纪要涉及的行业或公司 * 公司为盛弘科技（或简称盛虹），主营业务为PCB（印制电路板）的研发、生产和销售[1][2][8] * 行业涉及PCB行业，特别是应用于AI服务器、数据中心等高端领域的高多层板、HDI（高密度互连板）等产品[8][16][22] 核心观点和论据 **财务表现与运营亮点** * 公司Q3营收50.86亿元，同比增长78.95%，归母净利润11.02亿元，同比增长260.52%[3] * Q3毛利率达35.19%，同比提升12.02个百分点，净利润率达21.66%，同比提升10.91个百分点[3] * Q3研发费用单季度为2.55亿元，环比增长14.36%[3] * Q3利润环比下降主要因8月份HDI产线因客户端产品换代进行1-2周设备调整影响产品结构，以及厂房4投产新增两三千人导致用工成本增加，同时NPI项目增加带来研发费用增长[3][4] * 公司实施"中国加海外"全球化布局战略，国内以惠州总部为核心，厂房4已于6月中下旬开始投产，部分楼层将在11月及年底前陆续投产，厂房9预计11月投产，新获工业用地将建厂房10和11，计划明年投产[4] * 海外方面，泰国A1栋设备已到位开始跑验证版，A2栋预计明年2月投产，越南首栋楼预计明年年中6-7月投产[5] **业务模式升级与竞争壁垒** * 公司与大客户的合作模式发生重大变化，从过去大批量生产升级为同时承担客户的快板（样板）工作，得以更早期介入客户研发[9][10] * 此模式可使公司提前布局未来三年技术方向与产能，并为客户缩短从快板到大批量生产至少6个月的时间，形成核心竞争壁垒[10][13] * 公司业绩增长模式并非线性，而是与新增产能及客户新需求高度匹配的"上台阶"式增长[15] **行业趋势与市场需求** * PCB在AI服务器中的价值量正不断提升，从当前方案中占比不到5%，预计明后年将提升至5%以上，甚至达到8%-10%[16] * 价值量提升驱动因素包括层数增加（从10-20多层向30-40多层、50-70多层甚至更高发展）、板厚增加、线宽线距及加工精度要求提升、材料等级升级等多维度技术升级，导致ASP（平均售价）成倍增长[46][47][48] * 除大客户外，其他海外客户及国产方案需求也从明年开始明显放量，呈现"全面开花"态势，且其他客户在技术方案上也开始追随大客户尝试新材料新工艺，部分方案要求甚至更为激进[25][26][27] * 高端产能扩张难度大，需与客户深度绑定并提前进行人员、设备等准备，公司凭借与客户的深度沟通和提前布局，在设备交付上具有优先优势[40][43][54] **产能与认证进展** * 厂房4（C4）已在9月份通过大客户认证，并已开始大批量出货高端AI产品，认证速度远超行业常规（约一个季度），四季度将贡献业绩[33][34][36][37] * 新产能直接生产高端AI产品，跳过了从低端产品逐步调试爬坡的传统过程，实现了产能释放与客户需求节奏的高度匹配[32][33][44] **未来展望** * 公司对明后年的行业景气度及自身竞争力充满信心，认为竞争壁垒将不断加强[17][18] * 毛利率展望为稳中向上，单季度可能因产线调整或新产能爬坡有波动，但长期趋势向上[38] * 港股上市进展方面，公司已于8月20日交表，正推进审核，目标在圣诞节前完成[45] 其他重要内容 * 公司强调高端产能扩张的复杂性，涉及基建、装修、设备、人员准备及与客户的深度沟通，是一个漫长过程，公司正全力以赴推进[53][54] * 公司认为在生产和研发过程中出现问题是常态，关键在于积极解决，并相信自身是行业中最努力且最具竞争力的企业[55][56]

