核心观点 - 华尔街顶级机构认为芯片股的长期牛市逻辑完好无损，AI基建热潮和传统芯片去库存是核心驱动力，2026年芯片股有望继续成为美股表现最亮眼的板块之一 [1][2] - 全球AI军备竞赛仍处于早期到中期阶段，尽管热门芯片股近期波动，但投资者应继续关注行业领导者 [1] - 2026年半导体行业有三大共同看好的投资主题：AI芯片领军者、半导体设备支出扩张、数据中心光互连产业链头部玩家 [2] 行业前景与市场预测 - 摩根士丹利认为2026年是将传统IT基础设施升级以适应AI工作负载的8到10年历程的中间点 [4] - 美国银行预测2026年半导体销售额将朝着第一个1万亿美元迈进，实现约30%的增长，同时晶圆厂设备销售额将实现近两位数的同比增长 [4] - 世界半导体贸易统计组织预计，2025年全球半导体市场将增长22.5%，总价值达7722亿美元；2026年则有望扩张至9755亿美元，同比大增26% [6] - 连续两年的强劲增长主要得益于AI GPU主导的逻辑芯片领域以及HBM、DDR5 RDIMM与企业级数据中心NAND主导的存储领域，两者均有望实现强劲的两位数增长 [6] - 部分华尔街机构认为，以AI芯片算力硬件为核心的全球AI基础设施投资浪潮远未完结，持续至2030年的此轮投资浪潮规模有望高达3万亿至4万亿美元 [7] 投资主题与细分领域 - **AI芯片**：AI竞赛被视为早/中期阶段，预期AI半导体领域在2026年仍可能维持50%以上的同比增长 [5] - **半导体设备**：随着3nm及以下先进制程芯片扩产与先进封装产能加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑坚挺 [8] - **光互连**：在2026-2027年依旧供需偏紧、代际升级明确，是“业绩兑现主线”，网络带宽和端口数的增速不亚于AI芯片本身 [3][11] 机构看好的具体公司 - **摩根士丹利2026年首选半导体股票**：英伟达、博通、Astera Labs [1] - **美国银行看好的行业领导者**：英伟达、博通、科磊、泛林集团、泰瑞达 [1] - **AI芯片领域**： - 英伟达与博通是摩根士丹利在AI芯片细分市场及整个芯片股的首选，市场低估了英伟达的垄断地位 [7] - 摩根士丹利对AMD和迈威尔科技给出“与大盘一致”评级，认为有显著上行空间但存在不确定性；对英特尔持谨慎态度 [7] - **半导体设备与制造领域**： - 摩根士丹利看好应用材料与台积电 [8] - 先进封装异构将推升EUV/High-NA光刻机、先进封装设备等需求，利好泰瑞达、泛林、应用材料以及科磊 [9] - **存储芯片领域**： - 摩根士丹利首选美光，同时给予闪迪“增持”评级 [8] - **模拟芯片领域**： - 摩根士丹利看好恩智浦半导体，认为是增长与价值模式的最佳组合；亚德诺半导体估值更贵但增长潜力更强 [9] - **数据中心光互连领域**： - 摩根士丹利最看好小盘股Astera Labs，尤其看好其通过aiXscale推进机架级光互连生态解决方案 [7] - 美国银行认为Lumentum和Coherent是光互连领域的绝对领导者，Lumentum的OCS产品与谷歌TPU AI算力集群深度捆绑 [10][11] - **美国银行看好的其他公司**： - 大盘股中还青睐科磊、亚德诺半导体和铿腾电子 [9] - 中小型股中青睐Credo Technology、MKS、Macom Technology Solutions、泰瑞达和Advanced Energy Industries [10]

