9月份，A股算力板块经历了一轮"深V"走势。 9月初几个交易日内算力板块整体回撤近十个点，但受利好消息提振，云计算指数经历强力反弹后一改此前回调趋势，向 着历史新高继续迈进。 主动权益基金方面，当前涨幅居前的产品已经被算力主题包揽，龙头股"易中天"数倍涨幅的股价为此类产品净值贡献良 多。值得一提的是，当前无论是估值风险还是产业不确定性也在渐渐暴露，在涨跌弹性明显之际，已有基金经理坦承"在 组合管理上进行了一定应对。" "大消息"提振 回溯行情，年内大火的云计算在9月初上攻逐渐乏力，但转折发生在9月10日。消息面上，据美国相关媒体报道，人工智 能头部企业OpenAI与甲骨文（Oracle）正式敲定一份价值3000亿美元的算力购买订单。该笔交易成为当前云计算行业规 模最大的合作协议之一，折射出全球AI产业对高性能算力基础设施的强劲需求。 华北某基金经理对券商中国记者表示，甲骨文公布超大级别订单指引，对板块形成提振。"最重要的就是之前很多人把海 外算力当成一个周期股，现在可以逐渐往成长股方向去做切换，它的估值体系会发生一个比较大的变化，所以股价空间 又可以打开。" 受利好影响，工业富联、新炬网络和杰创智能等个股纷纷 ...

市场指数表现 - 上证指数收盘3861点，单日下跌0.26%，近5日上涨4.43%，近1月上涨0.88% [1] - 深证综指收盘2471点，单日上涨0.36%，近5日上涨7.42%，近1月上涨1.81% [1] - 大盘指数近1个月上涨8.5%，近6个月上涨14.03%；中盘指数近1个月上涨9.96%，近6个月上涨16.73%；小盘指数近1个月上涨5.43%，近6个月上涨13.37% [1] - 电池行业单日涨幅4.39%，近1个月涨幅27.13%，近6个月涨幅35.64%；游戏Ⅱ行业单日涨幅4.27%，近1个月涨幅23.85%，近6个月涨幅48.86%；商用车行业单日涨幅2.98%，近1个月涨幅10.76%，近6个月涨幅25.91% [1] - 小金属Ⅱ行业单日跌幅1.9%，近1个月涨幅18.68%，近6个月涨幅54.13%；综合Ⅱ行业单日跌幅1.8%，近1个月涨幅16.93%，近6个月涨幅40.34%；通信设备行业单日跌幅1.69%，近1个月涨幅31.01%，近6个月涨幅87.69% [1] 债券市场分析 - 当前债市压力加剧，风险超过基本面、资金面和股债跷跷板逻辑，调整源于2024年底快牛行情后的修正 [2][11] - 债市处于风险加速释放阶段，做多空间暂不具备，需关注存单利率、配置盘买债力量和信用利差调整程度作为情绪拐点信号 [2][11] - 10年国债利率需降至1.85%附近才具备做多空间，需等待基本面和资金面明确利多信号 [11] 建发合诚（603909）公司研究 - 建发集团2021年收购公司29.01%股权，实控人转为厦门国资委；建发股份2024年末总资产7679亿元，营收7013亿元，归母净利润29亿元 [11] - 公司2023-2025年关联交易额度分别为131亿/125亿/131亿元，2023/2024/2025H1实际发生金额120亿/49亿/47亿元；施工新签订单占集团发包订单比重2023年18%、2024年12%、2025H1 14% [11] - 预计2025-2027年归母净利润1.22亿/1.40亿/1.60亿元，同比增长27.4%/14.7%/14.3%，对应PE 23X/20X/18X；基于2027年25倍PE估值，目标市值40亿元，较当前28.3亿元有34%上涨空间 [2][16] - 公司布局城市更新和维修加固业务，以"工程医院"理念和"1+X"模式拓展；2025H1收购建筑幕墙工程一级资质企业，向新材料、新工艺领域延伸 [12] 云计算与AI算力行业 - 四大云厂商（谷歌、微软、META、亚马逊）FY25 Capex总和超3500亿美元，同比增速54%；单Q2 Capex合计958亿美元，同比增64% [13] - 谷歌计划未来两年投入2500亿美元，META计划2028年前投入6000亿美元，微软每年在美国投入750-800亿美元 [13] - Oracle FY26Q1剩余履约义务（RPO）达4550亿美元，同比增359%，单季新增3170亿美元；指引FY26-FY30云基础设施收入分别为180亿/320亿/730亿/1140亿/1440亿美元 [14] - Coreweave FY25Q2 RPO达301亿美元，同比增86%，年初至今翻倍；Oracle FY26Q1 Capex 85亿美元，同比增269%，全年预算350亿美元，自由现金流转负 [14] - 英伟达推出ASIC化芯片Rubin CPX，专用于AI推理预填充场景；谷歌向第三方云厂Fluidstack提供TPU租赁，ASIC芯片性价比优势显著 [15][17] - OpenAI预计2030年收入达2000亿美元（2025年8月年化收入120亿美元），与传统云厂商在AI算力投入策略上存在分歧 [15]

或许有人会说，博通、甲骨文股价暴涨，是不是全靠 "AI概念炒作"？ 毕竟甲骨文的ROP（剩余履约义务）虽暴增，但里面很多是 "远期意向"，不是真正到手的收入，博通 的ASIC芯片也还没完全替代英伟达的GPU，现在的高估值会不会是泡沫？ 从另一个角度看，这种对 "概念炒作" 的警惕有道理，但忽略了二者业绩增长的 "实然支撑"。 甲骨文的RPO虽含远期订单，但4550亿美元的规模里，有OpenAI、Meta等巨头的长期合作打底，且其 云基础设施营收同比增长55%，这是实实在在的业务转型成果，不是单纯 "画饼"。 博通更不用说，本季度AI业务收入达52亿美元，还新增了超100亿美元订单的客户，ASIC芯片在谷歌 TPU供应链里的地位也已明确。 这些都不是 "虚头巴脑的概念"，而是有营收、有订单、有产业链卡位的硬支撑。当然，高估值里确实 有 "AI预期" 的成分，但核心还是基于业务基本面的增长，不能简单归为 "炒作"。 或许还有人质疑，甲骨文靠 "高杠杆建数据中心"、博通依赖少数大客户（谷歌、Meta等），这种模式 能持续吗？万一未来AI需求降温，或者大客户转向其他供应商，这两家公司会不会很快 "掉下来"？ 当前AI ...

AI卖铲三杰行业地位 - AI产业淘金热中卖铲人是最稳健受益者 英伟达 博通 甲骨文组成卖铲三杰 英伟达凭借GPU芯片占据王者地位 博通和甲骨文因具备Plan B特质成为稀缺性标的[3] - 当头部算力资源被少数巨头垄断时 具备可靠替代能力的企业享受超高估值溢价 甲骨文与博通是这一趋势的受益者[3] - 美股AI是牛市主线 标普500屡创新高 机构普遍持逢跌买入态度[3] 甲骨文业务表现与增长动力 - 甲骨文主营业务是企业数据库软件加云服务OCI 角色是买芯片 建数据中心 出租算力[7] - 调整后营收149.3亿美元 每股收益1.47美元略低于预期 但盘后股价暴涨28% 创1999年以来最大单日涨幅[7] - 剩余履约义务RPO同比暴增359%至4550亿美元 规模相当于沙特阿拉伯一年GDP[7] - 与OpenAI达成4.5吉瓦数据中心容量合作 电力规模可供应数百万美国家庭 还获得xAI Meta 英伟达等巨头长期订单[7] - 云基础设施IaaS营收33亿美元同比增长55%超出预期 云业务总营收IaaS加SaaS达72亿美元同比增长28%[8] - 避开一线城市数据中心 