报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 6月CPI同比上涨0.1%，PPI同比下降3.6%，金价和油价扰动下，核心CPI回升受需求端政策拉动为主，黄金非主因；6月油价上涨但PPI同比下行受国内生产淡季和“抢出口”效应弱化影响；6月CPI环比受食品、油价、金价支撑回升，PPI环比受生产资料拖累且部分出口行业价格下降[1][2][15] 根据相关目录分别进行总结 金价和油价扰动背后，两个价格核心关注问题 - 核心CPI回升是金价带动还是需求端回暖：核心CPI可拆分为服务、核心消费品（剔除黄金）和黄金三项，2025年上半年核心CPI环比累计上涨0.5%，黄金拉动0.13%，服务拉动0.17%，其他核心消费品拉动0.2%，黄金助涨但非主因，剔除黄金后的核心消费品环比二季度弱于一季度，关注新消费刺激政策[2][10] - 6月油价大幅上涨，PPI同比反而下行原因：6月PPI环比降-0.4%，原油价格涨9%约拉动PPI0.3个百分点，但国内生产淡季和“抢出口”效应弱化抵消该作用，国内生产淡季中黑色金属等行业影响PPI环比降约0.33个百分点，“抢出口”效应弱化后部分出口行业价格下降[2][15] 6月CPI：食品好于季节性，油价、金价支撑环比回升，同比上行至0.1% - 食品项：降雨影响下鲜菜是主要支撑项，猪肉、蛋类、鲜果是拖累项，6月CPI食品项环比回落至-0.4%附近、强于季节性，影响CPI下降约0.09个百分点[19] - 非食品项：油价、金价、房租是支撑项，汽车和旅游是拖累项，6月CPI非食品项环比回升至0附近，对CPI影响有限，能源价格由降转涨，核心消费品中衣着和汽车拖累、金价支撑，服务中旅游弱于季节性、毕业季房租上涨[21][27][28] 6月PPI：国内生产淡季叠加部分出口行业拖累，同比回落至-3.6% - 整体：PPI环比降幅维持在-0.4%附近，主要受生产资料拖累，生活资料也有所弱化，6月生产资料价格下降0.6%，生活资料价格转负[35] - 分行业：原油产业链是主要支撑项，原材料制造业和部分出口行业是拖累项，6月工业生产者行业中价格下降的行业数量仍在三分之二附近，原油产业链价格上涨，建材相关等原材料制造业、煤炭电力等能源价格、电子设备等出口相关行业价格下降[35][39][40]

公司专利技术 - 深南电路股份有限公司申请了一项名为"一种封装基板的制造方法、封装基板及电子设备"的专利，公开号CN120280345A，申请日期为2025年03月 [1] - 专利技术通过在焊球与封装芯板内部导电层之间设置焊锡垫，有效避免了对封装芯板外侧造成损伤，并降低了压断封装芯板内部导电层的风险，提高了封装基板的可靠性 [1] - 专利技术具体包括在封装芯板的一侧面上开设槽体，形成焊锡垫和阻焊桥，最终将焊球整平至与阻焊桥的距离在设定阈值范围内 [1] 公司背景 - 深南电路股份有限公司成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业 [2] - 公司注册资本为51287.7535万人民币 [2] - 公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2159次，拥有商标信息8条，专利信息1608条，行政许可215个 [2]

控制权变更事项 - 公司实控人钱炳炯、岑腾云、季永聪、王雪洲、胡绍水正在筹划股权转让及控制权变更事宜，交易对手方为计算机、通信和其他电子设备制造行业的公司 [2][8] - 预计交易完成后，交易对手方将获得公司不低于5%的股份及24.99%股份对应的表决权 [8] - 该事项需履行协议转让程序及国有资产监督管理等有权部门审批 [7][11] 股东及高管情况 - 截至2025年第一季度末，钱炳炯、岑腾云、季永聪、王雪洲、胡绍水持股比例分别为14.81%、11.40%、9.62%、8.62%、4.08%，均位列前十大股东 [8][10] - 上述五人同时担任公司高管，其中钱炳炯任董事长，季永聪任董事兼总经理 [10] 股价及市值表现 - 公司股价7月7日尾盘涨停20%，7月9日收盘报25.36元/股（下跌1.44%），总市值35.56亿元 [4] - 公司计划自7月10日起停牌不超过2个交易日 [4] 财务业绩 - 2024年归母净利润8145.29万元（同比下降12.28%），扣非净利润7637.86万元（同比下降12.23%） [13][14] - 2025年第一季度归母净利润939.51万元（同比下降43.28%），扣非净利润818.98万元（同比下降46.93%） [13] - 2025年第一季度营业收入1.11亿元（同比下降17.62%），业绩下滑主因地方财政影响导致项目招投标延后 [15] 主营业务 - 公司主营智能远传水表、智慧水务管网智能产品、智慧软件集成产品、智慧水利及智慧直饮等，2020年9月于深交所创业板上市 [13]

