报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][5] 报告的核心观点 - 市场持续复苏，下游客户需求增长，公司营收逐步恢复高速成长态势，未来将优化管理体系收窄亏损实现盈利 [2] - 构建更完整的车载通信解决方案，助力车载通信芯片全栈自主可控 [3] - 公司进入第三轮研发投入期，补足产品线，系列产品量产出货将提升营收份额 [4] 公司基本情况 - 最新收盘价92.30元，总股本0.80亿股，流通股本0.50亿股，总市值74亿元，流通市值46亿元，52周内最高/最低价120.75/49.90元，资产负债率7.8%，市盈率 -36.48，第一大股东是史清 [1] 投资要点 - 半导体行业周期性下行收尾，市场需求逐步复苏，客户库存优化，下游客户需求增长，公司多类芯片持续放量及新品推出，营收恢复高速成长 [2] - 中国车载以太网芯片市场爆发式增长，预计2025年国内车载PHY芯片市场规模超120亿元，公司在车载芯片领域有量产和布局，未来将围绕车载高速有线通信芯片开展业务 [3] - 2024年全年研发投入2.94亿元，占营业收入74.10%，同比增长32.40%；2025年第一季度研发投入0.73亿元，占营业收入90.39%，同比增长13.08%，核心研发投入补充多类产品，2024 - 2026年量产出货 [4] 投资建议 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为5.82/8.05/11.07亿元，归母净利润分别为 -1.92/-1.11/0.09亿元，维持“买入”评级 [5] 盈利预测和财务指标 盈利预测 | 年度 | 营业收入（百万元） | 增长率(%) | EBITDA（百万元） | 归属母公司净利润（百万元） | 增长率(%) | EPS(元/股) | 市盈率（P/E） | 市净率（P/B） | EV/EBITDA | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2024A | 396 | 44.86 | -202.64 | -201.68 | -34.36 | -2.52 | -36.61 | 4.59 | -35.49 | | 2025E | 582 | 46.83 | -160.05 | -191.80 | 4.90 | -2.40 | -38.50 | 5.11 | -41.74 | | 2026E | 805 | 38.41 | -82.25 | -110.84 | 42.21 | -1.39 | -66.62 | 5.49 | -82.80 | | 2027E | 1107 | 37.50 | 41.08 | 9.30 | 108.39 | 0.12 | 793.61 | 5.46 | 166.33 | [9] 主要财务比率 | 指标 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入增长率 | 44.9% | 46.8% | 38.4% | 37.5% | | 营业利润增长率 | -28.6% | 5.1% | 42.2% | 108.4% | | 归属于母公司净利润增长率 | -34.4% | 4.9% | 42.2% | 108.4% | | 毛利率 | 42.7% | 38.3% | 41.4% | 41.8% | | 净利率 | -50.9% | -33.0% | -13.8% | 0.8% | | ROE | -12.5% | -13.3% | -8.2% | 0.7% | | ROIC | -14.4% | -13.2% | -8.2% | 0.7% | | 资产负债率 | 7.8% | 7.6% | 9.9% | 12.3% | | 流动比率 | 12.74 | 13.93 | 10.08 | 7.80 | | 应收账款周转率 | 5.67 | 10.87 | 24.91 | 24.76 | | 存货周转率 | 1.77 | 3.82 | 6.51 | 6.74 | | 总资产周转率 | 0.21 | 0.35 | 0.53 | 0.73 | [12] 现金流量表 | 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 净利润 | -202 | -192 | -111 | 9 | | 折旧和摊销 | 31 | 32 | 29 | 32 | | 营运资本变动 | -58 | 153 | -10 | -11 | | 其他 | -22 | -19 | -32 | -35 | | 经营活动现金流净额 | -251 | -26 | -124 | -5 | | 资本开支 | -68 | -51 | -50 | -50 | | 其他 | 660 | 16 | 32 | 34 | | 投资活动现金流净额 | 592 | -34 | -19 | -16 | | 股权融资 | 0 | 7 | 0 | 0 | | 债务融资 | 0 | -1 | 0 | 0 | | 其他 | -51 | 28 | 12 | -1 | | 筹资活动现金流净额 | -51 | 34 | 12 | -1 | | 现金及现金等价物净增加额 | 291 | -26 | -131 | -22 | [12]