技术能力领先，为未来AI 领域产品迭代创造条件AI 领域，公司具备100 层以上高多层PCB、8 阶28 层 HDI 与16 层任意互联(Any-layer)HDI 的技术能力，并积极推进下一代10 阶30 层HDI 的研发认证，在AI 算力卡、AI DataCenter UBB＆交换机市场份额全球领先。随着未来AI 芯片的迭代升级，AI PCB 技术要 求及价值量有望持续提升，公司基于自身技术储备，有望占据重要市场份额。 风险提示：下游需求不景气；竞争加剧风险；客户订单释放节奏不及预期。 三季度末公司在建工程合计35.48 亿元，较年初的2.57 亿元增长1281%。公司惠州、泰国、越南等生产 基地均在积极进行产能扩张。公司泰国工厂A1 栋一期升级改造已于今年3 月完成，已开始投产，二期 升级改造也已基本收尾，近期北美科技大客户已经在陆续审厂，此外也有部分客户开始针对泰国工厂进 行产品导入，部分订单已经开始排期；泰国A2 栋厂房的建设也正在按计划有序推进中。 越南工厂已于今年3 月奠基，现按计划有序推进中。 2025Q3 业绩同比高增，工厂爬坡等因素导致环比微降，维持"买入"评级2025 年前三季度公司实现 ...

每经头条（nbdtoutiao）——独家丨民营船王入主杉杉集团横生枝节 重整联合体浮现神秘组局人 （记者 王瀚黎） 2025年1至6月份，奥士康的营业收入构成为：PCB制造占比91.6%，其他业务占比8.4%。 截至发稿，奥士康市值为130亿元。 每经AI快讯，奥士康（SZ 002913，收盘价：40.92元）10月27日晚间发布公告称，公司第四届第九次董 事会会议于2025年10月24日在深圳湾创新科技中心-2栋-2A-3201公司会议室以现场及通讯方式召开。会 议审议了《关于使用闲置自有资金进行现金管理的议案》等文件。 ...

调研机构概况 - 泉果基金于2025年10月13日至10月17日对胜宏科技进行调研 [1] - 泉果基金管理资产规模为221.70亿元，旗下有6个基金和5位基金经理 [1] - 其表现最佳的基金产品泉果旭源三年持有期混合A近一年收益为41.61% [1] 公司当前运营状况 - 公司在手订单充足，业务进展顺利，生产环节围绕订单需求进行科学排产 [2] - 产能利用率维持在良好水平，订单生产和交付均在正常履行中 [2] 泰国工厂进展 - 泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成并开始投产，二期升级改造也已基本收尾 [3] - 二期改造完成后将具备生产高多层和高阶HDI产品的能力 [3] - 近期北美科技大客户已在陆续审厂，部分客户开始针对泰国工厂进行产品导入，部分订单已开始排期 [3] - 泰国A2栋厂房的建设正在按计划有序推进中 [3] 东南亚布局与竞争优势 - 公司将充分发挥总部的人才、技术、品质、客户等优势全方面赋能海外生产基地 [4] - 通过总部调遣核心管理及技术人员、使用集中化生产系统等方式实现海内外基地协同 [4] - 泰国工厂今年下半年盈利能力有望明显提升，未来其盈利能力有望与总部水平相当 [4] HDI领域技术优势 - 公司在HDI领域取得成就的关键因素包括技术、设备、制造和人员四个层面 [4] - 技术层面实现快速突破，满足AI算力对高阶HDI的要求，如支持超大BGA设计及平整度要求 [4] - 设备层面投入大量资金采购行业顶尖设备，构建了行业领先的智能化生产线 [4] - 制造层面通过多年积累探索出独特的管理制造流程，将智能制造、人工智能技术深度赋能制造流程 [5] - 人员层面由首席技术官Victor J. Taveras带领团队，具备深厚的技术造诣和丰富的经验 [5] 高多层PCB优势与应用 - 公司具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，拥有100层以上技术研发储备 [5] - 10.0mm厚板技术实现40:1的高纵横比，高精度背钻技术在量产中达到4±2mil的精度 [5] - 公司是全球最大的高多层PCB生产基地之一，具备承接多样化产品大规模量产的能力 [5] - 在泰国和马来西亚设有研发生产基地，正加快泰国、越南高端产能的扩产建设速度 [5] - 高多层PCB产品主要应用于AI服务器的主板、电源管理、散热模组等场景，以及数据中心交换机、5G基站、工业控制设备等下游领域 [6] 新增产能与市场需求 - 公司新增产能主要面向AI算力、AI服务器等领域 [6] - 随着全球通用人工智能技术加速演进，AI算力、AI服务器的需求迅速增长，对PCB需求量大且要求高 [6] - 高端产品的供给中期来看仍将处于相对紧张状态，下游有充足的需求消化新增产能 [6] - 公司产能规划基于下游客户需求和订单情况的预测，同时持续推进与其他全球头部科技企业的合作 [7]

