据芯智讯11月3日援引台媒称，存储控制芯片厂商慧荣科技总经理苟嘉章近日表示，存储供需缺口已达 200%，预计2026年情况会持续，2027年目前还无法预测。 联芸科技：公司新一代MAP1606主控芯片即将推出。该芯片将NANDIO速度提升50%，随机读写性能分 别达到1.7M/1.5MIOPS。 更多公司见主题库：闪存 、DRAM（内存） 其指出，这一轮的存储芯片短缺是AI推理需求所推动高带宽内存（HBM）、NAND Flash及机械硬盘 （HDD）三大核心储存与存储器元件同时紧缺，形成强大的"拉扯性"需求。 资料显示，慧荣科技是全球最大的NAND Flash主控芯片供货商，同时也是SSD主控芯片的市场领导 者，拥有最多的主控芯片解决方案及相关技术专利。 其指出，主控芯片厂技术能力不仅决定存储产品的性能上限，还通过差异化设计（如定制化固件、接口 协议优化）影响下游应用的适配性。同时，在存储器BOM中，主控芯片和封测共占约20%，价值量可 观。正因如此，主控芯片已成为存储行业技术壁垒与市场份额争夺的核心战场。 此外，据DigiTimes 11月3日消息，三星电子已率先暂停10月DDR5 DRAM合约报价，引发S ...

25Q3 营收稳健增长，利润略下滑。 1）25Q1-Q3：营收13.38 亿元，yoy+26%；归母净利润1.13 亿元，yoy+8%；扣非1.03 亿元，yoy+15%； 毛利率20.3%，yoy-1pcts；净利率8.4%，yoy-1pcts。 2）25Q3：营收4.83 亿元，yoy+21%，qoq+5%；归母净利润0.38 亿元，yoy-5%，qoq-3%；扣非0.34 亿 元，yoy-7%，qoq-3%；毛利率19.6%，yoy-3pcts，qoq-1pcts；净利率7.9%，yoy-2pcts，qoq-1pcts。 行业端：ASIC+企业级存储具备广阔成长空间。 1）头部厂商加速布局ASIC 芯片。端侧AI 推理需求高速增长，推动ASIC 成为主流架构。海外巨头率先 推出自研芯片，国内厂商快速跟进，市场处于快速成长阶段。 2）AI 与数据中心持续拉动企业级SSD 需求。AI 大模型与数据中心建设，驱动企业级SSD 需求快速提 升。IDC 预测，2029 年全球企业级SSD 市场规模将达396 亿美元，中国市场预计达91 亿美元，成为下 一代数据中心的重要基础设施。 3）PCM 成为新型高性价比存储 ...

投资评级与盈利预测 - 报告对天山电子维持"买入"评级 [4] - 预测公司2025年营业收入为18.43亿元，同比增长25% [4] - 预测公司2025年归母净利润为1.60亿元，同比增长7% [4] - 预测公司2026年归母净利润为2.40亿元，同比增长50% [4] - 预测公司2027年归母净利润为3.61亿元，同比增长51% [4] - 预测公司2025年至2027年每股收益分别为0.81元、1.21元、1.82元 [4] - 预测公司2025年至2027年市盈率分别为38倍、25倍、17倍 [4] 近期财务表现 - 2025年前三季度公司营业收入为13.38亿元，同比增长26% [6] - 2025年前三季度公司归母净利润为1.13亿元，同比增长8% [6] - 2025年第三季度公司营业收入为4.83亿元，同比增长21%，环比增长5% [6] - 2025年第三季度公司归母净利润为0.38亿元，同比下降5%，环比下降3% [6] - 2025年前三季度公司毛利率为20.3%，同比下降1个百分点 [6] - 2025年第三季度公司毛利率为19.6%，同比下降3个百分点，环比下降1个百分点 [6] 主营业务发展 - 复杂模组业务已实现小批量供货，相较2024年实现从零到一的突破 [7] - 复杂模组构建了覆盖智能家居等多场景的立体化产品矩阵 [7] - 2025年上半年车载电子业务保持快速增长，核心客户包括比亚迪、东风、五菱、长安等 [7] - 车载产品毛利率保持稳定，公司持续推进智能化与高端化产品布局 [7] - 新技术产品如LC可变光防眩后视镜模组有望助力业务升级 [7] - 檀圩基地定位单色液晶显示模组与显示屏的柔性化生产中心，2024年已实现稳定满产 [7] - 灵山基地聚集大尺寸TFT车载及复杂模组，公司正通过产线搬迁与设备升级加速高附加值产品产能释放 [7] 新兴业务布局 - 公司通过武汉鼎典产业基金投资新存科技、天链芯，构建"芯片研发-模块制造-应用落地"的全链条布局 [10] - 天链芯专注研发ASIC芯片、企业级存储主控芯片及相关模组，天山电子合计间接持股45% [10] - 天链芯首创国内CXL近存计算架构，使AI训练与推理显著性能加速 [10] - 天链芯与隼瞻科技合作，规划引入RISC-V架构控制器，预计下一代产品功耗降低25%，延迟缩短18% [10] - 新存科技由长江存储孵化，聚焦PCM芯片设计、研发与制造，天山电子合计持股2% [10] - 新存科技推出新一代内存级存储芯片NM111，采用全自主知识产权三维集成技术，耐久度较前作提升超10倍 [11] 行业前景分析 - 端侧AI推理需求高速增长，推动ASIC成为主流架构，市场处于快速成长阶段 [9] - AI大模型与数据中心建设驱动企业级SSD需求快速提升 [9] - IDC预测2029年全球企业级SSD市场规模将达396亿美元，中国市场预计达91亿美元 [9] - PCM兼具非易失性、高速读写和适中的成本，可有效填补DRAM与NAND之间的性能空白 [9] - PCM已在服务器、AI和云计算领域实现商业化应用，具备良好的扩展潜力 [9]

ASIC行业概述与市场前景 - 专用集成电路是为特定应用定制设计的半导体器件，与通用芯片相比在性能、能效和成本效益方面具有优势[2] - 全球ASIC市场规模在2025年已超过200亿美元，预计未来五年将翻一番[3] - 主要增长动力包括人工智能、边缘计算和先进连接（5G/6G）的强劲需求[3] - ASIC在人工智能加速器、5G/6G基础设施和边缘计算等创新技术中发挥关键作用[2] 主要ASIC公司业务模式与表现 - 博通为网络、存储、宽带和人工智能领域设计定制芯片，其ASIC业务在2025年第二季度毛利率超过50%[3] - Marvell专注于数据基础设施半导体，受人工智能和网络领域需求推动，2026财年第二季度营收增长58%[4] - 芯原提供一站式芯片定制服务和平台化芯片解决方案，覆盖从芯片定义到设计流片的全流程[4] - ASIC公司主要分为两类：博通和Marvell等也生产ASIC的半导体公司，以及芯原等只生产ASIC芯片的专用服务公司[3] 系统公司自研ASIC趋势 - 云端服务供应商如AWS、Google、微软和Meta正全力投入自研ASIC，以降低对NVIDIA、AMD等通用GPU的依赖[8] - Google以TPU系列为基础，AWS发展Trainium与Inferentia，微软和Meta分别为自家服务打造Maia及MTIA芯片[8] - 系统公司现在通常自行研发ASIC，并经常借助ASIC厂商的服务来加速内部芯片设计工作[3] 产业链影响与技术发展 - ASIC芯片普遍采用先进制程与先进封装技术，如台积电3/4奈米搭配CoWoS，推升晶圆代工与先进封测订单需求[9] - 自研芯片需大量高性能IP与专业设计服务，使ASIC与IP业者成为客制化芯片不可或缺的合作伙伴[9] - 业界坦言ASIC毛利有下滑趋势，未来竞争焦点将从单纯电路布局进化到整合先进封装与系统效能的全方位战场[8] 新进入者与竞争格局变化 - 联发科取得谷歌TPU专案，预计明年底放量生产；联咏在ASIC领域的系统单芯片已于台积电N4P制程顺利流片[9] - 很多IC设计公司开始投入ASIC，让产业毛利有变低趋势；CSP客户也可能逐步建构内部团队，长期不再委外[9] - 美国人力成本高昂，客户会选择投入前段RTL设计，后段物理设计乃至先进封装仍会委由ASIC业者进行[9] 英特尔战略布局 - 英特尔成立中央工程团队，整合横向工程职能以提升基础IP开发、测试芯片设计、EDA工具和设计平台等方面的效率[5] - 该团队将牵头建立新的ASIC和设计服务业务，为广泛外部客户提供定制芯片，扩大x86 IP应用范围[5] - 英特尔选择利用自身晶圆代工和封装技术，围绕英特尔/英伟达的IP开发定制ASIC芯片[6]

