投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - Q2业绩环比高增：25Q2实现营收5.84亿元，环比增长49.9%，主要由知识产权授权使用费收入（环比+99.63%）和量产业务收入（环比+79.01%）驱动，单季度亏损环比大幅收窄 [7] - 订单创历史新高：截至25Q2末在手订单30.25亿元，环比增长23%，连续七个季度保持高位，其中一站式芯片定制业务占比近90%，预计81%将在一年内转化 [7] - AI ASIC自研趋势驱动：国际巨头（如Meta计划25Q4推出首款ASIC芯片）及国内互联网企业（字节、阿里等）加速布局，报告公司凭借IP储备、SoC设计能力和先进封装技术成为稀缺的全流程供应商 [7] 财务预测 盈利预测 - 2025-2027年营业收入预测：30/38/47亿元，同比增速30.17%/26.44%/23.60% [1][7] - 归母净利润预测：2025年-0.98亿元（同比+83.66%），2026年2.04亿元（同比+307.70%），2027年4.19亿元（同比+105.41%） [1][7] - 毛利率：2025-2027年稳定在40%-41%区间 [8] 资产负债表与现金流 - 流动资产：2025年预计达42.06亿元，货币资金及交易性金融资产占比53.9%（22.69亿元） [8] - 研发投入：2025年预计11.49亿元，占营收比重下降至38% [8] - 经营性现金流：2025年预计-0.52亿元，2026年转正至2.06亿元 [8] 市场表现与估值 - 当前股价94.49元，市净率24.63倍，总市值496.75亿元 [5] - 估值溢价逻辑：作为A股稀缺的顶级ASIC公司，技术积累和客户资源优势显著 [7] - 股价走势：2024年8月至2025年7月区间涨幅达252%，显著跑赢沪深300指数 [4]

行业投资评级 - 报告未明确提及行业投资评级 [1][2][3][4] 核心观点 - 海外AI产业链业绩及资本开支超预期，AI算力硬件需求持续强劲 [1] - Meta 25Q2营收475.16亿美元，同比+22%，净利润183.37亿美元，同比+36%，CAPEX上调至660-720亿美元 [1] - 微软25Q2营收764.41亿美元，同比+18%，净利润272.33亿美元，同比+24%，25Q3 CAPEX预计超300亿美元，同比+50% [1] - GB200下半年快速出货，GB300快速上量，B200/B300积极拉货，产业链迎拉货旺季 [1] - 谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展，预测2026年三家ASIC芯片数量超700万颗 [1] - AI-PCB需求强劲，多家公司订单满产满销，正大力扩产 [1] 细分板块观点 消费电子 - 大疆发布全景相机Osmo360，基础款2999元，光学玻璃、摄像模组、结构件需求扩容 [5] - 看好折叠屏机会，苹果产品大年核心变化在折叠屏新品，iPhone17有望在SOC芯片AI能力、散热、FPC软板等方面升级 [6] - 预测2025-2027年iPhone销量稳健增长，受16e、Slim机型及折叠手机带动 [6] PCB - 行业景气度同比大幅上行，判断为"高景气度维持"，汽车、工控及AI放量驱动 [7] - 台系电子铜箔厂商月度营收YoY最高达60%，MoM最高达30% [8][9][12] - 台系电子玻纤布厂商月度营收YoY最高达90%，MoM最高达25% [11][13][14] - 台系CCL月度营收YoY最高达70% [15][16] - 台系PCB厂商月度营收YoY最高达30%，MoM最高达20% [17] 元件 - AI端测升级带来估值弹性，AI手机单机电感用量增长，MLCC手机用量增加，均价提升 [18] - LCD面板价格走弱，7月32/43/55/65吋面板价格变动-1至-3美元 [18] - OLED看好上游国产化机会，国内8.6代线规划加速上游设备材料厂商需求 [19] IC设计 - 看好存储板块，25Q3一般型DRAM价格季增10%-15%，含HBM整体涨幅15%-20% [20] - 供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入启动，消费电子补库需求加强 [20][22] - 建议关注兆易创新、香农芯创、北京君正等 [22] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑加强，国产设备、材料、零部件加速验证导入 [23] - 封测景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，HBM产能紧缺 [23][24] - 半导体设备25Q1全球市场同比+21%至320.5亿美元，中国为最大下游市场 [27] - 材料端看好光刻胶公司，建议关注鼎龙股份、雅克科技等 [30] 重点公司 - 沪电股份：AI业务占比快速提升，2024年AI服务器和HPC相关PCB产品占29.48% [33] - 北方华创：受益国产化替代，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺设备 [34] - 恒玄科技：深耕AIoT领域，智能音视频SoC芯片应用广泛 [35] - 江丰电子：超高纯靶材收入23.33亿元，同比+39.51%，精密零部件收入8.87亿元，同比+55.53% [36] - 中微公司：刻蚀设备24年收入72.77亿元，同比+54.73%，研发费用占比31.60% [37] - 兆易创新：利基型存储和MCU加速国产替代，AI驱动端侧存储升级 [38] - 建滔积层板：覆铜板涨价周期开启，高端品布局提升盈利水平 [39] - 蓝特光学：微棱镜收入6.54亿元，同比+59.01%，玻璃非球面透镜收入2.51亿元，同比+4.08% [40] - 传音控股：2024年手机出货量2.01亿部，全球市占率14.0%，非洲智能机市占率超40% [41] 板块行情回顾 - 本周电子行业涨跌幅0.28%，细分板块中PCB涨9.65%，模拟芯片设计涨1.83%，分立器件涨1.73% [42][45] - 个股涨幅前五：东芯股份+53.68%，思泉新材+50.75%，方邦股份+36.99%，新恒汇+32.34%，隆扬电子+31.44% [46][47]

行业投资评级 - 报告对PCB行业维持"推荐"评级，认为AI需求驱动的板块高成长性值得积极把握 [1][7] 核心观点 - AI算力需求持续高景气：北美四大云厂商（谷歌/Meta/微软/亚马逊）25年Capex合计上修至3110-3370亿美元（原预期约2990亿美元），其中谷歌25年Capex上调至850亿美元（+62%），Meta上调至660-720亿美元（+68%-84%），亚马逊全年Capex预期达1100-1200亿美元（原1000亿）[2] - AI PCB技术加速升级：英伟达GB300/Rubin系列推动HDI阶数提升至5阶20+层，CCL材料从M8升级至M9，单GPU PCB价值量显著提升；CoWoP新技术使PCB呈现类载板化趋势，加工难度推动ASP上涨（1.6T光模块PCB单价达15万元/平米）[7] - 产能扩张与格局重塑：头部厂商如沪电股份（79亿扩产）、鹏鼎控股（50亿资本开支）等加速高端产能布局，AI PCB领域呈现"强者恒强"趋势，二线厂商有机会切入供应链但技术壁垒持续强化[8][9] 行业景气趋势 - 北美云厂商AI Capex超预期：谷歌AI收入转化加速，Meta 26年Capex增速维持68%-84%，微软25Q3 Capex预计超300亿美元，AWS投资重点转向自研ASIC芯片[2] - 大模型与商业化落地加速：GPT-5即将发布，Gemini月活达4.5亿（5月为4亿），Meta AI广告转化率提升3-5%，Azure云业务收入增速达39%（超指引4pct）[2] - 