财务表现 - 营业收入1.02亿元 同比下降17.68% [1] - 归属上市公司股东的净利润33.81万元 同比下降94.51% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润-428.36万元 同比下降221.30% [1] - 基本每股收益0.0033元 [1] 盈利能力 - 净利润率大幅收窄至0.33% [1] - 主营业务出现亏损 非经常性损益贡献462.17万元 [1] - 盈利质量显著恶化 扣非净利润转负 [1]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入为1.02亿元，同比下降17.68% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为33.81万元，同比下降94.51% [3] - 扣除非经常性损益的净利润为-428.36万元，同比下降221.30% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为-4864.14万元，同比改善 [3] - 研发投入占营业收入比例为22.48%，同比增加5.52个百分点 [3] 主营业务概况 - 公司长期聚焦电磁仿真及测量技术的自主研发及应用，构建了电磁场仿真分析验证、电磁测量系统、相控阵产品三大业务板块 [4] - 主要服务于特种、卫星、通信、汽车等高端制造业的产品研发、生产及应用 [4] - 是国家级专精特新"小巨人"企业，曾参与嫦娥探月、北斗卫星等多项国家重点工程 [5] 行业发展趋势 - 研发设计类工业软件重要性凸显，2024年我国工业软件产品收入2940亿元，同比增长7.4%，但仅占全球份额的7.6% [7] - AI+CAE将成为物理AI落地的关键载体，为机器人、自动驾驶等核心场景提供技术支撑 [9] - 电子测量领域正逐步向系统级测量升级，对软件及复杂系统的开发集成能力要求提高 [11] - 特种领域相控阵雷达、隐身装备保持高景气度，卫星领域2024年全球共进行航天发射237次，中国完成37次 [13] 主要产品与技术优势 - 电磁测量系统包括相控阵校准测量系统、雷达散射截面测量系统、射频测量系统等产品 [14] - 电磁场仿真分析验证业务包括电磁CAE仿真软件和半实物仿真系统 [19] - 相控阵产品业务聚焦小型一体化集成、低成本新体制等新型相控阵技术研发 [21] - 拥有三维全波电磁仿真、一体化低成本稀布阵、散射测量等多项自主核心技术 [31] 研发与技术创新 - 报告期内启动AI+CAE研发项目，开发具备增量学习能力的生成式智能电磁逆设计内核 [24] - 持续迭代CAE产品，提升三维电磁仿真软件RDSim的求解精度和效率，新增雷电等仿真场景 [25] - 测量系统核心硬件自研及生产平台已步入稳定量产阶段，实现扫描架、转台等核心硬件的自主研制 [25] - 累计获得国内专利46项，软件著作权122项，报告期内新增发明专利2项 [34] 市场拓展与客户资源 - 商业航天等下游领域景气度提升，卫星测量系统业务呈现积极发展态势 [23] - 主要客户包括中电科、航天科技、航天科工、中船集团等下属单位以及中兴通讯、大唐移动等企业 [30] - 将紧缩场测量技术拓展至低轨卫星测量领域，攻克卫星批量化生产中的高精度测量与快速验证问题 [26]

核心财务表现 - 营业收入同比下降17.68%至1.02亿元，上年同期为1.24亿元 [1] - 归属于上市公司股东的净利润同比大幅下降94.51%至33.81万元，上年同期为616.00万元 [1] - 扣除非经常性损益的净利润为-428.36万元，同比下降221.30% [1] - 利润总额为-14.53万元，同比下降103.10% [1] 资产与现金流状况 - 总资产同比下降2.59%至9.38亿元，上年度末为9.63亿元 [1] - 归属于上市公司股东的净资产同比下降2.14%至6.36亿元，上年度末为6.50亿元 [1] - 经营活动产生的现金流量净额为-4,864.14万元，较上年同期的-8,777.16万元有所改善 [1] 股东结构与股权信息 - 截至报告期末股东总户数为5,681户 [2] - 实际控制人周建华持股27.49%，其一致行动人周菡清持股3.23% [3] - 前十大股东中上海莱磁投资合伙企业质押98万股股份 [3] 盈利能力指标 - 基本每股收益同比下降96.08%至0.0033元/股，上年同期为0.0841元/股 [1] - 加权平均净资产收益率下降0.89个百分点至0.05% [1] 研发投入情况 - 研发投入占营业收入比例同比上升5.52个百分点至22.48% [1]

财务表现：收入和利润（同比/环比） - 营业收入1.02亿元同比下降17.68%[18][19] - 归属于上市公司股东的净利润33.81万元同比下降94.51%[18][19] - 扣除非经常性损益的净利润-428.36万元同比下降221.30%[18][19] - 基本每股收益0.0033元/股同比下降96.08%[19] - 公司实现营业收入10,215.13万元，同比下降17.68%[57] - 归属于母公司所有者的净利润33.81万元，同比下降94.51%[57] - 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润-428.36万元，同比下降221.30%[57] - 营业收入10215.13万元，同比下降17.68%[95][97] - 