美国总统特朗普3月3日发布消息称，台积电(TSMC)将向美国新增投资1000亿美元。将加强在美 国国内生产尖端半导体的体制。台积电董事长兼首席执行官（CEO）魏哲家访问白宫，与特朗普 共同发布了这一消息。 台积电此前一直在推进在美国西部亚利桑那州设立3座尖端工厂的计划。台积电表示，现有工厂 的投资总额达到650亿美元。如果追加1000亿美元，对美国的总投资将增加到1650亿美元。 台积电将再新建3座半导体工厂。还将设立两个承担"尖端封装"工序的设施和研发(R&D)基地。预 计在未来4年内，在建筑相关领域创造4万个工作岗位，在研发等高级人才方面创造数万个工作岗 位。 特朗普3日就尖端半导体市场表示"台湾正在垄断"，在此基础上表示"这不仅是经济安全问题，同 时也是国家安全问题"，强调了在美国国内进行投资的重要性。 台积电的魏哲家3日就美国国内投资表示："将大量生产人工智能(AI)用半导体"。台积电从美国英 伟达等获得数据中心用尖端AI半导体的代工生产订单，因此有可能推进向美国的生产转移。 台积电获得美国政府补贴的美国芯片工厂(2024年11月、美国西部亚利桑那州) 台积电表示，现有工厂的投资总额达到650亿美元。 ...