半导体繁荣周期远未结束，涨势如虹的芯片股上行空间仍然广阔 摩根士丹利分析师团队在致客户的一份报告中写道："连续三年，市场最大的争论点是AI半导体，在芯 片领域的指数权重由AI芯片公司所主导，而迄今全球对AI算力近乎永不满足的胃口，是最重要的变 量。" "我们对某些五年期观点持怀疑态度——这些观点让2025年的强势看起来像四舍五入误差一样简单—— 在这些观点里，行业参与者们计划在数据中心算力基础设施上花费其私募市场估值的数倍。市场的怀疑 观点可能并不正确，因为市值的定价趋势与逻辑在不断演变，但即便长期展望的方向是正确的，我们也 确实预计在途中会出现阶段性的消化周期，并且不排除这种积极周期影响市场定价逻辑。" "我们认为2026年是将传统IT基础设施升级以适应加速和AI工作负载的8到10年历程的中间点。""对AI回 报和超大规模云服务商现金流的更大审查可能会使股价波动不定，但这将被更新/更快的LLM开发者以 及服务于企业和主权客户的AI工厂所抵消。我们预测2026年半导体销售额将朝着第一个1万亿美元迈 进，实现约30%的增长，同时晶圆厂设备销售额将实现近两位数的同比增长。"美国银行的分析师们在 研报中表示。 当大 ...

大摩与美银共同给出的芯片投资主线，可以说与2023年以来AI基建狂潮之下的AI GPU/AI ASIC算力集 群需求激增态势密切相关联，英伟达与博通所主导的AI芯片需求持续狂飙，与此同时台积电、三星以 及美光、SK海力士持续斥巨资购置先进半导体设备扩大产能，光互连则不是"AI 叙事的配角"，而是在 2026-2027依旧供需偏紧、代际升级明确的"业绩兑现主线"，无论是英伟达主导的"InfiniBand + Spectrum-X/以太网"高性能网络基础架构+GPU集群，还是谷歌主导的"OCS(即Optical Circuit Switching，光路交换)"高性能网络基础架构+TPU集群背后都离不开数据中心光互连/光模块技术解决方 案。 根据这两大华尔街巨头最新发布的2026年半导体行业投资展望，有三大热门投资主题可谓是双方共同看 好的芯片板块投资主线，即AI芯片领军者、半导体设备支出扩张以及数据中心光互连产业链里的头部 玩家/领军者。 智通财经APP获悉，华尔街金融巨头摩根士丹利发布的最新研究报告显示，在史无前例的AI基建热潮以 及传统模拟芯片/MCU强劲去库存步伐推动之下，芯片股的"长期牛市逻辑"仍然完好无 ...

AI数据中心投资规模与衡量标准 - AI数据中心规模衡量标准从占地面积转向算力单位吉瓦，1吉瓦约等于一座核反应堆发电量，成为新一代数据中心基准 [1] - 建设1吉瓦AI数据中心容量的成本约为350亿美元，这代表了AI的新经济基石 [2] - 全球涌现多个吉瓦级AI数据中心项目，包括xAI的Colossus 2、Meta的"普罗米修斯"、Hyperion、OpenAI的"星际之门"及亚马逊的雷尼尔山项目 [1] GPU芯片成本与价值分配 - GPU是AI数据中心最大单一成本，约占总支出39%，以英伟达GB200及即将推出的Rubin系列芯片为主 [3] - 凭借高达70%的毛利率，英伟达将整个AI数据中心总支出的30%转化为利润 [3] - 每1吉瓦算力需配备超过100万颗GPU裸芯片，台积电在制造过程中每1吉瓦可创收13亿美元 [3] 网络设备市场机遇 - 网络设备是数据中心第二大成本，约占总成本13%，用于高速交换机和光互连等设备 [4] - 主要受益公司包括交换机供应商和芯片设计商Arista Networks、博通和Marvell，其中Arista因利润率高占据的利润份额高于收入份额 [4] - 组件制造商安费诺、立讯精密以及光收发器企业中际旭创、新易盛、Coherent也将从中获利 [4] 电力与冷却基础设施 - 配电系统（发电机、变压器、不间断电源）占1吉瓦AI数据中心总支出的近10% [6] - 电源管理公司伊顿、施耐德电气、ABB及维谛技术是该领域主要供应商 [6] - 热管理（风冷和液冷系统）约占总支出的4%，维谛技术在此领域面临机遇 [6] 土地建筑与运营成本 - 土地和建筑约占前期投入成本的10%，但数据中心投入运行后运营成本较低 [7] - 运行一座1吉瓦AI数据中心一年的电费约为13亿美元 [7] - 人员成本低，大型数据中心通常仅需8到10名员工，每人年薪约为3万到8万美元 [7] 行业瓶颈与电力供应 - 行业瓶颈转向电力供应，超大规模企业争相锁定稳定的大规模电力 [7] - 西门子能源、GE Vernova及三菱重工近期报告涡轮机与电网基础设施订单激增 [7]