上市申请与公司概况 - 中微半导体已于2025年9月23日向香港联交所递交H股主板上市申请 [1] - 公司成立于2001年，于2022年在上交所科创板上市，总部位于深圳，并在北京、中山、成都、重庆和新加坡设有研发中心和分支机构 [3] - 公司是国内领先的智能控制解决方案供应商，专注于微控制器（MCU）研发与设计 [3] 核心技术、产品与产能 - 公司拥有五项核心技术：高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术 [3] - 公司积累自主IP超过1,000个，可供销售芯片超过3,500款，2024年芯片总出货量约24亿颗 [3] - 主要产品以MCU芯片为核心，同时包括ASIC芯片、SoC芯片、功率器件芯片和芯片底层算法 [5] MCU产品线详情 - MCU产品线包括通用MCU、高性能MCU、高可靠性MCU、电机控制MCU和车规MCU [6][7][8][10] - 通用MCU使用M0+内核，主频48MHz~72MHz，应用于IoT、消费类等领域 [6] - 高性能MCU使用M4F内核，主频高达168MHz，应用于IoT、工业控制等领域 [6] - 高可靠性MCU应用于空调、冰箱、洗衣机等家电主控和显示面板 [7] - 电机控制MCU最多支持3路直流无刷电机驱动，应用于电动工具、吸尘器、电动两轮车等领域 [7] - 车规MCU符合ISO26262 ASIL-B安全规范，温度可达Grade0级别，应用于车灯、车身座舱等控制领域，更大资源M4内核产品即将面市 [8] 其他芯片产品与技术 - ASIC产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端等专用芯片 [9] - SoC芯片通过高度集成实现特定功能应用，如无刷电机、电磁加热、电子烟等SoC产品，能简化设计并缩减BOM尺寸 [11] - 公司提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等芯片底层算法 [12] - 高精度ADC产品有效精度达到21.5位 [13] 公司发展历程与荣誉 - 关键发展节点包括：2002年燃气热水器专用芯片量产，2005年推出首颗8位MCU，2022年登陆科创板 [14][15] - 公司获得多项行业荣誉，包括中国IC设计成就奖、全球电子成就奖、国家级专精特新"小巨人"企业等 [15] - 在车规认证方面取得进展，2023年通过AEC-Q100认证，2024年通过ISO 26262 ASIL D流程认证 [15]

市场表现 - 10月24日三大指数集体收涨，上证指数报3950.31点微涨0.71%，深证成指上涨2.02%，创业板指上涨3.57% [2] - 科创50和创业板50指数大涨逾4%，全天成交额达1.99万亿元 [2] - A股市场全天逾3000只个股上涨，存储芯片概念板块大幅领涨7% [2] - 电路板、ASIC芯片、光模块、半导体硅片等概念板块涨幅超过5%，商业航天概念掀涨停潮 [2] 政策背景与市场预期 - 二十届四中全会公报提出“十五五”时期经济社会发展指导方针，强调发展先进制造业、科技自立自强、扩大内需 [1][2] - 全会召开为A股市场提供新一轮政策预期和投资线索，有望有效提振市场信心 [2] - 会议提出完成今年经济增长目标，对短期盈利预期可能有提振，并可能提升流动性宽松预期和市场风险偏好 [3] - A股中长期慢牛趋势可能进一步稳固，因盈利预期可能继续改善，积极的政策可能进一步提升估值 [2] 重点受益行业与主题 - “建设现代化产业体系”重视智能化、绿色化、融合化发展，首次提出建设“航天强国”，明确培育壮大新兴产业和未来产业 [4] - “发展新质生产力”写入建议，强调抓住科技革命和产业变革机遇，利好科技产业和数字经济产业 [4] - 扩大内需方面强调以新需求引领新供给，以新供给创造新需求，利好大消费行业尤其是新消费行业 [4] - 绿色发展方面提出加快建设新型能源体系，利好绿色经济和新能源产业 [4] - 机构重点关注四大赛道：航天强国下的商业航天、海洋经济下的深海科技、对外开放相关题材、四季度政策可能加力的领域 [4] 具体行业机会 - 新质生产力相关行业如TMT、机械、军工可能受益于现代化产业体系建设 [6] - 发展先进制造业相关的有色金属、化工、军工、医药等行业可能受益 [6] - 扩大内需相关的消费行业可能受益于新需求与新供给的互动 [6] - 航空航天、海洋经济等相关行业可能受益于国家战略 [6] 市场风格与历史表现 - 复盘前四次五年规划市场表现，会议后小盘风格显著走强，中证1000指数在会议后一周至两周平均收益走高至6% [5] - 会议后一至两周为行情集中爆发期，中游制造业的基础化工、电力设备、机械设备等上涨概率和平均收益较高 [5] - TMT行业中电子表现相对占优，消费行业中社会服务等上涨概率和收益相对占优 [5]

涉及的行业或公司 * 行业涉及人工智能算力基础设施 包括ASIC芯片设计 服务器制造 数据中心建设等[1] * 公司包括OpenAI 博通 AMD 英伟达 Arm Meta 广达 TTM 工业富联 纬创 Accton等[1][2][7] 核心观点和论据 **OpenAI自研ASIC项目（与博通合作）** * 项目由公司作为唯一设计和制造商 已在5月底到6月初拿下标段 目前处于研发阶段[2] * 计划最晚在2026年4月流片 量产预计在2026年7月 可能推迟到2027年1月[4] * 项目计划在2026年6月30日前完成NPI并进入MP 预计2026年下半年会有产出[2] * 全年规划产量约为2000柜 预计在2027年上半年到2028年一季度实现[2] * 2000柜预计从2027年4月开始 到2028年3月完成 2025年和2026年下半年会有量产的试生产[5] * 单柜芯片密度为128颗ASIC芯片 单柜价值约300万美元 公司负责的部分价值约为150万美元[2][6] * 单颗ASIC价值约为12000美元 公司负责除芯片以外的所有组装环节[25] * 项目周期为四年（2026年至2029年） 总金额为100亿美元[8] * 预计毛利率不会高于Google项目 竞争激烈 价格要求较为激进[7] **OpenAI与其他芯片厂商的合作规模** * OpenAI与博通的ASIC项目规模约为七八十亿美元[2] * OpenAI与AMD合作建设6GW的数据中心 预计有5-6个 项目规模在七八十到九十亿美元之间[2] * OpenAI与英伟达的合作涉及1000亿美元的十几GW数据中心投资 未来三年每年至少投入300亿美元[2] * OpenAI与Arm合作 计划形成新的生态链[2] **OpenAI的AMD项目细节** * CPU有用Arm版本 也有用AMD版本 第一个版本采用AMD的CPU加博通的ASIC芯片 主要用于训练 Arm版本主要用于推理[3] * AMD项目规模至少为三年 金额也可能达到数十亿美元[11] * 公司只包含CPU和博通芯片 ASIC芯片不计入 仅以CPU和设计计算 每年最多只占AMD采购总量的三分之一[11] * 公司目前是优选供应商 正在争取拿下整个EMS制造环节[11] * 公司计划在年底前在美国扩容工厂 尤其是理查德森工厂 将其升级为全球第一大超级工厂 以应对供应链和政治风险[12] * 美国工厂初期可作为二线组装基地 部件先在泰国生产 再运至美国完成最终组装[13] **交换机采购情况** * 交换机是单独采购 例如1.6T的交换机属于普通采购 不包含在四年100亿美元的项目金额内[9] * 目前1.6T交换机的采购还未开始 预计要到2026年12月份才会推出 