收购交易核心条款 - 公司以约32.5亿美元预付款收购目标公司，包括10亿美元现金及约2720万股公司普通股（价值22.5亿美元）[1] - 在目标公司达到特定营收里程碑后，公司可能支付至多约2720万股额外普通股作为或有对价，价值至多22.5亿美元[1] - 交易预计于2026年第一季度完成，需满足惯例成交条件及监管部门批准[2] 收购战略意义与协同效应 - 此次收购是公司加速面向下一代AI和云数据中心连接战略的重要里程碑[2] - 收购将巩固公司技术领先地位，拓宽规模化连接领域的潜在市场，并加速为AI和云客户提供最完善连接平台的路线图[2] - 目标公司的光子架构与公司规模、客户关系和连接领域领先地位结合，能推动该平台走向大规模生产[2] 目标公司技术与产品优势 - 目标公司的光子光纤互连技术平台利用高带宽、低延迟、低功耗的光纤互连结构，使大型AI集群易于扩展[6] - 该技术能效是铜互连的2倍以上，传输距离更远，带宽显著提高[6] - 其光子结构技术具有出色热稳定性，能在极端热环境下可靠运行，实现光子连接直连到XPU内部[8] - 目标公司首款光子结构芯片集成所有必需组件，是业界首个在单个芯片中提供16Tbps带宽的横向扩展光解决方案，端口容量是最先进技术的10倍[8] 市场前景与财务预期 - 公司预计目标公司将于2028财年下半年开始产生可观收入贡献，在2028财年第四季度达到5亿美元年化运行率，到2029财年第四季度翻一番至10亿美元运行率[1] - 目标公司与多家超大规模数据中心运营商深度合作，这些合作伙伴计划在其下一代扩展架构中使用其光子互连技术[5] - 基于客户积极反馈，公司预计目标公司光子互连芯片将与定制XPU和扩展交换机共封装，实现业界首个大规模商用光互连扩展连接方案[5] 行业趋势与发展方向 - AI正在重构数据中心架构，下一代加速系统走向多机架配置，需要高带宽、超低延迟、任意扩展的架构连接数百张XPU[3] - 鉴于多机架扩展架构对性能的要求，互连技术将日益向全光连接过渡[5] - 光互连将在未来的AI基础设施中发挥重要作用，构建可扩展、高性能且节能的云平台需采用基于差异化技术的解决方案[3]