芯科科技亚太及日本地区业务副总裁王禄铭先生在与半导体行业观察等交流的时候也强调，芯科科 技的端侧智能已经非常先进。例如，公司的很多芯片早已采用多核架构（比如最新的SixG301芯 片）设计，这让公司在用一些核来处理与物联网应用紧密相关安全问题之余，还能用另外的核处理 无线连接，再用另外的核来处理应用（application）类任务。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在众多海内外厂商的全力推动下，万物互联已然渗透到人类生活的方方面面。尤其是随着Matter标 准的推出，人工智能逐渐走向边缘，本就处于爆发边缘的AIoT市场被彻底点爆。知名分析机构 SHD Group在其报告中指出，到 2030 年，基于边缘 AI 的系统级芯片 (SoC) 市场营收规模将达 到 800 亿至 1000 亿美元。 作为无线芯片行业的领先厂商，Silicon Labs（亦称"芯科科技"）正在携带其丰富的产品组合，为 AIoT市场提供广泛的支持。在此前于深圳举办的"2025年Works With开发者大会"上，该公司的高 管也与半导体行业观察等分享了公司在无线连接方面的最新方案和观点。 持之以恒，引领创新 细数芯科科技过去几年 ...