英伟达动态与市场影响 - 英伟达上周五股价大涨近8%，市值单日增加3250亿美元 [1] - 英伟达CEO黄仁勋公开表示，只要AI公司能实现盈利，巨额AI支出就是合理且可持续的，并将持续投入 [1] - 英伟达接近达成一项200亿美元投资OpenAI的协议，若落地将形成资本层面的战略同盟 [1] 技术合作与产品发布 - 英伟达与Tower半导体合作，开发用于AI数据中心的先进硅光子技术，旨在为英伟达网络协议设计1.6T数据中心光学模块 [1] - 在CES 2026上，英伟达发布了NVIDIA Spectrum-X以太网共封装光学器件，推动CPO技术在AI数据中心的应用 [1] - 同期发布的Vera Rubin NVL72 AI超级计算机拥有2万亿颗晶体管，其NVFP4推理性能达3.6 EFLOPS，训练性能达2.5 EFLOPS [3] - Vera Rubin NVL72的LPDDR5X内存容量达54TB，是上一代的2.5倍；HBM4内存总容量达20.7TB，是上一代的1.5倍；HBM4带宽达1.6 PB/s，是上一代的2.8倍；总纵向扩展带宽达260 TB/s [3] 技术与市场趋势 - CPO技术通过将光引擎与交换机芯片共封装，能提升数据传输效率并降低功耗，适配AI大模型训练与推理的数据交互需求 [2] - 市场认为英伟达在CPO领域的布局与合作，展现了该技术在AI数据中心规模化应用的可能性 [2] - 开源证券表示，硅光产业趋势明确，CPO技术正在加速发展 [3] - 中国银河证券看好光通信板块及上游光芯片、光器件产业链，认为CPO高速发展将带来较大供应链机遇 [3] 光模块制造行业 - AI数据中心建设提速，持续推升对高速光模块的需求 [4] - 英伟达CPO技术的推广，将促使光模块厂商加大共封装光学产品的研发与量产力度，行业订单规模有望扩大 [4] - 行业企业业务结构将向高端光模块产品倾斜，带动产品附加值提升，并需优化生产工艺以适配大批量交付需求 [4] 硅光子技术行业 - 英伟达与Tower半导体的合作，拓展了硅光子技术在AI数据中心的应用场景 [4] - 行业企业将围绕AI数据中心需求，优化硅光子芯片性能、稳定性与传输速率，加快技术落地进程 [4] - 部分企业将加大硅光子集成技术投入，打造更适配CPO方案的芯片产品，以降低数据传输损耗 [4] AI数据中心建设行业 - 英伟达在AI算力基础设施的持续投入，将带动更多企业参与AI数据中心建设 [5] - 行业将围绕高性能算力集群，优化数据中心的散热、供电与网络架构，以适配CPO等新型互联方案，提升整体建设标准 [5] - 数据中心运营商将根据CPO技术要求调整机房布局，提升数据交互效率，为AI训练与推理提供稳定算力支撑 [5] 产业链相关公司：中际旭创 - 公司专注于光模块研发与制造，拥有适配800G及1.6T等高速传输需求的产品线 [6] - 已布局CPO相关技术研发，有望伴随行业需求增长获得更多订单 [6] - 凭借规模化生产能力，可保障AI数据中心对光模块的大批量交付要求，并持续优化产品性能以适配CPO应用场景 [6] 产业链相关公司：天孚通信 - 公司主营光通信器件业务，产品覆盖光有源器件、光无源器件等，可为CPO产品提供配套光学器件支持 [6] - 凭借精密制造能力，可满足AI数据中心对光器件的高性能要求，业务规模将伴随CPO技术推广而扩大 [6] - 公司将围绕CPO方案优化光学器件设计，提升产品的兼容性与传输效率 [6] 产业链相关公司：世运电路 - 公司已通过OEM方式进入英伟达供应链，为其提供PCB产品，并积极参与下一代产品的研发测试认证 [7] - 依托高多层及高密度互联硬板技术，可适配AI服务器对PCB的高规格要求，业务将伴随英伟达增长而受益 [7] - 公司布局的芯片内嵌技术预计2026年年中投产，将提升产品在AI数据中心等领域的适配能力 [7]