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企业级自研主控芯片H3361
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德明利(001309) - 001309德明利投资者关系管理信息20260513
2026-05-13 22:02
深圳市德明利技术股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2026-003 投资者关系 活动类别 ☑ 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他: 活动参与人 员 博道基金、Point72、复胜资产、前海永信、凯丰投资、千源基金、红思 客资产、中信证券、华泰证券、方正证券、国海证券 时间 2026 年 5 月 11 日 16:00-17:30 地点 深圳市福田区新一代产业园 1 栋 24 楼公司会议室 上市公司接 待人员 李虎、于海燕、彭震 形式 现场交流 交流内容及 具体问答记 录 1、请问公司后续主要投入方向是怎么样的? 答:公司将结合自身差异化优势决定未来投入方向,具体来说,主要 包括主控芯片、固件算法、介质研究以及智能制造。公司持续加强对存储 介质的深入研究,紧密结合客户需求投入自研存储主控及固件方案研发, 2026 年推出企业级自研主控芯片 H3361,同时公司于 5 月 12 日顺利举行 光明智能制造基地启动仪式,定位为公司高端制造与测试验证中心,重点 覆盖企业级与嵌入式存储产品。目前公司已形成总面积超过 4 万平方米的 两大智能制造基地布局 ...