公司发展战略 - 公司战略经历了从“三维互锁”、“科技+生态”到当前“双A战略”的演进，均以持续增强长期竞争力为目标，并根据不同阶段实际情况制定 [1] - 当前“双A战略”及“科技+生态”发展模式已获得合作伙伴和客户的广泛认可 [1] 战略实施成效 - 公司在ASIC芯片技术落地和产品切换方面取得了预期的实施效果 [1] - 公司在AI赋能方面取得了预期的实施效果 [1] - 公司在生态建设方面取得了预期的实施效果 [1]

公司概况与融资 - 人工智能芯片初创公司Etched.ai由三位哈佛辍学的00后创立，专注于开发专用于Transformer架构的ASIC芯片[3][4] - 公司于2022年正式成立，团队吸引了包括英特尔前副总裁、来自谷歌、微软、亚马逊等科技巨头的数十位专业人士加入[13] - 公司近期完成了5亿美元的A+轮融资，由Stripes Group领投，Ribbit Capital、Peter Thiel以及Palantir等跟投，此轮融资后公司估值接近50亿美元，总融资额接近10亿美元[4][19] - 此前融资历程包括：2023年种子轮融资536万美元，由Primary Venture Partners领投；2024年A轮融资1.2亿美元，由Positive Sum和Primary Venture Partners共同领投[19] 核心技术：Transformer专用ASIC - Etched.ai的核心产品是名为Sohu的ASIC芯片，该芯片专为运行Transformer架构的AI模型而设计，放弃了图形渲染单元和对CNN/RNN等传统模型的支持[16][18] - Sohu芯片采用台积电4nm工艺，其设计大幅简化，硬件利用率高达90%，而通用GPU平均仅为30%[16][18] - 在性能上，由8块Sohu芯片组成的服务器，其性能相当于160块英伟达H100 GPU，且功耗更低[18] - 公司宣称，在运行文本、图像和视频转换器时，Sohu的速度比英伟达的Blackwell GB200 GPU快一个数量级，价格也更低[18] 市场定位与竞争逻辑 - 公司认为Transformer架构将主导人工智能领域，其市场切入点是AI推理这一细分市场，旨在通过极致的垂直优化挑战英伟达[15][20] - 行业逻辑在于，随着AI模型架构趋向稳定，99%的算力都在运行同一种架构，专用ASIC芯片在性能和能耗上相比通用GPU具有显著优势[22] - 公司采用“All in or nothing”的业务模式，完全专注于Transformer架构，这意味着如果未来该架构不再流行，芯片价值将大打折扣，但投资人仍看好此模式[18] 行业趋势：专用芯片崛起 - AI硬件领域正涌现一批专注于专用芯片的挑战者，大致可分为三类：极致推理先锋（如Etched.ai、Groq）、巨型架构挑战者（如Cerebras Systems）以及专注于国产替代的国内ASIC劲旅（如寒武纪、后摩智能）[23][24][25][26] - 根据统计，多家AI ASIC创业公司已获得高估值，例如：Etched.ai估值50亿美元，Groq估值69亿美元，Cerebras估值220亿美元，d-Matrix估值20亿美元，Tenstorrent估值40亿美元，后摩智能估值超10亿美元[27] - 这些初创公司正试图通过极致的垂直优化，在效率与成本的竞赛中，于英伟达主导的市场开辟一片属于专用芯片的新森林[27]

