光计算互连(OCI)
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AMD、博通和英伟达,罕见联手,攻关光互联
半导体行业观察· 2026-03-13 09:53
OCI MSA联盟成立与目标 - 由AMD、博通、Meta、微软、英伟达和OpenAI共同成立光计算互连多源协议组织,旨在为人工智能集群定义开放的光连接规范[2][6] - 该联盟旨在开发一个与协议无关的通用光物理层和统一组件,以支持不同的互连协议,如AMD和博通的UALink以及英伟达的NVLink[2] - 目标是构建用于光互连的多元化供应链,推动形成一个强大、灵活的多供应商光生态系统,以满足现代人工智能基础设施的需求[6] 技术规范与路线图 - 技术基于NRZ信令和波分复用,初始配置为4个波长×50 Gb/s,实现单向200 Gb/s,并计划最终扩展至每根光纤800 Gb/s[4] - 技术路线图计划扩展波长数量和信令速率,目标是达到每根光纤3.2 Tb/s及更高[4] - 支持可插拔光模块、板载光器件以及直接与计算芯片集成的共封装光器件[4] - 定义了OCI GEN1 (200Gbps/方向) 和OCI GEN2 (400Gbps/方向双向) 技术,每根光纤最高可达800Gbps[8] - 物理层使用4个波长上的53.125 Gbaud NRZ调制来传输212.5 Gbps的串行数据流[19] 技术优势与行业影响 - OCI规范旨在优化功耗、延迟和成本,将连接模式从以模块为中心转变为以芯片为中心[6] - 通过实现光器件与计算和网络芯片的更紧密集成,在满足传统铜缆连接严苛功耗目标的同时,显著提升了带宽密度和系统可扩展性[6] - 通用光层使不同处理器和互连协议能在同一光纤基础设施和来自不同供应商的交换机上运行,确保超大规模数据中心运营商的灵活性[4] - 标准化的路线图旨在简化系统集成、降低开发风险并缩短新一代人工智能硬件的部署周期[5][7] - 使光纤解决方案能够满足以前只有铜缆连接才能达到的苛刻的性能、功耗和成本目标,同时提供更远的传输距离[8] 高管观点与行业需求 - AMD认为,为支持大型人工智能系统,对光互连技术的需求在未来十年后期日益增长,OCI MSA旨在促进多厂商光互连生态系统的发展[9] - Meta指出,解决人工智能集群设计中功耗和成本限制的技术需求迫在眉睫,OCI协议有助于将扩展域需求与电气背板的限制解耦[10] - 英伟达表示,OCI MSA旨在为全球人工智能基础设施建立通用的光学标准,以提供下一代超级智能所需的规模和性能[10] - OpenAI强调,人工智能的持续进步依赖于在更大范围内获得更大的网络带宽,OCI MSA对于帮助业界构建最终实现通用人工智能的系统至关重要[10] - 微软认为,扩展专用光技术是构建可扩展、多机架、高性能AI计算域的基础,OCI MSA通过前瞻性的物理层规范为此奠定了基础[10] 具体技术实现细节 - OCI线路侧接口基于粗波分复用网格中紧密排列的密集波分复用信道组,每根光纤支持双向链路[14] - 定义了A和B两组波长,用于在同一根光纤上实现发送和接收信号的反向传播[14] - 使用外部激光源为A组和B组发射器提供调制所需的光[14] - 包含去斜过程以消除光纤色散等因素可能引入的通道间偏差,该过程在硬件层面进行[23] - 参考光纤链路模型基于500米SMF-28光纤,总插入损耗为2.5 dB[54] - 光引擎管理接口基于CMIS 5.3,并建议具备电环回、光环回及多径干扰检测等诊断功能[58]