台积电维持AI芯片营收CAGR 45%指引，25Q2 Capex 96.3亿美元，全年380-420亿美元计划不变[2] AI PCB产品升级影响 - 技术迭代三大方向：更高阶数（5阶HDI→更高阶）、更高层数（20+层→30-40层）、SLP化（CoWoP技术缩减芯片连接层级）[7] - 价值量提升逻辑：Rubin系列正交背板方案或采用80层M9 CCL设计，ASIC服务器PCB层数要求较GPU更高，推动单板ASP上行[7] - 产业链拉动效应：高端产能需求增速（24-26年CAGR 26%）远超供给增速（7%），生益科技等CCL厂商有望切入海外高端供应链[10] 产能扩张与竞争格局 - 扩产规模：A股PCB厂商合计规划超200亿元投资，沪电/鹏鼎/东山精密/方正科技等聚焦AI服务器用高端产能[8] - 客户评价体系：可靠性（良率）>技术创新>产能规模>成本，头部厂商凭借与英伟达/ASIC客户深度合作巩固优势[8] - 产能消化能力：2阶与5阶HDI产能需求比例达1:5，工序复杂度压缩单位产线出货面积，缓解过剩担忧[9] 上游原材料影响 - 高端CCL供需缺口：M8/M9级材料需求24-26年CAGR 26%，供给瓶颈集中于Low-DK特种玻纤布（日东纺/AGY主导）[10] - 国产替代机遇：中材科技/菲利华加速突破Low-DK布，德福科技/铜冠铜箔布局HVLP4/5铜箔，东材科技开发改良PPO树脂[10][12] 设备环节拉动 - 设备市场扩容：29年PCB专用设备规模达108亿美元（24-29年CAGR 8.7%），钻孔/曝光/电镀设备CAGR超9.8%[11] - 国产替代突破：大族数控机械钻孔设备全球主导（预计25年订单50亿），芯碁微装曝光设备交付周期短于海外竞品[11][12] 投资建议 - PCB厂商：优先关注胜宏科技/沪电股份/深南电路（头部份额），鹏鼎控股/东山精密（弹性标的）[12] - 材料链：生益科技（CCL）、中材科技（玻纤布）、德福科技（铜箔）[12] - 设备商：大族数控（钻孔）、芯碁微装（曝光）、东威科技（电镀）[12]

报告行业投资评级 - 看好丨维持[13] 报告的核心观点 - 2025年5 - 6月国际关系扰动下中美关系逐步缓和，市场担忧情绪缓解，海外AI算力吹响半导体再成长号角，非AI需求在经济回暖驱动下完成库存筑底，新一轮补库和价格回升预期上抬，海内外半导体表现差异是阶段性的，中长期对国内半导体行业保持中性乐观[4] - 2025年过半，海外算力用财报和AI资本开支指引击破下行担忧，引领全球半导体增速创新高，股价成长动能强劲；我国半导体年初表现较强，4 - 5月平淡，6月以来需求韧性强，国产AI需求担忧缓解，走势趋强，坚持对行业中性乐观看法，未来AI赋能有望驱动新行情[7] 各部分总结 2025年6月景气整体情况 - 2025年3月后全球半导体同比增速回升，5月销售金额达589.8亿美元，同比+27.03%，环比+3.55%，行业处于2019年中以来大周期中后段、第二轮中型周期早中期，AI相关结构性需求较强，若AI+应用浪潮催生换机周期和新终端品，有望引领行业进入新一轮大周期[22] - A股半导体6月前低迷，6月后在AI趋势下逐步筑底走强，1 - 3月因AI热潮走势强劲，随后因关税和需求担忧走弱，但需求未明显滑落，海外算力带动下6 - 7月走势趋强，未来行情有向上动力[24] - 2025年6月中国代工、设备、材料等板块自主可控提速，存储、SoC等领域复苏，带动晶闸管、SoC股价走强，涨幅前十公司有台基股份等；主要龙头企业中圣邦股份有波动，寒武纪等表现平稳[28] - 截至2025年6月30日，6月费城半导体指数上涨11.73%，美光科技等涨幅领先，存储、ASIC、GPU领涨，反映市场对AI芯片需求乐观；6月30日Wolfspeed申请破产，碳化硅格局生变[35] 需求 - 