归属于母公司净利润33.81万元，同比下降94.51%[95] - 扣非净利润-428.36万元，同比下降221.30%[95] - 营业总收入1.02亿元，较去年同期下降17.7%[197] - 净利润同比下降71.8%至201.7万元，对比上年同期716.48万元[198] - 归属于母公司股东的净利润骤减94.5%至33.81万元，上年同期为616万元[198] - 营业利润转亏为-14.83万元，上年同期盈利467.93万元[198] - 基本每股收益降至0.00元/股，上年同期为0.08元/股[199] 财务表现：成本和费用（同比/环比） - 研发投入占营业收入比例22.48%同比增加5.52个百分点[19] - 研发投入增加，重点布局AI+CAE技术赋能电磁辅助设计内核[57][58] - 公司报告期内研发投入总额为2295.95万元，同比增长9.10%[78] - 研发投入占营业收入比例为22.48%，较上年同期增加5.52个百分点[78] - 研发费用2295.95万元，同比增长9.10%[98][99] - 财务费用115.54万元，同比上升212.47%（上年同期-102.73万元）[98][99] - 销售费用647.34万元，同比增长9.12%[98][99] - 营业成本7161.69万元，同比下降11.22%[97][99] - 营业总成本1.15亿元，较去年同期下降4.7%[197] - 营业成本7161.7万元，较去年同期下降11.2%[197] - 研发费用同比增长9.1%至2295.95万元，对比上年同期2104.51万元[198] - 财务费用由负转正至115.54万元，上年同期为-102.73万元[198] - 销售费用同比增长9.1%至647.34万元，对比上年同期593.24万元[198] - 管理费用下降10.1%至1234.79万元，对比上年同期1373.65万元[198] 现金流状况 - 经营活动产生的现金流量净额-4864.14万元同比改善44.58%[18] - 经营活动现金流量净额-4864.14万元，同比改善（上年同期-8777.16万元）[98][99] - 投资活动现金流量净额2419.89万元，同比下降76.44%[98][99] 资产和负债变动 - 总资产9.38亿元同比下降2.59%[18] - 归属于上市公司股东的净资产6.36亿元同比下降2.14%[18] - 货币资金减少46.59%至65,231,147.61元，占总资产比例降至6.95%[101] - 存货大幅增加96.65%至208,555,714.29元，占总资产比例升至22.23%[101] - 短期借款减少100%至0元[101] - 应付账款增加44.24%至134,209,926.99元，占总资产比例升至14.30%[102] - 实收资本增加40%至101,838,895.00元，占总资产比例升至10.85%[102] - 境外资产规模为55,505,300元，占总资产比例5.92%[103] - 以公允价值计量的金融资产期末数为205,976,055.82元[106] - 货币资金减少56,900,982.24元，降幅46.6%[190] - 交易性金融资产减少25,699,043.41元，降幅11.1%[190] - 应收账款减少45,393,998.76元，降幅24.8%[190] - 存货增加102,501,289.90元，增幅96.6%[190] - 短期借款减少17,001,844.44元，降幅100%[191] - 应付账款增加41,162,368.47元，增幅44.2%[191] - 应付职工薪酬减少11,430,988.73元，降幅77.4%[191] - 应交税费减少10,146,875.50元，降幅73.4%[191] - 实收资本增加29,096,827.00元，增幅40.0%[192] - 未分配利润减少14,210,328.12元，降幅9.9%[192] - 公司货币资金减少至3482.7万元，较期初下降58.7%[193] - 交易性金融资产持有1.71亿元，较期初减少12.0%[193] - 应收账款为1.57亿元，较期初下降7.3%[193] - 存货大幅增长至1.38亿元，较期初增加100.1%[193] - 流动资产总额6.23亿元，较期初下降8.5%[194] - 应付账款激增至2.32亿元，较期初增长166.4%[194] - 合同负债降至4126.3万元，较期初减少34.3%[194] 业务线表现：电磁测量系统 - 公司电磁测量系统主要面向特种、卫星、通信和汽车等先进制造业[36] - 相控阵雷达在研发和生产阶段均需通过校准测量系统进行严格测量[37] - 雷达散射截面测量系统的市场需求将快速增加[37] - 公司电磁测量系统业务覆盖相控阵校准、雷达散射截面、射频测量等[40] - 子公司弘捷电子在射频微波部组件测量领域技术国内领先[46] - 公司为中兴通讯、大唐移动提供5G基站OTA测量系统[47] - 公司自2022年切入汽车毫米波雷达测量系统市场[47] - 电磁测量系统业务在商业航天领域呈现积极发展态势[57][61] - 测量系统核心硬件自研生产平台进入稳定量产阶段，实现扫描架、转台等自主研制[61] - 高精度多通道相控阵测量系统技术达国际先进水平[64] - 相控阵校准测量系统经鉴定达国际先进水平[42] - 平面近场多探头测量技术将相控阵测试效率成倍提升并减少测试时间[73] - 多探头中场校准测量技术将X波段机载相控阵雷达测试距离从150米缩短至3米[73] - 