核心观点 - 2025年全球市场先跌后涨，国内电子板块表现强劲，累计上涨45.9%，跑赢沪深300指数29.5个百分点，位列申万一级行业涨跌幅第3位，其背后主要驱动力为中国高科技产业，尤其是AI及AI半导体产业 [4] - 2025年AI需求持续强劲，非AI需求已过“最坏时期”，半导体市场在AI逻辑与存储芯片需求支撑下维持高同比增速，存储芯片市场正迎来从HBM到大宗DRAM和NAND全面上行的超级存储周期 [4] - 展望2026年，对AI产业链保持乐观，预期GPU和ASIC将形成共振，共同构成大模型算力基础，推动应用创新与落地，但对非AI应用整体持谨慎态度，认为将呈现低波动弱复苏态势 [5][6] 2025年行情回顾 - 全球主要市场以4月关税战为节点，呈现先跌后涨并在年末盘整的走势 [4] - 截至12月15日，国内电子行业累计上涨45.9%，跑赢沪深300指数29.5个百分点，位列申万一级行业涨跌幅第3位 [4] - 电子二级子行业中，元件、其他电子、电子化学品走势强于电子板块整体 [4] - 由于下半年股市强劲上涨，行业估值水平处于相对高位 [4] 2025年行业动态回顾 - AI需求持续强劲，英伟达新一代机柜出货呈现“前低后高”，北美云厂商资本支出维持同比高增长 [4] - 非AI需求方面，“最坏时期已过”，智能手机/个人电脑前三季度出货量均实现同比增长 [4] - 全球半导体月度销售额全年维持较高的同比增速，主要受AI逻辑与存储芯片需求支撑 [4] - 逻辑芯片方面，AI用高端GPU和ASIC需求旺盛，推动台积电业绩持续创新高 [4] - 存储芯片方面，受AI数据中心存储需求驱动，市场正迎来从HBM到大宗DRAM和NAND全面上行的超级存储周期 [4] 2026年AI产业链展望 - 市场对AI产业抱有高预期，但也存在对AI泡沫的担忧 [5] - 与2025年不同，英伟达在2026年上半年不会马上面临产品迭代风险，已顺利量产的GB300机柜将主导出货 [5] - Gemini 3和TPU的成功证明对ASIC芯片的长期投资正在取得回报，有利于降低AI产业对GPU的过度依赖风险，并为某些场景提供降本增效的可选方案 [5] - 看好2026年GPU和ASIC形成共振，共同构成大模型算力基础，推动大模型应用创新持续加速以及多模态/智能体的落地 [5] - 认为对AI泡沫形成的担忧为时尚早，因供应链关键环节（如先进制程芯片、关键零部件及材料、电力供应等）仍存在扩产瓶颈 [5] - 高预期可能带来高波动，需密切关注台积电CoWoS订单调整、AI服务器升级、英伟达库存过剩、上游瓶颈环节增产有限以及数据中心实际建设进度落后等风险监测指标 [5] 2026年非AI产业链展望 - 非AI应用“最坏时期已过”，但无明确“大幅好转”的驱动因素，随着美国关税政策导致的不确定性减弱，2026年整体或呈现低波动弱复苏态势 [6] - 存储芯片等上游元器件涨价带来的成本上升可能对终端产品价格及需求带来负面影响，因此对非AI应用整体持谨慎态度 [6] - 较低的预期可能带来需求超预期的可能性，可重点关注AI手机/折叠机、端侧AI、汽车智能化等方向 [6] - 对于上游元器件厂商，AI需求持续挤占行业产能叠加原材料价格上涨，相关产品有望迎来涨价周期 [6]

文章核心观点 - AI大周期已开启，全球科技产业处于结构性变革初期，2026年是观察AI基础设施约束、芯片竞争格局及终端应用整合的关键窗口期 [1] - 尽管市场对资本开支与回报节奏有讨论，但AI对生产力的潜在提升及其对全球超过110万亿美元GDP的带动作用，确立了其长周期增长的主旨 [1] - 汇丰对2026年美股表现持乐观态度，将S&P 500目标价定为7500点，并建议投资者将AI投资从基建供应商扩展至应用者和推动者 [1] 云端产能与资本开支 - 全球三大云巨头（亚马逊、微软、Alphabet）订单积压严重，但产能扩张受限于数据中心建设周期，预计产能紧张状况将持续至2026年 [2] - Alphabet、Meta和亚马逊均暗示2026年资本开支将出现“显著/重大”增长，汇丰预测相关企业汇总资本开支增速将达到44% [2][4] - 多数巨头预计将依靠自由现金流完成融资（甲骨文和CoreWeave除外），目前开支节奏更多受限于“建设能力”而非“投入意愿”，2026年开支指引存在上行风险 [2][4] 电力供应瓶颈 - 产能扩张最大阻碍是电力，重型燃气轮机订单交付周期已延长至四年以上，核能小型模块化反应堆在2035年前难以贡献产能，短期内数据中心电力缺口将持续存在 [3] - 中国市场本土品牌凭借更短交付周期，正在快速渗透大型引擎市场 [3] - 随着芯片功率提升，液冷技术在2026年将从可选变为必选，成为热门议题 [3] AI芯片竞争格局 - 英伟达GPU仍是云服务商首选，但ASIC芯片（如Alphabet的Ironwood TPU和亚马逊的Trainium3）竞争加剧，凭借更好性价比和成本优势吸引超大规模企业自研投入 [5] - 汇丰预计，到2027年ASIC在云服务商资本开支中的占比将从2023年的2%升至13% [5] - 外部芯片销售可能到2027年才实质性贡献财务报表，但2026年关于订单和技术协议的讨论将影响估值，英伟达与Groq的许可协议被视为应对推理成本降低趋势的正向举措 [5] 前沿模型发展 - 前沿大模型竞争进入洗牌期，高昂沉没成本将导致市场理性化，最终形成由少数巨头主导、小型专业参与者并存的寡头格局 [6] - 开源/开放权重模型的智能水平正加速追赶闭源模型，两者差距已缩短至约三个月 [6] - 2026年重点是高端模型收费模式和AI广告商业化，汇丰预计2030年AI聊天广告将占数字广告支出2% [6] 终端硬件整合与创新 - 2026年被视为AI整合进智能手机的关键年份，同时也是新型硬件挑战传统平台的元年 [7] - 苹果预计将在2026-2027年大幅提升硬件AI能力，包括升级版Siri以及可能的折叠屏或20周年纪念版iPhone [7] - 智能眼镜被视为AI大模型重要载体，Meta与EssilorLuxottica的合作处于领先地位，三星、Google、苹果及亚马逊均有相关产品计划在2026-2027年问世，这些设备有望通过语音对话和上下文信息捕捉部分取代智能手机功能 [7]

文章核心观点 高盛分析师团队揭示了2026年科技行业的十大趋势，聚焦于AI基础设施、消费电子、半导体及新兴赛道，认为技术创新与供应链变革将创造结构性投资机会 [1] AI服务器与核心硬件 - AI服务器出货量预计从2025年的1.9万架激增至2026年的5万架，实现爆发式增长 [2] - ASIC芯片渗透率预计在2026年达到40%，并在2027年进一步升至45%，其能效优势将推动平台多样化 [2] - 客户将更加依赖具有强大设计与制造能力的头部供应商，如鸿海和工业富联 [2] 光通信 - AI基础设施扩张将直接驱动光通信板块增长，数据中心网络正从400G向800G/1.6T升级 [3] - 800G/1.6T光模块出货量预计同比激增逾两倍 [1] - 硅光子和CPO技术应用增加，ASIC芯片渗透率提升将进一步支撑光模块需求 [3] 散热技术 - 随着算力密度提升，液冷技术渗透率将显著上升，特别是在ASIC AI服务器领域 [4] - 供应链将加速向液冷方案迁移，利好AVC、Auras等散热组件供应商 [4] ODM厂商 - 地缘政治与供应链韧性成为关键，在美国拥有坚定承诺或产能计划的ODM厂商将跑赢大市 [5] - 具备强大研发能力、垂直整合优势以及全面芯片组平台敞口的厂商，如鸿海、Wistron和Wiwynn，将更受市场青睐 [5] 消费电子：PC与智能手机 - PC市场在2026年面临严峻挑战，Win10换机周期近尾声，AI PC增长预期已被市场消化，存储成本上升可能影响产品规格或价格 [6] - 全球市场领导者（如联想）凭借更强的供应链议价能力和高端产品敞口，有望保持韧性 [6] - 苹果预计在2026年推出折叠屏iPhone，预计出货量达1100万至3500万部，成为市场强力催化剂 [7] - iPhone的外形变化，尤其是折叠屏的推出，将是核心驱动力，高端品牌和新特性将降低消费者价格敏感度 [7] 印制电路板 - PCB需求稳固，高端CCL和PCB供应商受益于AI服务器出货增长及ASIC渗透率提升 [8] - 随着CCL等级向M8+及M9升级，预计高端产品的平均售价将在2026年和2027年每年增长20-30% [8] 中国半导体 - 中国半导体行业将继续保持增长，本土领军企业（如SMIC、鸿海）在先进制程上的扩张计划以及本土GPU供应商的崛起是主要看点 [9] - AI技术创新和边缘设备（如AI眼镜）的新需求是主要推手，半导体设备和材料领域也将受益于供应链本土化趋势 [9] 智能驾驶 - 城市NOA和Robotaxi的普及将推动芯片组、软件和传感器供应商的增长 [10] - Horizon Robotics等企业的解决方案正被更多车型采用，Pony AI等Robotaxi运营商的商业化进程在加速 [10] 低轨卫星通信 - 低轨卫星行业将进入加速期，随着火箭运载能力提升和发射成本降低，卫星发射将显著提速 [11] - 卫星规格正在升级，带宽将从单频段向多频段演进，考虑到卫星5-6年的生命周期，换代需求最早可能在2026年启动 [11]

**行业与公司** * 涉及的行业为电子行业，具体涵盖云端算力、端侧算力（SOC）、存储（3D DRAM）、数据中心基础设施（服务器电源、光铜互联）、半导体制造（晶圆代工、先进封装）、PCB产业链及智能硬件（眼镜、汽车、机器人）等多个细分领域[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11] * 提及的公司包括：寒武纪、海光信息、新元股份、翱捷科技、盛合晶微、瑞芯微、晶晨股份、兆易创新、欧陆通、威尔高、精智达、中芯国际、华虹集团、菲利华、莱德光电等[2][3][4][5][7][9][10] **核心观点与论据** **云端算力板块** * 国产算力将在2026年迎来显著发展，进入业绩兑现期[2][3] * 供给端：预计到2026年底，国内头部晶圆厂的N2制程将释放充沛产能，产能瓶颈不再是核心问题[2][3] * 需求端：以字节跳动为例，其单日数据消耗量从2025年5月的15-16万亿增长至9月底的30万亿，12月初超过50万亿，预计2026年中可能突破百万亿甚至达到250万亿，显示需求端旺盛增长[2][3] * 寒武纪和海光等龙头公司在产能供给和地方政府招投标中占据优势[2][3] * 推理芯片需求增加，ASIC芯片有望与GPU并驾齐驱，新元股份和翱捷科技等公司将受益[2][3] * 国内CS市场国产化压力增大，本土供应能力增强，盛合晶微等头部Switch芯片厂商将在超级计算节点中占据更多份额[2][3] **端侧算力（SOC）与智能硬件** * 端侧算力（SOC）将受益于AI创新浪潮[2][4] * 随着装置产品回暖和海外大模型推动AIOT场景落地，智能眼镜、汽车及机器人等领域将迎来发展机遇[2][4] * NPU有望成为2026年的落地元年[4] * 瑞芯微和晶晨股份等公司将在该领域获得显著发展机会[2][4] * 以豆包手机助手为代表的多侧模型兴起，推动APP厂商权限管理调整，并促进SOC、MCU规格提升[4] * 2026年市场格局将呈现百花齐放状态，但最终可能形成赢家通吃局面[4] **存储技术（3D DRAM）** * 尽管2025年产业链进展略慢于预期，但对2026年发展前景依然乐观[5] * 兆易创新与国内外龙头企业合作紧密，包括适配测试新产品，预示2026年将迎来更多机会和新的应用场景[2][5] **数据中心基础设施** * 数据中心功率密度迅速上升，高压直流供电架构（HVDC）将在2026年成为核心主线[2][8] * 服务器电源技术升级将带动PTC量价提升，并继续提升AI服务器供电密度[2][9] * 技术升级将推动厚铜嵌入式模块和先进散热等高端技术升级，使单板价值显著提升[9] * 建议关注欧陆通和威尔高等在该领域有优势的公司[2][9] * 光铜互联预计在2026至2027年迎来双线共振，包括GPU、CSP厂商大规模部署以及数据中心SKU催生超级爆发，光模块与GPU配比飙升后将凸显光芯片缺口问题[7] **半导体制造与封装** * 国内晶圆代工：在过去两三年海外代工收紧背景下，国内龙头晶圆厂持续扩展产能，预计到2026年底或2027年初，国产N2工艺将不再是算力发展的瓶颈，中芯国际和华虹集团在N+2及N+3工艺方面积极备战[7] * 先进封装：先进封装产品预计将在龙头封测厂商中逐渐实现量产，不再仅限于demo机台，新的封装技术如SOW或COB大概率会形成刚需，未来两年内将看到更多新产品持续上量[11] **PCB产业链** * 