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开源晨会-20261019
开源证券· 2026-10-19 22:14
核心观点 - 2026年9月社融新增3.55万亿元,社融存量同比增长7.1%,较前值下降0.1pct,Wind统计的10家机构预测中位数为3.20万亿元,社融新增超预期增长,政府债券发行提速是主要支撑项 [3][4] - 贷款"降速提质"或成为宏观运行的新常态,居民端贷款有待修复,企业端贷款同比增长主要依靠票据冲量 [5] - 支撑社融增速见底回升的积极因素正逐渐增多,若社融增速见底回升,将重新成为经济增长的支撑点和拉动点 [6] - 在债市"资产荒"充分演绎后,应警惕债市调整风险,三大利多已出现边际变化 [7][8] - 微通道冷板从"选配"走向"必选",工艺与认证构筑双重壁垒,热流密度上行叠加平台架构演进推动其加速迈入量产导入期 [12][13] - 2026年9月社零同比+1.1%,高于Wind一致预期+0.7%,社会消费增速有所回暖,国庆假期服务消费表现良好 [16][19] - AMD推出Helion机架级平台,ASML评估进一步扩产,AI产业链景气延续 [22][23] 固定收益:2026年9月金融数据 - 央行公布2026年9月金融数据,社融新增3.55万亿元,社融存量同比增长7.1%,较前值下降0.1pct [3] - 截至2026年9月社会融资规模增量累计为27.46万亿元,同比减少26290亿元 [3] - M1同比增长3.2%,M2同比增长7.2%,M0同比增长10.6%,前九个月净投放现金9221亿元 [3] - 9月社融新增略低于2021-2025年同期均值,同比多增177亿元,政府债净融资高增是社融增长的主要支撑项,人民币贷款仍为社融的主要拖累 [4] - 新增人民币贷款较2025年同期下降,同比少增3347亿元,是社融同比的最大拖累项 [4] - 政府债券净融资多增3469亿元,是社融同比的最主要支撑,7月底中央政治局会议指出加快财政支出和债券资金使用进度后,政府债发行提速 [4] - 企业债券净融资9月并未延续正增长,较2025年同期少增529亿元,非金融企业境内股票融资较2025年同期多增159亿元 [4] - 9月新增人民币贷款同比下降16.3%,增量远低于近10年均值水平,但降幅较8月有所收窄 [5] - 居民新增贷款同比少增3890亿元,短期、中长期贷款均同比少增,居民端持续去杠杆 [5] - 企业端新增贷款同比多增700亿元,其中票据融资同比多增3526亿元,短期、中长期贷款均同比少增 [5] - 9月M1同比增长3.2%,较前值下降0.9pct;M2同比增长7.2%,较前值下降0.3pct,剪刀差绝对值由3.4%走阔至4.0% [5] - M1增速回落或主要受2025年同期高基数影响,M2回落与信贷偏弱和社融读数回落保持一致 [5] - 9月底央行进一步调整完善货币政策工具,下调PSL利率并扩大PSL支持领域,财政端实施居民购房贷款贴息政策 [6] - 2026年上半年"资产荒"持续演绎,主要有三大因素驱动:资金利率持续下行、非银久期处于低位、基本面数据走弱支撑债市走强 [7] - 资金面层面,4月后资金利率持续回升,6月以来DR001中枢稳定在1.4%左右,回归2025年下半年水平,市场宽松预期证伪 [8] - 拥挤度层面,当前公募等非银机构债券久期已达近年高位,存在抱团瓦解、估值回调风险 [8] - 基本面层面,6月起政策边际加码、工业数据回暖,消费同比数据也或将随高基数效应消退逐步修复,基本面由债市利多转为利空 [8] - 市场主流的"资产荒支撑债牛"逻辑或不成立:贷款疲软是长期的新常态,且本轮债市上涨由非银抱团买入驱动,并非银行缺资产导致的配置行为 [8][9] 中小盘:AI散热系列(三)微通道冷板 - 微通道冷板(MLCP)是在冷板内加工数十至数百微米级流道、使冷却液贴近热源的液冷核心件 [12] - 传统冷板流道为毫米级,微通道冷板收窄至200-800μm,单位面积可承载热流密度随之显著抬升 [12] - 根据英伟达公开规格,GPU热设计功耗由A100的400W升至B200约1000W、B300达1400W,单Die功耗增幅远超面积扩张幅度,热流密度随之大幅抬升 [13] - 功耗继续上行将逐步触及传统冷板散热上限,在单相液冷体系下,换热效率的持续提升须依赖流道微缩,微通道冷板由此成为必选方案 [13] - VeraRubinNVL144确立100%液冷架构,机柜不再配置风扇,散热全部由冷板承担,进液温度提升至45℃ [13] - 冷板形态由GB200大冷板、GB300插槽化小冷板,演进至Rubin的大面积冷板,微通道工艺成为兼顾大面积均温与低热阻的必由之路 [13] - 澄天伟业切入MLCP微通道盖板与液冷模组,正配合客户在封装盖板内加工微通道并集成管路,目前处于联合研发和验证阶段 [14] - 