CPO技术

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2连板剑桥科技:公司目前不生产含CPO技术的芯片
新浪财经· 2025-09-12 17:11
股票交易异常波动 - A股股票连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到20% 属于股票交易异常波动情形 [1] 公司经营状况 - 日常经营情况未发生重大变化 [1] - 所处市场环境和行业政策未发生重大调整 [1] - 各类产品的生产成本和销售没有出现大幅波动 [1] - 内部生产经营秩序正常 [1] CPO技术业务进展 - 目前不生产含CPO技术的芯片 [1] - CPO相关核心部件光引擎处于合作研发阶段 [1] - 外置光源ELSFP处于设计阶段 [1] - 尚未产生业务收入 [1] LPO业务现状 - 已向多家北美大客户送样测试 [1] - 2025年上半年累计订单及发货金额占同期营业收入比例仅约0.03% [1] - 对当前业绩贡献极小 [1]
锐捷网络(301165.SZ):公司未与英伟达合作开发CPO交换机
格隆汇· 2025-09-04 21:15
公司业务与技术 - 公司未与英伟达合作开发CPO交换机 [1] - 公司具备CPO相关技术储备 [1] - 公司曾与腾讯、博通合作参与CPO技术在交换网络中的创新和落地应用 [1]
锐捷网络:公司目前未开展自研交换机芯片业务
证券日报之声· 2025-09-04 19:46
核心业务布局 - 公司自研400G/800G高速光模块产品主要面向互联网厂商的高性能计算网络组网需求 [1] - 产品适配客户采购的数据中心交换机及整体解决方案进行销售 [1] - 目前未开展自研交换机芯片业务 [1] 技术合作与储备 - 公司具备CPO(共封装光学)相关技术储备 [1] - 曾与腾讯、博通合作参与CPO技术在交换网络中的创新和落地应用 [1] - 明确未与英伟达合作开发CPO交换机 [1]
锐捷网络(301165.SZ):目前未开展自研交换机芯片业务
格隆汇APP· 2025-09-04 11:55
业务布局 - 自研400G/800G高速光模块产品主要面向有高性能计算网络组网需求的互联网厂商 [1] - 光模块产品适配客户采购的数据中心交换机及整体解决方案进行销售 [1] 技术合作 - 未与英伟达合作开发CPO交换机 [1] - 具备CPO相关技术储备 [1] - 曾与腾讯、博通合作共同参与CPO技术在交换网络中的创新和落地应用 [1] 芯片业务 - 目前未开展自研交换机芯片业务 [1]
趋势研判!2025年中国数通光模块行业产业链、行业现状、竞争格局及发展趋势分析:1.6T商用临近,2025年需求或达300-500万只[图]
产业信息网· 2025-09-01 09:16
行业定义与核心功能 - 数通光模块是光纤通信系统中实现光信号与电信号相互转换的核心器件 专为数据中心 高性能计算 云计算等场景设计 [2] - 作为OSI模型物理层的关键组件 其性能直接影响网络带宽 延迟和可靠性 是现代数据基础设施的"光纽带" [2] 技术分类与迭代 - 按速率分类已形成从10G 25G 50G到100G 200G 400G 800G乃至1.6T的完整产品梯队 [3] - 行业正处于800G需求强劲增长与1.6T开始早期部署的过渡阶段 部分超大规模数据中心已开始试用1.6T光模块 [3] - 封装类型中 QSFP-DD成为400G/800G时代主流选择 OSFP适合高功耗场景 CPO技术预计2026年后在超算中心率先商用 [6] - 技术迭代周期从3-4年压缩至1-2年 800G已进入规模商用阶段 2024年全球出货量突破900万只 [15][18] 市场规模与增长 - 2023年全球数通光模块市场规模突破62.5亿美元 预计2029年达258亿美元 期间复合年均增长率27% [14] - 以太网光模块作为核心细分领域 2029年市场规模预计达222亿美元 复合年均增长率26% [14] - 2024年中国数通光模块市场规模达249.2亿元 预计2029年突破465亿元 [14] - 高速率产品在中国市场占比将从2023年的15%跃升至55% [14] 产业链结构 - 上游光芯片在光模块成本中占比约26% 高速产品中超50% [10] - 中国25G DFB激光器芯片国产化率从2020年不足5%跃升至2023年25% [10] - 高端EML芯片仍依赖三菱 Lumentum 博通等海外企业 [10] - 中游技术迭代加速 800G/1.6T高速模块成为竞争焦点 