公司战略与市场定位 - 公司战略为“拥抱 AI，奔向未来”，精准把握 AI 算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的机遇，持续巩固全球 PCB 制造领域的技术领先地位 [1] - 在 AI 算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级 [1] - 公司坚守“高端化、多元化”的布局原则，丰富客户结构，深度贴近客户需求，参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案 [5][6] 客户与产品进展 - 目前公司在手订单饱满，业务进展顺利，订单生产和交付均在正常履行中 [3] - 在大客户和 ASIC 客户新产品、新技术方面的布局进展顺利，深度参与核心客户项目合作研发 [3] - 公司正深化与科技巨头的战略合作，持续扩大 GPU 加速卡、TPU 配套板等核心产品供应规模 [6] - 公司在 ASIC 相关客户的业务进展顺利，未来有望成为公司业绩增长的核心动力之一 [6] - 未来高端 PCB 产品的 ASP（平均销售单价）将发生成倍甚至呈指数级别的增长 [10] 技术与产能状况 - 随着新产品层数增加、板厚增厚、材料等级提高，对 PCB 制造工艺要求大幅提高，部分工序加工时间更长、复杂度更高，加大了对公司高端产能的消耗 [4] - 惠州工厂产能利用率维持在较高水平 [8] - 公司正在全力以赴推进扩产，稳步推进 2030 年千亿产值目标落地，当前各环节进度顺利，扩产速度已处于行业领先水平 [9][10] - 公司在惠州配置了用于 mSAP（半加成法）工艺的车间，以满足 1.6T 光模块的生产需求，产能利用率处于良好水平 [10] - 公司正积极推进 CoWop（芯粒晶圆级封装）技术的研发及生产工作，该技术需同时具备高阶 HDI（高密度互连）和 mSAP 工艺能力 [10] 供应链与成本管理 - 公司对生产所需的关键原材料进行了积极的策略性备货和安全库存管理 [7] - 作为多家关键原材料供应商的第一大客户，公司与主要供应商已建立稳定的战略合作关系，原材料供应稳定 [7] - 针对原材料价格波动，公司会结合价格走势与下游客户协商产品定价，合理传导成本压力，并通过技术工艺创新、供应链战略合作深化等方式持续对冲影响 [7] - 目前公司高端产品所需主要原材料价格相对稳定，已量产的高端产品价格也较为稳定 [7]