市场表现与行情驱动 - A股CPO板块今日表现活跃，奕东电子、联特科技、长飞光纤、环旭电子等多家公司股价涨停或大涨[1] - 板块内多只个股录得显著涨幅，例如华光新材上涨16.52%，联特科技上涨14.12%，长飞光纤与环旭电子涨停（+10.00%和+9.99%）[2] - 主力资金大幅流入相关个股，例如新易盛主力净流入9.48亿元，天孚通信净流入4.02亿元，中际旭创净流入4.74亿元[2] - 自今年下半年以来，与AI算力相关的光通信概念板块已成为市场反复关注的焦点[1] CPO技术简介与核心优势 - CPO（共封装光学）技术将光模块与交换芯片高度集成，信号传输距离从“厘米级”缩短至“毫米级”[3] - 该技术能降低功耗一半以上，并大幅减少延迟，完美匹配AI大模型训练所需的海量数据高速传输需求[3] - 传统数据中心架构中，计算芯片与光模块分立，存在传输距离长、功耗高、速度有瓶颈等问题[2] 行业核心驱动因素 - 政策环境改善，例如H200芯片对华供应放开，直接拉动了对高端800G/1.6T CPO的配套需求[3] - 下游AI算力需求爆发，GPT-5.2、Trainium3等大模型推出导致算力需求激增，CPO成为新建数据中心标配[3] - 市场需求远超预期，有消息称海外大客户已将2026年1.6T光模块采购计划上调至2000万只，行业出现明显缺货，英伟达等巨头订单已排至2026年[3] 市场规模与增长预测 - 高盛预测全球光模块市场，尤其是800G及以上高端产品，未来几年将迎来“超级周期”[4] - 预计到2027年，高端光模块市场年复合增长率高达87%，整个光模块市场规模将达到370亿美元[4] - 高端产品预计将占整个市场规模的三分之二以上[4] - 高盛将2025年、2026年800G光模块销量预测分别上调至1990万和3350万单位[4] 产业链结构与代表公司 - **上游（核心材料与部件）**：技术门槛最高，包括磷化铟衬底（代表公司：云南锗业、有研新材）、薄膜铌酸锂调制器（代表公司：光库科技）以及光芯片（代表公司：长光华芯、源杰科技、仕佳光子）[5] - **中游（产品设计与制造）**：直接面向客户出货，业绩兑现直接，龙头公司包括全球龙头中际旭创（1.6T硅光芯片已量产并通过英伟达验证）和英伟达核心供应商新易盛，二者与天孚通信被市场合称为“易中天”组合[6][7] - **下游（系统应用与设备）**：包括应用CPO技术的交换机厂商（如锐捷网络）以及提供封装测试服务的代工厂（如环旭电子，其相关业务收入占比超30%）[7] 机构布局与外资动向 - 高盛国际-自有资金新进成为剑桥科技第十大股东，持有170万股[8] - 高盛重仓华工科技890万股，成为其第六大股东，华工科技是全球少数能首发并量产3.2T液冷CPO的公司，月产能超20万只[9] - 高盛还新进了德明利和智立方两家公司，前者通过VCSEL光芯片切入CPO配套，后者的CPO耦合机获英伟达认证[9] - 除高盛外，瑞银持有剑桥科技179万股，摩根士丹利持有193万股，显示外资对该赛道的集中布局与长期看好[9] 技术迭代路径与竞争格局 - 当前800G光模块是市场主流，1.6T产品已开始起量商用[9] - 高盛预测1.6T光模块将在2026年迎来放量元年，预计出货500万只，2027年翻倍[9] - 面向未来的3.2T产品因速率极高，传统方案将遇物理瓶颈，硅光技术将成为唯一选择[9] - 华工科技已宣布量产3.2T CPO，中际旭创、剑桥科技等公司也在加紧研发，技术迭代节奏是竞争关键[9] 投资关注方向 - 关注拥有巨头订单、业绩确定性强的公司，例如订单排到2026年的中际旭创，以及为英伟达做代工的环旭电子[10] - 关注技术能跟上从1.6T到3.2T迭代的公司，例如布局液冷技术的联特科技，或已量产3.2T的华工科技[10] - 关注产业链上关键的“卖铲人”公司，例如提供光器件的天孚通信，或提供薄膜铌酸锂调制器的光库科技，其核心组件需求稳定[10]

