AI芯片竞赛与先进封装行业趋势 - AI芯片竞赛全面升温 先进封装由配角跃升为决胜关键 带动封测厂资本支出全面爆发 [1] - 市场统计显示 日月光投控、力成与京元电今年资本支出合计上看新台币3，700亿元 不仅同步上修投资规模 更连续三年改写历史新高 [1] 主要封测厂商资本支出与扩张重点 - 日月光投控今年资本支出可望达85亿美元（近新台币2，700亿元） 年增幅达21% 且不排除进一步提高 明年支出将维持高档甚至更高 [2][3] - 力成将全年资本支出由原先上限新台币400亿元调升至新台币500亿元 增幅达25% [3] - 京元电将2026年资本支出由原规划的新台币393.72亿元 上修至新台币500亿元 增幅约27% 再创历史新高 [4] 日月光投控业务进展与展望 - 日月光今年LEAP（先进封测）业务动能优于预期 全年营收目标上修至35亿美元以上 年增118% [2] - 公司直言AI封装与高阶测试需求仍在加速 2027年成长动能将比今年更强 市场尚未见顶 [2] - 相关测试设备规划于今年第四季陆续进驻 并于2027年开始放量 成为未来两年营运关键成长来源 [2] 力成科技业务动态与技术布局 - 在AI与高效能运算需求带动下 力成记忆体与逻辑封测需求同步转强 今年营收与毛利率可望呈现「季季高」态势 [3] - 公司持续深化扇出型面板级封装（FOPLP）、TSV与Bumping制程 同时积极切入矽光子与CPO领域 [4] - 其中FOPLP良率已达95% 预计下半年进入客户验证阶段 明年上半年开始量产 成为新一波成长动能 [4] - 除本业外 旗下晶兆成与超丰同步扩产 并纳入新取得的友达厂房 全面提升先进封装产能 [4] 京元电子产能扩充与市场策略 - 京元电扩产重点锁定高功率预烧（Burn-in）与先进封装测试 因应AI GPU与ASIC芯片需求快速增加 [4] - 公司指出今年产能将扩充30%至50% 以满足主要客户需求 [4] - 公司持续布局新加坡等海外产能 [4]