核心财务表现 - 2025年中报营业总收入30.16亿元，同比增长26.37%，第二季度营收16.06亿元，同比增长20.15% [1] - 归母净利润亏损7243.29万元，但亏损幅度同比收窄54.47%，第二季度亏损3476.07万元，同比收窄46.27% [1] - 毛利率提升至9.62%，同比增长75.24%，净利率为-2.68%，同比改善61.31% [1] - 三费占营收比9.03%，同比下降6.4%，每股经营性现金流0.29元，同比大幅增长469.76% [1] 资产负债与现金流状况 - 货币资金25.86亿元，同比下降6.17%，应收账款22.88亿元，同比增长25.08% [1] - 有息负债65.45亿元，同比微降0.7%，流动比率0.87，短期债务压力上升 [1][5] - 货币资金/流动负债比例为49.92%，近3年经营性现金流均值/流动负债仅2.19% [5] - 财务费用/近3年经营性现金流均值高达239.31%，有息资产负债率达37.46% [5] 业务与产品进展 - 公司以铜箔为核心业务，重点开发4.5微米及以下极薄锂电铜箔、固态电池用多孔铜箔等高端产品 [6][8] - 3微米锂电铜箔已实现批量生产，RTF和HVLP等高端电子电路铜箔通过部分客户认证 [6][8] - 2025年一季度高附加值产品占比提升，带动平均接单价格环比上升 [7] - 耐高温铜箔已应用于固态电池，并搭载于头部厂商eVTOL产品 [8] 行业前景与竞争定位 - 2025年全球新能源汽车销量预计达2239.7万辆，2030年突破4405万辆，中国占比持续提升 [9] - 全球锂电池出货量2025年预计达1899.3GWh，2030年突破5127.3GWh，储能电池增速最快 [10] - 高端PCB铜箔需求受AI驱动，预计2030年需求量达20.6万吨，国内现有产能不足5万吨 [11] - 公司一季度业绩低于同业盈利水平，因聚焦高附加值产品研发与批量生产 [9] 战略与资本布局 - 在湖北黄石布局高端标箔生产线，为高端PCB铜箔量产做准备 [11] - 实施股权激励计划，行权价格依据前1日均价3.49元/股及前120日均价4.27元/股的80%较高值确定 [8] - 公司采用资本开支驱动模式，需关注资本开支项目效益及资金压力 [4]

公司业绩与经营情况 - 公司2024年度营业收入52.77亿元，同比增加15.44%，但归属于上市公司股东的净利润-3.52亿元，同比减少1387.59% [1] - 2025年一季度营业收入14.09亿元，同比增加34.29%，归属于上市公司股东的净利润-3767.23万元，同比增加60.09% [1] - 公司业绩低于同行业其他上市公司，主要因调整产品结构，聚焦高附加值铜箔产品的研发和批量生产 [1] - 公司在全球范围内构建四大电解铜箔生产基地，已成为国际知名的锂电铜箔领先供应商 [1] - 公司以铜箔为核心业务，同时布局新能源、新材料及先进制造领域，实现产业链延伸与协同效应 [1] 研发与产品创新 - 公司专注于开发4.5微米及以下的极薄锂电铜箔、固态电池用多孔铜箔、耐高温铜箔、抗腐蚀铜箔以及AI智能应用所需的RTF和HVLP等高端电子电路用铜箔 [2] - 4.5微米锂电铜箔已实现快速批量导入，4微米产品在无人机等产品上批量使用，3微米产品已稳定批量生产 [2] - 耐高温铜箔已成功应用于固态电池，并搭载于头部厂商发布的eVTOL [2] - RTF和HVLP等新产品逐步通过下游客户认证，正在逐步放量 [2] 行业前景与市场需求 - 2024年中国新能源汽车销量1286.60万辆，占全球总销量的70.50%，同比提升约5.7个百分点 [4] - 预计2025年全球新能源汽车销量达2239.7万辆，中国占比提升至73.6%（销量1649.7万辆），2030年全球销量有望突破4405.0万辆 [4] - 2024年全球锂电池出货量1545.1GWh，同比增长28.5%，预计2025年达1899.3GWh，2030年突破5127.3GWh，2024-2030年复合增长率约22.4% [4] - 储能电池增速最快，预计2030年出货量达1550.0GWh [4] - AI技术进步推动消费电子及服务器需求增长，预计2030年全球高端PCB铜箔需求CAGR达10% [5] - 预计2024-2026年AI服务器PCB市场空间CAGR达69%，2030年高端PCB铜箔需求量有望达20.6万吨 [5] - 目前国内能满足AI市场需求的PCB铜箔产能不足5万吨，市场空间较大 [5] 公司战略与布局 - 公司在湖北黄石提前布局高端标箔生产线，为高端PCB铜箔量产做准备 [5] - 公司将持续把握行业发展机会，提升核心竞争力，聚焦主业保持可持续发展 [6]