2025年年末聚焦的循环投资问题，也随着部分CSP龙头用自研ASIC芯片训练出优质模型、构建独立生 态而逐步缓解。基于此，韩林判断"对于AI来说，它可能还是相对早期的科技浪潮阶段，并不觉得有很 多泡沫"。 厘清泡沫争议后，更关键的问题浮出水面：当前AI产业到底处在什么阶段？这直接决定了投资逻辑的 底层框架。韩林通过与历史科技周期对比，进一步明确了AI产业可能的早期属性。他指出，当前AI产 业与2000年互联网周期虽同属TMT领域的全球性科技浪潮，但前者的业绩基础更为扎实，核心特征也 更贴合早期成长阶段的定位。 "因为现在市场还是处在基础建设大力发展的状态之中，应用变现和商业化尚处在探索的周期，所以还 是产业发展相对偏早期成长的阶段。"他同时强调，当前AI投资的核心逻辑仍是看未来成长潜力，而这 一潜力仍有巨大释放空间。 迷雾之中，长城基金2026年度投资策略会如约而至。长城数字经济基金经理韩林深耕科技领域多年，在 本次策略会上就"AI泡沫论""2026年科技投资如何布局"等热门话题展开了深度探讨。 韩林指出，2023年至今市场对AI泡沫的讨论已历经三轮，且每一轮担忧都随产业进展逐步化解：2023 年关于AI投资 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 黄仁勋当时正处于事业巅峰。 他创办的公司英伟达（Nvidia）的名字源于拉丁语中"嫉妒"一词。但上个月被问及此事时，黄仁勋 却想不出自己有什么值得嫉妒的。"我的生活非常美好，"他在接受《时代》杂志75分钟采访的尾 声说道，随后列举了一系列令他感恩的事情：幸福的婚姻、已成年的子女，以及当天早些时候超声 波检查结果一切正常的两只爱犬。 当然，还有他的职业生涯：掌管着全球市值最高的公司，市值约4.3万亿美元。"我们正在打造世界 上最具影响力的技术，"黄仁勋说道，他指的是驱动人工智能革命的芯片。"对任何人来说，这都是 梦想成真。" 作为世界第八大富豪，黄仁勋享受生活并不令人意外，但当我们在11月下旬与他面谈，准备撰写 《时代》杂志2025年度人物报道时，他或许还有个特别的理由如此开心。他与特朗普总统长达一 年的友谊正在升温，更重要的是，开始带来回报。多年来，美国的出口管制措施阻碍了黄仁勋的芯 片出口到中国、沙特阿拉伯和阿联酋等利润丰厚的市场，而如今，特朗普似乎即将满足他的愿望。 就在我们采访前三天，黄仁勋在华盛顿会见了特朗普和沙特王储穆罕默德·本·萨勒曼（MBS），此 事变得 ...

投资评级 - 首次覆盖给予“增持”评级 [3][4] 核心观点 - 公司半导体测试设备业务爆发，营收贡献已达56.2%，正式确立“半导体+显示”双主业格局 [2] - 存储测试业务前三季度营收达4.2亿元，同比增长220.5%，驱动公司估值体系由面板设备向半导体设备切换 [2][3] - 公司成功斩获G8.6代线关键检测设备超2亿元订单，验证其在面板检测领域的技术统治力 [3] 财务与经营表现 - **营收增长强劲**：2025年前三季度实现营收7.53亿元，同比增长33.00%；其中Q3单季度营收3.09亿元，同比增长51.23%，环比增长6.14% [1] - **表观利润短期承压**：2025年前三季度归母净利润0.41亿元，同比下降19.29%；Q3单季度归母净利润0.11亿元；利润下滑主要系股份支付费用摊销影响，剔除该因素后真实盈利能力显著修复 [1][2] - **盈利预测**：预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.59亿元、2.61亿元、3.65亿元，对应同比增长率分别为98.89%、63.71%、39.70% [3][9] - **盈利能力改善**：预计毛利率将从2024年的32.8%提升至2027年的37.9%；净利润率将从2024年的10.0%提升至2027年的17.1% [9][10] 半导体业务进展 - **存储测试放量**：深度绑定长鑫存储等头部客户，FT测试机已进入量产交付阶段，高速FT测试机已于9月完成交付 [2] - **技术壁垒筑高**：核心零部件9Gbps高速接口芯片完成验证；KGSD CP测试机验证工作稳步推进 [2] - **产品矩阵拓展**：前瞻性布局NAND及SoC测试机，研发规格对标国际一线竞品 [2] - **商业模式进化**：随着MEMS探针卡等耗材产品通过验证并获取订单，公司正从单一设备商向“设备+耗材”全栈方案商进化 [2] 显示面板业务进展 - **订单突破**：受益于OLED中尺寸渗透率提升及IT面板产线建设浪潮，成功斩获G8.6代线关键检测设备超2亿元订单 [3] - **微显示布局**：紧抓XR行业复苏机遇，与海外头部终端厂商深化战略合作，多款定制化光学及电学检测设备已落地并小批量交付 [3] 估值与市场数据 - **盈利预测对应市盈率(PE)**：预计2025-2027年PE分别为116倍、71倍、51倍 [3] - **当前股价与市值**：截至2025年12月16日，收盘价为196.85元，总市值为185.06亿元 [4] - **近期股价表现**：过去3个月绝对收益为59%，相对沪深300收益为59%；过去12个月绝对收益为178%，相对收益为163% [7]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来自 AMD、英伟达、博通和主要研究公司的越来越多的预测表明，在人工智能基础设施建设规模 比该行业历史上任何一次扩张都大数倍的推动下，半导体市场将在本十年结束前突破万亿美元大 关。 Creative Strategies 的最新分析将这种转变称为"千兆周期"（Gigacycle），并指出人工智能前所 未有的需求规模正在同时重塑计算、内存、网络和存储的经济格局。2024 年全球半导体收入约为 6500 亿美元，但目前多项预测显示，2028 年或 2029 年将突破万亿美元大关。人工智能是造成这 一预测上调的主要原因。 AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)近期上调了公司长期预期，称到2030年人工智能硬件市场规模将 达到1万亿美元，并预测AMD整体复合年增长率将达到35%，数据中心业务的复合年增长率将达到 60%左右。她还公开反对近几个月来盛行的人工智能泡沫论调。 与此同时，英伟达给出了更为宏大的预期，在2026年第二季度财报电话会议上，该公司将未来五 年人工智能基础设施市场规模描述为3万亿至4万亿美元。这一数字基于超大规模数据中心、自主 人工智能项目和企业集群的系统 ...

文章核心观点 智能进化的速度已超越算力基础设施的建设步伐，导致2026年AI产业将呈现清晰的二元图谱：一方面是贯穿芯片、存储、封装与散热的**核心算力缺口**持续扩大；另一方面是为弥补云端延迟与成本，算力向终端迁移所催生的**应用爆发奇点**，AI手机、眼镜、机器人等端侧智能正从概念走向规模化前夜 [1] 1.1 行业概述：Q3电子仓位新高，AI驱动多板块涨幅显著 - **市场表现强劲**：2025年第三季度，电子（中信）指数累计上涨44.5%，跑赢沪深300指数26.6个百分点；年初至12月5日累计上涨39.5%，跑赢沪深300指数23.0个百分点 [12] - **细分板块涨幅显著**：年初以来，PCB板块累计上涨114%，消费电子上涨51%，半导体上涨40%；半导体细分板块中，设计上涨51%，设备上涨45%，材料与制造均上涨33% [12] - **基金仓位创历史新高**：2025年第三季度主动权益基金电子行业仓位达23.64%，环比增加5.42个百分点，创历史新高；其中半导体、消费电子、元器件（PCB+被动元件）仓位分别为12.77%、5.42%、4.28% [13] - **海外半导体指数强势**：2025年9月初至12月5日，费城半导体指数累计上涨28.7%，跑赢标普500指数22.3个百分点；年初至12月5日累计上涨46.5%，跑赢标普500指数29.7个百分点 [17] - **海外核心个股亮眼**：年初以来，数字芯片（英特尔+102%、英伟达+37%）、存储（海力士+213%、美光科技+170%）、设备（LAM+119%、KLA+93%）及制造（台积电+38%）等板块个股涨幅显著 [17] 1.1 整体业绩：整体营收&利润同环比向上，整体盈利能力提升 - **电子整体业绩增长**：2025年前三季度，电子行业整体营收达32,397亿元，同比增长19%；净利润达1,731亿元，同比增长35%；净利率同比提升1个百分点至5% [16] - **分板块业绩分化**： - 各一级板块营收均同比增长，面板扭亏为盈 [18] - PCB、面板、半导体板块净利率同比分别提升3、2、1.2个百分点 [18] - 半导体板块中，设计板块净利润同比增长75%，材料增长27%，制造增长168%；设备及设备零部件因新品验证成本高、期间费用增加导致净利率同比下滑 [16] - **第三季度业绩持续向好**：2025年第三季度，电子整体营收同比增长19%，净利润同比增长50%；PCB、面板、半导体、LED净利率同比分别提升3、3、2.6、1个百分点 [24] 1.1.1 消费电子：终端需求继续复苏，AI+有望开启新创新周期 - **智能手机市场弱复苏**：2024年全球/中国智能手机销量达12.4/2.9亿部，同比分别增长6.1%/5.6%；2025年第三季度全球销量达3.2亿部，同比增长2.6% [26] - **未来展望**：IDC预测2024-2029年全球/中国手机市场年复合增长率（CAGR）分别为1.5%/0.8%，若端侧AI应用落地有望缩短换机周期推升销量 [26] - **PC市场恢复增长**：2024年全球PC销量达2.63亿台，同比增长1.0%；2025年第三季度销量达7590万台，同比大幅增长10.3% [27] - **PC市场预测**：受益于向Windows 11过渡的更新需求，IDC预计2025年全球PC销量将达2.78亿台，同比增长5.6%；2024-2029年全球/中国PC市场CAGR预计为1.4%/2.1% [27] 1.1.2 汽车：总量弱复苏，电动&智能化双轮驱动 - **汽车市场弱复苏**：2024年全球/中国汽车销量为9060/3143万台；预计2025年销量为9223/3400万台，同比分别增长1.8%/8.2% [39] - **新能源渗透率持续提升**：2025年全球/中国新能源汽车渗透率预计达18%/41%，2026年预计增长至20%/47% [39] - **智能化率向上**：2024年中国市场ADAS（高级驾驶辅助系统）渗透率达54.9%，预计2025年将提升至59.5%，其中L2及以上渗透率达51.9% [39] 1.2 AI带动全球半导体周期向上 - **半导体周期处于上行阶段**：全球半导体月度销售额同比增速于2023年6月触底反弹，2023年11月增速转正，目前已连续24个月同比增速为正 [40] - **销售额持续增长**：2025年10月全球半导体市场销售额达727亿美元，同比增长27.2% [40] 1.2 AI带动全球云厂商资本开支继续上行 - **国内云厂商Capex大幅增长**：2024年国内百度、腾讯、阿里合计资本开支达1608亿元，同比大幅增长173%；2025年前三季度达1659亿元，同比增长84% [42] - **海外云厂商Capex高速增长**：2024年海外头部云服务提供商（CSP）Meta、谷歌、亚马逊、微软合计资本开支达2478亿美元，同比增长65%；2025年前三季度达2841亿美元，同比增长67% [42] - **未来指引乐观**：预计2025年四大CSP合计资本开支约4050亿美元，同比增长约63%；2026年普遍给予资本开支增长50%-60%的指引 [43] 1.3 AI叙事提速：大模型密集迭代、竞争激烈 - **模型迭代加速，头部竞争激烈**：以Artificial Analysis综合评分70分（GPT-4水平）为基准，OpenAI、Anthropic、谷歌在2025年第三季度以来先后达到或超越 [48] - **模型能力触及中级脑力劳动**：现阶段模型能力普遍可完成逻辑推理、跨模态理解，支持代码、法律等复杂场景，驱动推理用量爆发 [50] - **AI显著提升生产力**：OpenAI报告显示，其O1模型在6个法律工作流程中，能将律师生产力提升34%至140%，在复杂任务中效果更突出 [50] 1.3 AI叙事提速：应用渗透，推理用量快速膨胀 - **用户依赖度加深**：OpenAI周活跃用户数量增长显著加速，美国GPT信息流中用于学习与技能提升、写作、编程与数学的占比分别达20%、18%、7% [56] - **推理算力用量激增**：谷歌月处理Tokens数量自2025年初以来显著提速，整体增长保持在约1-2个季度翻倍的水平 [56] - **云业务增长提速，供需紧张**： - AWS 2025年第三季度收入330亿美元，同比增长20%，为2023年以来最高单季增速；未履约订单增长至2000亿美元 [57] - 谷歌云第三季度收入152亿美元，同比增长34%；积压订单达1550亿美元，同比增长82% [57] - Azure第三季度货币中性同比增长39%；积压订单3920亿美元，同比增长51% [57] 1.3 国产差异化路线突围：开源+普惠 - **国产开源模型领先**：在Artificial Analysis评分中，居前三的开源模型均为国产，在应用接入成本及定制适配性上较闭源模型有优势 [63] - **国产模型定价优势明显**：以当前开源第一的Kimi K2thinking为例，其定价仅为北美一梯队模型定价的约10%-25% [63] - **市场份额提升**：根据OpenRouter平台数据，中国开源模型市场份额在2026年下半年贡献近30%的份额，较2024年底显著增长；在编程和技术类任务中工作负载占比达39% [68] 1.3 AI普及加速，推理算力向端侧布局倾斜 - **端侧AI优势显著**：端侧运算在成本、隐私、时延、可靠性方面具备优势；据弗若斯特沙利文预测，到2029年全球端侧AI市场规模将增至1.2万亿元，复合年增长率达39.6% [69] - **大厂积极入局端侧硬件**：Meta、谷歌、阿里巴巴、字节跳动等AI大厂纷纷推出或研发AI眼镜、手机、耳机、可穿戴设备等，抢占下一代交互入口 [67] 2.1 模型产业趋势：算力需求由训练向推理转变 - **算力结构深度转型**：当前70%以上算力用于集中式训练，未来70%以上算力将用于分布式推理；推理需求规模有望达到训练阶段的5-10倍 [72] - **推理服务器市场快速增长**：据Global Info Research预测，2024年全球AI推理服务器市场规模约139.6亿美元，至2030年将达393.6亿美元，期间年复合增长率（CAGR）为18.9% [72] 2.1 GPGPU与ASIC是算力两大支柱 - **GPGPU适用于AI计算**：利用GPU并行计算优势，加速深度学习等领域，在大规模并行计算时比CPU更高效；英伟达GPU是主要代表，架构从Ampere、Hopper迭代至Blackwell，下一代Rubin（3nm）架构将于2026年下半年推出 [79][80] - **ASIC芯片适用于推理**：针对特定任务进行硬件优化，能实现高性能计算并保持极低功耗，在AI推理任务中表现出色 [79] 2.1 ASIC芯片在能效、价格、功耗等多方面具备竞争优势 - **能效比优势**：相较于GPU，ASIC芯片在业务逻辑确定的场景下具备高能效、低功耗优势；例如谷歌TPU V7功耗约为英伟达GB200的35.5%，结合功耗后其能效比优于GB200（较GB200能效比提高26.3%） [81] - **成本优势显著**：云厂商通过自研ASIC芯片可明显降低成本，几大龙头ASIC设计厂商（如博通、Marvell）产品平均销售价格约5000-6500美元，较GPU芯片降本50%-60% [81] 2.1 海外CSP布局自研ASIC - **降本与减少依赖驱动自研**：为降本、减少供应链依赖并利用ASIC在能效比和定制化上的优势，全球各大云厂商积极布局自研ASIC [84] - **具体进展**： - 谷歌：TPU已迭代至V7，预计2025年第四季度量产；V8预计2026年第三季度投片 [84] - 亚马逊：Trainium 3已全面推出，2025年12月3日起向客户开放，计划2026年快速扩大规模 [92] - 微软：Maia 200专为数据中心和AI任务定制，预计2026年量产 [84] - Meta：与博通合作，将于2025年量产MTIA v2 [84] 2.1 中国GPU市场规模远期超万亿 - **中国AI智算GPU市场高速增长**：据摩尔线程招股书，中国AI智算GPU市场规模从2020年的142.86亿元增至2024年的996.72亿元，期间年均复合增长率高达62.5% [93] - **未来市场空间巨大**：弗若斯特沙利文预测，到2029年中国AI智算GPU市场规模将达10,333.40亿元，2025-2029年年均复合增长率为56.7%；其中数据中心GPU产品是增速最快的细分市场 [93] 2.2 制造市场规模大且大陆份额低，国产空间广阔 - **全球晶圆代工市场规模大**：2024年全球晶圆代工市场规模约1402亿美元，同比增长19%；中国大陆市场规模约130亿美元，占全球比例近10% [100] - **竞争格局集中**：台积电一家独大，占据60%以上市场份额；中国大陆厂商中芯国际和华虹集团合计份额约7.6%，发展空间广阔 [100] - **先进制程成为AI芯片标配**：主流AI芯片已全面向5nm与3nm等先进制程迁移；台积电5nm相较7nm提供约1.8倍逻辑密度、15%性能提升或30%功耗降低；3nm进一步实现约18%性能提升或32%功耗降低 [99] 2.2 国产份额仍低，大陆厂商加速扩张 - **大陆需求大量由台积电满足**：2024年，主要晶圆厂在中国大陆营收体量达200亿美元以上，其中台积电营收为111亿美元，占比达54% [102] - **大陆厂商加速扩张**：2020-2024年，大陆主要晶圆厂商营收合计从32.2亿美元增长至94.1亿美元，年均复合增长率为30.7%，远高于台积电同期的9.1% [102] 2.2 AI性能需求快速增长，先进封装亟待发展 - **带宽缺口问题凸显**：据台积电数据，计算系统需处理的数据峰值吞吐量平均每两年增长1.8倍，而峰值带宽每两年仅增长约1.6倍，增加I/O密度迫在眉睫 [116] - **先进封装有效提升I/O密度**：Flip-Chip技术将每平方毫米I/O密度提升到100个级别，InFO和CoWoS工艺进一步将密度提升到1000个级别；台积电预测未来芯片I/O密度有可能再提高10,000倍 [119] - **2.5D/3D封装增长最快**：在先进封装各细分市场中，2.5D/3D封装市场2021-2027年复合增长率高达14.34%，主要由AI、高性能计算（HPC）、高带宽内存（HBM）等应用驱动 [127]

