交易背景与目的 - 本次交易是上市公司为获取标的公司光子芯片工艺处理能力而进行的战略布局，旨在加快光纤陀螺光子芯片器件产业化并拓展光通信市场应用[2] - 交易完成后双方将在业务、产品、核心技术、市场及客户等方面产生协同效应，提升上市公司在光纤陀螺领域的综合竞争力[2][3] - 上市公司主营光纤陀螺核心器件光纤环及其综合解决方案，标的公司主营无源光器件产品，双方业务具有互补性[1][3] 业务协同效应 - 上市公司通过交易获取光子芯片加工和耦合技术能力，弥补自身技术短板[3][5] - 标的公司在光芯片切割、保偏光纤FA制备、光芯片与保偏光纤FA耦合等方面具备批量工艺处理能力[3][6] - 双方合作已完成60μm高应力双折射保偏光纤FA研磨工艺处理，解决行业难题[3][6] 产品与技术协同 - 上市公司特种光纤光缆和新型材料产品可与标的公司无源光器件形成协同[4] - 标的公司具备光学芯片冷加工技术、高精度光学芯片耦合技术等核心技术[5][6] - 双方将构建集光芯片设计、加工、耦合和封装测试于一体的完整技术体系[7] 市场与客户协同 - 上市公司主要客户为军工企业，标的公司客户为光模块厂商，具有互补性[7][8] - 上市公司将借助标的公司渠道拓展特种光纤光缆在光通信领域的应用[4][8] - 标的公司主要客户包括光迅科技等头部厂商，具有行业影响力[14][15] 交易必要性 - 光子芯片光纤陀螺可解决传统产品体积大、成本高的问题，市场前景广阔[8][10] - 标的公司在无源光器件领域具有技术先进性和行业竞争力[12][13] - 交易有助于上市公司增强"硬科技"属性，拓展自动驾驶、无人机等新兴市场[8][11] 研发进展与产业化 - 上市公司已完成光子芯片设计、封装线建设和MPW流片验证[2][9] - 预计2025年三季度完成晶圆级流片，2026年有望实现产品销售[9][16] - 国内尚无同类产品研发成功报道，上市公司处于领先地位[17][18] 财务影响 - 标的公司2024年营业收入6,165.75万元，同比增长177.30%[20] - 2025年1-6月标的公司实现营业收入6,418.56万元，持续增长[20] - 交易后上市公司每股收益(备考数)较交易前增长3.40%[20]