2025年年初终端产品销售稳中有升，消费电子中笔电、平板出货在国补及AI赋能下增长，汽车在智驾需求带动下销量同环比增长，服务器出货在AI浪潮和国际关系影响下同比高增，后续AI模型迭代和端侧赋能有望引发新增长[39] - 2025Q2全球手机出货2.95亿部，同比+1.00%，环比-3.18%；5月我国智能手机出货0.23亿部，同比-21.24%，环比+1.04%，8、9月新机销量值得关注[40] - 2025年5月全球TV、显示器、笔电、平板面板出货量同比分别-7.58%、-2.72%、+10.27%、+27.46%，环比分别+4.28%、+9.16%、+11.96%、+11.73%，笔电、平板出货较好[40] - 2025年6月我国彩电、空调、家用冰箱产量增速分别为-9.69%、+1.18%、+3.78%，空调和冰箱产量增速回升[40] - 2025年6月我国汽车、新能源车销量分别为290.45、132.90万辆，同比分别+13.83%、+26.72%，环比分别+8.12%、+1.67%，智驾带动汽车市场回暖[41] - 2025年5月我国台湾地区伺服器销量达145.74万台，同比+59.86%，环比+10.39%，AI云端需求强势[42] - 2025年6月我国台湾地区光电子行业PMI中未完成订单和新增订单数量分别为49.00、55.80，新增订单数量PMI连续五月回升至荣枯线以上，需求回升趋势加强[51] 供给 - 2025年6月我国集成电路产量为451亿块，同比+15.8%；5月上海晶圆产量为81.13万片，同比+0.80%，我国晶圆厂受益于需求回暖保持高稼动率，未来有望成长；5月日本集成电路生产者出货、生产指数同比分别-10.99%、-13.63%，环比分别-28.67%、-30.37%，关税影响部分地区生产[54] - 2025年5月我国台湾地区12吋、8吋、6吋晶圆代工销售量同比分别+21.33%、+10.00%、-5.57%，环比分别+1.79%、-1.98%、-0.52%；单价同比分别+13.71%、-12.62%、-14.71%，环比分别-9.26%、-5.90%、-1.62%，价格松动或因订单转向大陆[57] - 我国台湾IC设计、IC封测、IC制造公司月度收入同比分别增长+15.67%、+5.37%、+23.59%，环比分别+12.49%、+0.70%、-15.58%，设计、封测同比增速回升，制造增速回落[61] - 我国台湾样本公司中同环比均增长的公司占比超50%，联发科等同环比增速超10%[63] - 2025年6月我国台湾地区光电子产业供货商交货时间PMI值为57.70，连续7个月在50以上，订单饱满；未来六个月景气状态PMI值为43.80[68] - 2025年6月日本半导体制造设备出货金额达4046亿日元，同比+17.62%，环比-9.34%；韩国半导体制造设备进口金额达22.39亿美元，同比增长35.70%，环比+19.41%[72] - 2025年6月我国半导体设备进口回暖，化学气相沉积等设备环比增长，其他投影绘制电路图设备单价大幅增长；制造半导体器件或集成电路用的机器及装置进口数量为806台，同比-23.50%，环比+0.50%，进口金额为30.17亿美元，同比+14.04%，环比+41.81%[76] 库存 - 截至2025年5月，日本集成电路产成品库存指数为90.70，同比+1.23%，环比-8.57%；韩国半导体及零部件存货指数为101.6，同比-24.96%，日韩库存水位基本回落，行业库存健康且去库趋势持续[100] - 日本集成电路去库速度可作为全球半导体月度销售额3 - 6个月领先指标，该指标2024年5月后触及高位后震荡下行，目前去库或已完成，去库速度围绕0轴震荡，未来存在需求增长+补库带来量价齐升机会[104][105] - 2025年6月我国台湾地区电子暨光学产业链PMI中原物料价格、现有原物料库存水平分别为64.40、52.90，同比分别+7.51%、+13.28%，部分产品补库或已开启[108] 建议关注 - 建议关注AI算力芯片、ASIC及先进制造产业链，如寒武纪 - U、芯原股份等[11]