多通道有源参数测量技术支持32/64通道多通道检测提高扫描盲区检测准确性[73] - 微秒级实时控制技术相比毫秒级控制方案大幅提高测试效率[74] - 平面近场多探头测试技术通过多探头专有设计解决互耦效应保证测试精度[73] - 在轨校准技术通过低散射双极化固定探头校准太空运行相控阵辐射性能变动[74] 业务线表现：仿真软件与研发 - 公司三维电磁仿真软件RDSim覆盖仿真设计优化应用验证[50] - 公司研发投入增加，重点布局AI+CAE技术赋能电磁辅助设计内核[57][58] - 三维电磁仿真软件RDSim新增雷电仿真场景并扩展频段求解能力[59] - 公司与国家级重点实验室及高校合作建立联合研发平台[65] - 公司三维全波电磁仿真技术可实现近亿级网格量的大规模计算[71] - 公司三维全波电磁仿真技术实现万核以上的超算平台部署[71] - 公司掌握仿真和测量两类算法技术并实现相互验证优化[66] - 公司自主研发RDSim三维电磁仿真软件及相控阵校准测量系统[67] - 复杂电磁环境系统级仿真技术通过建立精细天线与运载平台一体化模型实现无线信道精确数据源[74] - 复杂电磁环境系统级仿真技术具备行业竞争优势，可实现真实应用环境下的电磁信号特性验证[75] - 多模复合技术专注于复杂环境下的天线设计，为高性能通信系统提供共口径天线解决方案[75] - 方向图综合优化技术可处理通道数超过1000的大型阵列优化问题[74] 业务线表现：相控阵产品与技术 - 公司相控阵产品业务聚焦低成本、小型化技术及低空经济市场开拓[63] - 公司一体化低成本稀布阵技术减少通道单元数和T/R组件数量[71] - 公司稀布阵技术实现宽角度电扫、高增益和低副瓣性能[71] - 相控阵电磁波束能量每增加3dB扫描探测性能可增加一倍[73] - 副瓣每减少3dB抗干扰能力可增加一倍[73] 市场与行业趋势 - 2024年中国工业软件产品收入为2940亿元人民币，同比增长7.4%[30] - 2024年中国工业软件市场规模占全球份额的7.6%[30] - 预计到2027年完成约200万套工业软件和80万台套工业操作系统更新换代[30] - 国际厂商在CAE领域占据90%以上的市场份额[31] - 工业软件作为产业质量基础，关系产业链供应安全[29] - 2024年信息传输、软件和信息技术服务业增加值占GDP比重达4.7%[30] - 人工智能赋能CAE软件的研究受国内外机构及企业重视[33] - 2024年全球轨道级火箭发射263次，商业发射占比70%[38] - 中国发射68次，美国发射158次[38] - 低轨卫星测量系统市场需求快速增长[38] - 中国CAE软件市场渗透率和国产占有率均较低[50] 研发投入与项目 - 累计获得国内专利46项，软件著作权122项[76] - 报告期内新增发明专利2项，软件著作权5项[76] - 电大尺寸载体辐射散射仿真平台研发项目累计投入3518.14万元，总投资规模3718.15万元[81] - 雷达数字化仿真设计平台研发项目累计投入3935.99万元，总投资规模5133.17万元[81] - 全尺寸装备隐身测试及成像诊断技术项目累计投入1348.65万元，总投资规模3181万元[81] - 公司2023年获评国家级专精特新"小巨人"企业[75] - 电磁测量系统关键硬件及自动化设备研发预计总投资3,530.82万元，本期投入176.08万元，累计投入2,013.71万元[82] - 基于生成式智能逆设计内核的新一代电磁CAE软件预计总投资1,466.00万元，本期投入293.47万元，累计投入293.47万元[82] - 三温分选机研制预计总投资567.97万元，本期投入214.59万元，累计投入214.59万元[83] - 研发项目合计预计总投资17,597.11万元，本期总投入2,295.95万元，累计总投入11,324.55万元[83] - 电磁测量系统关键硬件及自动化设备研发累计投入占预计总投资比例约为57.0%[82] - 基于生成式智能逆设计内核的新一代电磁CAE软件累计投入占预计总投资比例约为20.0%[82] - 三温分选机研制累计投入占预计总投资比例约为37.8%[83] - 研发项目合计累计投入占预计总投资比例约为64.4%[83] - 本期研发投入中，三温分选机研制占比最高，达到约9.3%[83] - 公司研发人员数量77人，占总人数比例44.25%，研发人员薪酬合计1401.99万元，平均薪酬18.21万元[85] 子公司表现 - 子公司西安弘捷电子净利润为3,426,600元[108] - 子公司上海莱天通信净利润为-6,460,700元[108] 非经常性损益 - 政府补助393.91万元计入非经常性损益[21] - 金融资产公允价值变动损益192.76万元[21] - 信用减值损失转正为647.01万元，上年同期为-273.15万元[198] - 其他收益大幅增长126%至443.33万元，对比上年同期196.24万元[198] 募集资金使用 - 公司首次公开发行募集资金净额为3.705亿元人民币[161] - 截至报告期末募集资金累计投入总额为1.83亿元人民币[161] - 募集资金承诺投资总额为3.633亿元人民币[161] - 超募资金总额为718.68万元人民币[161] - 本年度投入募集资金总额为1699.77万元人民币[161] - 募集资金投入进度为49.38%[161] - 超募资金投入进度为0%[161] - 