ASIC服务器崛起与英伟达竞争格局 - Meta计划在2025年底至2026年间推出100万至150万片高规格AI ASIC芯片，目标在2026年使ASIC总出货量超越英伟达GPU [1][2][5] - 谷歌TPU预计2025年出货150-200万片，亚马逊Trainium 2 ASIC约140-150万片，两者合计已达英伟达AI GPU出货量的40-60% [4][5] - 当前英伟达在AI服务器市场价值占比超80%，ASIC仅占8-11%，但出货量格局正快速变化 [4] Meta的MTIA芯片技术规划 - MTIA T-V1将于2025Q4推出，采用36层高规格PCB和混合散热技术，由博通设计、Celestica和Quanta组装 [8] - 2026年MTIA T-V1.5芯片面积翻倍，计算密度逼近英伟达GB200系统，规格超下一代GPU Rubin [8] - 2027年MTIA T-V2可能采用CoWoS封装和170KW高功率机架设计 [8] 产能与技术挑战 - Meta的ASIC生产面临CoWoS晶圆分配瓶颈，当前产能仅支持30-40万片，远低于目标 [9] - 大尺寸CoWoS封装技术调试周期长（参考英伟达需6-9个月），且多厂商同时部署可能导致高端组件短缺 [9][10] 英伟达的应对策略与技术优势 - 推出NVLink Fusion技术，开放互连协议以巩固云端市场份额 [12] - 在芯片计算密度和NVLink互连技术上保持领先，CUDA生态系统仍是行业首选 [13] - 英伟达2025年AI GPU供应量预计达500-600万片，仍为市场主流 [4]