科创板100指数表现 - 上证科创板100指数(000698)强势上涨1 56% 成分股金盘科技(688676)上涨9 42% 三生国健(688336)上涨8 77% 铁建重工(688425)上涨7 58% [3] - 科创100指数ETF(588030)上涨1 13% 冲击4连涨 最新价报1 08元 近1周累计上涨3 50% 涨幅排名可比基金1/11 [3] - 科创100指数ETF近1年净值上涨50 81% 指数股票型基金排名346/2936 居于前11 78% [5] - 科创100指数ETF自成立以来最高单月回报为27 67% 最长连涨月数为3个月 最长连涨涨幅为37 87% 上涨月份平均收益率为8 57% [5] 流动性及规模 - 科创100指数ETF盘中换手2 14% 成交1 37亿元 近1年日均成交3 99亿元 排名可比基金第一 [3] - 科创100指数ETF近2周规模增长8042 00万元 新增规模位居可比基金2/11 [4] - 科创100指数ETF最新融资买入额达1105 35万元 最新融资余额达1 98亿元 [4] 行业及政策动态 - 上海将人工智能纳入三大先导产业 出台政策加速形成"算力筑基 模型引领 应用赋能"的全链条体系 [3] - 2025年一季度上海规模以上人工智能产业规模超1180亿元 同比增长29% 利润增长65% [3] - AI Agent技术发展推动2025年AI推理景气度提升 谷歌AI Token推理量于2025年4月增长至480万亿 同比增长50倍 [4] 产品特性 - 科创100指数ETF管理费率为0 15% 托管费率为0 05% 费率在可比基金中最低 [6] - 科创100指数ETF近1月跟踪误差为0 012% 在可比基金中跟踪精度较高 [6] - 上证科创板100指数前十大权重股合计占比22 99% [7] 技术发展趋势 - ASIC芯片相较于GPU可以做到更低功耗&更低成本 预计未来在搜索排序 推荐 SaaS等领域落地将支撑行业发展 [4] - ASIC行业有望保持寡头垄断竞争格局 以美国供应商为主 需紧跟英伟达产品节奏 注重制程 HBM 配套网络等层面 [4]

宏观新闻 - 国务院公布《农村公路条例》，推动农村公路高质量发展以适应乡村振兴和农业农村现代化需求 [5] - 上半年外资净增持境内股票和基金101亿美元，5、6月份净增持规模达188亿美元，显示全球资本配置境内股市意愿增强 [5] - 人民币房地产贷款余额53.33万亿元，同比增长0.4%，增速较上年末高0.6个百分点，上半年增加4166亿元 [6] - 阿根廷对中国公民放宽签证政策，持有有效美国签证者可免签入境旅游或商务 [6] - 世贸组织裁决中方标准必要专利禁诉令未影响其他成员保护专利权，中方对部分裁决表示不满并将评估处理 [6] - 外交部回应中美关税谈判，强调通过对话沟通增进共识并推动关系稳定发展 [7] 行业新闻 - 上交所与中证指数公司将发布上证科创板民营企业指数及50策略指数，提供科创板民营企业投资标的 [8] - A股融资余额达1.90万亿元，单日融资买入额1776.88亿元，占成交额比例10.29% [11] - 五部门开展老年用品"惠老助企"活动，聚焦老年群体多样化需求的产品创新 [11] - 中国足协计划组建国家电子竞技足球队参与国际赛事 [11] - 上海推动下一代显示产业发展，支持智能眼镜主控芯片研发与产业化 [11] - 航旅纵横上线民航直销平台，实现多航司机票比价与直销 [12] - 中国牵头发布全球首个光伏直流国际标准，为分布式光伏发展提供指南 [12] - 青海省推进虚拟电厂试点，鼓励提供节能服务、碳交易等综合能源服务 [13][14] 公司新闻 - 中国聚变能源有限公司在沪成立，中核集团直属二级单位 [15][17] - 贵州茅台出资4.9亿元成立科学与技术研究院 [15] - 国光电气董事李泞被实施留置 [16] - 利欧股份筹划港股上市 [16] - 中国核电拟10亿元参股中国聚变能源有限公司 [17] - 广联航空实控人王增夺被立案调查并留置 [18] - 浙能电力拟7.51亿元参股中国聚变能源有限公司5%股权 [18] - 格尔软件拟收购微品致远51%以上股权，标的拥有智能体编排平台 [18] - 歌尔股份拟104亿港元收购香港联丰子公司米亚精密及昌宏实业 [19] - 广电计量拟定增募资不超过13亿元用于AI芯片测试平台项目 [20] - 中设股份股东减持150万股 [21] - 中晟高科控股股东变更为福州千景 [22] 投资机会 - 低空经济博览会即将召开，2023年市场规模5059.5亿元（增速33.8%），预计2026年突破万亿 [25] - 上海人工智能实验室发布跨域混训技术方案，支持千亿参数大模型多智算中心互联 [26] - 火山引擎封测新一代数字人平台"奇美拉"，覆盖金融、直播等场景 [27][28] - ASIC芯片成为AI算力新动力，云厂商加速推进项目以降低成本并提高能效比 [29]

政策法规 - 美东时间7月17日美国国会通过《GENIUS法案》，首个联邦层面稳定币监管框架落地，后续或推动稳定币市场规模扩张[5] 股票市场 - 周五A股震荡向上，沪指涨0.5%报3534点创年内新高，深成指涨0.37%，创业板指涨0.34%，成交1.59万亿元[15] - 周五港股高开呈V字走势，恒生指数涨1.33%，国企指数、恒生科技指数分别涨1.51%、1.65%，恒科指刷新4月以来新高[11] - 上周五美股三大指数个别发展，道指跌0.32%，标指微跌0.01%，纳指微升0.05%，中概股金龙指数升0.60%[9] - 上周五欧洲股市表现低迷，泛欧Stoxx 600指数微跌0.01%，英国富时100指数涨0.22%，德国DAX指数跌0.33%，法国CAC 40指数微涨0.01%[9] - 上周五亚太股市涨多跌少，澳大利亚、港股及台股涨幅1.2 - 1.4%，印度市场跌幅居前，跌0.6%[20] 板块动态 - AI ASIC进入业绩高增长期，2025年4月谷歌AI Token推理量增长至480万亿，同比增50倍，建议关注台积电、Arista等公司[8] - 雅鲁藏布江下游水电工程开工，总投资约1.2万亿元，利好建筑建材、水电配套设备等环节相关标的[18] 外汇商品 - 上周五国际油价小幅走低，纽约期油跌0.3%，报67.34美元/桶；布伦特期油跌0.3%，报69.28美元/桶；国际金价上涨[4][26] - 预计25Q3铜价运行区间9200 - 10500美元/吨，铝价19500 - 21000元/吨，金价3200 - 3600美元/盎司[26] 固定收益 - 上周五美国国债上涨，收益率曲线趋陡，2年期美债收益率跌3.54基点，报3.87%；10年期跌3.58基点，报4.42%[29] - 亚洲债市上周五整体稳健，利差普遍收窄1 - 3个基点，香港银行T2收窄0 - 3个基点，台湾寿险利差收窄3 - 10个基点[4][29]

公司拆分与融资 - 英特尔旗下RealSense业务于2025年7月完成独立分拆，获得英特尔投资与联发科创新基金联合注资5000万美元[1] - 分拆过程历时6个月，2021年曾因英特尔战略调整一度面临关停，后经决策反转保留业务[1] 团队构成与领导层 - 独立后团队规模130人，其中88%（115名）来自英特尔原团队，其余15名为外部招聘[2] - 首席执行官Nadav Orbach在英特尔有19年工作经验，其中15年专注视觉与成像领域[4] - 所有来自英特尔的老员工均获得新公司股票期权[2] 技术定位与产品 - 定位为"物理AI领域初创企业"，核心目标是构建机器人理解世界的工具[4] - 近期推出D555 PoE摄像头及自研ASIC芯片，板载AI算力达5 TOPS，支持实时遥测和边缘处理[11] - 硬件生产长期由台积电负责，已具备独立供应链能力[12] 市场应用与客户 - 技术已应用于3000多家客户，覆盖60%的AMR和人形机器人开发商[5] - 典型客户包括Geek+物流机器人和Agility