采购采用JDM模式 初期采购量不大 大约2000多台[10] * 当前最大采购量还是来自Google和Meta[10] **Meta项目进展（Minerva与MTIA2）** * Meta的Minerva项目在2025年原本计划试生产2000柜 但出现品控问题 Meta要求供应商在一个月内给出解决方案 否则订单可能转回公司[14] * 2025年加2026年Minerva总计划为18000套 原则上2026年是16000套 是否增加要等Meta最后评估[15] * Meta的MTIA2项目预计要到2027年一季度 已经延期 延期的原因是Meta采用了多生态策略[16] * Meta与AMD的Anacapa项目 EVT工程样机一期预计在11月10日到11月底之前出来 交换部分用了8块板 每块板有两颗TH6[17] * 在OCP上 Meta发布了和公司合作的交换机项目 每柜12个1.6T交换机 该项目一年产出约5~6亿美元 未来三年（2026~2028年）每年也有5~6亿美元的产出[18] 其他重要内容 * OpenAI目前主要的PCB供应商是TTM[19] * Anacapa项目中 公司的价值量可以直接按8块1.6T交换板的价值估算 计算部分不是公司负责[20] * 越来越多客户希望在北美本土有供应商和工厂 便于一线支持 备品备件管理及随时拜访对接[13]

中美贸易与科技摩擦升级 - 美国总统特朗普宣布自11月1日起对中国进口商品加征100%新关税并对所有关键软件实施出口管制 [1][2] - 美国众议院中国问题特别委员会呼吁美国及其盟友对向中国出售芯片制造设备实施更广泛禁令 [1][2] - 中国于10月9日对部分稀土设备和中重稀土相关物项实施出口管制并于10月10日对高通公司开展反垄断立案调查 [1][2] 中国半导体产业自主可控进展 - NAND存储芯片龙头长江存储完成股改，估值1600亿元，或将启动IPO [2][3] - DRAM存储芯片龙头长鑫科技完成IPO辅导，上市后有望继续加大扩产力度 [2][4] - 国产算力芯片、晶圆制造、半导体设备/零部件、材料取得积极进展，加速国产替代 [2][4] AI与算力产业链发展 - Sora2在视频生成质量、稳定性和合理性方面有颠覆性创新，OpenAI正推动产品从工具向生态转型 [2] - OpenAI与三星电子、SK海力士合作，为"星际之门"项目提供芯片，并与英伟达、AMD、博通深度绑定，通过购买通用GPU及自研ASIC加大算力投资 [2] - 台积电第四季度美元营收有望再攀新高，超过之前预期的年增30%目标 [2] PCB技术升级与价值提升 - 英伟达推进正交背板研发，若采用M9+Q布，单机架PCB价值量有望实现翻倍以上成长 [2] - ASIC芯片用PCB技术从高多层向HDI演进，未来有望从M8向M9演进，价值量持续提升 [2] - VR NVL144CPX的PCB价值量提升显著 [2] 细分行业景气度 - 消费电子、半导体芯片、半导体代工/设备/材料/零部件、被动元件、封测行业景气指标为稳健向上 [4] - PCB行业景气指标为加速向上 [4] - 显示行业景气指标为底部企稳 [4] 投资关注领域 - 建议重点关注自主可控受益产业链、AI-PCB及核心算力硬件、国产算力及苹果产业链 [2][3][4]

行业趋势：AI算力发展驱动ASIC芯片采用 - AI算力芯片如英伟达GB300性能提升的同时功耗大幅增长[1] - ASIC芯片因与AI推理需求契合且在算力功耗比等核心指标上明显优于GPU 海外AI巨头纷纷转向自研[1] - Meta与博通合作 最早将于今年第四季度推出其首款AI ASIC芯片MTIA-V1[1] 技术需求：ASIC省电对电源模块与电感提出更高要求 - 传统横向供电模式存在不可避免的PDN压降与损耗 AI算力功耗提升使PDN损耗同步增长 终端用户部署ASIC后的核心痛点是省电[1] - 结构上 采用垂直堆叠设计的电源模块将PDN路径缩短至毫米级 