硅光技术渗透率突破40% [8] - 下游应用向5G通信 智能汽车 工业互联网 量子通信等新兴领域拓展 [8] 竞争格局 - 中国厂商在2024年全球光模块TOP10榜单中占据7席 包揽前三甲中的两席 [16] - 中际旭创蝉联榜首 800G及以上产品占比超60% 1.6T光模块通过英伟达 谷歌认证 [17] - 新易盛位列第三 800G产品占比提升至40% 通过收购实现硅光芯片自主封装 [17] - 华为位列第四 光迅科技 海信宽带 华工正源分列第六至九位 [16] 技术发展趋势 - 1.6T光模块预计2025年进入商用元年 市场需求达300-500万只 [15][18] - 硅光技术渗透率预计2025年达30% CPO技术2026年后加速发展 [18] - 华工正源发布全球首款3.2T液冷CPO方案 1.6T模块实现量产 [17] 国产化进展 - 800G光模块国产化率超60% [19] - 但25G DFB国产化率仅25% 50G EML仍依赖进口 [19] - "东数西算"工程推动2025年算力设施国产化率目标不低于60% [19]
华懋科技(603306)2025年半年报点评:财务费用、非经常等影响下25H1保持增长 AI第二赛道成长可期
新浪财经· 2025-09-01 08:34
财务业绩表现 - 2025年上半年实现营收11.08亿元,同比增长14.42%,归母净利润1.37亿元,同比增长3.21%,扣非净利润1.25亿元,同比增长24.53% [1] - 2025年第二季度实现营收5.72亿元,同比增长14.46%,归母净利润0.5亿元,同比下降36.05%,扣非归母净利润0.44亿元,同比下降12.84% [1] - 财务费用增加至0.21亿元,去年同期为-0.04亿元,非经常损益减少因去年处置长期股权投资产生0.33亿元投资收益而今年无相关收益 [2] 主营业务分析 - 安全气囊袋业务营收7.34亿元,同比增长12.95%,其中平织气袋营收4.87亿元增长10.96%,OPW营收2.47亿元增长17.07% [2] - 安全气囊布营收2.93亿元,同比增长32.96% [2] - 富创优越盈利水平同比显著提升,驱动归母利润增长 [2] 新业务布局与发展战略 - 通过四次股权收购累计持有深圳富创优越42.16%股权,6月发布预案以现金加发行股份方式收购剩余股权 [3] - 富创优越主营光通信模块、海事通信设备及汽车电子,拥有中马双制造基地,是光通信和海事通信领域头部客户的最优合作伙伴 [3] - 富创优越具备高可靠性光通信产品研发设计、生产制造到测试验证的全流程服务能力,CPO技术推动PCBA价值量提升 [3] - 公司将持续加大在半导体及算力制造领域的业务布局,深度整合富创优越产业链上下游 [3] 汽车被动安全业务 - 公司深耕被动安全领域20年,为国内绝大部分主流车型实现配套,国产市占率领先 [4] - 2018年布局海外市场,2024年越南子公司实现营收2.58亿元,净利润0.37亿元 [4] - 越南新基地于2025年4月20日正式投产,规划产能约20亿元,2025年起有望贡献较高增量 [4] - 单车安全气囊配置率提升驱动市场扩容,海外扩张加速 [4] 投资与估值 - 上调2025-2027年归母净利润预测至5.90亿元、8.20亿元、10.63亿元 [5] - 采用分部估值法,汽车被动安全业务给予2026年20倍PE,光通信业务给予2026年35倍PE [5] - 目标价63.34元,对应2026年25倍PE [5]
源杰科技: 陕西源杰半导体科技股份有限公司2025年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告
证券之星· 2025-08-29 19:22
核心观点 - 公司2025年上半年净利润同比大幅增长330.31%至4626.39万元,营业收入同比增长70.57% [2][7] - 数据中心业务收入同比激增1034.18%至10460.17万元,首次超过电信业务成为第一大收入来源(占比51.04%) [2][9] - 公司战略重心向高速率光芯片转型,将"50G光芯片产业化建设项目"投资规模从1.29亿元调增至4.87亿元 [6][7] 主营业务表现 - 电信市场业务收入9987.35万元,同比下降8.93%,主要受行业需求增长放缓影响 [2][3] - 数据中心业务收入10460.17万元,同比上升1034.18%,主要受益于AI技术发展带来的高速光模块需求 [2][4] - 产品结构持续优化,高速率产品包括CW 70mW激光器实现大批量交付,100G PAM4 