行业复苏前景 - 电子半导体行业2025年或迎来全面复苏 产业竞争格局加速出清修复 产业盈利周期和相关公司利润持续复苏 [1] - SW电子指数过去一周上涨1.65% 跑赢沪深300指数0.42个百分点 消费电子子板块涨幅达4.27% [1] 细分领域投资机会 - 半导体设计领域关注超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG个股 AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技 [1] - 模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技 半导体关键材料聚焦国产替代逻辑 [1] - 电子材料平台型龙头企业建议关注彤程新材 鼎龙股份 安集科技 [1] - 碳化硅产业链建议关注天岳先进 AIPCB中上游材料建议关注联瑞新材 东材科技 宏和科技 [1] 先进封装技术发展 - CoWoP有望成为下一代芯片封装技术 PCB制造 材料供应及设备环节有望受益 [2] - CoWoS是台积电主导的2.5D先进封装技术 突破传统封装在带宽和能效上的瓶颈 [3] - CoWoS分为CoWo-S CoWoS-L CoWo-R三大类 CoWo-S成熟度最高适用于AI芯片主流需求 [3] 技术应用与产能规划 - CoWoS应用场景高度聚焦高算力需求领域 包括AI算力芯片 HBM存储集成和云计算ASIC [3] - CoWoS产能供不应求 2024年月产能3.5万-4万片晶圆 2025年目标提升至7万-8万片 2028年计划增至15万片 [3] CoWoP技术优势 - CoWoP技术从CoWoS演变而来 核心在于取消ABF封装基板 将硅中介层直接键合至高密度PCB上 [4] - 去掉ABF基板可降低损耗 显著提升NVLink等高速互联覆盖范围和稳定性 优化电源效率 [4] - 取消封装盖和基板后热量直接传导至散热器 增强散热效率 [4]