报告行业投资评级 - 强于大市（维持）[2] 报告的核心观点 - 报告核心观点为AI推理与国产化是行业两大投资主线，并持续关注端侧变化 [1] - 预期AI推理主导创新，看好推理需求导向的Opex相关方向，主要为存储、电力、ASIC和超节点 [2][25] - 国产化方向从供给侧和需求侧均有望改善，带动国产算力产业链机会 [5] - 看好2026年端侧产品迭代 [5] 根据相关目录分别进行总结 1. 本周行情回顾 - 本周市场整体上涨，电子行业表现好于市场整体 [1][10] - 本周沪深300指数上涨1.28%，上证指数上涨0.37%，深证成指上涨1.26%，创业板指上涨1.86% [1][10] - 申万电子指数本周上涨1.09%，在31个申万行业中涨幅排名第13 [1][10] - 年初以来，申万电子指数上涨42.15%，排名3/31 [1][10] - 细分板块层面，光学光电子、消费电子、半导体和电子化学品分别上涨4.42%、1.61%、0.88%和0.34%；元件和其他电子分别下跌0.67%和1.34% [15] - 个股层面，本周申万电子行业上市公司中有259家上涨、214家下跌 [16] - 涨幅前五的个股为骏亚科技(+33.73%)、睿能科技(+28.63%)、联建光电(+28.62%)、福蓉科技(+27.63%)、乾照光电(+25.22%) [16][19] - 跌幅前五的个股为昀冢科技(-20.19%)、东芯股份(-12.92%)、三孚新科(-12.37%)、香农芯创(-12.33%)、芯原股份(-11.03%) [16][19] - 截至2025/12/05，电子行业估值水平(PE-TTM)为57.74倍，处于历史中部水平 [20] 2. 本周关注 - **Q3半导体设备市场，中国大陆稳居榜首** [21] - 2025年第三季度，全球半导体设备出货量攀升至336.6亿美元，同比增长11% [21] - 2025年前三个季度半导体设备出货量已接近1000亿美元，创下历史新高 [21][22] - 第三季度半导体设备销售额排名中，中国大陆以145.6亿美元位居榜首，其次是中国台湾(82.1亿美元)、韩国(50.7亿美元)、北美(21.1亿美元)、日本(18.3亿美元) [22] - 增长由人工智能驱动的创新需求激增所推动，特别是对先进逻辑、DRAM和先进封装解决方案的投资 [22] - ASML连续第三年蝉联2025年全球第一大半导体设备公司 [22] - ASML第三季度实现净销售额75亿欧元，毛利率达51.6%，净利润21亿欧元，新增订单金额54亿欧元（其中EUV光刻机订单36亿欧元） [22] - ASML预计2025年第四季度净销售额将达92亿至98亿欧元，全年净销售额同比增长约15% [22] - **Marvell拟砸数十亿美元，收购Celestial AI** [24] - 美国芯片制造商Marvell拟通过一笔价值数十亿美元的现金加股票交易收购芯片初创公司Celestial AI [24] - 总交易价格可能超过50亿美元 [24] - Marvell是一家市值785.4亿美元的网络芯片制造商 [24] - Celestial AI在3月份筹集了2.5亿美元风险投资，融资总额达到5.15亿美元，该公司利用光子学技术在AI计算芯片和存储芯片之间建立高速连接 [24][25] 3. 本周观点 - **存储** [2][26] - 随着长江存储新产品和长鑫的HBM3等最新产品逐渐突破，叠加数据中心对于SSD及HBM需求快速提升导致供需错配，激发长存及长鑫扩产动能 [2][26] - 判断明年有望是两存扩产大年，建议重点关注国产存力产业链的整体机会 [2][26] - 报告列出了NAND&DRAM半导体（长存相关）产业链、长鑫&HBM存储芯片相关产业链及存储原厂等相关公司 [4][26] - **电力** [4][27] - 看好电力产业链产品，重点关注用电侧和发电侧的新技术 [4][27] - 报告列出了发电侧和用电侧相关公司 [4][27] - **ASIC** [2][27] - 看好ASIC推理全栈模式，预期未来ASIC份额提升，关注国内外主要CSP厂商 [2][27] - 报告列出了ASIC芯片及配套相关公司 [4][27] - **超节点** [2][27] - 预计未来机柜模式会迭代，看好高速互联、机柜代工、液冷散热、PCB等需求增长 [2][27] - 报告列出了高速互联、机柜代工、液冷散热、PCB等相关公司 [2][4][5][27] - **国产化方向** [5][27] - 从供给侧看，国内先进制程良率&产能爬升，推动国产算力芯片供给侧将有较大幅度改善 [5][27] - 从需求侧看，国内CSP厂商商业化模式逐渐明朗，AI相关资本开支持续向上，同时国内模型也在持续迭代，有望带动国产算力在训练侧的放量需求 [5][27] - 建议重点关注国产算力产业链的整体机会，并列出先进工艺制造、国产算力龙头、先进封装、先进设备等相关公司 [5][27] - **端侧** [5][28] - 豆包AI手机开售，看好26年端侧产品迭代 [5][28] - 报告列出了果链、SOC、AI眼镜及其他相关公司 [5][28]