Robotics人形机器人[5] - 在Agility Robotics的Digit机器人中，D455摄像头用于物体检测和地形测绘[7] 技术发展方向 - 软件领域重点投入视觉SLAM技术和3D安全功能[7] - 战略方向是将更多智能推向边缘设备，成为"机器人的视觉皮层"[9] - 技术向农业、零售自动化及水产养殖等新场景拓展，开发水下鱼类追踪传感器[14] 行业竞争格局 - 面临Luxonis、Orbbec、Zivid等竞争对手，市场呈现整合趋势（如Photoneo被Zebra收购）[12] - 在人形机器人视觉方案中市场份额较低，仅宇树科技Unitree G1采用其技术[16] - 特斯拉Optimus等主流产品多采用纯视觉或多传感器融合方案[16] 行业前景 - 全球机器人市场规模预计从500亿美元增至2000亿美元（6年CAGR未披露）[15] - 人形机器人需求年复合增长率超40%[15] - 视觉方案尚未形成行业共识，存在多种技术路线竞争[16]

行业景气度 - 消费电子行业稳健向上 [1] - PCB行业加速向上 [1] - 半导体芯片行业稳健向上 [1] - 半导体代工/设备/材料/零部件行业稳健向上 [1] - 显示行业底部企稳 [1] - 被动元件行业稳健向上 [1] - 封测行业稳健向上 [1] AI-PCB及算力硬件 - AI-PCB迎来需求共振 多家公司订单强劲 满产满销 正在大力扩产 [1] - 英伟达GB200及ASIC放量带动AI服务器及交换机转向M8材料 未来有望采用M9材料 [1][3] - 海外AI覆铜板扩产缓慢 大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [1][3] - 英伟达积极推进正交背板研发 若采用将大幅提升单机架PCB价值量 [3] 半导体及AI算力需求 - 台积电25Q2营收300 7亿美元 同比+44 4% 环比+17 8% 净利润128 0亿美元 同比+60 7% 环比+10 2% [2] - 台积电25Q3营收指引318~330亿美元 QOQ+8% YOY+38% 全年收入增速上调至30%左右 [2] - AI模型使用增加带动计算需求和芯片需求 主权AI需求强劲 [2] - 英伟达将恢复向中国销售H20芯片 已收到大量订单 [2] 产业链动态 - GB200下半年快速出货 GB300快速上量 B200/B300积极拉货 产业链迎来旺季 [3] - 谷歌/亚马逊/Meta的ASIC芯片快速发展 预计2026年三家ASIC芯片数量超700万颗 [3] - OpenAI及xAI大力推进ASIC芯片 [3] - 甲骨文未来五年在德国和荷兰投资30亿美元 增强AI和云计算基础设施 [2] - 甲骨文预计2026财年资本支出超250亿美元 主要用于数据中心及AI [2] 投资方向 - 建议关注业绩增长持续性强的方向 [1][3] - 重点关注AI-PCB及核心算力硬件 半导体自主可控 苹果链及AI驱动受益产业链 [1][3]

市场表现 - 银行板块近期表现不佳 科技方向如AI、机器人、军工等表现亮眼 [1] - 市场乐观情绪升温 主要因社融数据改善带来流动性拐点 H20解禁及重磅会议即将召开 [1][2] 算力与芯片 - 算力领域演绎两大逻辑 ASIC芯片带来行业变化 [1] - 光模块企业此前仅关注英伟达产业链 今年与谷歌、亚马逊、微软相关的企业表现突出 如生益电子与胜宏齐涨 新易盛、索尔思等在大厂导入速度加快 [1] AI应用与货币化 - AI应用近期明显起色 港股粉笔、美图表现突出 [1] - 黄仁勋提出物理AI概念 后续需关注AI货币化进展 港股美图及A股少数ERP企业处于领先地位 [1] 中报与市场调整 - 中报后市场将迎来洗牌 需结合基本面切换关注重点 [1] 个股与板块 - 个股方面 生益电子、新易盛、东山精密、剑桥科技、粉笔、美图等表现活跃 [2] - 板块方面 银行、科技、AI、机器人、军工等方向受到市场关注 [2]