高速信号完整性需求推动PCB产业链进入新一轮高景气期[7] * 马九CCL凭借超低介电损耗成为关键材料供应商[7] * 菲利华等公司积极储备产能以应对需求增长[7] **其他重要内容** * **2025年下半年趋势**：专测3D硬件将在下半年推出；手机助手将提升端侧算力和存储，利好3D玻璃膜市场；北美龙头客户如OpenAI计划推出智能终端产品，可能采用低价硬件+订阅费模式，有望推动硬件销售和换机潮[6][7] * **长鑫存储**：于12月30日发布招股书，其Q4净利润达8-10亿人民币，为后续扩展提供资金支持，建议关注其合作的设备公司如精智达[7] * **新基建装领域预测**：从2026年角度看，新基建装各个产品将全面上量，其中PCB板块受益最大，公司储备的新产品如二氧化碳激光钻和先进封装产品也将在2026年实现全面上量，公司在手订单及订单指引非常积极，预计2026年净利润至少在5.5至6亿元左右[10]

文章核心观点 - 2025年半导体行业热度极高，全球头部企业合计销售额突破4000亿美元创历史新高，2026年记录或再刷新 [4][5] - 2026年半导体产业三大关键词为存储、AI与国产化，一场关于成本、技术与供应链的全局博弈即将开场 [5] 存储 - 2025年存储暴涨引发关注，行业龙头报价接连上涨，供需存在巨大缺口，预计短缺将持续到2026年 [6] - TrendForce预计DRAM资本开支将从537亿美元增长至613亿美元同比增长14%，NAND资本开支将从211亿美元增长至222亿美元同比增长5%，但对2026年产能助力有限 [6] - 中银证券预计存储价格上涨趋势或将贯穿2026年全年 [6] - 中国国产存储厂商正积极开发4F2+CBA技术架构以应对全球龙头厂商的技术竞争，该架构变化有望为供应链带来增量 [6] - 存储涨价导致全球终端产品面临成本考验，PC与手机供应商计划通过涨价、缩减配置等措施平衡成本 [7] - 联想已通知客户将对服务器和电脑进行涨价调整，戴尔考虑对服务器和PC产品涨价幅度预计在15~20%，惠普CEO表示2026年下半年可能尤其艰难并可能上调产品价格 [7] - 中国DRAM厂商长鑫科技科创板IPO获受理，拟募资295亿元，其2025年第四季度利润超预期 [7] - 东吴证券指出长鑫重点在研的CBA技术有望释放后续扩产动能，缩小与三星和海力士的代际差，其产业链公司将充分受益，设备环节部分优质公司还将享受渗透率快速提升 [8] AI - AI热潮持续带动全球算力产业链高增长，TrendForce预计2026年全球八大云厂商合计资本支出将增长40%达到6000亿美元，全球AI服务器出货量将增长20.9% [9] - 产业重点由训练向推理转移，大模型在多模态理解、推理及AI应用层面持续进阶，带动ASIC热度上升 [9] - 国海证券预计2026年数据中心ASIC芯片出货量有望超800万颗，2027年有望突破1000万颗，未来或将与同期GPU出货量相近 [9] - 芯原股份公告2025年10月1日至12月25日期间新签订单金额达24.94亿元，较2024年Q4全期大增129.94%，较2025年Q3全期增长56.54%，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单 [9] - 东吴证券预计2026年国产算力芯片龙头有望进入业绩兑现期，看好国产GPU受益于先进制程扩产带来的产能释放，并看好AI ASIC服务商在供应链中的关键角色 [10] - 券商认为2026年是AI终端创新元年，Meta、苹果、谷歌、OpenAI均将有新终端新品推出，AI终端形态以眼镜为代表，同时有AI pin、摄像头耳机等新形态，下一代爆款终端或在大厂创新周期中应运而生 [11] 国产化 - 多家券商认为从晶圆代工到半导体设备，产业链多环节都有望在2026年进一步打开国产化机遇 [12] - 