显著降低PDN损耗[2] - 材料上 AI服务器高功率大电流应用场景要求电感具备更大电流承载能力 金属软磁粉芯一体成型电感因更高饱和磁通密度和更好高温稳定性成为必选项[2] 市场前景：ASIC放量与DDR6升级带来电感需求增长 - 海外AI巨头推进自研ASIC布局 Meta计划在2025年底至2026年间分阶段推出多款MTIA系列芯片 微软计划于2027年大规模出货自研ASIC芯片[3] - 2026年AI算力芯片或进入GPU与ASIC双轮驱动时代 对电感的总需求量有望超过4亿片[3] - DDR5首次使用PMIC供电方案 电感形态向小尺寸薄型化演变 DDR6标准升级将进一步增加电感材料使用量[3] 公司分析：铂科新材的技术与产能优势 - 铂科新材是气雾化制粉工业化鼻祖 其气雾化金属粉末制备技术生产的合金软磁粉末粒径更细且含氧量更低 具备产品竞争优势[4] - 公司募投项目有望于2025年底前完全建成 2026年开始产能爬坡 总产能有望达到3亿片[4] - 随着产线效率提升 公司电感材料产能中期有进一步增长空间[4]

行业投资评级 - 报告对有色、钢铁行业维持“看好”评级 [6] 核心观点 - AI算力芯片功耗大幅增长，英伟达GB300单卡功耗高达1400W，较上代Full B200增长16.67% [13][14] - 海外AI巨头为降低能耗和成本，纷纷转向自研ASIC芯片，其算力功耗比显著优于GPU [9][27] - 金属软磁粉芯是ASIC芯片实现省电目标的关键材料，其一体成型电感能满足小体积、大电流、高稳定性的需求 [9][57][63] - 2026年AI GPU与ASIC对金属软磁粉芯一体成型电感的总需求量预计超过4亿片 [70][71] - 中期来看，DDR6内存标准的演进将进一步增加对高性能电感材料的需求 [79][82] 按报告目录总结 一、痛点：省电是AI终端用户部署ASIC的核心痛点 - 英伟达AI算力卡功耗持续提升，GB300单卡功耗达1400W [13][14] - ASIC芯片在算力功耗比上明显优于GPU，例如GPU每算力平均耗电0.4瓦，而ASIC仅需0.2瓦 [9][24] - 传统横向供电模式存在PDN压降与损耗，AI算力提升使PDN损耗显著增加，采用8块GPU的服务器PDN能量损耗可达15%-20% [40][44] 二、材料：金属软磁粉芯是ASIC电源模组必选项 - 垂直堆叠设计的电源模块将PDN路径缩短至毫米级，显著降低损耗 [46] - 模组式电感相较分立式电感可节省高达40%的占板面积，并提供更高的功率密度 [51][55] - 金属软磁粉芯饱和磁通密度（0.9-1.6特斯拉）远高于铁氧体（0.3-0.55特斯拉），在相同工作条件下电感体积可减小70% [57][58] 三、市场：GPU+ASIC双轮驱动，金属软磁粉芯一体成型电感或加速应用 - 2026年海外AI巨头ASIC出货总量有望超越英伟达GPU出货量 [65][67] - 测算显示，2026年英伟达GPU对电感需求量约1.92亿片，ASIC对电感需求量约2.1亿片，总需求超4亿片 [70][71] - Meta计划在2025年底至2026年出货百万级ASIC芯片，其中MTIA T-V1预计出货30万至40万片 [67] 四、应用拓展：DDR6内存有望为金属软磁粉芯一体成型电感带来中期增量 - DDR5内存首次引入PMIC供电方案，单个DDR5颗粒需要至少3颗芯片电感 [72][77] - DDR6标准将单通道位宽提升至96bit，强制使用两个VDD2电源，对电感使用量和性能要求进一步提高 [79][82] 五、同业对比：铂科新材具备明显的技术与产能优势 - 铂科新材的气雾化粉末制备技术所产粉末具有低含氧量、高球形度优势，制成的磁粉芯损耗（55.5 kW/m³）远低于水雾化粉末（440 kW/m³） [85][86] - 公司芯片电感产能预计从2024年的1.2亿片增长至2026年的3.2亿片以上，募投项目计划于2025年底完全建成 [91][93]