论坛概况 - 2026年3月18日，由半导体行业观察与慕尼黑上海光博会联合主办的“从器件到网络的协同创新论坛”在上海新国际博览中心举行，论坛主题聚焦“国产化攻坚、跨领域融合”[1] - 论坛汇聚了超过200位来自运营商、设备商、光器件企业、EDA公司等全产业链的精英，议程设置遵循“趋势→基础→核心→应用”的清晰脉络[1] 论坛核心议程与分享要点 - 上午场分享聚焦基础与核心器件：电子科技大学周恒教授分享了面向信息与通信系统的光电融合集成芯片及器件的前沿研究[3][4]；国科光芯董事长刘敬伟解读了“硅光赋能高速AI光连接”的产业价值[3][4]；朗矽科技总经理汪大祥介绍了硅电容在AI应用及光模块中的技术优势[3][4]；光鉴科技联合创始人吕方璐博士探讨了构建万物互联时代的视觉基础设施[3][4] - 下午场分享深入核心技术与应用：曦智科技副总裁王景田发表了“以光电融合构建算力新范式”的主题演讲[4][14]；珠海硅芯科技创始人赵毅分享了以2.5D/3D EDA+新范式重构先进封装的全流程协同创新[4][14]；上海孛璞半导体芯片设计总监陈琪介绍了应用于AI集群的硅光技术[4][15]；图灵智算量子光连接事业部副总经理杨志伟探讨了用于AI和量子计算的光子芯片平台[4][15]；万里眼技术高速测试首席专家邱小勇讲解了光领域示波器的应用与未来测试解决方案[4][15] - 论坛以圆桌讨论收尾，嘉宾与运营商代表围绕“全产业链协同路径”、“国产化技术落地”、“未来应用场景拓展”等议题展开交流[8][15] 曦智科技及其核心产品 - 上海曦智科技股份有限公司是全球领先的光电融合算力网络解决方案提供商，公司使命是突破算力互连瓶颈，构建高效、安全、可扩展的算力基础设施[1] - 公司核心创新成果是明星产品“光跃OP32光互连光交换超节点方案”，该方案基于公司全球首创的分布式光交换dOCS芯片[1][5] - dOCS芯片基于硅光技术，其设计与制造不依赖先进半导体工艺节点，这一特性为算力基础设施供应链安全提供了关键保障[6] - 光跃OP32方案被定位为算力互连领域的“破局之作”，其分布式设计支持超节点规模灵活配置与GPU间互连拓扑自由切换，能适配不同模型负载的差异化通信需求，并实现近乎无限的扩展能力，打破了传统交换芯片的连接数量限制[5] - 该方案无需专用交换机即可实现国内外多厂商GPU间的Scale-up网络连接，在降低部署成本的同时显著提升网络效率[5] - 方案采用的光交换技术不依赖特定数据传输协议，能无缝兼容各类厂商互连协议，有效缓解了开放生态中高效Scale-Up交换芯片缺失的行业痛点[5] 行业趋势与协同创新 - 论坛展示了半导体产业从器件到网络的全产业链创新图景，各环节企业（如硅芯科技在先进封装、孛璞半导体在AI集群硅光、图灵智算量子在光子芯片平台、万里眼在测试方案）的技术突破与曦智科技的光电融合方案形成互补[8] - 行业共识认为，半导体产业的高质量发展既需要像曦智科技这样的企业在核心技术与产品上持续突破，也离不开全产业链的同心协力与协同攻坚[8] - 曦智科技的创新路径体现了以技术创新打破行业瓶颈，并以国产化思维筑牢供应链安全的产业升级新思路[10]