中国芯片设计企业数量由2017年的1380家增长至2025年的3901家，年均复合增速为14%，其中销售额过亿的企业数量由2017年的191家增长至2025年的831家，年均复合增速20% [12] - 中国芯片设计销售额由2017年的1946亿元增长至2024年的6460亿元，年均复合增速19%，高于全球半导体销售额同期6%的增速 [12] - 2022年行业周期下行时，中芯国际和华虹半导体产能利用率较早触底回升，券商认为这主要得益于大陆芯片设计企业的崛起和制造本土化趋势 [12] - 东吴证券预计先进逻辑扩产量级有望翻倍，晶圆代工景气维持，国内先进制程尤其是7nm及以下供给严重不足，2026年开始出于保供意图的先进扩产将十分丰厚，中芯国际和华力集团有望持续扩产先进制程，更多主体将扩产14nm [15] - 中信建投指出在行业扩产整体放缓大背景下，国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的重要来源，预计头部整机设备企业2025年订单有望实现20%-30%以上增长，零部件国产化进程有望加快 [15] - 头部客户的国产替代诉求仍较强，不在清单的客户也在加速导入国产，预计后续国产化率提升斜率更陡峭，设备厂对供应链的国产化推进也非常迅速 [15]

文章核心观点 - 新质生产力的内涵持续扩展，商业航天、具身智能等新兴细分赛道重要性显著提升 [1][2] - 2026年作为“十五五”开局之年，新质生产力发展将从战略构想加速迈向产业实践，成为引领经济质效跃升的核心引擎 [3] - 分析师普遍看好电力设备、电子、军工以及人工智能产业链等领域，认为其将成为2026年引领投资的重要方向 [1][4][5] 新质生产力的内涵与扩展 - 新质生产力主要涵盖三大领域：计算机、电子、通信等大科技行业；电力设备、机械设备、国防军工、汽车等大制造行业；医药生物等大健康行业 [1] - 2025年以来，在技术突破与政策导向双重驱动下，新增具身智能与商业航天等最具代表性的细分赛道 [2] - 政策明确支持商业航天、低空经济等新兴产业与生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业赛道 [3] - 因技术突破与市场认知深化而“催生”或重点关注深海科技、深地科技等行业方向 [2] - 2025年市场对新质生产力的投资逻辑从泛主题炒作向细分景气度和真实技术壁垒深化 [3] 2026年重点投资方向：电力设备 - 重点推荐电力设备产业链中的锂电池和储能产业 [4] - 支撑因素包括：全球AI数据中心等基础设施建设加速与国内政策要求加快新型能源体系建设形成内外需共振；行业经过3-4年调整正接近产能重新平衡的关键拐点；当前估值水平相对合理 [4] 2026年重点投资方向：电子行业 - 包括AI产业链、存储以及自主可控三个细分方向 [4] - AI方面：2026年全球头部CSP厂商的ASIC芯片将加速落地，带动PCB等算力产业链需求持续释放 [4] - 存储方面：从2025年已开始的涨价趋势在AI数据拉动下有望延续 [4] - 自主可控方面：国内晶圆代工厂及存储IDM的扩产有望在2026年加速，为上游国产设备商带来确定的需求增量 [4] 2026年重点投资方向：军工行业 - 包括商业航天、航空发动机产业链等细分领域 [4] - 逻辑在于：政策重视度边际提升；2026年作为“十五五”期间新装备建设开局之年订单有望逐步落地；当前行业机构筹码拥挤度不高，提供较好配置时机 [4] 2026年其他投资方向 - AI产业链、新能源与先进制造、战略资源相关领域与“反内卷”受益的制造业等三个配置方向具备显著潜力 [5] - 投资机遇将更多体现在能够将前沿技术与国内庞大内需市场紧密结合，并且符合国家长远战略的“硬核”科技领域 [5]

