财务表现 - 营业总收入2.82亿元，同比下降52.56% [1] - 归母净利润-6088.23万元，同比下降175.69% [1] - 第二季度营业总收入1.43亿元，同比下降43.6% [1] - 第二季度归母净利润-3506.92万元，同比下降241.75% [1] - 毛利率18.49%，同比下降40.45% [1] - 净利率-21.6%，同比下降259.56% [1] - 每股收益-0.51元，同比下降163.75% [1] - 每股净资产10.73元，同比下降6.47% [1] - 每股经营性现金流-0.04元，同比下降129.58% [1] 费用与现金流 - 三费（财务费用、销售费用和管理费用）总计4113.09万元，占营收比14.6%，同比增幅108.53% [1] - 近3年经营性现金流均值/流动负债仅为17.47% [4] - 货币资金8.35亿元，同比下降24.08% [1] - 应收账款3803.35万元，同比下降19.26% [1] - 有息负债412.14万元，同比下降14.62% [1] 投资回报与业务模式 - 去年ROIC为4.23%，资本回报率不强 [3] - 去年净利率为5.6%，产品或服务附加值一般 [3] - 上市以来中位数ROIC为7.12%，投资回报一般 [3] - 2019年ROIC为-62.28%，投资回报极差 [3] - 公司业绩主要依靠研发驱动 [3] 基金持仓与项目进展 - 国融融盛龙头严选混合A持有62.00万股，新进十大股东 [5] - 创金合信芯片产业股票发起A持有52.31万股 [5] - 多个芯片定制项目进入设计阶段，预计2025年内流片 [5] - 充电桩电源主控芯片项目实现全部国产化设计，内嵌RISC-V核及自主研发模拟IP [5] - LED显示驱动芯片项目实现全部国产化设计，内嵌RISC-V核及PSRM IP，面积和成本大幅提升 [5] - MRM控制芯片项目实现国产MRM存储突破，成本优势明显，预计多次迭代 [5]

财务表现 - 截至2025年一季度末在手订单金额达8.99亿元，环比增长11.38% [2] - 预收款项达3.00亿元，较去年末增加8700万元，显示订单充足 [2] 业务进展 - 多个芯片定制项目进入设计阶段，包括充电桩电源主控芯片、LED显示驱动芯片、国内首个MRAM控制芯片 [3] - 专注于国产自主工艺平台，与中芯国际战略合作，项目基于国产工艺平台并使用RISC-V核及自主开发的模拟IP、接口IP [3] 新领域布局 - 自研车规MCU平台进入流片环节，具备高性能、强稳定性、多重数据保护能力等特点，适用于多种应用场景 [4] - 自研高速接口IP（DDR、Serdes、PCIe等）在多个工艺平台完成验证，适配高性能场景和Chiplet架构需求 [4] - 与封装厂商合作开发2.5D/3D互连方案，提升接口IP在先进封装中的信号传输效率 [4] 行业背景 - 半导体国产替代进程加速，公司凭借在中芯国际多个工艺平台的设计和流片经验有望占据更大市场空间 [3] - 新能源汽车快速发展带动汽车电子需求，高性能车规MCU成为重要趋势 [4] - 人工智能、数据中心等领域对高速接口IP技术需求旺盛 [4] 长期展望 - 公司在ASIC设计服务领域具备领先地位，长期成长空间广阔 [5]