公司业务与经营状况 - PCB产品具有定制化程度高、客户黏性强、适用范围广的特点 [1] - 公司各项业务正常推进，在手订单充足，未受到影响，产能利用率处于良好水平 [1] - 公司由中国大陆直接出口美国的PCB产品占比很低 [1] 关税影响分析 - PCB产品占整体设备BOM成本的比例不高，对关税的敏感性较小 [1] - 根据和客户签订的贸易条款，产品的进口关税由客户承担 [1] - 美国加征关税对公司收入利润的直接影响极小 [1]

公司上市进展 - 中国证监会国际司于10月18日发布公告，对胜宏科技等10家企业出具境外发行上市备案补充材料要求 [1] - 证监会要求公司补充说明经营范围及股份质押等情况 [1] - 胜宏科技已于8月20日向港交所主板递交上市申请，联席保荐人为摩根大通、中信建投国际和广发证券(香港) [1] 证监会关注要点 - 证监会要求公司说明其及下属公司经营范围是否涉及2024年版外商投资准入负面清单领域 [2] - 证监会要求公司说明本次发行完成前后，受控股股东支配的股东所持股份质押情况是否可能导致重大权属纠纷或控股股东变更 [2] 公司业务与市场地位 - 胜宏科技是全球领先的人工智能及高性能计算PCB供应商，专注于高阶HDI和高多层PCB的研发、生产和销售 [2] - 根据弗若斯特沙利文资料，以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入规模计，公司市场份额位居全球第一 [2] - 公司核心产品应用于AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备 [2] 公司财务状况 - 公司收入从2022年度的78.85亿元增长至2024年度的107.31亿元 [3] - 公司拥有人应占溢利2022年度为7.91亿元，2023年度为6.71亿元，2024年度增长至11.54亿元 [3] - 2025年第一季度公司收入达43.12亿元，拥有人应占溢利为9.21亿元，显著高于2024年同期的2.10亿元 [3]

公司盈利能力 - 2025年上半年公司整体毛利率达到36.22% [1] - 毛利率较去年同期提升15.62个百分点 [1] - 公司盈利能力显著提升 [1] 行业发展趋势 - PCB制造工艺要求大幅提高 [1] - 工艺要求提高使得产值提升 [1] - 产品平均售价发生成倍甚至呈指数级别的增长 [1]

截至发稿，奥士康市值为136亿元。 每经头条（nbdtoutiao）——天水麻辣烫、淄博烧烤、荣昌卤鹅⋯⋯"泼天流量"退去后，这些城市怎么 样了？ （记者 曾健辉） 每经AI快讯，奥士康（SZ 002913，收盘价：42.87元）10月10日晚间发布公告称，截至2025年9月30 日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式回购股份约289万股，占公司目前总股本的 0.9101%，最高成交价为39.52元/股，最低成交价为24.64元/股，成交金额约为9004万元，公司本次回购 金额已达回购方案中的回购资金总额下限，且不超过回购资金总额上限。至此，本次回购方案已实施完 毕，实际回购股份时间区间为2025年5月7日至2025年8月27日。 2025年1至6月份，奥士康的营业收入构成为：PCB制造占比91.6%，其他业务占比8.4%。 ...

融资项目概况 - 胜宏科技成功完成19亿元定向增发项目 [1] - 国信证券担任独家保荐机构和联席主承销商 [1] - 此次再融资旨在巩固公司在AI算力基础设施领域的全球领先地位 [1] 公司业务与市场地位 - 胜宏科技是全球人工智能和高性能计算PCB核心供应商 [1] - 公司专注于高阶HDI和高多层PCB的研发与制造 [1] - 产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等前沿科技领域 [1] - 公司目前跻身全球PCB企业第六位 [2] - 为多家全球领先科技企业及国际知名品牌提供关键硬件支持 [1] 资金用途与战略布局 - 募投项目包括越南胜宏人工智能HDI制造基地与泰国高多层印制线路板项目 [2] - 募集资金投向围绕PCB主业，加速海外高阶HDI及高多层板产能布局 [2] - 强化对国际AI客户的高端配套能力，满足AI服务器、GPU芯片等领域的高等级要求 [2] 发行细节与市场反应 - 发行价格锁定于248.02元/股，相当于定价基准日前20个交易日均价的102.43%，实现溢价发行 [3] - 共吸引270家投资者积极参与询价，认购倍数高达3.01倍 [3] - 发行对象最终确定为10名，包括兴证全球基金、瑞士银行等知名机构 [3] 合作历史与累计成果 - 国信证券与胜宏科技自2015年上市以来合作持续深化 [2] - 本次是国信证券第四次为胜宏科技提供股权融资服务 [2] - 累计协助募集资金规模超50亿元 [2]

