核心观点 - AI科技革命推动算力、高速网络通信、新能源汽车、智能驾驶等下游领域快速发展 高多层与高阶HDI成为PCB技术刚需 AI PCB五年复合增长率预计达20% [2] - 公司秉持"拥抱AI 奔向未来"理念 抓住AI算力技术革新与数据中心升级机遇 在AI算力、AI服务器领域技术全球领先 产能覆盖广东、湖南、泰国、马来西亚等地 惠州总部为全球最大单体PCB生产基地 [3] - 行业高端产能需求持续增加 供给相对紧张 AI算力需求提升推动PCB制造工艺要求提高 产能消耗加大 产值提升 ASP增长 [4] 投资者关系活动 - 2025年9月11日至12日 62家机构投资者及个人投资者参观公司惠州总部及泰国孙公司 上市公司接待人员包括董事长陈涛与投资者关系经理王慧珍 [1] 技术优势 - 研发、制造和品质技术优势 深度参与核心客户项目研发 领先市场量产技术2-3年 AI技术覆盖全流程检测站 确保不良品零流出 [3] - 高阶HDI及高多层良率处于行业较高水平 通过历史数据建档精准分析 [3] 产能布局 - 产能覆盖广东、湖南、泰国、马来西亚等地 惠州厂房四、泰国工厂和越南工厂等项目投产后将进一步提高高端产品产能 [3] - 泰国工厂升级改造进展顺利 部分北美科技大客户已启动审核与产品导入流程 预计下半年实现高端产品规模化量产 [5] 客户合作 - 深度参与国际头部大客户新产品预研 提前2-3年开展技术储备 形成技术壁垒与客户粘性 [3] - 基于下游客户需求和订单预测规划产能 推进与其他全球头部科技企业合作 [5] 行业趋势 - AI算力、AI服务器、人形机器人、无人驾驶、AI手机、AI PC领域发展将带动24层以上高多层和24层六阶以上高阶HDI需求大幅增长 [2] - 行业趋势是降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力 体现为信号传输带宽升级、材料等级提高、电路密度更精细 [4]

全球PCB产业格局演变 - 2024年全球PCB产值达735亿美元 中国大陆占比从2000年8.1%跃升至56.1% 预计2029年仍超半数[1] - 中国成为全球第一大电路板制造基地 24年实现从跟跑到领跑的跨越[1] - 产业东移受劳动力成本、供应链配套及市场需求驱动[2] 中国PCB市场发展态势 - 2024年中国PCB市场规模4156亿元 同比增长8.3% 预计2029年达5545.1亿元[2] - 技术能力从单/双面板加工升级至高多层板、HDI板 覆盖5G通信、新能源汽车、AI硬件等高端领域[2] - 产业链呈现上游材料国产替代加速、中游制造智能化升级、下游应用场景拓展的立体格局[3] 细分市场结构特征 - 中大批量PCB企业主导消费电子等主流市场[3] - 打样/小批量企业凭借灵活高效特性成为电子创新项目关键支撑[3] - 嘉立创以710万注册用户、超100万付费用户、年处理1780万单规模居打样/小批量赛道首位[4] 嘉立创商业模式创新 - 独创"拼单"模式将打样成本从数百上千元降至数十元 交付周期从数周压缩至最快12小时[5] - 通过数字化下单系统实现全流程在线管理[5] - 构建EDA/CAM工业软件、PCB制造、元器件购销、PCBA的一站式服务体系[5] 制造与服务能力升级 - 新推出34-64层高多层PCB服务 匹配AI计算、自动驾驶、5G通信等高端领域需求[6] - 全链路品质管控：采用生益、南亚等大厂板材 自营工厂严格把关 应用LDI激光曝光机等先进设备[8] - 四线低阻测试（微欧级精度）和AOI+AVI双重检测（微米级分辨率）保障质量[8] 效率与成本优势 - 自研ERP系统实现全流程数字化 6层板最快48小时出货 单双面板最快12小时出货[8] - 无起订量门槛 提供免费文件处理、免费板材升级、快递包邮服务[9] - 高多层板标配盘中孔工艺+2U沉金 推动行业技术进步[9] 战略布局拓展 - 除电子制造外布局3D打印、CNC制造、钣金加工、FA机械电气零部件商城[9] - 致力于打造一站式产业互联智造平台[9] - 代表中国PCB产业从规模扩张向质量升级转型的典范[9]