数字相控阵测试与验证系统产业化项目计划投资总额16,148.28万元，截至报告期末累计投入1,172.58万元，投入进度7.26%[163] - 5G大规模天线智能化测试系统产业化项目已终止，原计划投资总额2,559.47万元，累计投入2,559.47万元，投入进度100%[163][165] - 研发中心升级建设项目计划投资总额10,348.39万元，截至报告期末累计投入6,763.34万元，投入进度65.36%[163] - 补充流动资金项目已投入3,000万元，投入进度100%[163] - 超募资金4,276.19万元用于永久补充流动资金，实际投入4,800.56万元，超出原计划112.26%[163] - 尚未明确用途的超募资金余额为718.68万元[163][167] - 公司使用5,000万元闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限不超过12个月[169] - 公司对闲置募集资金进行现金管理，最高管理额度为3亿元，报告期末现金管理余额为1.38亿元[171] - 5G大规模天线测试项目终止原因系主要通信运营商5G投资达峰后持续放缓，市场需求变化[164][165] - 公司调整数字相控阵测试项目及研发中心项目的实施主体、地点及内部投资结构[163] 公司治理与股东结构 - 公司总股本通过资本公积金转增股本从72,742,068股增加至101,838,895股，转增比例为每股0.4股，共计转增29,096,827股[175] - 无限售流通股份及股份总数均从72,742,068股（占比100%）增至101,838,895股（占比100%）[174] - 报告期末普通股股东总数为5,681户[177] - 第一大股东周建华持股27,996,346股，占总股本比例27.49%[180] - 第二大股东陆丹敏持股14,941,080股，占总股本比例14.67%[180] - 第三大股东上海莱珍投资合伙企业持股7,683,200股，占总股本比例7.54%[180] - 第四大股东方卫中持股6,810,608股，占总股本比例6.69%[180] - 股东黄庆清通过多个账户合计持股2,310,013股，占总股本比例2.27%[178][180] - 股东任晓锋通过多个账户合计持股1,080,130股，占总股本比例1.06%[178][180] - 上海莱磁投资合伙企业持股2,195,200股（占比2.16%），其中980,000股处于质押状态[180] 承诺事项与合规 - 公司实际控制人、股东、关联方等承诺方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项均适用[116] - 股份限售承诺涉及周建华、莱珍投资、莱磁投资、周菡清、陆丹敏、方卫中、葛鲁宁、张捷俊、张栩、李吉龙、任振等多名股东及高管[116] - 股份限售承诺类型包括自股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理股份[117] - 上市后6个月内若股票连续20个交易日收盘价低于发行价则锁定期自动延长6个月[117] - 锁定期届满后两年内减持价格不低于首次公开发行股票的发行价[117] - 担任董事期间每年直接或间接转让股份不超过持有总数的25%[117] - 核心技术人员自限售期届满之日起4年内每年转让首发前股份不超过上市时持有总数的25%[117] - 离职后6个月内不转让或委托他人管理持有的首发前股份[117] - 承诺方均严格履行承诺且及时执行[116] - 未发现未能及时履行承诺的情况[116] - 上市后36个月内不转让或委托他人管理上市前持有股份[119][120] - 上市后6个月内股价连续20个交易日低于发行价则锁定期自动延长6个月[119][120][121][122] - 锁定期届满后两年内减持价格不低于首次公开发行价[119][120][121][122] - 董事及高管每年减持不超过直接或间接持有股份总数的25%[121][123] - 离职后半年内不转让或委托他人管理持有的股份[121][123] - 触及退市标准时自处罚决定至终止上市前不减持股份[121][122] - 违反承诺减持所获实际收益归发行人所有[119][120][121][123] - 派息送股等除权除息事项需调整发行价计算基准[119][120][121][122] - 锁定期届满后仍需遵守6个月减持限制要求[123] - 股份变动需严格遵守监管规则并及时申报[121][123] - 监事及核心技术人员持股锁定期为上市后12个月[

资料显示，上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号15幢1 层16102室，成立日期2007年7月10日，上市日期2021年4月20日，公司主营业务涉及雷达和无线通信领 域提供用于测试、仿真的系统、软件和服务。主营业务收入构成为：电磁测量87.23%，电磁场仿真分 析验证业务9.30%，其他(补充)3.43%，通用测试业务0.04%。 8月26日，霍莱沃跌0.50%，成交额1.16亿元。两融数据显示，当日霍莱沃获融资买入额1557.52万元， 融资偿还1288.63万元，融资净买入268.89万元。截至8月26日，霍莱沃融资融券余额合计8272.15万元。 融资方面，霍莱沃当日融资买入1557.52万元。