公司基本情况 - 公司成立于2012年9月，初始注册资本500万元，由陈政、张光龙、徐海雯、王鹏飞共同组建，陈政持股87%[3] - 2022年11月整体变更为股份有限公司，注册资本增至3000万元，净资产折股10,691.15万元[3] - 2022年12月通过资本公积转增股本，注册资本增至5000万元[3] - 2024年通过股份回购减少注册资本至4128.76万元，并变更为有限责任公司[3] - 注册地址位于深圳市南山区西丽街道，实际控制人为陈政[4] 业务与行业 - 公司属计算机、通信和其他电子设备制造业[4] - 主营业务为宽带接入设备、无线网络设备等网络终端设备的研发、生产和销售[4] - 报告期末合并报表子公司7家，较上期新增4家、减少1家[4] 财务报告编制 - 财务报表涵盖2023年1月1日至2025年4月30日，经董事会2025年7月4日批准报出[4] - 采用企业会计准则编制，以持续经营为基础，记账本位币为人民币（境外子公司使用美元）[5] - 重要会计政策包括金融工具分类、应收账款坏账准备计提、收入确认时点等[6] 合并报表范围 - 合并范围以控制为基础确定，包含所有子公司[10] - 编制时统一会计政策，抵销内部交易影响，少数股东权益单独列示[10] - 报告期内新增子公司：同一控制下调整期初数，非同一控制下不调整期初数[12][13] 金融工具处理 - 金融资产分为以摊余成本计量、以公允价值计量且变动计入其他综合收益/当期损益三类[20] - 应收账款按信用风险特征分组计提预期信用损失，分为银行承兑汇票（低风险）和商业承兑汇票（参照应收账款）[18] - 存货按成本与可变现净值孰低计量，采用月末加权平均法计价，期末计提跌价准备[20] 长期股权投资 - 对子公司采用成本法核算，联营/合营企业采用权益法核算[22] - 权益法下初始投资成本小于可辨认净资产份额的差额计入当期损益[22] - 追加投资导致核算方法变更时，按公允价值重新计量原持有股权[23]

上市信息 - 公司股票于2025年7月10日在深交所创业板上市，简称同宇新材，代码301630[3][35] - 本次发行后总股本4000.00万股，公开发行股票1000.00万股，占比25.00%[9][35][54][55][61] - 发行价格为84.00元/股，对应2024年扣非后摊薄市盈率为23.94倍，低于行业平均及可比公司平均[10][17] 业绩数据 - 2022 - 2024年公司营业收入分别为119,284.77万元、88,624.95万元和95,246.85万元[25] - 2022 - 2024年归属于母公司所有者的净利润分别为18,800.32万元、16,447.93万元和14,330.56万元[25] - 2023、2024年度经审计扣非净利润分别为15957.83万元、14033.39万元，两年累计29991.22万元[38] 募投项目 - 募投项目全部建成达产后电子树脂产品生产能力将提升至约13万吨/年[29] - 2025年和2026年募投项目生产线预计折旧费用分别为4,248.41万元和4,594.15万元[29] 股东信息 - 张驰、苏世国、纪仲林等股东本次发行后持股占比分别为29.99%、19.60%、9.00%等，部分限售至2028年7月10日[36] - 发行后上市前公司股东总数为19991户，前十名股东持股合计3007.1454万股，占比75.1786%[56][57] 发行情况 - 本次发行采用直接定价方式，网上发行1000.00万股，占比100.00%，中签率为0.0114103361%，有效申购倍数为8763.98370倍[66] - 网上投资者缴款认购9929546股，金额834081864.00元，放弃认购70454股，金额5918136.00元，保荐人包销比例为0.70%[67] - 本次发行募集资金总额为84000.00万元，净额为76037.83万元[68][72] 风险提示 - 若主要客户业绩下滑、核心技术泄密、原材料价格波动等情况发生，会对公司经营造成不利影响[18][20][22] 未来展望 - 强化募集资金管理，保证合理规范使用并提高收益率[124] - 积极推进募投项目实施，加快实现预期经济效益[125] - 拓展新产品业务领域，增加新的利润增长点[125] - 完善利润分配制度，强化投资者回报机制[125] 承诺事项 - 实际控制人承诺自上市之日起36个月内不转让或委托管理发行前持有的股份等[90][91] - 公司上市后三年内股价触发条件，遵守稳定股价具体实施方案[110][111] - 招股书有虚假记载等重大影响时，公司回购本次公开发行全部新股[130]