行业与公司分析：PCB行业在AI算力服务器驱动下的高端化发展 涉及的行业与公司 * PCB（印制电路板）行业，特别是高阶HDI（高密度互联）板和高多层板制造领域[1][2] * AI算力服务器市场，核心参与者包括英伟达、亚马逊、谷歌等大厂[1][6] * PCB钻孔设备及耗材市场，关键公司包括大族数控、鼎泰高科、中钨高新、德国石墨、大量科技、维嘉、日历等[2][16][19] 核心观点与论据 英伟达产品对PCB的技术需求与推动 * 英伟达GB200服务器采用高阶HDI板，compute tray为22层5+12+5结构，switch tray为24层6+12+6结构，用于实现高密度电路集成[1][4] * GB300预计沿用类似结构并升级材料（如马9），或采用正交背板替代铜连接，将显著增加PCB使用量[1][4] * AI算力服务器需要5-6阶甚至更高级别HDI，远高于消费电子产品所需的1-2阶，在有限面积内实现更多孔和电路集成，制造难度显著增加[1][5] PCB行业高端化发展趋势与投资 * AI算力服务器带动PCB行业向高阶、高层方向发展，推动行业向更高级别、高密度互联演进[1][6][7] * 高阶HDI及高多层板产线投资增长明显，一条5阶22层HDI产线投资约1.3亿元，显著高于普通通孔板产线[2][10] * 实现单位1万平米产能所需设备投资约0.26亿元，头部厂商扩产对应总体设备投资规模约406亿元[10][12] * 新材料应用和正交背板技术将进一步提升PCB制造难度和市场需求[1][7] PCB钻孔工艺、设备需求与市场格局 * PCB制造中钻孔是实现电气导通的关键，根据孔类型主要使用普通机械钻、CCD背钻机（埋孔）和激光钻（盲孔）[2][9] * 高阶HDI和高多层板对钻孔需求显著增加，新增142亿投资专注于弹性最大的PCB钻孔设备环节，2024年整体市场预计迎来翻倍以上增长[2][12] * 机械钻孔设备市场供不应求，第一梯队德国石墨年产能仅1200台，交期排到10个月以上，盛弘、东山、沪电等公司每家下单约300台[16] * 大族数控为第二梯队代表，凭借拿单实力和快速交期受益最大，各厂商普遍搭配使用其与德国石墨产品以应对紧张交期[16] 激光钻孔技术应用与演进 * 激光钻孔技术分为二氧化碳激光和紫外（UV）激光，现阶段覆铜板夹层中主要采用二氧化碳激光钻孔方案[13] * 未来材料升级（如马9）可能限制当前二氧化碳激光钻的应用，大族数控正布局超快激光钻孔设备以适应难加工新材料[14][15] * 大族数控超快激光钻设备是未来最大增长点，若突破成功市场需求空间可达600台以上，对应36亿元收入，2024年该设备收入预计占总收入10%[17] 耗材环节竞争格局与优势 * 鼎泰高科作为PCB钻针环节龙头，扩产速度快，自有子公司生产磨床设备，具备更快产能供应能力[20] * 中钨高新背靠国企资源，拥有原材料定价权，抗成本上涨能力更强，在当前钨矿价格上涨态势下成本控制优势显著[20] 其他重要内容 * HDI接数由打盲孔次数决定，结构用A+N+A表示（A增层数量，N核心层数量），加工难度随接数增加而提升[8] * 钻孔设备市场关键零部件（如主轴、滑轨）面临产能紧缺，全球主要供应商包括英国西峰、浩志机电、上银和NSK[11] * CCD背钻机上的主要技术瓶颈在数控系统环节，未来技术突破需集中于此[11] * 投资建议关注设备及耗材两个环节，给予大族数控40倍PE水平较为合理，对应50%上涨空间[19]

公司业绩表现 - 2025年上半年营业收入90.31亿元 同比增长86% [2][3] - 归母净利润21.43亿元 同比增长366.89% [2] - 扣非净利润21.49亿元 同比增长365.69% [2] - 经营现金流净额11.90亿元 同比增长81.86% [1] - 上半年净利润超过2023年与2024年全年净利润之和18.25亿元 [4] - 第二季度营收47.19亿元 同比增长91.51% 环比增长9.4% [3] - 第二季度净利润12.22亿元 同比增长390.14% 环比增长32.7% [3] 股价与市场表现 - 近一年股价从31.80元/股最高上涨至293.64元/股 最大涨幅8.23倍 [1][9] - 截至2025年9月2日收盘价270.50元/股 较一年前上涨7.5倍 [9] - 1075只基金合计持有1.79亿股 占流通股比例20.96% [1][9] 技术突破与产品布局 - 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产 [1][4] - 具备100层以上高多层板制造能力 [4] - 掌握8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术 [4] - 在AI算力卡和AI数据中心UBB交换机市场份额全球领先 [8] - 突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒 [1][6] 研发与产能布局 - 2025年上半年研发投入3.53亿元 同比增长78.46% [6] - 2022-2024年研发投入分别为2.87亿元/3.48亿元/4.50亿元 [6] - 实施"中国+N"全球化战略 在泰国越南建设生产线 [7] - 2023年收购MFS集团形成全系列PCB产品组合 [6] - 2024年完成泰国制造基地战略布局 [6] 行业地位与客户合作 - 位列全球PCB供应商第六位 中国大陆内资厂商第三名 [5][9] - 成为国内外头部科技企业核心合作伙伴 [4] - 深度参与客户产品预研 深化与全球头部客户战略合作 [4] - 深耕国际头部大客户 快速落地AI算力领域产品 [1][4]

