IPO基本信息 - 10月31日，西安泰金新能科技股份有限公司上交所科创板IPO通过上市委会议 [1] - 保荐机构为中信建投证券，拟募资9.9亿元 [1] - 拟公开发行不超过4,000万股人民币普通股 [2] 公司业务与行业地位 - 公司主要从事高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品的研发、设计、生产及销售 [1] - 是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业 [1] - 是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地 [1] - 2024年，公司阴极辊及铜箔钛阳极产品的市场占有率均位居国内第一 [2] - 公司产品终端应用于大型计算机、5G高频通信、消费电子、新能源汽车、绿色环保、氢能、航天军工等领域 [1] 技术实力与产品 - 公司已实现4-6μm极薄铜箔生产用阴极辊的制造，实现了进口替代 [2] - 2022年，公司率先研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机 [2] - 能够提供高端铜箔生产核心设备及完整成套铜箔生产线解决方案 [1] - 也可提供应用于绿色环保、铝箔化成、湿法冶金、电解水制氢等行业的高性能钛电极 [1] 募集资金用途 - 募集资金扣除发行费用后，拟投资于三个项目，总投资额为149,387.57万元，募集资金投入额为98,995.03万元 [3] - 绿色电解用高端智能成套装备产业化项目：总投资76,132.28万元，募集资金投入43,936.86万元，建设期2年 [3] - 高性能复合涂层钛电极材料产业化项目：总投资48,237.55万元，募集资金投入39,718.22万元，建设期2年 [3] - 企业研发中心建设项目：总投资25,017.74万元，募集资金投入15,339.95万元，建设期2年 [3] 财务表现 - 营业收入持续增长：2022年度10.05亿元，2023年度16.69亿元，2024年度21.94亿元，2025年1-6月11.64亿元 [3] - 净利润持续增长：2022年度9,829.36万元，2023年度1.55亿元，2024年度1.95亿元，2025年1-6月1.04亿元 [3] - 资产总额：2025年6月30日为328,211.72万元，2024年12月31日为374,972.25万元 [4] - 资产负债率（母公司）持续改善：2022年度91.96%，2023年度92.63%，2024年度85.27%，2025年6月30日79.67% [4] - 加权平均净资产收益率：2022年度44.97%，2023年度48.99%，2024年度41.94%，2025年1-6月16.75% [4] - 研发投入占营业收入的比例：2022年度3.74%，2023年度2.91%，2024年度3.27%，2025年1-6月3.81% [4]