文章核心观点 - 随着AI算力需求持续爆发，传统可插拔光模块面临速率和能耗瓶颈，CPO（共封装光学）技术作为下一代数据中心互连的关键路径，其产业化进程正在加速 [1] - 市场资金关注度向CPO方向转移，带动天孚通信、中际旭创、新易盛等产业链公司表现活跃 [1] 行业趋势与市场展望 - 展望2026年，海外算力有望进入“空中加油”新阶段，1.6T光模块明年有望成为主力需求 [1] - 伴随单口传输速率提升，CPO方案有望延长可插拔光模块生命周期 [1] - 光芯片仍是AI光互联中最核心、最紧缺的环节 [1] - 采用外部可插拔光源结合CPO的方案将缓解客户对可靠性的担忧，预计2026年开始形成实质性收入 [1] - 联华电子获得imec的300mm硅光子制程技术授权，该工艺支持CPO应用，将加速硅光子技术发展以满足数据中心对超高带宽和低能耗的需求 [1] 光芯片与硅光子板块 - CPO技术的核心在于将光引擎与计算芯片紧密集成，对上游光芯片及硅光子技术提出更高要求 [2] - 随着AI集群规模扩大，高速率EML芯片等核心器件供需缺口持续存在，且产能扩张更多向高毛利产品倾斜 [2] - 能够提供高速光芯片解决方案或具备硅光子芯片设计、制造能力的企业将直接受益 [2] - 硅光代工平台的成熟与产能扩充为整个产业链的规模化落地提供了基础 [2] 光模块与先进封装板块 - 光模块厂商是CPO技术落地的重要参与方，CPO并非完全替代传统可插拔光模块，而是在特定高密度、高性能场景成为补充或演进方向 [3] - 领先的光模块企业通过布局硅光、光源、光引擎等核心技术，正在向CPO解决方案提供商延伸 [3] - CPO涉及复杂的异构集成与先进封装工艺，需要将光子芯片、电子芯片等在基板上进行高密度封装，对封装技术、材料及测试能力提出新挑战 [3] - 相关封装领域的公司有望迎来新的业务增长点 [3] 配套设施与材料板块 - CPO技术的推广将带动一系列配套设施与专用材料的需求，包括精密的连接器与光纤阵列以实现高效耦合 [4] - 新的封装形式对散热提出更高要求，可能促进液冷等先进散热方案的进一步渗透 [4] - 制造过程中所需的特种基板材料、封装材料等也将面临升级需求 [4] - 这些细分领域的供应商将随着CPO产业化规模的扩大而获得发展机遇 [4] 部分相关公司动态 - **兴森科技**：公司产品可用于CPO产品的封装，CPO封装主要采用MSAP工艺，公司产品在该领域有所应用 [5] - **安孚科技**：公司作为产业投资人联合领投了苏州易缆微半导体技术有限公司的战略融资，易缆微掌握硅光异质集成薄膜铌酸锂等技术平台，产品适用于CPO光模块等，此次投资被视为构建“第二成长曲线”的举措 [5] - **长光华芯**：公司作为IDM光芯片企业，产品涵盖光通信芯片，通过成立苏州星钥光子提前布局硅光集成赛道，构建了从当前高端光芯片国产替代到未来CPO演进的技术竞争力，其100G EML芯片已实现批量交付，200G EML进入客户验证阶段 [5]

行业背景与市场表现 - AI算力与数据中心高速发展，光模块作为通信链路核心组件需求激增 [1] - 多家光模块及产业链公司股价领涨，例如联特科技日涨幅+20.00%，光迅科技日涨幅+10.01%，炬光科技日涨幅+17.34% [1] 公司业务亮点与CPO技术布局 - **联特科技 (301205.SZ)**：专注光通信模块研产销，掌握光电芯片集成等关键技术，参与NPO/CPO技术规范制定 [1] - **光迅科技 (002281.SZ)**：全球领先光电子器件供应商，CPO技术早有布局，完成硅光2.5D/3D集成封装技术开发 [1] - **炬光科技 (688167.SS)**：收购的瑞士标士公司产品，用于CPO等光模块的激光光源高效准直、聚焦 [1] - **源杰科技 (688498.SH)**：布局CPO所需激光器产品，CW大功率激光器技术可应用于CPO领域 [1] - **新易盛 (300502.SZ)**：在CPO领域深度布局，光模块产品超3000种，覆盖数据中心等多行业场景 [1] - **天孚通信 (300394.SZ)**：光器件整体解决方案商，提供的中高速光器件可服务于CPO相关光模块 [1] - **亨通光电 (600487.SH)**：较早布局CPO光电协同封装，曾推出3.2T CPO工作样机，目前处于进阶研发阶段 [2] - **锐捷网络 (301165.SZ)**：推出CPO技术数据中心交换机，参与编写COBO/CPO交换机设计白皮书 [2] - **光库科技 (300620.SZ)**：推出应用于CPO的高亮度保偏光纤阵列准直器，掌握国际先进光纤器件技术 [2] - **中际旭创 (300308.SZ)**：全球光模块龙头，CPO是其光模块重要演进方向，已开展相关研发布局 [2] - **长芯博创 (300548.SZ)**：发布CPO用外置光源模块产品，基于硅光技术平台开发相关光模块产品 [2] - **仕佳光子 (688313.SH)**：高功率CW DFB激光器芯片等产品，可应用于CPO封装环节 [2] - **华工科技 (000988.SZ)**：布局CPO、LPO技术，以1.6T、3.2T为起点推进下一代高速光模块 [2] - **剑桥科技 (603083.SH)**：研究CPO光电混合封装技术，与设备商合作研发CPO外置光源 [2] - **中天科技 (600522.SH)**：跟进CPO共封装光学技术，已掌握COB高速光模块封装能力 [3] - **特发信息 (000070.SZ)**：子公司具备CPO对应平台设计能力，高精度封装技术可用于CPO封装 [3]

AI算力驱动光模块行业高景气 - 近期AI产业链利好消息接踵而至，谷歌新模型性能跨越式提升，其TPU算力表现亮眼，DeepSeek-V3.2正式版、亚马逊Trainium3先后亮相，摩尔线程上市点燃市场热情，英伟达、阿里、AMD等头部企业集体发声否认AI泡沫论，为赛道稳健发展注入强心剂 [1][13] - 得益于AI算力的爆发式扩张，光模块作为AI算力传输的“核心纽带”，带动A股光模块板块持续增长，Wind数据显示，周五光模块（CPO）指数再度创出新高 [1][13] - 在AI算力需求驱动下，全球光模块产业正加速向800G/1.6T升级 [1][13] 行业需求与技术升级趋势 - 谷歌TPU的入局推动芯片平台从GPU向ASIC多元化发展，直接推高光模块需求，叠加单芯片算力受限，多芯片互联对光模块的依赖度显著上升 [3][16] - 市场此前预期1.6T光模块放量由英伟达下一代GPU主导，而谷歌TPU激进扩产及TPUv7全面配置1.6T光模块，让该产品需求提前且更具确定性 [3][16] - 谷歌TPU的入局带动以“易中天”为代表的光模块标的估值体系向2027年利润切换 [3][16] 光模块“三剑客”市场表现与财务预期 - A股有名的“光模块三剑客”中际旭创、新易盛、天孚通信，无一不在今年屡创股价新高，被股民们赠送外号“易中天” [1][13] - 截至周五收盘，中际旭创、新易盛、天孚通信市值分别为6467亿元、4254亿元、1673亿元，均步入千亿市值行列 [1][13] - 从wind一致性预期来看，2027年中际旭创、天孚通信、新易盛的归母净利润分别有望实现251.2亿、38.73亿、206.7亿，对应的市盈率分别为25.75、43.19、20.58 [3][16] 中际旭创：并购转型与全球龙头之路 - 中际旭创前身是1987年成立的振华电工专用设备厂，2012年以“山东中际装备”之名登陆深交所创业板，发行价20元，年营收长期徘徊于2亿元，受制于传统制造业低估值瓶颈 [4][17] - 2017年，中际装备斥资28亿元收购苏州旭创100%股权完成跨界并购，苏州旭创由留美博士2008年创立，2016年对谷歌的销售收入占比高达23%，并购后公司更名为“中际旭创”，并在2021年剥离原电机制造业务，彻底转型为高端通信设备制造商 [4][17] - 公司2018年率先量产400G光模块、2020年首发800G，2023年推出1.6T超高速光模块，五年内完成从技术追赶者到全球市场份额登顶的跃迁 [5][18] - 2024年，中际旭创800G光模块的出货占比在全球突破40%，稳居全球第一，技术迭代比行业水平提前近一年 [6][18] - 公司早期成功攻克硅光集成、相干探测等关键技术，并在全球布局智能制造基地，1.6T光模块在2025年开始规模上量，技术代差领先北美市场近一年 [6][19] - 乘AI东风，中际旭创市值从2023年初约213亿元，增长至6467亿元，位列创业板第二 [6][19] 新易盛：技术黑马的差异化崛起 - 新易盛起步于一家普通的代理商，创始人高光荣1998年创立光通电子从事代理销售，2008年通过合并重组正式完成从贸易商到制造商的转型 [7][19] - 2016年登陆创业板后，募资3.2亿元投入高速率光模块生产线，彼时全球市场份额不足3% [7][19] - 2018-2019年迎来关键战略转折，将研发资源向100G/400G数通产品倾斜，恰逢2020年后全球云厂商资本开支进入上升周期，顺利实现从电信为主向数通为主的转型 [8][20] - 2024年12月，创始人高光荣因“涉嫌违反限制性规定转让股票”等行为被立案调查，今年年初被没收违法所得949.86万元，并被处以2200万元罚款 [8][20] - 800G光模块已成为公司当前业绩增长的主力产品，2024年下半年开始规模上量，2025年已成为销售收入的重要支柱 [9][21] - 在下一代1.6T光模块布局取得实质性进展，早在2023年OFC期间就推出了1.6T产品，公司预计1.6T产品在今年Q4至明年将处于持续放量的阶段 [9][21] - 新易盛的1.6T产品覆盖VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂全技术路线，有效降低了技术路线选择风险 [9][21] - 公司从2017年投资Alpine开始布局硅光技术，为共封装光学（CPO）研发奠定基础 [10][21] 天孚通信：高壁垒的上游器件专家 - 天孚通信毛利率高达50%以上，为其余两家无法企及 [11][22] - 公司2005年由邹支农在苏州创办，瞄准被日企垄断的光通信核心部件陶瓷套管，历经工艺攻关成功实现进口替代，并将成本压减30% [11][22] - 2015年登陆深交所，此后通过多次收购（如2016年收购日本企业、2018年收购AWG产线、2020年并购北极光电）从单一厂商成长为综合光器件服务商 [11][22] - 公司核心底气源于全产业链自主可控的“垂直整合”模式，覆盖基础材料到封装测试全流程，使其高速光引擎成本较同行低15-20% [12][23] - 早年收入85%以上来自“无源器件”，随AI高速光互联需求爆发，果断延伸至有源器件领域，形成“无源+有源”双轮驱动格局 [12][23] - 公司提前布局下一代CPO技术，研发核心组件并顺利送样，定位“配套角色”提供基础光封装服务，可适配不同厂商技术路线，成为AI算力互联背后的“隐形基建者” [12][23]

炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 来源 ：尺度商业 文 | 张佳儒 编辑 | 刘振涛 最近的A股市场上，"易中天"这个名字意外走红。这里的"易中天"并非那位以品三国闻名的知名学者， 而是由新易盛、中际旭创、天孚通信组成的光模块"三剑客"，因名字中各取一字而得名。 天孚通信是"易中天"里的"小而美"，业绩规模最小，市值最低，但增速波动最小、毛利率较高。 12月以来，天孚通信股价大涨36%，截至12月12日收盘总市值1673亿元。天孚通信这波涨势背后，站着 一位从江西宜春农村走出来的"小镇青年"——邹支农。 邹支农出身农村，37岁创立天孚通信，起步的第一个产品是被日本企业"卡脖子"的陶瓷套管。前后经过 两年，历经百万个瑕疵产品，天孚通信终于造出了国产的陶瓷套管，并在数年后登陆创业板。 如今，天孚通信市值1600亿元，相较于"易中天"成员这一话题性标签，其更受市场认可的核心身份，是 英伟达供应链中的核心企业。 随着天孚通信发展与市值增长，邹支农的财富也水涨船高。就在一个多月前，2025年胡润百富榜揭晓， 邹支农家族以665亿元财富位列第80位，较 2024 年上升213位，位 ...

