产品结构与技术发展 - 公司将优化产品结构，提升高功率密度、高附加值产品占比，重点发展车规级功率器件、第三代半导体封装及先进封装相关产品 [2] - 研发方向聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装、SIP系统级封装、DFN/QFN等先进封装工艺 [2] - 公司已掌握DFN、PDFN、QFN、TSOT和系统级封装（SiP）等先进封装技术，并成功应用超薄芯片封装、SiP、倒装焊（Flip Chip）、铜桥键合（Clip Bond）等关键工艺 [2] - 在超薄封装方面，公司已突破80-150μm行业难题 [2] 市场拓展与客户策略 - 公司聚焦新能源汽车、工业控制、5G通讯基站、物联网等新兴高景气领域，加快车规级、工业级产品导入 [2] - 公司将对接新兴领域头部客户并深化合作 [2] - 依托覆盖4-12英寸晶圆全流程的封测能力及丰富的封装产品系列，为高端客户提供分立器件和集成电路的“一站式”服务 [2] - 公司将通过产学研合作（如与中山大学、西安电子科技大学等）推动技术成果转化，提升高端产品供给能力 [2][3] 资本运作与产业链延伸 - 公司资本运作围绕产业链上下游延伸与主业协同展开，将审慎推进并购、股权投资等事项 [3] - 公司拟收购成都芯翼，旨在向芯片设计环节延伸，推动从封测向“设计+封测”协同发展 [3] - 公司将根据业务发展、项目建设及资本运作需要，合理规划融资安排，实行稳健审慎的资金管理模式 [3] 定价策略与行业影响 - 公司采取成本加成、差异化及精细化定价策略，在行业涨价背景下可适度传导原材料（如铜、金）成本压力 [3] - 针对高附加值功率半导体产品进行精细化定价 [3] - 新能源、工业控制、5G通讯等领域对功率器件需求提升，公司正稳步推进工业、车规级功率器件的客户认证与市场导入 [3]