报告公司投资评级 - 报告维持对景旺电子的“买入”评级 [3][6] 报告核心观点 - 2026年以来，景旺电子在AI算力基础设施领域的客户订单导入顺利，需求快速放量，释放节奏与规模均超出此前预期 [6] - AI PCB与光模块mSAP进入批量交付期，预计2026H2将迎来主业盈利修复、AI兑现业绩的关键期 [6] - 报告上调2026-2028E营收预测至195/292/374亿元（前次187/215/251亿元），上调归母净利润预测至22/46/63亿元（前次20/28/37亿元） [6] 财务数据与盈利预测 - 2025年营业总收入15,308百万元，同比增长20.9% [2] - 2025年归母净利润1,231百万元，同比增长5.3% [2] - 2026E营业总收入19,519百万元，同比增长27.5% [2] - 2026E归母净利润2,229百万元，同比增长81.1% [2] - 2027E营业总收入29,157百万元，同比增长49.4% [2] - 2027E归母净利润4,579百万元，同比增长105.4% [2] - 2028E营业总收入37,402百万元，同比增长28.3% [2] - 2028E归母净利润6,313百万元，同比增长37.9% [2] - 2025年毛利率21.6%，2026E毛利率24.2%，2027E毛利率27.8%，2028E毛利率28.6% [2] - 2025年ROE为9.4%，2026E ROE为14.5%，2027E ROE为23.8%，2028E ROE为26.2% [2] - 2025年每股收益1.30元/股，2026E每股收益2.23元/股，2027E每股收益4.57元/股，2028E每股收益6.30元/股 [2] - 2026年PE为41倍，2027年PE为20倍 [2] 26Q2业绩分析 - 26Q2营业收入47.2亿元，同比增长26%，环比增长21% [6] - 26Q2归母净利润3.69亿元，同比增长14%，环比增长59% [6] - 26Q2扣非归母净利润2.76亿元，同比下降10%，环比增长46% [6] - 受人民币升值影响，26H1汇兑损失1.23亿元，对公司净利润影响超1.5亿元 [6] - Q2非经常损益对公司净利润影响约0.9亿，主要来自金融资产的公允价值变动 [6] AI服务器与交换机业务 - 产品端：景旺电子实现了GPU高阶HDI板、服务器Birch Stream平台高速PCB、112G交换机PCB、AI 224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等产品的量产 [6] - 在超细线30μm/30μm FPC产品等产品技术上取得了重大突破 [6] - 积极推进100层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE材料等下一代AI服务器、交换机、NPO、CPO、CPC产品相关技术的预研 [6] - 客户端：景旺电子为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB [6] - 随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长 [6] - 已顺利通过客户下一代产品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发 [6] - 产能端：金湾高阶HDI工厂按计划进度投产，全部达产后预计形成80万㎡高阶HDI年产能 [6] - 泰国生产基地建成后将具备40层以上超高多层板、高多层板及HDI等产品的量产能力 [6] 高速光模块业务 - 产品端：随着新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，景旺电子已批量交付800G、1.6T光模块PCB [6] - 2026Q2，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500% [6] - mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，且正向3.2T、NPO、XPO等下一代场景加速延伸 [6] - 客户端：景旺电子深度参与多家全球领先客户的高速光模块PCB供应 [6] - 与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系，并深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同 [6] - 产能端：截至6月30日，已在金湾建成3条mSAP产线，8月建成第4条，年内将建成5条 [6] 成本与盈利修复 - 面对成本压力，景旺电子与产业链协同充分顺价 [6] - 2026年6月汽车电子业务盈利能力已出现明显修复 [6]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][6] 报告核心观点 - 2026年以来，公司在AI算力基础设施领域的客户订单导入顺利，需求快速放量，释放节奏与规模均超出此前预期 [6] - AI PCB与光模块mSAP进入批量交付期，2026H2将迎来主业盈利修复、AI兑现业绩的关键期 [6] - 上调2026-2028E营收预测至195/292/374亿元（前次187/215/251亿元），上调归母净利润预测至22/46/63亿元（前次20/28/37亿元） [6] 业绩表现与财务预测 - 26Q2营业收入47.2亿元，同比增长26%，环比增长21% [6] - 26Q2归母净利润3.69亿元，同比增长14%，环比增长59% [6] - 26Q2扣非归母净利润2.76亿元，同比下降10%，环比增长46% [6] - 26H1汇兑损失1.23亿元，受人民币升值影响，对公司净利润影响超1.5亿元 [6] - Q2非经常损益对公司净利润影响约0.9亿，主要来自金融资产的公允价值变动 [6] - 2025年营业总收入153.08亿元，同比增长20.9% [2] - 2025年归母净利润12.31亿元，同比增长5.3% [2] - 2026E营业总收入195.19亿元，同比增长27.5% [2] - 2026E归母净利润22.29亿元，同比增长81.1% [2] - 2027E营业总收入291.57亿元，同比增长49.4% [2] - 2027E归母净利润45.79亿元，同比增长105.4% [2] - 2028E营业总收入374.02亿元，同比增长28.3% [2] - 2028E归母净利润63.13亿元，同比增长37.9% [2] - 2026E毛利率24.2%，2027E毛利率27.8%，2028E毛利率28.6% [2] - 2026E ROE 14.5%，2027E ROE 23.8%，2028E ROE 26.2% [2] - 2026E市盈率41倍，2027E市盈率20倍，2028E市盈率15倍 [2] AI服务器与交换机业务 - 产品端实现GPU高阶HDI板、服务器Birch Stream平台高速PCB、112G交换机PCB、AI 224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等产品的量产 [6] - 在超细线30μm/30μm FPC产品技术上取得重大突破 [6] - 积极推进100层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE材料等下一代AI服务器、交换机、NPO、CPO、CPC产品相关技术的预研 [6] - 客户端为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB [6] - 随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长 [6] - 已顺利通过客户下一代产品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发 [6] - 产能端金湾高阶HDI工厂按计划进度投产，全部达产后预计形成80万㎡高阶HDI年产能 [6] - 泰国生产基地建成后将具备40层以上超高多层板、高多层板及HDI等产品的量产能力 [6] 高速光模块业务 - 随着新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，已批量交付800G、1.6T光模块PCB [6] - 2026Q2，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500% [6] - mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线，且正向3.2T、NPO、XPO等下一代场景加速延伸 [6] - 深度参与多家全球领先客户的高速光模块PCB供应 [6] - 与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系，并深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同 [6] - 截至6月30日，已在金湾建成3条mSAP产线，8月建成第4条，年内将建成5条 [6] 成本与盈利修复 - 面对成本压力，公司与产业链协同充分顺价 [6] - 2026年6月汽车电子业务盈利能力已出现明显修复 [6]