Workflow
仿真的系统
icon
搜索文档
霍莱沃11月21日获融资买入438.98万元,融资余额9683.71万元
新浪财经· 2025-11-24 09:36
公司股价与交易数据 - 11月21日,公司股价下跌2.29%,成交额为5477.28万元 [1] - 当日获融资买入438.98万元,融资偿还412.00万元,融资净买入26.98万元 [1] - 截至11月21日,公司融资融券余额合计9683.71万元,其中融资余额9683.71万元,占流通市值的3.06%,该融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位 [1] - 当日融券偿还、卖出及余量均为0,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位 [1] 公司基本业务信息 - 公司全称为上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司,位于中国(上海)自由贸易试验区,成立于2007年7月10日,于2021年4月20日上市 [1] - 公司主营业务为雷达和无线通信领域提供用于测试、仿真的系统、软件和服务 [1] - 主营业务收入构成为:电磁测量87.23%,电磁场仿真分析验证业务9.30%,其他(补充)3.43%,通用测试业务0.04% [1] 公司股东与股本结构 - 截至9月30日,公司股东户数为5848.00户,较上期增加2.94% [2] - 截至同期,人均流通股为17414股,较上期减少2.86% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入2.15亿元,同比增长14.27% [2] - 同期,公司实现归母净利润704.00万元,同比减少31.98% [2] 公司分红情况 - 公司自A股上市后累计派现9590.19万元 [3] - 近三年,公司累计派现4780.19万元 [3]
霍莱沃8月26日获融资买入1557.52万元,融资余额8272.15万元
新浪财经· 2025-08-27 09:36
股价与交易表现 - 8月26日股价下跌0.50% 成交额达1.16亿元 [1] - 当日融资买入1557.52万元 融资偿还1288.63万元 实现融资净买入268.89万元 [1] - 融资融券余额合计8272.15万元 其中融资余额占流通市值比例达2.16% [1] 融资融券状况 - 融资余额处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融券余量0股 融券余额0元 但分位水平同样超过近一年90% [1] 股东结构变化 - 截至3月31日股东户数达4629户 较上期增长10.95% [2] - 人均流通股15714股 较上期减少9.87% [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入7309.81万元 同比增长23.26% [2] - 归母净利润414.18万元 同比大幅增长140.99% [2] 公司基本信息 - 主营业务为雷达和无线通信领域的测试、仿真系统及服务 [1] - 收入构成:电磁测量87.23% 电磁场仿真分析验证9.30% 其他业务3.43% 通用测试0.04% [1] - 上市后累计派现9590.19万元 近三年累计派现4780.19万元 [2]