行业与公司 * 行业为PCB（印制电路板）行业，公司为鼎泰高科，其核心业务是PCB加工用的钻针、铣刀等耗材及装备[2][3][5] 核心观点与论据 业绩与财务表现 * 公司2025年二季度AI相关业务占比达30%[2] * 公司毛利率和净利润自2024年第三季度开始回升，主要得益于客户结构和产品结构优化[8] * 公司整体费用率从2018年的23%下降到2025年的不到20%，研发费用率稳定在6%-7%[8] * 公司设定了2025年营收不低于21亿元、净利润不低于4亿元，2026年营收不低于24.5亿元、净利润不低于5亿元的业绩目标[2][9] * 预计公司2025、2026和2027年的净利润分别为4亿元、7亿元和9.8亿元[4][20] 市场需求与行业趋势 * AI终端应用（如大语言模型、苹果AI、Robot Taxi智能驾驶）快速发展带来大量PCB需求[10] * 北美四大云厂商持续增加资本开支，下游PCB厂家积极扩产，推动PCB行业景气度提升[10][11] * AI PCB比传统PCB更厚更硬，需要分段钻孔，导致钻针消耗量急剧增加，寿命从常规的8000个孔降至AI ethic板子的不到300个孔，消耗量增加10倍乃至20倍[12] * AI对钻孔一致性、良率及光滑度要求提高，推动了涂层钻针、小型微型钻针以及加长刃钻针等高端产品的需求增长[12] * 从GB200到Ruby方案，钻针需求预计将有10倍甚至百倍增长空间[14][18] 产品结构与定价 * 公司业务布局：PCB钻针、铣刀、数控刀具等占总收入的75%左右；研磨抛光材料占10%；功能膜占10%；装备占13%[3] * AI用钻针价格显著高于传统钻针：传统白针均价约1元，GB200钻针均价约1.4元，GB300为1.7元，正交背板用钻针价格已达双位数[2][13] * AI领域涂层钻针毛利率在45%至50%，高于传统白针的30%至40%[2][13] 竞争地位与优势 * 公司是全球PCB钻针龙头，2023年市占率达26.5%，国内市占率从2020年的不到20%提升至2023年的27%[2][16] * 公司深度绑定胜宏、生益等头部客户，这些客户扩产时优先购买其产品，订单供不应求，有客户愿意加价锁定产能[2][15] * 公司产能规模最大，目前月产能为1亿只，规划到2025年底增至1.2亿只[4][16] * 公司通过自制设备和刀具降低扩产成本，毛利率高于竞争对手10个百分点左右[2][16] * 相比设备，耗材使用周期短，周期性较弱，公司在此次扩产中最受益[15] 战略布局与未来发展 * 公司进行海外布局，泰国工厂一期规划1500万只产能，德国基地服务欧美客户，确保主业业绩从2024年下半年起持续迎来拐点[4][17] * 公司还布局机器人方向（丝杠和磨床生产），作为长期期权[18][19] * 公司与头部客户合作深入，例如在盛虹的份额达到70%-80%[8] * 公司通过收购团队并自主研发推出了手机和汽车防窥膜，赶上新能源汽车需求爆发[6] * 公司装备业务自2024年起开始正式对外销售四锥类磨床和刀具磨床，接单情况良好，毛利率维持双位数水平[6][21] 产业链验证 * 盛弘电子AI相关营收占比从2024年的10%跃升至2025年一季度的42%，上半年达到50%，验证了行业高景气[23] * 英伟达板子百分之七八十由盛弘供给，而盛弘转针百分之七八十由鼎泰供给，形成深度绑定的产业链条[23] 其他重要内容 * 公司股权结构集中，是典型家族企业，由王兴、王俊峰、王雪峰三兄妹及林霞共同持有超过76%的股份[9] * 公司成立于2013年，于2022年在深交所上市，其主业可追溯至1997年[4][5] * 珠三角目前缺乏在四杠领域表现突出的公司，公司若取得突破将有助于对接客户[19]