Super Micro Computer (NasdaqGS:SMCI) Q1 2026 Earnings Call November 04, 2025 05:00 PM ET Company ParticipantsRuplu Bhattacharya - DirectorMichael Staiger - Senior VP of Corporate DevelopmentNehal Chokshi - Managing DirectorCharles Liang - Founder, President, and CEODavid Weigand - CFOJonathan Tanwanteng - Managing DirectorConference Call ParticipantsAsiya Merchant - Technology Equity Research AnalystMark Newman - Managing Director and Senior AnalystShadi Mitwalli - Semiconductor Equity Research AnalystBrand ...

Super Micro Computer (NasdaqGS:SMCI) Q1 2026 Earnings Call November 04, 2025 05:00 PM ET Company ParticipantsRuplu Bhattacharya - DirectorMichael Staiger - Senior VP of Corporate DevelopmentNehal Chokshi - Managing DirectorCharles Liang - Founder, President, and CEODavid Weigand - CFOJonathan Tanwanteng - Managing DirectorConference Call ParticipantsAsiya Merchant - Technology Equity Research AnalystMark Newman - Managing Director and Senior AnalystShadi Mitwalli - Semiconductor Equity Research AnalystBrand ...

Super Micro Computer (NasdaqGS:SMCI) Q1 2026 Earnings Call November 04, 2025 05:00 PM ET Speaker3Thank you for standing by. My name is Matt, and I'll be your conference operator today. At this time, I would like to welcome everyone to the Super Micro Computer Inc. business update call. With us today are Charles Liang, Founder, President, and Chief Executive Officer, David Weigand, CFO, and Michael Staiger, Senior Vice President of Corporate Development. All lines have been placed on mute to prevent any back ...

行业与公司 * AI服务器机柜液冷行业 涉及NVIDIA Blackwell和Rubin架构的散热方案演进[1][6][7] * 液冷系统供应商 包括ODM厂商如工业富联 广达 伟创 英业达 以及冷板 快接头等组件供应商[5][15] * 国内厂商 如英维克 比赫 川环 思泉等尝试进入NV供应链[14][21] 核心观点与论据 技术演进与架构升级 * Blackwell 300对Blackwell 200进行迭代改进 采用全冷板贴覆方案 覆盖CPU GPU 主板 内存条等部件 算力节点内液冷板数量增加一倍 从48片增加到100多片 快接头对数从120多对增加到250对[1][3][4] * Rubin架构将带来实质性技术升级 不再是简单迭代 采用全新散热方案 可能使用冷板液冷结合相变模式 非水基工质和铝制材料替代铜制材料[1][6][8] * 未来整机柜功率密度可能达到200-500千瓦 需采用更先进散热方案[2][8] 成本与价值分布 * 整机柜基础设施部分价值增加16% 总体价值增长30%[1][4] * 液冷系统中快接头因数量众多占据较大价值比例 冷板物料成本较低 价值较小[1][5] * ODM厂商通过采购和整装各元器件获取核心价值[5] * 若Rubin采用耦合静默方案 单位千瓦造价或是现有Blackwell 200方案的两倍 全能板贴附模式预计能将成本压降至1.5~1.6倍[1][9][10] * 冷板和分级水气的毛利率较低 只有30%多[19] 供应链与竞争格局 * Rubin架构升级可能导致供应商及其市场份额发生显著变化[1][6] * 新厂商进入Ruben体系的关键在于关系渠道 产能和价格等供应链条件 而非技术能力[3][19] * 快接头涉及漏液测试 耐压测试 耐磨测试以及多次插拔测试等严格要求 进入市场难度更大[19][20] * 国内厂商英维克进入NV名单后反响较大 因其快接头产品毛利和价值量高 占整个基础设施部分比例达到20%以上[21] 产品规划与时间节点 * Rubin系列预计2026年下半年出货 二季度后最终确定方案[3][10] * NV可能先发布高成本版本 再快速迭代推出低成本版本[3][11] * 上游材料兼容性测试通常在产品发布前3到6个月开始 测试周期约为100天[3][17][18] 冷却液与材料 * 电子氟化液成本较高 每升价格在200至300人民币之间 传统水基冷却液每公斤不到20人民币[16] * 油类冷却介质由于粘度大 运动性能差 未来使用可能性很小[16] * 下一代制冷剂需要具备中温沸点特性 在33至35度间自然完成液化[16] 其他重要内容 * Blackwell 300的订货已经相对确定 2026年基本上是消化现有订单[12] * 全冷板方案技术可行 但NV在冷板加静默方向上已做很多工作[11] * 未来独立封装不太可行 因Rubin使用的冷板结构变化较大 需要更复杂流道设计[13] * 非GPU CPU部分占整机柜20%~30%[10]