同宇新材料（广东）股份有限公司 首次公开发行股票并在创业板上市之 上市公告书提示性公告 保荐人（主承销商）：兴业证券股份有限公司 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证信息披露的内容真实、准确、 完整、及时，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 经深圳证券交易所审核同意，同宇新材料（广东）股份有限公司（以下简称 "同宇新材"、"本公司"、"发行人"）人民币普通股股票将于 2025 年 7 月 10 日 在深圳证券交易所创业板上市，上市公告书全文和首次公开发行股票的招股说明 书全文披露于中国证券监督管理委员会指定信息披露网站：巨潮资讯网，网址 www.cninfo.com.cn ； 中 证 网 ， 网 址 www.cs.com.cn ；中国证券网，网址 www.cnstock.com；证券时报网，网址 www.stcn.com；证券日报网，网址 www.zqrb.cn；经济参考网，网址 www.jjckb.cn；中国金融新闻网，网址 www.financialnews.com.cn；中国日报网，网址 cn.chinadaily.com.cn，供投资者查 阅。 所属网页二维码：巨潮资讯网 一、上市概况 （一）股 ...

公司基本情况 - 公司名称为苏州固锝电子股份有限公司，成立于2002年8月24日，2006年11月16日在深圳证券交易所上市，股票代码002079 [1] - 注册资本为80,808.5816万元，注册地址位于江苏省苏州市通安开发区通锡路31号 [1] - 公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业，主要从事半导体分立器件和集成电路封装测试业务 [1] - 公司拥有50多个系列、7,000多个品种产品，广泛应用于航空航天、汽车、逆变储能等多个领域 [2] 主营业务 - 半导体业务：专注于半导体分立器件和集成电路封装测试，整流二极管销售额连续十多年居中国前列 [2] - 光伏业务：通过全资子公司苏州晶银开展光伏电池导电浆料业务，2023年正面银浆全球排名第3位，低温银浆全球排名第1位 [3] - 公司拥有201项境内专利，其中发明专利78项，承担多项国家级和省级科技计划项目 [4] 财务数据 - 2025年一季度营业收入90,108.43万元，2024年度营业收入563,795.54万元 [6] - 2025年一季度净利润3,658.47万元，2024年度净利润7,120.00万元 [6] - 2025年一季度末总资产411,713.29万元，归属于母公司所有者权益308,812.46万元 [6] - 2025年一季度流动比率2.59，速动比率2.12，资产负债率24.99% [7] 募投项目 - 计划募集资金不超过88,680.00万元，用于年产太阳能电子浆料500吨项目、小信号产品封装与测试项目等 [22] - 募投项目完全达产后预计每年新增折旧和摊销金额5,163.27万元 [9] - 若按2025年3月31日股本测算，本次发行股份总数不超过243,041,794股 [21] 行业情况 - 2023年中国半导体产业销售额16,696.6亿元，同比增长2.2%，为近十年来最低增幅 [10] - 2023年中国半导体分立器件行业销售额4,419.7亿元，同比增长2.2%，也是近十年来最小增幅 [10] - 光伏行业受政策变化、市场供需波动及国际贸易环境影响，周期性波动明显 [11] 竞争优势 - 半导体业务拥有从产品设计到制造的整套解决方案，二极管制造具有世界一流水平 [2] - 光伏银浆业务技术领先，异质结电池低温浆料在国内处于领先地位 [3] - 与通威股份、晶澳科技、阿特斯等光伏行业知名企业建立长期稳定合作关系 [3]