文章核心观点 - 高盛发布美国汽车与工业科技领域2026年展望报告 认为工业科技股将凭借周期复苏与长期增长机遇继续跑赢市场 而汽车板块因增长乏力需采取精选个股策略 [1] 2025年行业表现回顾 - 2025年初至今 高盛覆盖的汽车原始设备制造商及一级供应商股价中位数上涨23% 工业科技股中位数涨幅高达63% 同期标普500指数仅上涨16% [2] - 全年行业波动显著 汽车股春季受关税政策冲击大幅下挫后因关税下调而回升 数据中心相关股票则受超大规模资本支出预期变化影响表现波动 [2] 2026年宏观与整体展望 - 预计2026年利率下调将成为估值支撑 若降息非由经济衰退驱动 覆盖股票往往表现良好 高盛预计2026年将有进一步降息 其经济学团队认为美国经济衰退风险有限 预计2026年实际GDP增长2-2.5% [3] - 预测2026年工业科技股将继续跑赢市场 得益于去库存周期结束后的周期性复苏以及数据中心/AI、能源基础设施、机器人与自动化等长期增长机遇 [3] - 建议在汽车股方面采取精选策略 因当前全球汽车产量已处于历史常规水平 预计后续销量增长将趋于平缓 [4] 工业科技股具体驱动因素与标的 - 大幅上调对主要超大规模公司的资本支出预估 预计2025年和2026年增长率分别达79%和36% [3] - 覆盖的部分工业科技公司如Keysight Technologies、安费诺、泰科电子通常在经济下行周期中更具防御性 [3] - 在电子制造服务及电源与制冷领域 预计新技术/产品、服务和规模效应的结合将推动包括伟创力、捷普科技、Vertiv Holdings在内的企业利润率持续提升 [5] - 在电子元器件领域 安费诺和泰科电子等公司将持续受益于单设备元器件价值提升的机遇 [5] 汽车板块具体展望与标的 - 预计2025年和2026年全球汽车产销将保持低个位数增长 今明两年行业销量预期与年初基本持平 [4] - 利率下行对行业的利好更多体现在产品价格结构优化而非销量增长上 [4] - 中国本土汽车制造商加速国际化扩张 供应链企业对这些厂商的业务敞口将成为重要竞争优势 [4] - 看好通用汽车、博格华纳、伟世通等标的 [4] 关键主题与行业趋势：数据中心与AI - 数据中心与AI基础设施市场在2025年持续强劲 具体关注点是增长企业实现可观利润率的能力 [5] - 关注资本支出增速变化及技术迭代如Rubin、Rubin Ultra和ASIC芯片的背景 [5] 关键主题与行业趋势：自动驾驶与物理AI - 自动驾驶技术商业化落地步伐明显加快 关注点已从技术可行性转向规模化速度与盈利能力 [5] - 2025年头部企业运营城市数量已从年初在美国的3个增至包括中国以外国际市场的8个 预计2026年底将达到约20个 [5] - 这对于相关公司包括自动驾驶服务商、汽车制造商和零部件供应商利润的影响将日益成为关键 [5] - 对于特斯拉而言 其在自动驾驶出租车市场的成本优势显著 但软件适配范围与行驶里程将成为其盈利的关键 [6] - 特斯拉在物理AI领域的布局正日益向人形机器人倾斜 高盛认为这一市场前景广阔 但至少还需数年时间才能实现规模化部署 [6] - 特斯拉Optimus人形机器人计划2026年启动第三代量产 2027-2028年逐步推出第四、五代产品 长期目标年产能达10亿台 [6]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 韩国 Kiwoom 证券预测，三星电子明年的高带宽存储器（HBM）出货量将激增至今年的 3 倍，并维持对三星的"买入"评级与 14 万韩元目标价。 Kiwoom 证券研究员朴裕岳（音译）表示："2025 年第一季度，将用于主要 ASIC 芯片的 HBM 销量将大幅增加；第二季度，将开始为英伟达 Rubin 平台量产搭载的 HBM4。因此，明年三星面向 ASIC 客户的 HBM总出货量预计较今年增长三倍。" 受此推动，三星 HBM 业务明年营收预计将达到 26.5 万亿韩元，同比增长 197%。他补充说，"如果竞争对手在 HBM4供应上出现延迟，三星营收 还有进一步上行的可能。" 他表示："三星电子股价将受益于通用 DRAM 价格上涨与 HBM 出货预期上调，持续呈上行趋势。"他强调三星估值在三大 DRAM 厂商中最 低，"上述因素将成为三星股价差异化上涨的核心动力。" 参考链接 https://www.ebn.co.kr/news/articleView.html?idxno=1690399 （来源：编译自ebn） 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容 ...

