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半导体材料与装备
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2026年势银泛半导体数据产品及研究计划发布
势银芯链· 2025-10-14 13:21
行业研究重点 - 光刻技术领域将发布2026光刻胶及配套材料产业报告 [2] - 先进封装领域将发布2026面板级封装及IC载板产业报告 [2] - 先进聚酰亚胺领域将发布2026聚酰亚胺产业报告 [2] - 显示材料领域将发布2026偏光片产业年度发展报告 [3] - 新能源领域将发布2026钙钛矿光伏产业年度发展报告 [3] 产业数据库服务 - 提供光刻胶数据库并保持季度更新 [3] - 提供聚酰亚胺项目数据库并保持季度更新 [3] - 提供先进IC载板项目数据库并保持季度更新 [3] - 提供先进封装项目数据库并保持季度更新 [3] - 提供钙钛矿光伏项目数据库并保持季度更新 [3] - 提供偏光片项目数据库并保持季度更新 [3] 行业会议活动 - 计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 [5] - 会议主题聚焦异质异构技术前沿和先进封装发展 [5] - 会议内容涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿技术 [5] - 会议将讨论TGV(玻璃通孔)与FOPLP(扇出型面板级封装)等先进封装技术 [5] - 会议目标助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 [5] 公司业务范围 - 提供势银产业研究服务 [11] - 提供势银咨询顾问服务 [11]