EML完成客户端验证 [4][7] 技术研发进展 - 研发费用2673万元,同比增长21.22%,重点投入高速率光芯片和大功率光芯片 [2][9] - 200G PAM4 EML完成产品开发并在2025年OFC大会发表技术成果 [4] - 针对CPO技术研发300mW高功率CW光源,实现核心技术突破 [4] - 25G/50G PON用DFB/EML产品实现批量发货,技术指标对标国际厂商 [3][7] 产能建设情况 - "50G光芯片产业化建设项目"累计投入2.14亿元,2025年上半年投入1.28亿元 [7][8] - 产线设计兼容50G、100G及CW光源等多种高速率芯片生产标准 [8] - 年化存货周转率1.7,同比提高32.67%,运营效率显著提升 [8] 公司治理优化 - 修订《公司章程》等治理制度,取消监事会建制,职权由董事会审计委员会行使 [10] - 1年以上应收账款占比从5.20%下降至1.86%,应收账款结构持续优化 [8] - 通过多种渠道加强投资者沟通,包括业绩说明会、投资者热线及线上交流平台 [11][12] 投资者回报 - 实施2024年度权益分派,派发现金红利总额854.96万元(含税) [12] - 制定2025年中期分红规划,在满足条件时实施中期现金分红 [13] - 公司核心团队稳定增长,通过激励措施吸引和保留优秀人才 [5][6]
天孚通信:CPO相关技术在持续迭代升级过程中
证券日报网· 2025-08-28 18:44
公司技术布局 - 公司较早开展CPO配套产品布局 [1] - CPO相关技术持续迭代升级 [1] - 具体推进根据客户要求进行 [1]
天孚通信20250827
2025-08-27 23:19
公司概况 - 天孚通信成立于2005年,最初聚焦光模块内部的光学精密元器件,上市后扩展产品线至近20个品类,2020年转型至高价值集成组件如高速光引擎[3] - 公司从无源器件向高速光引擎等高价值组件转型,光引擎已占收入三分之二,成为主要利润来源[2][6] - 公司坚持研发与制造双轮驱动,研发费用率较高但制造优势显著,整体毛利率保持较高水平[2][8][9] 核心业务与技术优势 - 无源器件聚焦高毛利、高价值品类如FAU(光纤阵列单元)和MPO(多芯连接器),剥离低毛利品类,通过优化产线和工艺提升毛利率[2][7] - 具备全方位无源器件解决方案能力,产品线涵盖AWG、陀螺仪、透镜、隔离器等,通过天孚大学培训工人保证高良率[13] - 在光引擎分装耦合工艺领域持续积累技术优势,产品线切换灵活,工艺水平领先,质量与品控优秀[4][14] 战略合作与市场表现 - 2020年与海外顶尖公司(M公司)合作开发高速光引擎,2021年小批量收入,2022年大规模增长,带来显著商业回报[4][5] - AI数据中心需求推动高速光引擎收入大幅提升,2023年起因AI技术爆发式增长成为关键组件[6] - 与大客户协同合作紧密,估值获得溢价,近期季报表现亮眼[22][23] 技术趋势与未来布局 - 未来光学技术趋势集中在CPO(共封装光学)和OIO技术,CPO应用于交换机侧,OIO应用于算力侧如GPU或ASIC[10] - CPO和OIO技术将光模块转变为光引擎模组,需高精度耦合设备如FAU,实现微米级光纤到纳米级波导通道对准[10][11][12] - 光模块市场到2026年总量预计接近5,000万(包括400G/800G/1.6T),CPO和OIO技术可能将光模块转化为光引擎[15][17] - OIO技术在GPU卡间互联(如Nvidia GPU与Nvswitch互联)中应用,同源CPO技术,大幅扩展市场空间[15][16] - 共封装光引擎在scale up场景带宽是scale out的9倍,渗透后市场规模测算提升4至5倍[16] 研发与战略定位 - 2020年即前瞻性布局CPO概念并撰写报告,目前已有试验级产品出货,体现前端研发能力[4][20] - 聚焦高毛利、高端蓝海市场,经营理念注重研发导向而非量产抢占行业贝塔,致力于打造百年老店[20][21] - 相较于竞争对手(如东区创和新生),研发导向更强,专注精益制造和高端市场,成长性具备前瞻性和持续性[22][23] 市场挑战与机遇 - 当前光引擎产品占比相对较低,因客户多采用以太网方案而非英伟达IB方案,M客户光模块主要用于IB中[19] - 未来若转向CPO外围方向,CPO搭载交换机芯片销售,OIO与GPU或ASIC捆绑销售,英伟达、博通和Marvell等公司将主导市场[19] - 配套能力和早期合作关系决定企业市场份额,共封装解决方案可降低成本并提高性能,拓展应用空间[18][19]