在得克萨斯州和马来西亚等低成本地区布局 与加密货币矿企转型开发商签15年长租约 快速部署吉瓦级数据中心[8] - 与OpenAI签下近3000亿美元超大订单 虽无法律约束力但双方受益 OpenAI获得GPU/ASIC芯片最优先上线权 甲骨文可凭此融资加快数据中心建设[9] - 依赖高杠杆融资 若未来泡沫破裂可能从此开始 但让各界对AI资本开支增长前景更有信心 预计2035年每年基础设施支出达3万亿至6万亿美元[11] 博通业务表现与竞争定位 - 博通是另一种赛道上的隐形巨头 与英伟达关系类似于GPU对ASIC 垂直平台对横向芯片 训练对推理 双方更多是互补及部分重叠[14] - 核心芯片为ASIC定制AI芯片加以太网交换芯片 负载定位特定场景推理加数据中心网络连接 技术路线横向供应不造整机 以太网交换芯片市占70-80% 定制ASIC市占约50%[15] - ASIC可在大规模固定算法场景切入 因超大规模云服务商对算力需求巨大且对功耗成本敏感[16] - ASIC取代GPU趋势逐渐成为主流 大厂尝试自研ASIC后多数转向TPU路线 博通被市场视为谷歌TPU大盘股代理标的[18] - 本季度实现营收159.5亿美元同比增长22% 半导体解决方案业务收入91.7亿美元环比增加7.6亿美元 AI业务贡献全部增量收入达52亿美元环比增长8亿美元[18] - AI收入主要来自谷歌 Meta和字节三大核心客户 谷歌TPUv6芯片量产规模扩大是季度增长核心推手 第四客户下达超100亿美元AI订单预计2026财年第三季度交付[19] - 非AI半导体业务收入约39.7亿美元环比下滑1%[20] - 推动VMWare从永久许可证模式全面转向订阅模式 超六成许可证用户完成转型 软件业务占博通总营收比例超四成 缓和半导体业务周期性波动[22] 美股AI热潮与市场展望 - 美股受AI浪潮和降息预期推动创历史新高 华尔街整体看涨[24] - 标普500当前市盈率约未来12个月预期盈利22倍 处于1980年以来数据库96分位[24] - 纳斯达克100指数过去17年有16年上涨 自2009年初以来总回报2251% 其中74%来自盈利增长 16%来自分红 仅10%来自估值提升[24] - 高盛预计今年每股收益增长7% 明年再增长7% 标普493家公司利润同比增长7% 七巨头同比增长28%[24] - 短期需关注6500点整数关口和6448-6460点缺口区间 但整体立场仍倾向看涨[25]

前几周美股还在担忧人工智能（AI）热潮能否延续，这两周则几乎每天都会出现一个动辄暴涨 20%-40%的AI相关个股。 本周的热点无疑是"AI卖铲三杰"中的"二线梯队"博通和甲骨文。 在 AI 产业的 "淘金热" 中，"卖铲人" 往往是最稳健的受益者，而由英伟达、甲骨文、博通组成的 "卖铲 三杰"，正是这一逻辑的典型代表。其中，英伟达的王者地位凭借GPU芯片而难以撼动，但由于市场对 云服务、芯片（用于模型训练、推理）的需求过于巨大，博通和甲骨文因具备"Plan B"（第二预备案） 的特质而成为稀缺性标的。 Acecamp研究显示，当头部算力资源被少数巨头垄断时，具备可靠替代能力的企业，往往能享受市场给 予的超高估值溢价，甲骨文与博通、寒武纪等企业正是这一趋势的受益者。虽然核心业务逻辑较之垄断 者或者领头羊有一定距离，但正是因为基数不高，巨型客户的微微转向或者备份，就能带来业绩的飞 涨。 多位华尔街资管机构的投资经理对第一财经表示，每轮牛市都有一条主线，美股的主线无疑是AI。随 着标普500屡创新高，9月的季节性效应往往不利于美股，但机构普遍持"逢跌买入"的积极态度。 AI"二龙"集体飞升 "卖铲人"是这轮AI狂 ...

