长芦（未上市）；建议关注八亿时空[10][32] * **硅油及改性**：皇马科技（上游改性聚醚）、润禾材料（硅油生产）[10][31] * **阿尔法烯烃**：卫星化学[31] * **全氟聚醚**：“所有为”（Z型、Y型）；国内厂商以K型与Y型为主[23] * **组件/硬件与集成端**： * **组件/材料**：英维克、东阳光、德邦科技（液态金属）[10][33] * **系统集成**：由服务器厂商与专业温控解决方案厂商完成[10] 五、 其他重要信息与风险提示 * **PUE与可靠性权衡**：制冷系统需兼顾解热能力和改善电能使用效率(PUE)。服务器温度每升高10℃，设备可靠性与寿命会降低50%[2] * **数据中心能效管理结构**：具备从芯片级、服务器级、机柜级、行间级到房间级的多级结构，对应不同冷却需求[4] * **产业迭代风险**：英伟达等芯片厂商新架构（如Ruby Ultra）对冷却方案迭代极快，需重点跟踪氟化液率先导入冷板式体系等颠覆性技术路径变化[1][34]

公司业务与市场地位 - 在国内液冷行业稳居前列，是业内最早从水侧切入液冷的企业之一 [2] - 国内市场覆盖国内头部互联网厂商与IDC建设方，承接多项高标准超算液冷项目，在核心客户供应链中占据重要地位 [2] - 海外市场重点对接海外头部客户，并将电力行业成熟的全球化服务与设计能力复制于算力业务 [2] - 在北美、东南亚、中东等重点区域派驻海外服务团队并设有办事机构，具备稳定高效的全球服务能力 [7] 财务与订单情况 - 2025年上半年，包含数据中心和储能热管理的高功率密度装置热管理业务实现收入1.37亿元，占总营收的32.78% [4] - 电力系统业务毛利率高于算力业务板块，算力液冷毛利率相对偏低主要因行业竞争激烈，注重极致性价比 [3] - 截至2025年9月30日，公司在手订单金额约为14.56亿元，其中直流及数据中心板块金额占比较大 [5] 技术路线与产品布局 - 目前冷板式液冷为行业主流应用方案，浸没式液冷在超高功率密度、极致能效场景具备显著优势 [6] - 公司构建了覆盖冷板式、浸没式等多种技术路线布局 [6] - 公司较早开展微通道液冷技术研究，具备技术储备但暂未产业化，该技术主要用于芯片级散热，对公司现有液冷业务无重大影响 [6] - 公司目前重点发力高技术壁垒领域，如面向新一代AI的大功率液冷、两相冷板式、两相浸没式液冷等方向 [7] 运营与交付 - 特高压产品交付周期一般在1—1.5年 [5] - 常规数据中心液冷系统交付周期为3—6个月，个别大体量项目交付周期更长 [5] - 未来随着算力液冷市场规模扩大、海外业务落地，板块规模效应将显现，运营效率与产线利用率持续优化，有望推动毛利率提升 [3]

市场整体表现 - 春节后A股首个交易周市场整体呈现“放量上行、结构分化”的特征，延续了节前风险偏好回升的惯性 [1][3] - A股走势偏“内生强势”，成交保持高位，两市成交额维持在2万亿元以上 [1][3] - 海外不确定性抬升，地缘与关税叙事再起，导致港股出现回调，能源与资源品相对占优 [1][3] 市场风格与结构分化 - 市场风格从节前的“纯软件/AI应用”向“硬科技+顺周期”扩散 [1][3] - 周期方向阶段性走强，与地缘风险溢价推升的能源价格以及关税不确定性带来的“再通胀交易”有关 [1][3] - 硬科技方向呈现“去伪存真”特点，资金更偏向有订单与业绩可跟踪的算力硬件链（如光通信、PCB、液冷等），对缺乏业绩验证的AI软件题材则更敏感 [1][3] - 消费、地产等偏内需板块在节后短期表现相对偏弱，更多受数据验证与政策兑现节奏影响 [1][3] 后续投资关注方向 - 聚焦“业绩兑现”与“国产替代”，AI行情驱动从“叙事”转向“业绩/订单”，可重点关注AI算力硬件链、半导体设备与材料等方向，回避纯概念炒作标的 [1][4] - 关注顺周期与资源品，把握地缘溢价与再通胀的“对冲属性”，能源、贵金属、有色金属等或具备配置价值，同时关注供需格局改善与受益于“反内卷”的部分传统行业 [2][4] - 在波动加剧背景下，高股息板块或具备一定“抗波动”价值，主题投资建议以政策文件与产业进展为依据 [2][4]

