公司IPO与市场定位 - 深圳存储芯片企业芯天下于2026年1月9日正式向港交所递交上市申请，联席保荐人为广发证券和中信证券 [1] - 公司冲刺IPO旨在开启资本化大门，并意图在全球代码型闪存芯片产业链中争夺席位 [1] - 公司成立于2014年4月，专注于代码型闪存芯片赛道，该芯片用于系统启动和运行管理，对稳定性和可靠性要求极高，广泛应用于手机、汽车电子、物联网及工业医疗设备 [3] - 公司采用Fabless（无晶圆厂）轻资产模式，产品线覆盖1Mbit至8Gbit的代码型闪存，并布局了模拟芯片和MCU，形成“存储+”的多元化产品路线 [3] 行业地位与技术实力 - 根据灼识咨询数据，以2024年收入计，芯天下在全球无工厂的代码型闪存厂商中排名第六，在SLC NAND Flash领域排名第四，在NOR Flash领域排名第五 [3] - 公司是国内少数能提供全系列代码型闪存产品的厂商之一，能够同时满足客户对NOR Flash和SLC NAND Flash的需求 [3] - 公司拥有170项专利支撑的研发体系，并获得“深圳市制造业单项冠军企业”和“时代匠人”等权威认证 [3] 财务表现与行业周期 - 公司业绩受全球存储行业周期影响显著，全球闪存芯片市场规模从2020年的585亿美元下降至2023年的409亿美元 [4] - 2024年公司营收同比暴跌33.3%，并连续两年亏损，累计亏损超过5100万元 [4] - 2024年全球存储市场触底反弹，规模回升至684亿美元，同比大幅增长67.0% [4] - 2025年前9个月，公司实现扭亏为盈，营收达3.80亿元，同比增长约10%，毛利率提升至18.8%，净利润超过841.8万元 [4] 细分赛道增长动力 - 代码型闪存在全球闪存市场的占比从2020年的6.1%增长至2024年的7.2%，预计到2030年将达到9.3% [5] - 边缘AI的快速发展是推动该细分赛道增长的核心动力 [5] 面临的挑战与风险 - 2025年前9个月营收同比增长约10%，增长节奏相对平缓，部分原因是行业竞争加剧及同行价格策略影响了产品定价空间 [6] - 研发投入存在波动，从2023年的8520万元调整至2025年前9个月的3330万元，占营收比例从12.9%波动至8.8% [6] - 作为Fabless企业，公司依赖外部供应商进行晶圆制造和封测，2023年至2025年前9个月，向五大供应商的采购额占比从75.4%上升至83.2%，依赖度加深 [6] - 晶圆相关成本占总销售成本的80%左右，持续居高不下 [6] - AI发展推动存储芯片需求，野村预测2026年NAND价格将上涨65%，花旗预测上涨74%，原材料及代工成本上升可能挤压公司利润空间 [6] - 行业竞争激烈，在NOR Flash和SLC NAND Flash领域面临海外巨头及国内龙头（如兆易创新）的竞争，2024年兆易创新在全球NOR Flash市场排名第二、国内第一，在SLC NAND Flash领域全球排名第六、国内第一 [7] 发展前景与总结 - 公司赴港IPO恰逢全球存储行业复苏及国产替代深化的时机 [7] - 公司在代码型闪存细分领域的技术积累和行业地位是其冲击资本市场的核心资本，行业回暖及边缘AI带来的需求增长为其提供了广阔市场空间 [7] - 公司需应对增长平缓、研发投入波动、供应链集中等挑战，未来能否借助资本市场巩固技术优势、扩大市场份额，仍有待市场检验 [7]