AI行业投资热潮 - AI热潮推动美股屡创新高 标普500市盈率达22倍 处于1980年以来96分位水平 [2][16] - 华尔街机构持逢跌买入态度 纳斯达克100指数过去17年有16年上涨 总回报达2251% 其中74%来自盈利增长 [2][16] - 企业盈利表现强劲 标普493家公司利润同比增长7% "七巨头"同比增长28% [16] 甲骨文公司表现 - 盘后股价暴涨28% 创1999年以来最大单日涨幅 尽管调整后营收149.3亿美元和每股收益1.47美元略低于预期 [4] - 剩余履约义务(RPO)同比暴增359%至4550亿美元 相当于沙特阿拉伯一年GDP [4] - 云基础设施(IaaS)营收33亿美元同比增长55% 云业务总营收(IaaS+SaaS)72亿美元同比增长28% [5] - 与OpenAI达成4.5吉瓦数据中心容量合作 还获得xAIMeta和英伟达等巨头长期订单 [4][5] 甲骨文业务战略 - 避开一线城市数据中心竞争 在得克萨斯州和马来西亚等低成本地区布局 [5] - 与加密货币矿企转型开发商签订15年长租约 快速部署吉瓦级数据中心 [5] - 采用高杠杆融资加速数据中心建设 若未来泡沫破裂可能从脆弱财务结构开始 [7] 博通公司表现 - 本季度实现营收159.5亿美元同比增长22% 与市场预期的158.6亿美元基本持平 [14] - 半导体解决方案业务收入91.7亿美元 环比增加7.6亿美元 其中AI业务贡献全部增量达52亿美元 [14] - AI业务收入环比增长8亿美元 预计下季度将达62亿美元环比增长10亿美元 [14] 博通业务结构 - AI收入主要来自谷歌、Meta和字节三大核心客户 谷歌TPUv6芯片量产规模扩大是核心推手 [14] - 获得第四个重要客户超100亿美元AI相关订单 预计2026财年第三季度开始交付 [14] - 非AI半导体业务收入约39.7亿美元环比下滑1% [15] - 软件业务占比超四成 超过六成VMWare许可证用户完成向订阅模式转型 [15] 行业竞争格局 - 英伟达在AI加速卡市场占据约80%份额 博通在以太网交换芯片市场占据70-80%份额 [12] - 博通ASIC芯片在特定场景推理领域与英伟达GPU形成互补及部分替代关系 [11][12] - 大厂纷纷尝试自研ASIC 除亚马逊外几乎所有大厂转向谷歌TPU路线 [13]

行业趋势 - AI ASIC芯片市场受降低算力成本和分散供应链风险需求驱动快速增长 海外巨头博通和迈威尔业绩表现突出 同时国产ASIC芯片公司订单高涨 [1][8][10] - 2023年全球AI ASIC市场规模约66亿美元 预计2028年达到554亿美元 2023-2028年复合年均增长率达53% [9] - 2024年中国AI芯片市场规模达1425.37亿元 其中GPU芯片占约69.9%的市场份额 ASIC等其它AI芯片约占30.1% [3] 技术路线对比 - 通用GPU适用于模型训练场景 具有通用性强和生态成熟的优势 英伟达在该领域一家独大 [2][18] - ASIC芯片为特定任务定制 在模型推理场景具有更高性能和能效 成本优势显著 谷歌TPU和亚马逊Trainium单位算力成本仅为英伟达H100的70%和60% [1][2] - 模型推理分为预填充和解码两个阶段 预填充阶段需要高计算能力 解码阶段依赖快速内存传输 英伟达新推出的Rubin CPX芯片针对预填充阶段优化 采用成本较低的GDDR7内存 物料清单成本仅为R200芯片的25%但提供其60%的计算能力 [13][15][17] 国产ASIC发展 - 芯原股份2024年7月1日至9月11日新签订单12.05亿元 