澄天伟业核心客户已提供R系列液冷产品2026年第四季度约5,048.38万元的需求预测,二期扩产后冷板模组设计产能预计提升至约4万套/月 [14] - 中航光电微通道冷板已实现单芯片超1600W液冷散热方案交付 [14] - 飞荣达在微通道液冷板领域有技术储备,目前在服务器、交换机及数据中心等领域的散热产品包含TIM材料及各类散热器、风扇、3DVC散热器、单相液冷冷板模组、两相液冷冷板模组、流量控制仪、CDU等 [14] - 飞荣达与国内主流服务器厂商达成供应合作,部分产品已实现批量交付,自研8kW/140kW/600kW全梯度CDU [14] 商社:2026年9月社零数据 - 2026年1-9月社零总额为370001亿元(同比+1.1%),其中9月社零总额42433亿元(+1.1%,高于Wind一致预期+0.7%)[16] - 分地域看,1-9月城镇/乡村社零同比分别+0.9%/+2.3%,9月社零增速边际改善,消费市场有所回暖 [16][17] - 价格因素方面,9月整体/食品类CPI同比分别+0.9%/-1.7%,环比分别+0.2%/+0.4% [18] - 整体CPI同比涨幅较8月扩大0.1pct,食品类CPI同比降幅扩大0.3pct,猪肉和鲜菜价格下降合计影响CPI同比下降0.3pct [18] - 2026年1-9月商品零售、服务零售、餐饮收入同比分别+1.0%/+5.0%/+2.4%,其中9月商品零售额37830亿元(+1.0%)[18] - 必选消费方面,粮油食品、饮料、烟酒9月同比分别+6.7%/+5.0%/+13.8%,增速环比分别+2.7pct/+0.1pct/+1.3pct [18] - 可选消费方面,化妆品、金银珠宝、服装鞋帽、家电音像同比分别+5.4%/-9.6%/+1.2%/+1.9%,增速环比分别+0.5pct/+7.9pct/+1.7pct/-0.4pct,金银珠宝降幅收窄,化妆品延续增长 [18] - 2026年1-9月全国网上商品和服务零售额151471亿元(+4.4%),其中网上商品零售额95060亿元(+3.8%),占社零总额比重为25.7%(同比+0.7pct)[19] - 吃类、穿类、用类商品网上零售额同比分别+15.8%/+3.4%/+0.8%,吃类商品增长相对较快 [19] - 1-9月超市、便利店、百货店、专业店和品牌专卖店零售额同比分别+4.1%/+5.2%/-2.9%/-2.2%/-10.3%,增速环比分别+0.3pct/-0.3pct/+0.1pct/持平/-0.3pct,超市、便利店表现相对较好 [19] - 国庆假期国内出游、总花费日均同比分别+6.3%/+4.3%;增值税发票数据显示,服务消费日均销售收入同比+19.5%,其中餐饮服务同比+9.0% [19] - 投资建议关注情绪消费主题下的高景气赛道优质公司,重点四条投资主线 [20] - 黄金珠宝:关注在高端、时尚赛道具备产品力和洞察力的品牌,重点推荐潮宏基、老铺黄金等,受益标的六福集团、周生生等 [20] - 零售电商:关注品牌力提升、库存改善和AI赋能的跨境电商龙头,重点推荐希音-W、赛维时代、华凯易佰、吉宏股份等 [20] - 社会服务:关注出行复苏、体验消费升级和AI提效赋能服务消费企业,重点推荐长白山,受益标的科锐国际、学大教育、中国中免等 [20] - 医美化妆品:关注具备科研创新、深耕情绪消费与高端消费赛道的医美化妆品企业,重点推荐珀莱雅、若羽臣、巨子生物、朗姿股份、毛戈平等 [20] 海外科技:AMD推出Helion机架级平台,ASML评估进一步扩产 - AMD推出Helion机架级平台,提供纯CPU及CPU/GPU混合机架,面向Agent任务执行与模型推理,随着Agent并发规模扩大,CPU有望从GPU配套资源升级为独立算力单元 [22] - 台积电Q3业绩强劲、Q4收入指引超预期,Q3营收同比增长41.2%,Q4指引中值超一致预期5.9%,HPC及2nm需求强劲,管理层维持AI长期增长信心 [22] - Semtech锁定TowerSiGe产能并上调业绩指引,预计FY2030数据中心收入达21亿美元,随着800G向1.6T及3.2T升级,高速模拟芯片有望量价齐升 [22] - ASML2026Q3营收、净利均创历史新高,毛利率升至57.4%,公司2027-2028年产能扩产30%仍无法覆盖AI驱动的设备需求,头部客户订单已接洽至2029-2030年 [23] - OCP全球峰会落地下一代AI机架标准,英伟达开放VeraRubinMGX1.2规范、AMD推出Helion开放机架,共同推进行业向机架级系统升级 [23] - 联想率先实现VeraRubinNVL72系统量产出货,验证规模化交付能力 [23] - AI设备长周期景气确认,上游设备瓶颈凸显国产替代价值,下游架构升级利好具备整机柜系统能力的厂商 [23] - AI硬件推荐标的:Tower半导体,受益标的:Lumentum、AMD;AI设备受益标的:ASMPT、联想、Dell、HPE [25]