"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 电子玻璃 群 近日，群创 公开表示已 投入扇出型面板级封装（ FOPLP）半导体先进封装技术， 其 C hip - First产品已于上季通过客户认证并开始出货，初 期每月出货量约数百万颗，且随客户需求放量，年底前希望能提升至每月千万颗出货规模。 据了解，群创开展 FOPLP技术布局 的核心在于 AI应用 ， 同时 结合 群创自身具有的 面板大面积生产的优势，有效提升效率并降低成本，也能 满足强大计算能力需求。 后续也将 逐步实现从显示器跨足半导体封装的技术整合与产品升级。 近年来，随着半导体芯片功能与效能要求不断提高，先进封装技术愈发重要。在扇出型面板级封装方面， 根据势银（ TrendBank）研究报告显 示，目前FOPLP封装技术发展处于产品导入阶段 。 相比于其他封装技术， FOPLP 封装技术 使用方形的面板作为基板，尺寸比较大， 因此 这种大尺寸的方形基板可利用的面积大，相比同样尺寸 的晶圆，能放置更多的芯片 ...

先进封装技术趋势 - 扇出型面板级封装（FOPLP）有望成为AI芯片封装新主流，替代CoWoS技术，因其能提升大尺寸AI芯片产量并降低成本 [1] - 台积电正在桃园建设FOPLP试产线，采用310mm×310mm基板（较早期510mm×515mm缩小），预计2027年小规模试产 [1] - 面板级封装相比传统圆形晶圆可提供更大可用面积，台积电选择较小基板以优先保障品质控制 [1] 厂商布局动态 - 日月光投控已布局FOPLP超十年，2023年投入2亿美元采购设备，计划2024年下半年在高雄厂安装设备并试产，2025年启动客户认证 [2] - 力成已小量出货FOPLP产品，某2纳米制程高阶SoC客户（搭配12颗HBM）封装成本达25,000美元，目前处于验证阶段 [2] - 群创董事长洪进扬表示FOPLP产品通过客户验证，2025年将大规模量产，目标满足AI驱动的高阶芯片需求 [2] 群创技术路线 - Chip First技术可缩小晶粒尺寸并降低成本，同时维持高密度I/O脚数，适用于NFC Controller、Audio Codec等移动设备芯片 [3] - 技术发展分三阶段：2024年量产Chip First制程、1-2年内导入RDL First制程、2-3年后研发玻璃钻孔（TGV）制程 [3]

SpaceX的芯片封装布局 - 公司计划在德克萨斯州建造芯片封装工厂，向扇出型面板级封装（FOPLP）领域扩张 [1] - 目前大部分芯片封装由意法半导体完成，部分订单转包给群创光电 [1] - 已在德克萨斯州巴斯特罗普开设美国最大印刷电路板(PCB)制造工厂，旨在建立垂直整合的卫星生产线以降低成本 [1] - FOPLP工艺与PCB制造有相似性，如镀铜、激光直接成像等技术 [1] 垂直整合的战略意义 - 公司拥有7600颗在轨卫星（全球最大网络），计划再发射32000颗以实现全球覆盖 [2] - 与美国政府签订多项卫星制造合同，芯片本土化可确保供应链安全 [2] - 台积电、英特尔、格芯等企业也在美国扩建封装产能，台积电计划2025年投入420亿美元扩建 [2][3] FOPLP技术应用前景 - 该技术更适用于航空航天、通信和航天工业，可将半导体转化为可安装的芯片 [3] - 封装厂在半导体供应链中至关重要，虽不如晶圆厂引人注目 [3] 面板级封装(PLP)市场现状 - 2024年PLP市场收入达1.6亿美元，预计2024-2030年复合年增长率27% [5] - 扇入(FI)PLP占市场份额三分之一，扇出(FO)和HD FO占剩余三分之二 [5] - 三星电子主导市场，主要生产移动和可穿戴设备的PMIC和APU [5] PLP行业竞争格局 - 三星通过收购SEMCO生产线主导PMIC和APU封装 [8] - PTI、SiPLP、意法半导体、ASE等企业已进入量产阶段 [8] - 中国PLP制造商数量较多，但全球产量仍较低 [8] PLP技术优势与挑战 - 可替代WLCSP、2.5D有机中介层等晶圆级封装，成本效益显著 [11] - 提供更大设计灵活性、更优热性能和电气性能 [11] - 面临技术和经济障碍，尚未广泛应用 [11]

行业趋势 - 全球半导体行业受AI、HPC、5G与车用电子等新兴应用推动，先进封装技术成为重要发展方向，其中扇出型面板级封装（FOPLP）因高效能、低成本与高良率优势快速崛起 [4] - 目前先进封装以CoWoS为主，但未来FOPLP将打破其独大局面，预计2026至2027年显著扩大市场贡献 [4] 技术优势 - FOPLP通过扩大单次处理面积（如600x600mm规格）提升生产效率并降低单位成本，满足芯片多元整合需求 [4][5] - 该技术提供更高可扩展性与成本效益，应对未来高运算密度需求，最大封装尺寸可达510x515mm [6] 公司动态 日月光 - 布局FOPLP超十年，2023年投入2亿美元采购设备，高雄厂产线预计2024年下半年设备进驻，年底试产，2026年启动客户认证 [4] - 从300x300mm试作推进至600x600mm规格，若良率达标将成主流，强化先进封装竞争力 [5] 力成科技 - 已小量出货FOPLP产品，重量级客户采用2纳米SoC搭配12颗HBM芯片，单封装成本高达25,000美元 [6] - 2016年建置产线并与美国客户合作开发，技术方向类似台积电CoWoS-L，看好FOPLP为未来成长动能 [6]

大基金减持动态 - 国家集成电路产业投资基金（大基金）计划减持通富微电3793.99万股，不超过总股本2.5%，拟减持金额约9.56亿元 [1] - 大基金一期自2020年进入投资回收期，连续三个季度减持通富微电，加快投资退出节奏 [1][2] - 2024年一季度大基金一期已完成对通富微电减持553.94万股，套现约10.52亿元，持股比例从11.26%降至8.77% [3][4] - 除通富微电外，大基金一季度还减持盛科通信1030.78万股（金额7.58亿元）、燕东微1199.1万股（金额2.53亿元）等半导体企业 [4] 大基金投资布局 - 大基金一期投资方向集中在晶圆制造（67%）、设计（17%）、封测（10%）和装备材料（6%） [2] - 大基金三期注册资本3440亿元，超过前两期总和，重点投资半导体设备、材料、先进制造等关键环节 [2] - 截至2024年一季度末，大基金一期持有26家半导体上市公司，参考市值729.68亿元，重点持仓包括北方华创、沪硅产业、拓荆科技等 [4] 通富微电经营情况 - 2024年一季度营收60.92亿元（同比+15.34%），归母净利润1.01亿元（同比+2.94%），但环比下滑10.41%（营收）和18.94%（净利润） [6] - 公司2025年营收目标265亿元（同比+10.96%），重点布局扇出型面板级封装（FOPLP）和CoWoS产能扩张 [7] - AI终端应用（车载芯片、边缘计算等）被视为推动半导体行业增长的关键动力 [7] 股东结构变化 - 北向资金连续四个季度减持通富微电，2024年一季度卖出885.16万股，持股比例降至1.51% [5] - 华夏国证半导体芯片ETF等公募基金一季度合计减持超580万股，中国人寿保险产品新晋第十大股东（持股456.83万股） [6]