较2024年第三季度全期大幅增长85.88% 其中AI算力相关订单占比约64% [1] - 公司2025年上半年芯片设计业务收入中 AI算力相关收入占比约52% 拥有六类自主处理器IP和1600多个数模混合IP 2024年半导体IP授权业务市场占有率中国第一全球第八 [3][4] - 国产AI ASIC阵营包括互联网大厂和云厂商如华为昇腾、阿里巴巴平头哥、百度昆仑芯 以及专门的芯片设计公司如寒武纪和燧原科技 [6][8] - 国产芯片用于大模型训练难度较高 华为昇腾可能是唯一可用于大模型训练的芯片 科大讯飞基于昇腾芯片训练大模型但需额外两个月适配时间 [18][20] 海外ASIC动态 - 博通2025财年第三季度AI业务实现52亿美元营收 同比增长63% 市值高达1.6万亿美元 全球芯片企业中仅次于英伟达 [10] - 博通新增第四位重量级客户 订购价值超过100亿美元的定制AI芯片 媒体报道可能是OpenAI 现有三大客户为谷歌、Meta和字节跳动 [10] - 马斯克旗下xAI和苹果公司也与博通开展ASIC芯片开发合作 博通在高速网络与连接技术方面积累深厚 具备AI定制芯片设计优势 [10][11] - 英伟达发布专门面向AI推理的Rubin架构芯片Rubin CPX 预计2026年底上市 通过缩减高成本配置提升性价比 回应ASIC竞争 [12][13] 市场格局展望 - AI芯片市场上ASIC和通用GPU将长期共存 通用GPU适应模型训练和频繁迭代 ASIC在模型推理场景具有定制化优势 [18][21] - 国产通用GPU厂商通过兼容CUDA生态降低用户迁移成本 长期将发展自有核心技术构建自主生态系统 [20][21] - 国际形势变化与供应链重构背景下 中国芯片供应商及云厂商投入自研ASIC的必要性愈发凸显 [8]

覆铜板技术升级 - 松下工业发布第9代覆铜板MEGTRON9 其电路损耗较M8覆铜板明显下降 且高频电信号环境下性能差距进一步放大 [1] - M9覆铜板单通道接口速度提升至224Gbps 高频性能较M8有非常高提升 将引领高速带宽革命 [1] - M9系列Df值较M8系列更低 推动上游树脂材料升级 需更多使用碳氢树脂及特种碳氢树脂满足电性能需求 [1] 碳氢树脂国产化进展 - 国内碳氢树脂行业起步较晚 本土企业在研发实力、量产能力及产品性能方面与国际领先企业存在较大差距 [2] - 东材科技有3500吨/年电子级碳氢树脂产能在建 世名科技500吨级电子级碳氢树脂产能已建成 [2] - 美联新材子公司辉虹科技是全国首家且唯一生产苊烯单体并应用于电子材料领域的企业 现有Ex电子材料年产能200吨 [3] 特种树脂技术突破 - 苊烯树脂Df值极低 达0.0005-0.0006等级 仅为M8系列覆铜板Df值一半以下 Dk值仅2.54 电性能极为优异 [3] - 辉虹科技计划将单体聚合成苊烯树脂 以开发更多下游客户 [3] - 湖北迪赛鸿鼎高新材料有限公司千吨级超低介电损耗碳氢树脂(DSBCB)生产线将于今年11月投产 打破美日对高端电子芯片封装材料的垄断 [4] 芯片材料需求关联 - ASIC芯片在AI发展中具性价比优势 成本低于顶级GPU芯片且算力相当 在特定领域运算性能更突出 [4] - ASIC芯片与顶级GPU芯片均需最先进树脂材料满足性能需求 在相同成本条件下可选择性能更突出材料 [4] 行业投资布局 - 东材科技在电子树脂领域研发及产能布局处于行业领先地位 拥有碳氢树脂、活性酯树脂、特种环氧树脂等自主知识产权 [5] - 建议关注已有电子级碳氢树脂及介电性能突出特种碳氢树脂布局的龙头上市公司 [6]