纪要涉及的行业或公司 * AST SpaceMobile (ASTS) 一家致力于通过低地球轨道卫星星座提供直接到蜂窝设备的宽带服务的公司[1] * 卫星通信与蜂窝网络融合的行业 即直接到设备市场[4] 核心观点与论据 公司里程碑与战略进展 * 2025年是规模化之年 公司在资本、制造、商业和战略方面取得进展[2] * 2025年筹集了20至30亿美元资本[2] * 制造工厂已接近目标产能 公司采用垂直整合模式以控制成本并快速创新[2] * 新增了合作伙伴 包括与Verizon和沙特电信公司达成了最终商业协议[2] * 首次提供了下半年收入指引 已承诺的收入超过10亿美元[3] * 通过长期租赁协议获得了额外的MSS频谱 特别是L波段 作为战略资产补充其蜂窝战略[3] 网络部署与发射计划 * 2026年的重点是网络部署和服务 计划平均每1-2个月进行一次发射[4] * 每次发射将携带多达6至8颗卫星[4] * 目标是在2026年底前发射总计13次 以实现45至60颗卫星在轨的目标[5] * 45至60颗卫星的目标是为美国、欧洲和其他重要市场提供连续、商业级的服务[5] * 已与SpaceX、Blue Origin和印度的ISRO三家主要发射提供商签订了发射合同[7] * 发射策略是使卫星与所有主要的重型和中型发射提供商兼容 并签订超过所需数量的发射合同以提供缓冲[8] * 公司计划在未来几年内向太空发射的吨位仅次于两三个参与者[10] 技术、制造与产能 * 公司是垂直整合的 这有助于解决供应链问题并加快创新速度[12] * 即将发射的Block 2卫星拥有有史以来最大的商业低轨通信阵列 尺寸是前代的三倍[12] * 新的ASIC芯片将使每颗卫星的处理能力达到高达10 GHz 是之前的三倍[16] * 制造产能正朝着每月6颗卫星的目标推进[17] * 在德克萨斯州米德兰收购了第四个工厂 专门生产太阳能电池板等组件[13] * 未来制造将向高度自动化、高效的方向发展[19] 商业合作与收入模式 * 公司与运营商建立了深厚的生态系统 拥有超过50项协议 覆盖近30亿用户[21] * 运营商集体拥有公司20%的股权并占据董事会席位[21] * 收入分享模式是神圣不可侵犯的“北极星” 公司与运营商对新增收入进行50/50分成[24] * 商业协议通常是长期的 包括5年、6年、10年 并带有最低收入承诺和预付款[23][26] * 协议收入承诺在时间上明显向前端加权 而非后端加权[23] * 与Vodafone成立了合资企业 以加速进入欧洲市场[28] * 沙特电信公司的协议基于相同的收入分享、最低承诺和预付款原则 覆盖沙特核心市场及中东和北非地区[29] 政府业务机会 * 政府业务已成为公司初始收入的主要部分[30] * 公司能够以更快的速度、更低的成本向轨道部署更强大的阵列[30] * 能力不仅限于通信 还包括雷达等非通信能力 支持美国和盟国的战略需求[32] * 当前有一个1500亿美元的RFP 涉及Golden Dome等相关项目[32] * 公司提供双重用途技术 避免供应商锁定 这符合政府的关键战略[34] * 计划竞争多达10个不同的用例 目标是将初始用例转化为每年超过1亿美元收入机会的项目记录[35] * 项目记录的周期通常为2至5年[35] 频谱战略 * 核心战略是利用运营商合作伙伴拥有的1000 MHz以上的低中频段频谱[38] * 2025年初签署了长期租赁协议 获得了美国本土和加拿大超过20 MHz的L波段频谱使用权 期限超过80年[39] * 在最有价值的市场获得L波段频谱 为公司未来几十年直接到设备业务的发展奠定了坚实基础[40] * 在欧洲 通过与Vodafone的合资企业参与频谱机会[43] * 认为竞争对手EchoStar和Starlink在S波段的交易验证了其自身资产的价值 显示了市场的健康度 