行业技术定位 - CPO（共封装光学）凭借“芯片与光引擎共封装”的架构优势，是下一代高速光模块的关键技术方向，已成为光通信设备的核心布局领域 [1] 相关公司股价与业务亮点 - **特发信息 (000070.SZ)**：股价14.85元，日涨幅+10.00%，子公司具备CPO平台设计能力及高精度封装技术 [1] - **联特科技 (301205.SZ)**：股价143.60元，日涨幅+7.24%，专注光通信收发模块，掌握从光芯片到光模块的设计制造能力 [1] - **长芯博创 (300548.SZ)**：股价143.82元，日涨幅+7.09%，已发布CPO用外置光源模块产品，正开发光子技术相关产品 [1] - **德科立 (688205.SH)**：股价172.90元，日涨幅+4.78%，研发计划涵盖800G及CPO等高速率小型化光收发模块技术方案 [1] - **华工科技 (000988.SZ)**：股价83.20元，日涨幅+3.53%，具备垂直整合能力，成立研究院布局CPO、LPO等技术 [1] - **光迅科技 (002281.SZ)**：股价68.55元，日涨幅+3.24%，已完成硅光集成封装技术开发，CPO技术早有布局 [1] - **新易盛 (300502.SZ)**：股价432.26元，日涨幅+3.13%，在CPO领域深度布局，主营光模块产品超3000种 [1][2] - **中天科技 (600522.SH)**：股价17.22元，日涨幅+2.99%，已掌握高速光模块封装能力，正推进CPO技术 [2] - **炬光科技 (688167.SS)**：股价170.89元，日涨幅+2.45%，收购企业的SMO技术可用于CPO中激光光源的高效准直与耦合 [2] - **源杰科技 (688498.SH)**：股价691.66元，日涨幅+2.39%，拥有针对CPO的激光产品储备，CW大功率激光器技术可用于该领域 [2] - **光库科技 (300620.SZ)**：股价172.58元，日涨幅+2.20%，推出了应用于CPO的高密度高保偏光纤阵列准直器 [2] - **仕佳光子 (688313.SH)**：股价96.10元，日涨幅+2.13%，其大功率激光器芯片等产品可用于CPO封装 [2] - **亨通光电 (600487.SH)**：股价20.75元，日涨幅+1.72%，国内较早布局CPO光电协同封装，曾推出3.2T CPO工作样机 [2] - **聚飞光电 (300303.SZ)**：股价7.12元，日涨幅+1.71%，参股公司的硅光芯片可用于CPO [2] - **中际旭创 (300308.SZ)**：股价616.00元，日涨幅+1.65%，作为光模块龙头，将CPO视为重点演进方向之一，已有研发和布局 [3]

文章核心观点 - 文章重点介绍了两家公司在高速光通信与数据中心散热领域的技术布局与产品进展，旨在挖掘其投资价值 [1] 光通信与光模块技术 - 公司在CPO（共封装光学）和硅光芯片领域具备能力，已实现1.6T光模块的批量生产并开始小批量出货 [1] - 公司正在布局3.2T等更高速率的光模块产品 [1] - 公司同时研发CPO、LPO（线性驱动可插拔光学）等并行光技术 [1] - 公司具备从硅光芯片到光模块的全自研设计能力 [1] 数据中心基础设施解决方案 - 公司提供UPS（不间断电源）及液冷温控全链条解决方案 [1] - 公司的解决方案覆盖AI智算中心的建设与运营需求 [1] - 公司服务高功率散热核心部件，满足数据中心高功率密度下的散热需求 [1]

公司产品澄清 - 公司有机硅产品主要包括二甲基硅氧烷混合环体、室温胶和高温胶等 [1] - 公司明确表示其有机硅产品不可直接应用于CPO技术中的热管理和光学连接环节 [1]