技术能力 - 公司具备5阶及以上HDI样品制作能力 [1] - 公司拥有PTFE基材PCB技术并能量产40层高多层板 [1] - 具体客户及项目因商业敏感信息不便披露 [1] 行业趋势 - 高端PCB产品推动板层数从24层向40层进化 [1] - 三片式PCB设计和PTFE混压工艺应用于高端架构如GB300的40层背板中38层采用该工艺 [1] - Compute Tray的OAM采用22层五阶HDI设计 [1]

财务业绩 - 25H1营收90.3亿元同比增长86% 归母净利21.4亿元同比增长367% 毛利率36.2%同比提升15.6个百分点 净利率23.7%同比提升14.3个百分点[2] - Q2营收47.2亿元同比增长91.5%环比增长9.4% 归母净利12.2亿元同比增长390.1%环比增长32.8% 毛利率38.8%同比提升17.1个百分点环比提升5.5个百分点 净利率25.9%同比提升15.8个百分点环比提升4.6个百分点[2] - 期间费用率8.7%同比下降1.6个百分点 其中研发费用2.23亿元同比增加1.15亿元[2] 业务结构 - AI类相关业务占总收入比重接近50%且呈逐季向上态势 传统消费类业务占比约20% 汽车电子占比约15% 通信业务占比约10%[2] - AI算力卡高阶HDI产品占据全球市场份额首位 24层加速卡及1.6T光模块产品实现规模化量产[3] - AI服务器UBB板卡和智能驾驶域控制器板卡在国际头部客户完成验证导入[3] 技术突破 - 攻克PCIe6协议适配和Oakstream平台集成技术 完成800G/1.6T高速传输设备开发及芯片测试10mm厚板制造[3] - 突破100层以上高多层板制造技术 实现6阶24层HDI大规模生产 具备8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力[3] - 加速研发10阶30层HDI技术认证 支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台[3] 产能布局 - 泰国越南生产线建设加速推进 越南胜宏定位高阶HDI生产 泰国胜宏主要布局多层板[4] - 港股上市募集资金用于提升高端PCB研发能力及扩大产能 包括10阶30层HDI认证与量产以及100+层技术储备[4] - 25H2高阶HDI和高多层板产能将大幅提升 越南泰国AI算力产能投产将完善全球化供应链体系[5] 发展前景 - 25H2有望实现100层以上高多层板批量出货 支持AI服务器加速卡和光模块1.6T超高速传输板需求[5] - 汽车电子领域深度布局自动驾驶平台与新能源汽车三电系统 覆盖车载雷达和域控制器等核心部件[5] - 显卡领域巩固全球领先市场份额 高端AI加速卡模组等高毛利产品占比持续提升[5]

财务表现 - 2025年上半年公司营收25.79亿元，同比增长7.64%，归母净利润3.84亿元，同比增长26.89% [1] - 2025年上半年毛利率22.72%，净利率14.38% [1] - 单季度2Q25营收13.61亿元，同比增长4.55%，环比增长11.83%，归母净利润2.04亿元，同比增长5.23%，环比增长13.59% [1] - 单季度2Q25毛利率22.75%，净利率14.62% [1] 汽车业务进展 - 公司实现高速3阶/4阶HDI及HDI软硬结合板量产，并研发多款毫米波雷达PCB [1] - 成功导入吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等头部车企供应链，通过电装、美蓓亚三美和海拉等国际Tier 1认证 [1] - 北美新能源补贴退坡刺激及大客户新车型放量带动业绩弹性预期 [1] 人工智能与新兴领域拓展 - 通过OEM方式进入英伟达、AMD供应链实现量产交付 [2] - 获得人形机器人客户F公司新产品定点和国内头部客户新一代项目定点 [2] - 在低空飞行器领域与国内外客户推进小批量交付 [2] - 为AI智能眼镜头部客户提供一站式供应，海外M客户项目已量产，国内头部A客户进入认证阶段 [2] 产能扩张计划 - 泰国工厂一期规划年产能100万平米，产品包括高多层和中高阶HDI，预计2025年末投产 [2] - 鹤山新制造基地规划年产能66万平米，产品为芯片内嵌式PCB和高阶HDI，预计2025年下半年建设，2026年中投产 [2] 业绩预测与估值 - 预测2025-2026年归母净利润分别为8.62亿元和11.67亿元 [2] - 对应PE估值分别为30倍和22倍 [2] - 给予2026年25倍估值，对应目标价41元 [2]