IPO现场检查概况 - 2025年第二批IPO现场检查抽中12家企业 含上交所8家(3家主板 5家科创板)和深交所4家(3家主板 1家创业板) [1] - 2023年和2024年现场检查企业分别为17家和4家 2025年已开展两轮检查合计14家 [1] - 上半年三大交易所受理IPO申请177单 沪深交易所占62单 现场检查比例提高至不低于1/3 [1] 中签企业财务特征 - 12家企业最近一年净利润平均值4.98亿元 拟募资总额248.11亿元 [2] - 7家企业2024年营收超10亿元 净利润均超2亿元 [3] - 业绩规模最大的是惠科股份 2024年营收403.1亿元 净利润33.39亿元 [4] - 业绩规模最小的是芯密科技 2024年营收2.08亿元 净利润6893.56万元 [7] 重点企业分析 惠科股份 - 全球三大尺寸液晶面板厂商之一 电视/显示器/智能手机面板出货面积全球排名第三/第四/第三 [4] - 2022-2024年营收271.34亿/357.97亿/403.1亿 净利润-14.28亿/25.66亿/33.39亿 [4] - 2023年8月曾因面板行业下行撤回创业板IPO 2025年转战主板再申报 [5] - 2025年1月斥资5.04亿元收购柔宇科技产业园资产 加码OLED领域 [6] 芯密科技 - 半导体级全氟醚橡胶密封圈中国市场第三 国产企业第一 [7] - 2022-2024年营收4159万/1.3亿/2.08亿 净利润173万/3638万/6893万 [7] - 客户集中度高 前五大客户贡献77%收入 拓荆科技和中微公司既是客户又是股东 [7] - 三年研发费用合计仅4412.79万元 [8] 行业分布特征 - 化工行业5家最多 包括田园生化(农药)和东岳未来(含氟功能膜) [9] - 电子设备制造业3家 含惠科/芯密/埃泰克(汽车电子) [9] - 田园生化2024年营收17.5亿 研发费用率持续低于行业 [9] - 东岳未来2024年营收6.4亿(同比-11%) 净利润1.65亿(同比-28%) [9] - 埃泰克2024年营收34.68亿 净利润2.13亿 对奇瑞依赖度超50% [9] 审核与保荐情况 - 11家企业IPO在6月受理 1家在5月受理 8家处受理状态 4家进入问询 [9] - 12单IPO涉及9家券商 中信证券3单最多 中金公司2单 [10] 历史检查数据 - 近五年115家被抽中 此前103家中仅22家上市 终止率72.81% [10] - 2021-2023年终止率分别为71.74%/76.47%/82.35% 2024年4家中2家撤回 [11] - 2025年首批抽中的力源海纳和强一半导体仍在问询阶段 [11]

IPO审核与注册进展 - 上周新增41家IPO受理企业，其中32家拟登陆北交所，2家创业板，5家科创板，2家深证主板 [2] - 行业分布以计算机通信电子设备制造业（8家）、通用设备制造业（5家）、化学原料制造业（5家）为主 [2] - 惠科股份拟深市主板募资85亿元，2024年营收403.1亿元（+12.61%），净利润33.39亿元（+30.13%），曾于2023年撤回创业板IPO [4] - 摩尔线程（募资80亿元）、沐曦股份（募资39.04亿元）两家GPU企业科创板IPO获受理，前者MUSA架构实现AI计算与图形渲染集成 [5] - 东莞银行、南海银行IPO状态由"中止"恢复为"已受理"，拟募资额分别为84亿元、83.08亿元 [6] - 禾元生物成为科创板第五套标准重启后首家过会企业，核心产品HY1001尚未盈利，2024年亏损1.51亿元 [7] - 锦华新材北交所IPO过会，2024年营收12.39亿元，净利润2.11亿元 [8] - 本周超颖电子（募资6.6亿元）、北矿检测将上会，前者2024年汽车电子PCB营收41.24亿元 [9] 新股动态 - 信通电子上市首日涨286%，中签浮盈2.35万元，2024年营收10.05亿元（+7.97%） [12] - 本周屹唐股份将科创板上市，发行价8.45元/股，2024年营收46.33亿元（+17.84%），干法去胶设备全球市占率34.6% [12][13][14] - 华电新能拟募资158.01亿元（超额配售达179.44亿元），发行价3.18元/股，2024年新能源装机5402.65万千瓦 [15][16] 政策动向 - 深圳龙华区推动港交所上市企业回归深交所，计划建立跨境服务联合体及双语服务团队 [17]

上周新股表现 - 上周（6月30日 - 7月4日）1只新股上市，上市首日涨跌幅均值为286.36%，信通电子涨幅超100%，无新股首日破发[2] 周度新股上市走势 - 上周较上上首发募资金额多4.40亿元，上周首发募资6.40亿元，上上为2.00亿元[3] 月度新股上市走势 - 7月1 - 4日1只新股上市，首发募资6.40亿元，首日涨跌幅均值286.36%；6月1 - 30日8只新股上市，首发募资90.98亿元，首日涨跌幅均值237.34%[8][9] 本周新股上市情况 - 本周科创板1只新股上市，为屹唐股份，发行价8.45元，发行市盈率51.55 [15][16] 本周新股申购情况 - 本周主板1只新股网上申购，为华电新能，预计募资182.35亿元 [16] 风险提示 - 新股发行受市场行情、业绩表现影响，次新股存在股价大幅波动风险 [17]