新质生产力的内涵扩展与新兴赛道 - 新质生产力的内涵持续扩展，商业航天、具身智能等新兴细分赛道重要性显著提升[1][2] - 新质生产力主要涵盖三大领域：计算机、电子、通信等大科技行业；电力设备、机械设备、国防军工、汽车等大制造行业；医药生物等大健康行业[2] - 2025年市场对新质生产力的投资逻辑从泛主题炒作向细分景气度和真实技术壁垒深化[3] 政策与技术驱动因素 - 政策端：2025年初政府工作报告首次将具身智能、智能机器人提升至与生物制造、量子科技同等的战略地位；党的二十届四中全会公报提及航天强国，国家航天局设立商业航天司[2] - 技术端：具身智能领域在核心算法、模型架构到关键数据生态等多个层面取得重要技术突破，并已在工业、特种作业等场景落地应用；商业航天领域迎来可复用箭型密集首飞，卫星批量化智能制造与商业航天发射场常态化运行[3] - 政策亦催生出以深海科技、深地科技为代表的前期未获重点关注的行业方向[3] 2026年核心投资方向：电力设备 - 重点推荐电力设备，尤其是锂电池和储能产业[4] - 支撑因素包括：全球AI数据中心等基础设施建设加速与国内加快新型能源体系建设政策形成内外需共振；行业经过3-4年调整正接近产能重新平衡关键拐点；当前估值水平相对合理[4] 2026年核心投资方向：电子行业 - 重点推荐电子行业，包括AI产业链、存储以及自主可控三个细分方向[4] - AI方面：2026年全球头部CSP厂商的ASIC芯片将加速落地，带动PCB等算力产业链需求持续释放[4] - 存储方面：从2025年已开始的涨价趋势在AI数据拉动下有望延续[4] - 自主可控方面：国内晶圆代工厂及存储IDM的扩产有望在2026年加速，为上游国产设备商带来确定需求增量[4] 2026年核心投资方向：军工行业 - 重点推荐军工行业，包括商业航天、航空发动机产业链等细分领域[5] - 逻辑在于：政策重视度边际提升；2026年作为“十五五”期间新装备建设开局之年，订单有望逐步落地；当前行业机构筹码拥挤度不高，提供较好配置时机[5] 其他分析师观点与配置方向 - 2026年投资机遇更多体现在能将前沿技术与国内庞大内需市场结合且符合国家长远战略的“硬核”科技领域[6] - 基于政策驱动、产业趋势、盈利兑现及估值等因素，AI产业链、新能源与先进制造、战略资源相关领域与“反内卷”受益的制造业等三个配置方向具备显著潜力[6]

市场表现 - 12月29日早盘，A股和港股芯片半导体产业链股票普遍上涨，港股硬科技公司中，优必选和上海复旦涨幅超过10%，建滔积层板涨幅超过7%，华虹半导体和第四范式涨幅超过2% [1] - 全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的港股信息技术ETF（159131）场内价格高开后震荡走强，截至报道时上涨1.21%，实时成交额超过3000万元人民币 [1] - 该ETF在10:44报价为0.918元，上涨0.011元（涨幅1.21%），IOPV（基金份额参考净值）为0.9222元，存在0.46%的溢价 [2] 行业动态与催化剂 - “港股GPU第一股”壁仞科技已启动港股IPO招股，计划于2026年1月2日在港交所上市，将成为港股首家GPU上市企业 [2] - 此次IPO最高募资额为48.5亿港元，公募部分已录得2607亿港元孖展额，超额认购1072倍，国际配售因需求强劲已提前截止 [2] - 全球AI芯片竞争格局正从“一家独大”走向“分散称霸”，以英伟达为代表的传统巨头地位出现松动，谷歌TPU等ASIC芯片崛起，中国本土芯片力量快速成长 [3] 产品结构与投资标的 - 港股信息技术ETF（159131）是全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的ETF，其标的指数由“70%硬件+30%软件”构成，重仓港股“半导体+电子+计算机软件”板块 [3] - 该指数涵盖42只港股硬科技公司，不含阿里巴巴、腾讯、美团等大市值互联网企业，旨在提供更高的锐度以捕捉港股AI硬科技行情 [3] - 截至2025年11月30日，该指数前三大成分股权重分别为：中芯国际（20.48%）、小米集团-W（9.53%）、华虹半导体（5.80%） [3]