核心财务表现 - 2025上半年营业收入90.31亿元，同比增长86% [1][2] - 归母净利润21.43亿元，同比增长366.89%；扣非归母净利润21.49亿元，同比增长365.69% [1][2] - 第二季度营业收入47.19亿元，同比增长91.51%，环比增长9.42% [1] - 第二季度归母净利润12.22亿元，同比增长390.14%，环比增长32.78% [1] 盈利能力提升 - 上半年毛利率36.22%，同比提升15.61个百分点 [2] - 净利率23.73%，同比提升14.28个百分点 [2] - 盈利能力提升主要受益于高价值量产品增加和HDI良率提升 [2] 技术优势与产品布局 - 具备70层高精密多层板和28层8阶HDI板量产能力 [2] - 加速研发30层10阶HDI板认证 [2] - 多层板层数、线宽/线距等性能指标行业领先 [2] 产能扩张计划 - 越南HDI项目新增年产能15万平方米，聚焦AI服务器、GPU芯片领域5阶及以上高阶产品 [3] - HDI设备更新项目新增年产能32万平方米，专注4阶HDI产品 [3] - 惠州厂房四项目新增年产能12万平方米，生产6阶HDI产品，已于6月投产 [3] - 泰国高多层项目总投资14.02亿元，规划年产能150万平方米，14层以上产品产值占比超60% [3] 增长驱动因素 - AI算力、数据中心高端PCB产品大规模量产 [2] - 深耕国际头部大客户战略成效显著 [2] - 高端产能扩充满足下游多样化需求，提升AI算力市场份额 [3]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入5.0亿元，同比增长21.7% [1] - 归母净利润384.16万元，同比下降93.0% [1] - 第二季度营业总收入2.63亿元，同比增长15.0% [1] - 第二季度归母净利润1055.83万元，同比下降72.48% [1] 盈利能力指标 - 毛利率27.1%，同比下降24.78个百分点 [1] - 净利率0.77%，同比下降94.14个百分点 [1] - 扣非净利润-206.68万元，同比下降104.85% [1] - 每股收益0.02元，同比下降93.01% [1] 成本费用结构 - 销售费用、管理费用、财务费用总计7086.06万元 [1] - 三费占营收比14.16%，同比上升13.95% [1] 资产质量与现金流 - 货币资金3.37亿元，同比增长82.96% [1] - 应收账款2.86亿元（注：原文286T应为数据异常，根据同比增幅15.79%推算），同比增长15.79% [1] - 应收账款占最新年报归母净利润比例达223.78% [1][4] - 有息负债2.25亿元，同比增长2243.64% [1] - 每股经营性现金流0.05元，同比下降87.04% [1] - 每股净资产10.13元，同比下降29.69% [1] 投资回报能力 - 2024年ROIC为3.14%，资本回报率不强 [3] - 2024年净利率9.26%，产品附加值一般 [3] - 上市以来ROIC中位数21.78%，2024年为历史最低水平 [3] 业务发展动态 - 公司聚焦下一代服务器PCB技术研发 [4][5] - 已实现±5%阻抗精度实际订单交付 [5] - 在背钻精度等核心指标实现技术突破 [5] - 商业模式依赖研发及资本开支驱动 [3]

财务业绩 - 营业收入90.31亿元 同比增长86.00% [1] - 归属于上市公司股东的净利润21.43亿元 同比增长366.89% [1] - 扣除非经常性损益的净利润21.49亿元 同比增长365.69% [1] - 基本每股收益2.5元 [1] 战略与业务发展 - 公司坚定执行"拥抱AI 奔向未来"核心发展理念 [1] - 精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇 [1] - 深耕细作国际头部大客户 快速落地AI算力、数据中心等领域产品布局 [1] - 实现大规模量产 产品结构持续优化 [1] 竞争优势 - 占据全球PCB制造技术制高点 [1] - 凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势推动业绩高速增长 [1]