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人工智能芯片(AI6)
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2600亿晶圆代工厂,即将投产!
新浪财经· 2025-11-11 01:27
三星泰勒工厂建设与运营 - ASML已开始为三星电子位于美国泰勒市的下一代晶圆代工工厂组建专门的EUV团队,标志着工厂运营筹备进入关键阶段,预计明年正式投产[1] - 泰勒工厂计划采用2纳米工艺生产人工智能半导体及高性能芯片,设备安装和工艺调试预计在2026年完成,正式量产可能推迟至2026年底或2027年初[1][3] - 工厂第一阶段(单洁净室)产能目标为每月16,000至17,000片12英寸晶圆,主要用于生产特斯拉的AI芯片,若全部四间洁净室建成,每月总产能可达6万至7万片[3] 三星晶圆代工业务表现 - 三星电子今年第二季度的晶圆代工市场份额为7.3%,较上一季度的7.7%有所下降,与台积电的差距从59.9个百分点扩大至62.9个百分点[4] - 晶圆代工部门每个季度都亏损数万亿韩元,但得益于产能和工艺效率提升,第三季度和第四季度的亏损有所收窄[3][4] - 公司预计第四季度销售额将增长,主要得益于第一代2nm工艺新产品全面量产,以及高性能计算和汽车产品的需求强劲[5] 战略投资与客户合作 - 三星与特斯拉签署了一份价值约23万亿韩元的合同,为其提供最新的人工智能芯片(AI6),该芯片将在泰勒工厂生产[4] - 泰勒工厂初始投资计划为440亿美元,后曾下调至370亿美元并暂缓部分设施建设,但行业消息称投资可能进一步增加至500亿美元以上,使其成为美国第二大晶圆厂[5] - 公司预计随着泰勒工厂明年恢复正常运营,其晶圆代工业务将进入全面复苏阶段,盈利能力将持续改善[4][5] 技术与生产挑战 - 目前三星2纳米工艺良率约为40%,需进一步优化以实现稳定量产[3] - 泰勒工厂后续扩展计划需视市场需求和客户订单情况而定[3] - ASML组建的团队将负责EUV设备的安装、校准与测试,以确保工厂顺利运营[1]