并使公司更贴近运营商合作伙伴[48][49] 竞争格局与市场定位 * 公司致力于开启一个价值数百亿美元的新市场 让全球60亿部手机在信号不佳时也能工作[44] * 认为自己是直接到设备行业的首选合作伙伴 与全球50多家运营商合作 覆盖近30亿用户[45] * 技术提供宽带服务 被认为是直接到设备的杀手级应用 与仅提供文本或语音的服务有本质区别[46][47] * 合作伙伴包括美国三大运营商中的两家、Vodafone、Bell Canada、American Tower、Google和Rakuten等[45] 财务与资本结构 * 历史上运营良好的卫星批发业务毛利率可达85% 某些细分市场甚至超过90%[50] * 星座部署后维护成本很低 预计随时间推移 毛利率将超过90%[51] * 目前每季度运营支出约为6000万美元 随着业务增长可能会略有上升[50] * 公司拥有超过32亿美元的备考现金和流动性 资金足以部署超过100颗卫星 远超2026年45-60颗的目标[54] * 2025年获得了1.75亿美元的预付款[53] * 创始人持有8000万股 不领薪水 管理团队与股东利益高度一致[54] 长期愿景与扩展潜力 * 最初的商业目标需要90-100颗卫星以实现连续覆盖 但基于当前需求 计划可能远超100颗[55] * 除了L波段星座 还存在其他相关频段和政府星座的潜力[55] * 作为垂直整合的运营商 公司在空间通信服务、对政府的非通信服务以及下一代空间商业化方面处于有利地位[56]

行业竞争格局 - 近期AI大语言模型领域迎来密集发布潮，谷歌、Anthropic、DeepSeek等企业相继推出新一代模型，推动智能前沿持续突破，行业竞争日益激烈 [1] - 谷歌于11月18日推出Gemini 3 Pro多模态模型，在Hugging Face排行榜中斩获综合性能、文生图及视觉任务三项第一，网页开发任务排名第二 [1] - Anthropic于11月24日发布Claude Opus 4.5模型，其网页开发任务排名位居榜首，同时在模型安全性和防滥用方面实现显著提升 [1] - DeepSeek于12月1日推出开源模型DeepSeek V3.2，其高算力版本“Speciale”性能与Gemini 3 Pro相当，在保持接近闭源前沿模型性能的同时显著降低了推理成本 [1] - 行业竞争加剧对OpenAI等公司构成压力，推动AI行业向多模型、多供应商的格局演进，这一趋势预计将至少持续至2026年 [3] 模型性能突破 - 新一代模型在核心性能指标上展现出突破性进展，ARC-AGI-2基准测试显示，Gemini 3 Deep Think和Claude Opus 4.5的多步推理任务得分分别达到45%和38%，远超此前多数前沿模型10%-20%的水平，接近人类平均60%的表现 [2] - 模型性能的“规模定律”依然有效，算力投入的增加持续带来模型能力的非线性提升 [1][2] - DeepSeek V3.2通过强化学习算法创新和稀疏注意力架构实现了性能与成本效益的平衡 [1] 算力与芯片竞争 - 算力投入是决定AI竞争格局的关键因素 [1] - 芯片领域存在GPU与AI专用ASIC芯片的技术路线竞争，ASIC芯片在特定AI任务上效率更高，但GPU凭借灵活架构和广泛的软件生态支持，目前仍占据数据中心芯片市场90%的份额 [2] - 谷歌披露Gemini 3 Pro完全基于自研TPU芯片训练，随着OpenAI与博通、Anthropic与谷歌等合作的推进，ASIC芯片关注度持续提升，预计未来两类芯片将并行发展 [2] - 英伟达最新财报显示，其下一代GPU产品已获得5000亿美元的营收可见性，彰显算力需求的强劲增长态势 [2] - 随着英伟达Blackwell和Rubin等新一代芯片的推出，算力扩张的竞赛将持续，这也支持了瑞银近期对AI资本支出预测的上调 [3]