本报讯 9月12日晚，上交所发布公告，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称"恒坤新材"）成功获得 科创板IPO注册批文。 这一消息在半导体材料行业引发了广泛关注，作为国内半导体材料细分领域的"出货王"，恒坤新材的上 市不仅是公司发展的重要里程碑，也为科创板注入了新的硬科技力量。 助力半导体材料国产化进程 深耕半导体材料领域 恒坤新材自成立以来，始终聚焦集成电路关键材料赛道，主营业务清晰聚焦两大核心品类：一是光刻材 料，包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶、ArF光刻胶等，其中SOC是光刻工艺的"基石"，通 过旋涂在晶圆衬底表面，可抹平衬底凹凸结构，为后续材料涂覆提供平整基础，而BARC是光刻工艺 的"屏障"，能减少光线反射导致的图形失真，保障光刻精度； 搭乘科创板发展快车 科创板自设立以来，一直致力于为硬科技企业提供融资平台，推动科技创新和产业升级。特别是今年6 月份发布的科创板"1+6"新政，进一步加大了对集成电路、生物医药、高端装备等重点领域企业的支持 力度。 恒坤新材是国家级专精特新"小巨人"企业和重点"小巨人"企业，不仅承担并完成了多项国家专项研究任 务，2023年还新增联合承接国家 ...