公司财务表现 - 裕太微2024年营业收入3.96亿元，同比增长44.86%，但归母净利润亏损2.02亿元，同比亏损加剧 [2] - 公司自2019年以来连续6年亏损，累计亏损金额达4.21亿元 [2] - 2025年一季度营业收入8104万元，同比上升11.7%，归母净利润亏损6072万元，亏损进一步扩大 [5] 研发投入与产品布局 - 2024年研发费用2.94亿元，同比增长32.4%，占营业收入的74.1% [2] - 公司进入第三轮研发投入期，重点研发2.5G系列网通产品、车载以太网交换机芯片等，预计2024-2026年量产出货 [4] - 产品线包括网通以太网物理层芯片、交换机芯片、网卡芯片等七大类，但与国际龙头相比在光纤传输介质和上层交换领域产品布局不足 [6] 业务结构与市场表现 - 工规级产品是公司最大营收来源，2024年营收2.25亿元，占总营收的57% [6] - 车载业务已进入广汽埃安、红旗等供应链，但2024年车规级产品营收不足千万元，仅占总营收的1% [7] - 2024年整体销售毛利率42.68%，同比下滑9.7个百分点，车规级和商规级产品毛利率分别下滑3.81和3.82个百分点 [7] 现金流与运营压力 - 近三年经营活动现金流净额持续恶化，分别为-6838.49万元、-1.44亿元、-2.51亿元 [5] - 2025年一季度经营活动现金流净额-4256.15万元，仍为负值 [5] - 销售费用2024年达4684.93万元，同比增长36.59%，创近6年新高 [4] 供应链与股东动态 - 2024年前五大供应商采购占比97.53%，其中单一供应商占比63.19% [7] - 大股东李海华两次减持共套现3930万元，持股比例从6.2068%降至5.3781% [8][9]

文章核心观点 - 裕太微2024年营收增长显著，得益于行业复苏、新产品推出等因素，公司将继续专注研发、拓展市场，缩小与国际巨头差距并推进全球化布局 [1][3] 行业情况 - 以太网作为信息网络底层技术，随半导体产业上行迎来快速发展期，2022 - 2025年全球以太网物理层芯片市场规模预计年复合增长率超25%，2025年有望突破300亿元 [2] - 以太网物理层芯片领域长期被国际巨头垄断，国内企业鲜有突破，其作为边缘计算核心要件，正迎来全球加速发展期 [4][7] - 汽车芯片行业因新能源汽车普及高速增长，2019 - 2025年全球车规级半导体市场规模预计翻倍，年均复合增长率近12%，中国汽车芯片市场规模2020 - 2024年增长超50% [11] 公司业绩 - 2024年公司总体营业收入39,622.65万元，同比增长44.86%，各季度环比稳步增长 [1] - 2024年海外营业收入7,375.73万元，超过2023年全年海外营收总额，2023年为2,860.60万元 [2][13] 产品与技术 - 公司已形成七条产品线，网通以太网物理层芯片等四条产品线已规模量产，2024年网通及车载端有新品体现，在国际标准制定上有一定发言权 [2][5] - 网通事业部网卡产品线2023年在信创领域突破，产品出货量激增，2024年底推出24口以太网交换机产品系列，预计今年量产放量 [6] - 2.5G以太网物理层芯片在国内运营商市场获认可，千兆、百兆以太网物理层芯片在多个市场大规模应用，占据国产市场重要地位 [7] - 公司已形成13项核心技术，成功研发并量产多个系列产品，填补国内多项技术空白 [7] - 2024年研发费用较2023年同期增长32.40%，研发人员规模小幅增加，多个产品流片或迭代升级 [8] - 公司已申请发明专利143项，获授权41项，申请境外发明专利29项，成为国内极少能实现千兆网通以太网网卡芯片规模量产的企业之一 [8][9] - 公司产品性能与国际巨头媲美，千兆芯片主流产品传输性能优于国际竞争对手，但10G及以上高端产品领域与国际巨头有差距，10G PHY产品预计2026年底量产出货 [9][10] 市场布局 - 2022年设立新加坡发展中心推进全球化布局，2023年打通多国主要供应链，未来将巩固国内业务、拓展海外市场，向全球化商业集团转变 [2][13][14] - 2024年初成立车载事业部，目标2025年实现车载交换芯片量产和车载摄像头端加解串芯片送样，车载以太网物理层芯片已在国内车厂大规模量产，交换芯片在多家车厂测试 [11][12] - 凭借网通产品布局和对客户需求的理解，进入多家知名车企及Tier1供应链体系 [12]