CPO概念板块市场表现 - 早盘CPO概念板块整体涨幅达6.52%，成交金额为773亿元[1] - 长光华芯20CM涨停，涨幅20.00%，中际旭创涨13.89%，新易盛涨10.44%[1][2] - 源杰科技、东山精密、剑桥科技、仕佳光子、天孚通信、光库科技、德科立等多只核心标的涨幅超5%[1][2] 核心上涨驱动因素 - 全球科技巨头持续加码AI算力建设，对高速光模块需求激增[2] - CPO技术具备高带宽密度、低功耗、高集成度优势，是解决AI时代大数据高速传输的关键技术[2] - 光模块行业正迎来“量价齐增”的高景气周期，叠加海外云厂商资本开支上修，行业需求持续旺盛[2] 全球科技巨头算力投入 - Meta计划自2026年起通过谷歌云租用TPU算力，交易规模或达数十亿美元[3] - 谷歌表示必须每6个月将AI算力翻倍，并在未来4～5年内额外实现1000倍增长[3] - 亚马逊宣布将投资高达500亿美元扩展AWS人工智能和高性能计算能力[3] 国内云厂商资本开支与业绩 - 阿里巴巴2026财年第二季度云收入同比增长34%，AI相关产品收入连续9个季度实现三位数同比增长[3] - 阿里巴巴本季度资本开支为315亿元，过去四个季度在AI+云基础设施的资本开支约1200亿元[3] - 阿里持续坚定投入AI基础设施，标志着国产算力自主可控进程稳步推进[4] 光模块产业链投资机遇 - 光模块/光器件板块需求随AI算力建设快速增长，中际旭创、新易盛等企业已实现400G光模块量产出货，800G产品完成客户测试[5] - 硅光芯片板块需求随CPO渗透率提升而增长，仕佳光子、光迅科技等企业在25G以上高速激光器芯片、AWG芯片等领域技术领先[5] - 光纤光缆板块受益于数据中心互联和算力网络建设，长飞光纤、永鼎股份等企业产品满足CPO技术传输需求[5] - 高速连接器板块随CPO模块量产订单有望持续增长，天孚通信、太辰光等企业产品在400G/800G光模块中广泛应用[5]

投资评级 - 报告对太辰光维持“优于大市”评级，目标价为149.21元，该目标价基于2026年43倍市盈率得出[4] 核心观点 - 公司2025年三季度业绩整体符合预期，但营收略低于预期，主要因订单交付存在季节性波动[4] - 行业需求前景良好，超大规模集群和Rack scale服务器的出货有望推动超小型高密度连接成为新数据中心主流，公司MDC业务已获专利授权，未来发展空间可观[4] - 公司盈利能力保持稳定，2025年第三季度毛利率为36.15%，环比大致持平，销售净利率达到22.83%，环比提升2个百分点[4] 财务业绩与预测 - 2025年前三季度营业收入为12.14亿元，同比增长32.58%，归母净利润为2.60亿元，同比增长78.55%[4] - 2025年第三季度单季营业收入为3.86亿元，同比下滑4.98%，归母净利润为0.87亿元，同比增长31.20%，但环比下滑7.46%[4] - 报告预测公司2025年至2027年归母净利润分别为3.90亿元、7.87亿元和11.79亿元，对应每股收益分别为1.72元、3.47元和5.19元[4] - 预计营业收入将从2025年的18.17亿元增长至2027年的40.50亿元，净利润率从21.8%提升至30.0%，净资产收益率从22.0%大幅上升至41.8%[3][5] 业务前景与催化剂 - 超小型高密度连接技术可能因超大规模集群和Rack scale服务器的出货而成为新数据中心的主流方案[4] - 公司的共封装光学技术加速落地以及产能持续扩张被视为未来股价的重要催化剂[4]