报告行业投资评级 - 行业投资评级为买入 预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在15%以上 [50] 报告核心观点 - 松下第九代覆铜板MEGTRON9介电性能显著提升 推动高频高速树脂材料升级 单通道接口速度可达224Gbps [1][11][14] - 电子级碳氢树脂国产化替代加速 东材科技和世名科技已布局产能 分别规划3500吨/年和建成500吨级产能 [1][18] - 苊烯树脂和BCB树脂作为新型特种碳氢树脂 介电性能突出（Df值低至0.0005-0.0006） 打破美日技术垄断 [2][3][23] - ASIC芯片在AI发展中具性价比优势 算力与顶级GPU相当但成本更低 2024-2026年AI推理市场占比或从15%增至40% [4][31] 分章节内容总结 一、"马九"覆铜板性能升级与树脂材料需求 - 松下M9覆铜板电路损耗显著低于M8 高频环境下性能差距进一步放大 S21参数更优 [1][11][14] - M9覆铜板Df值低于M8系列（M8系列Df值为0.0012-0.0016） 需更多使用碳氢树脂及特种碳氢树脂 [16][17] - 未来M10覆铜板可能采用电子级PTFE树脂或高性能树脂综合方案 [17] 二、国产碳氢树脂布局与技术突破 - 全球电子级碳氢树脂由美日企业主导（如Sartmomar、旭化成） 国内企业东材科技和世名科技积极布局产能 [18] - 苊烯树脂Df值仅0.0005-0.0006（为M8一半以下） Dk值2.54 美联新材子公司辉虹科技现有200吨年产能 计划扩至500吨/年 [2][22][37] - BCB树脂具低介电常数（Dk=2.58）和低损耗（Df=0.0027） 湖北迪赛鸿鼎千吨级生产线将于2024年11月投产 打破美日垄断 [3][23][25] 三、ASIC芯片的性价比优势 - ASIC芯片在特定任务算力效能比GPU高70%以上 功耗降低70% 大规模生产成本降幅达70%（如Google TPU v4单价从3800美元降至1200美元） [28][29] - 相同成本下ASIC可选用更高性能上游材料 预计在AI推理市场占比从2024年15%增长至2026年40% [31] 四、重点公司投资建议 - 东材科技投资7亿元建设年产20000吨高速通信基板项目 包括3500吨电子级碳氢树脂产能 研发覆盖碳氢树脂、活性酯树脂等 [5][46] - 美联新材子公司辉虹科技为全国首家苊烯单体生产商 产品用于"马八"级半导体 计划扩大苊烯树脂产能 [2][37]

A股三大股指9月12日开盘涨跌互现。沪指盘初突破前期高点再创阶段性新高，并带动跌幅超1%的创指翻红。午 前急跌被快速拉回后，再度遭遇抛压，三大股指低收。 从盘面上看，存储芯片、ASIC芯片概念午后大涨，有色板块全天强势，医药、影视、地产股盘中活跃；PEEK 材料、玻纤、白酒、银行表现疲软。 至收盘，上证综指跌0.12%，报3870.6点；科创50指数涨0.9%，报1338.02点；深证成指跌0.43%，报12924.13 点；创业板指跌1.09%，报3020.42点。 Wind统计显示，两市及北交所共1926只股票上涨，3370只股票下跌，平盘有130只股票。 有色金属领涨两市，电工合金（300697）、盛达资源（000603）、豫光金铅（600531）、北方铜业 （000737）、株冶集团（600961）、湖南白银（002716）等涨停或涨超10%，中孚实业（600595）、云南铜业 （000878）等涨超7%。 房地产涨幅居前，香江控股（600162）、荣盛发展（002146）、新大正（002968）、首开股份（600376）、南 都物业（603506）、苏宁环球（000718）、华夏幸福（600340） ...