当前融资余额8272.15万元，占流通市值的2.16%，融资 余额超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，霍莱沃8月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融 券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 分红方面，霍莱沃A股上市后累计派现9590.19万元。近三年，累计派现4780.19 ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：688682 证券简称：霍莱沃 公告编号：2025-022 上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司 关于召开2025年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司（以下简称"公司"）将于2025年8月28日发布公司2025年半年度 报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司2025年半年度经营成果及财务状况，公司计划于2025年 9月3日（星期三）11:00-12:00举行2025年半年度业绩说明会，就投资者普遍关注的问题于信息披露允许 的范围内进行交流。 一、说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对2025年半年度的经营成果及财务指标的具体情况与 投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、说明会召开的时间、地点 三、参加人员 公司董事长、总经理李吉龙先生，公司独立董事许霞女士，公司财务总监张栩先生，公司董事、董事会 秘书申弘女士。 四、投资者 ...

关于召开 2025 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 证券代码：688682 证券简称：霍莱沃 公告编号：2025-022 上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司 ?重要内容提示： ?会议召开时间：2025 年 9 月 3 日（星期三）11:00-12:00 ?会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网 址 ： https://roadshow.sseinfo.com/） ?会议召开方式：上证路演中心网络互动 ?投资者可于 2025 年 8 月 27 日（星期三）至 9 月 2 日（星期二）16:00 前 登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 ir@holly-wave.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题于信 息披露允许的范围内进行回答。 上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司（以下简称"公司"）将于 2025 年 8 月 28 日发布公司 2025 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 证券代码：688682 证券简称：霍莱沃 公告编号：2025-022 上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司 关于召开 2025 年半年度业绩说明会的公告 会议召开时间：2025 年 9 月 3 日（星期三）11:00-12:00 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网 址 ： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2025 年 8 月 27 日（星期三）至 9 月 2 日（星期二）16:00 前 登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 ir@holly-wave.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题于信 息披露允许的范围内进行回答。 上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司（以下简称"公司"）将于 2025 年 8 月 28 日发布公司 2025 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2025 ...

融资交易数据 - 8月6日公司获融资买入额0.20亿元，在两市排名第869位 [1] - 当日融资偿还额0.15亿元，实现净买入474.79万元 [1] - 最近三个交易日（4日-6日）融资买入额分别为0.11亿元、0.11亿元、0.20亿元 [1] 融券交易数据 - 当日融券卖出0.00万股，净卖出0.00万股 [2]

军工板块市场表现 - 早盘军工板块延续强势 钢研高纳和新余国科涨幅均超过10% [1] - 霍莱沃 洪都航空 长城军工 晨曦航空 中航沈飞等个股跟涨 [1] 行业驱动因素 - 浙商证券观点认为2025年地缘政治冲突将持续 推动军贸需求 [1] - 中国军贸出口装备在海外冲突中经受实战检验 提升国际认可度 [1] - 军贸领域发展有望带动国防军工企业价值重估 [1]