机构龙虎榜与资金流向 - 当日龙虎榜上榜43只个股，机构净买入29只，净卖出13只 [1] - 机构买入金额前三的个股为润泽科技（6.05亿元）、沪电股份（3.84亿元）、菲利华（3.32亿元） [1] - 沪电股份获2家机构净买入3.84亿元，公司为国内领先的PCB制造商及英伟达AI服务器PCB主力供应商 [2] 液冷散热行业动态 - 英伟达在其下一代Vera Rubin（Rubin平台）算力系统中将实现100%液冷散热 [2] - 谷歌TPUv7也将全面采用液冷架构，两大科技巨头的选择标志着液冷技术从“可选项”升级为GPU和ASIC阵营的“强制标配” [3] - 高澜股份为字节跳动提供的12U浸没液冷模组是业内首款一体式浸没液冷产品 [2] 光通信与CPO（共封装光学）行业 - 隔夜美股光纤巨头康宁股价大涨5.83%，创历史新高；CPO龙头Lumentum股价大涨5.1%，续创历史新高 [5] - 天风证券表示，全球光纤光缆市场在2026年有望迎来全面增长，北美需求显著，AI数据中心与GPU集群建设拉动新型光纤采购量呈指数级增长 [5] - 中信建投预计，2027年Scaleup的光纤需求或起量，DCI也将带来大量需求，行业已进入“供给偏紧、量价齐升”阶段 [5] - 国盛证券认为，英伟达宣布将于今年规模部署CPO技术，2026年将成为CPO规模化落地的元年，CPO打开柜内互联新增量，技术壁垒更有利于头部厂商 [6] - 聚飞光电参股子公司熹联光芯的硅光芯片可用于CPO [4] - 杰普特的光纤器件（如连接器、组件）主要应用于光纤到户、4G/5G基站建设、数据中心和云计算等领域 [5]

市场整体行情 - 市场指数全天小幅波动，沪指收跌0.01%，创业板指收跌0.29%，深成指微涨0.19% [4] - AI硬件板块集体发力，市场整体涨跌互半 [3][4] PCB行业 - PCB板块连续第二天大涨，全天单边走强，最终板块大涨3.41% [3][8] - 多只个股涨停，包括广合科技、大族激光、奥士康、同宇新材、深南电路、沪电股份、明阳电路（20CM）等 [3][7] - 千亿市值的沪电股份连续第二天大涨，成交额爆量超百亿，排两市前十 [8] - 胜宏科技表现尤为突出，昨日大涨近10%且成交量跃居两市第一，今日盘中再涨超10%，最终收涨7.75%，成交额大幅爆量近250亿，成为今日“成交王” [8] - 市场关注催化因素，有科技媒体爆料称英伟达已敲定将在胜宏科技即将启动的香港H股IPO中担任基石投资者，胜宏科技是唯一参加今年1月底英伟达供应链大会的内地公司 [8] 液冷服务器行业 - 液冷服务器板块开盘走强，全天单边走强，最终收涨3.59% [3][11] - 佳力图、川润股份、广安爱众、江顺科技、高澜股份（20CM）集体涨停，德邦科技、申菱环境、海鸥股份、思泉新材等集体大涨 [3][11] - 催化因素来自英伟达，其AI基础设施负责人展示了下一代Vera Rubin算力系统，由于功耗上升，该系统是英伟达首个100%液冷散热的系统 [11] - CPO、PCB、高速铜缆等板块的上涨也被认为与英伟达的消息有关 [12] - 金刚石（散热相关）早盘一度大幅发力，但整体呈现冲高回落 [11] 赛马概念 - 消息面上，广州正规划10平方公里穗港马产业深度合作区，并已准备超万亩发展空间打造世界级马产业高地，同时从化马场常规性国际标准速度赛马赛事将于今年10月上演 [15] - 受盘中消息刺激，珠江钢琴、珠江实业有明显异动冲高，罗牛山、金陵体育等微涨但整体表现有限 [15] - 该概念昨日已有炒作，珠江钢琴昨日午后涨停，珠江实业大涨近7%，但今日资金接盘意愿不强 [15] - 关键限制在于，据报道从化马场赛事定位为演出性质，没有博彩、不能下注，影响了市场热情 [15] 长春高新公司动态 - 公司股价昨日尾盘放量涨停，催化因素是市场对子公司金赛药业GenSci141软膏临床试验申请获批的传播，该药品用于改善多种原因导致的儿童小阴茎 [17] - 该消息并非首次出现，早在2025年年底公司公告该药品注册临床试验申请获得受理，并在2026年1月12日引发股价一度冲击9%的上涨，随后股价连续回落 [18] - 今日公司股价高开后一度冲高近9%，但此后单边回落，最终收涨1.27% [21] - 此次行情被视作一次经典的A股营销式炒作案例，股价表现与公开信息的传播热度紧密相关 [19][20]

市场整体行情 - 市场全天探底回升，三大指数涨跌互现，个股跌多涨少，沪深京三市约2900股飘绿，今日成交2.56万亿 [1] - 算力硬件股（CPO、PCB、液冷服务器）及电力、电网设备股表现强势，影视股延续调整 [1] 光通信/CPO板块 - 光通信概念今日大涨，板块涨幅达+4.32%，法尔胜实现4连板，通鼎互联、亨通光电、烽火通信等多股涨停，CPO概念股杰普特20cm涨停 [2][4] - 催化因素包括隔夜美股光纤巨头康宁大涨5.83%及CPO龙头Lumentum大涨5.1%，两者均续创历史新高 [4] - 天风证券指出，全球光纤光缆市场在2026年有望迎来全面增长，北美需求增长显著，主要受益于AI数智中心和光纤宽带网络建设加速，数据中心互联需求呈指数级增长 [6] - 中信建投预计2027年Scaleup的光纤需求或起量，DCI也将带来大量需求，行业已进入“供给偏紧、量价齐升”阶段 [7] - 国盛证券认为，英伟达宣布将于今年规模部署CPO技术，2026年将成为CPO规模化落地元年，CPO与可插拔技术互补，将打开柜内互联新增量 [7] 液冷服务器板块 - 液冷概念今日走强，板块涨幅达+3.59%，佳力图、川润股份、广安爱众、高澜股份（+20.01%）等多股涨停 [2][8][9] - 核心催化是英伟达AI基础设施负责人展示了下一代Vera Rubin算力系统，该系统因功耗上升而成为英伟达首个100%液冷散热的系统 [8] - 开源证券指出，英伟达Rubin平台和谷歌TPUv7均全面采用液冷架构，标志着液冷技术从“可选项”升级为GPU和ASIC两大阵营的“强制标配” [9] - 华金证券预计2024-2029年，中国液冷服务器市场复合增长率将达到46.8%，2029年市场规模将达到162亿美元 [10] PCB板块 - PCB板概念今日大涨，板块涨幅达+3.41%，深南电路（3天2板）、广合科技、大族激光、沪电股份等多股涨停 [2][10][11] - 市场预期3月英伟达GTC大会有望展示采用LPU低时延架构的Feynman芯片，传闻LPU有望采用背面供电技术，从而带动PCB需求 [10] - 浙商证券分析，在英伟达GPU架构升级过程中，PCB用量及价值量均有提升：Blackwell架构中使用HDI工艺的switch板替代UBB背板，未来架构有望引入70层以上的正交背板 [11] 其他活跃板块 - 电力、电网设备股拉升，赣能股份、神马电力、华银电力、新联电子等涨停 [1] - 智能电网、数据中心、航天等板块同样表现活跃 [12] - 燃气轮机板块涨幅达+6.04% [2] - 铜缆高速连接器概念涨幅达+3.57% [2] 领涨个股汇总（部分） - **光通信/CPO**：法尔胜 (+10.01%)、杰普特 (+20.00%)、中天科技 (+10.01%)、亨通光电 (+10.00%)、聚飞光电 (+20.00%)、智立方 (+15.71%) [5][6][16] - **液冷服务器**：高澜股份 (+20.01%)、佳力图 (+9.98%)、川润股份 (+10.02%)、润泽科技 (+17.71%)、申菱环境 (+11.40%) [9][16] - **PCB**：深南电路 (+10.00%)、广合科技 (+10.00%)、大族激光 (+10.00%)、沪电股份 (+10.00%)、明阳电路 (+20.00%) [11][16] - **智能电网**：春晖智控 (+20.00%)、常宝股份 (+10.04%)、神马电力 (+9.99%)、应流股份 (+10.00%) [16]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32] 报告核心观点 - 液冷技术正从高端选配演变为AI算力驱动下的刚需标配，产业链在政策与市场的双轮驱动下高速扩张 [5][18] - 液冷产业链上、中、下游紧密协作，其中上游是产业链的利润核心，中游是集成转化关键，下游是需求驱动核心 [2][3][4][5] - 液冷基础设施建设进展超预期，三大电信运营商引领发展，2025年1-5月新建数据中心项目液冷占比已达60%-70% [5][15][17] - 液冷应用场景以数据中心与高性能计算为主导，与新能源汽车热管理合计占比超过80%，构成市场“双引擎” [5][11] 产业链结构总结 - 产业链上游为核心零部件，包括冷却液、冷板、快接头、CDU等，是整体产业链的核心基础支撑和利润核心 [2][3][7][9] - 产业链中游为液冷IT设备与技术，包括冷板式/浸没式液冷系统、液冷服务器等，是连接上下游的核心转化与集成环节 [2][4][7][9] - 产业链下游为应用赋能与基础设施建设，以数据中心、高性能计算、新能源汽车热管理等为主要应用场景 [2][5][7][9] 产业链上游分析 - 上游是液冷全产业链的利润核心，平均毛利率达25%-30%以上，部分技术壁垒高的环节如CDU、氟化液毛利率高达40%-60% [3][11][13] - 在冷板式液冷（以英伟达GB300液冷机柜为例）各环节价值占比中，冷板占34%，CDU占28%，快接头占15%，冷却介质占8% [11][13] - 在浸没式液冷（以50kW通用型机柜为例）各环节价值占比中，TANK占60%，冷却介质（氟化液）占15%，冷板与CDU各占5% [11][13] - 市场呈现国际巨头主导高端市场、国产企业在细分领域加速替代的格局 [3][11] 产业链中游分析 - 中游当前呈现头部企业主导、国内外差异化竞争且国产替代加速、AI驱动下订单饱满的格局 [4][11] - 中游液冷技术分类中，冷板式占65%，浸没式占34%，喷淋式占1% [11] - 未来中游将向一体化解决方案、智能化集成、浸没式技术渗透及全球化布局与上下游深度协同的方向发展 [4][11] 产业链下游分析 基础设施建设 - 中国三大电信运营商（中国移动、中国电信、中国联通）在液冷基础设施建设领域形成统一愿景、差异化落地的发展格局 [5][15][16] - 运营商三年规划路径为：2023年技术验证，2024年规模试验（新建数据中心10%规模试点），2025年领先标杆（目标50%以上新建数据中心应用液冷） [11][15] - 实际进展超预期，2025年1-5月新建项目液冷占比已达60%-70%，集采招标推动成本下降40%左右 [5][15][17] - 国产算力卡与液冷设备兼容性提升 [5][17] 应用场景 - 下游应用场景中，数据中心与高性能计算占据主导地位，其次为新能源汽车热管理，两者合计占比超过80% [5][11] - 预计中国智算中心液冷市场规模将从2023年的110.8亿元增长至2029年的1300亿元 [11] - 各主要应用场景的核心需求、主流方案及投资回报率存在差异 [18] - **数据中心与HPC**：核心需求为AI算力驱动的高功率密度散热，主流方案为冷板式，投资回报率约2-3年，PUE可降至1.1以下 [18] - **新能源汽车热管理**：核心需求为电池快充散热与均温，主流方案为液冷板，投资回报率约1-2年 [18] - **储能系统**：核心需求为电池精确温控，液冷渗透率持续提升，投资回报率约3-5年 [18] - **工业制造与精密控制**：核心需求为高精度温度控制，定制化要求高，投资回报率约2-4年 [18]