论坛基本信息 - 第十一届国际光互连论坛将于2025年10月29日9:00-16:00（UTC）线上举行 [3][6] - 论坛由IEEE EDA委员会广州分会主办，加拿大蒙特利尔综合理工学院和香港科技大学（广州）共同承办 [3] - 参会者可免费通过网站opticsforum.org进行注册 [6] 论坛参与方与专家 - 论坛汇集了来自新加坡国立大学、德克萨斯大学、剑桥大学等全球知名高校及科研机构的16位特邀专家 [3] - 演讲嘉宾包括Global Foundries、ASTAR微电子研究所等产业界代表以及多所顶尖学府的教授 [7][9] 技术焦点与应用前景 - 光电融合技术被视为后摩尔定律时代的主要技术方向，结合了光电子学和微电子学 [3] - 该技术能实现更强大的算力、更高数据吞吐量以及更低能耗 [3] - 技术在人工智能、数据中心、量子计算、云计算、通信网络等领域有广泛的应用前景 [3]

微转移打印（μTP）技术概述 - 微转移打印是一种由伊利诺伊大学研究人员于2004年开发的新型集成技术，利用聚二甲基硅氧烷印章将微米级薄膜器件从源晶圆转移至目标晶圆[2] - 该技术通过选择性蚀刻牺牲层释放预制器件，能够以大规模并行方式进行高对准精度集成，单个打印周期仅需30-45秒，确保高吞吐量[3] - 此集成方法无需修改硅光子集成电路后端工艺流程，允许在不同材料器件紧密集成于公共基板前进行预制和预测试，并可重复使用III-V族基板以降低成本[3] 微转移打印技术研发与商业化进展 - 微转移打印技术目前仍处于研发阶段，欧洲INSPIRE项目从2021年至2025年3月专注于其晶圆级集成的商业化，旨在单一平台上结合InP光子学和SiN光子学[5] - INSPIRE项目联盟汇聚了埃因霍温理工大学、imec、Smart Photonics、X-Celeprint等机构，推动微转印技术投入市场[5] 单片集成技术对比 - 单片集成依赖硅上III-V单晶材料生长，但硅与III-V材料晶格失配显著（GaAs/Si为4%，InP/Si为8%），导致晶体缺陷影响激光器可靠性[6] - 加州大学圣巴巴拉分校报告了在量子点器件中应用单片方法的成功案例，并通过直接异质外延和选择性区域外延在硅上制造激光器取得进展[6] 不同III-V on Si集成技术对比 - 微转移打印在集成密度、III-V材料使用效率、吞吐量和成本方面具优势（集成密度高、材料使用效率高、吞吐量高、成本低），但成熟度仍处于研发阶段[7] - 与传统混合集成/倒装芯片、异质键合相比，微转移打印具有后端工艺兼容性，适用于定制化应用[7] - 外延生长技术虽在III-V材料使用效率方面非常高且成本低，但可能需前端工艺兼容，同样处于研发阶段，适用于大批量应用[7] 行业会议与产业推动 - 势银与甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，旨在推动宁波及长三角地区先进电子信息产业发展[9] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿技术，促进产学研深度融合[9]

论坛基本信息 - 第十一届国际光互连论坛将于2025年10月29日线上举行 [3] - 论坛由IEEE EDA委员会广州分会主办，加拿大蒙特利尔综合理工学院和香港科技大学（广州）共同承办 [3] - 活动时间为协调世界时9:00至16:00，通过官方网站opticsforum.org免费注册参加 [6] 与会专家阵容 - 论坛邀请了来自全球知名高校及科研机构的16位特邀专家 [3] - 专家机构包括新加坡国立大学、美国德克萨斯大学、英国剑桥大学等 [3] 技术领域与应用前景 - 光电融合是后摩尔定律时代的主要技术方向，将光电子学与微电子学相结合 [3] - 该技术可实现更强大的算力、更高数据吞吐量以及更低能耗 [3] - 技术在人工智能、数据中心、量子计算、云计算、通信网络等领域有广泛应用前景 [3]

会议核心观点 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用正驱动新兴半导体技术加速产业化，异质异构集成已成为半导体领域重要发展方向 [2] - 会议旨在抢抓新一代芯片发展战略机遇，助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地，实现“聚资源、造集群”的发展目标 [2] - 会议聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术，推动技术创新与产业应用深度融合 [10] 会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成年会，由势银（TrendBank）与甬江实验室联合主办 [4] - 会议计划于2025年11月17-19日在浙江宁波举行，预计规模为300-500人 [4] - 会议标准注册费用为2500元/人，早鸟优惠价为2000元，学生优惠价为1500元 [12] 会议议程与技术焦点 - 会议议程涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、异质异构集成工艺与材料装备、Micro LED异质集成微显示四大平行论坛 [6][7][8] - 关键技术话题包括2.5D/3D芯粒异构集成、12英寸MEMS微纳加工技术产业化、硅基光电合封技术、混合键合工艺发展趋势等 [6][7] - 微显示分论坛将探讨AR全彩Micro LED现状、钙钛矿量子点全彩Micro LED产业化、激光键合与巨量转移方案等前沿议题 [7][8] 产业参与与合作生态 - 参会企业覆盖EDA工具及芯粒设计、芯粒制造及先进封装、异构集成供应链等全产业链环节，包括华进半导体、长电科技、通富微电、北方华创等龙头企业 [15] - 会议亮点包括全链条资源融合，构建“技术-产业-资本”协同生态，并采用大型会议与小型闭门会议结合的形式促进精准对接 [11][13] - 会议设置现场技术与产品展示区域，搭建供应链对接平台，促进供需双方合作 [13]

技术突破与器件性能 - 基于异质集成钽酸锂的硅马赫-曾德尔调制器展现出竞争特性，其设计采用混合SiN/LT MZM结构，LT通过微转移印刷技术后端集成到采用标准PDK设计的硅光子芯片上[2][3] - 该调制器实现了低插入损耗和传播损耗，在7毫米长臂中总计为2.9 dB，并在准直流实验中测得推挽配置下具有3.5 V的低半波电压[3] - 器件性能表现出色，工作带宽超过70 GHz，并在数据传输链路验证中实现了112 Gbaud的波特率，支持非归零和PAM4调制模式[3][5] 材料优势与应用前景 - 薄膜铌酸锂是集成光子学的领先材料，具备低光损耗和强大的电光系数，可实现超过100 GHz的高速调制带宽[2] - 薄膜钽酸锂因增强的稳定性和抗光损伤能力而受到关注，但锂污染对CMOS兼容性构成挑战，异质集成LT方案为此提供了解决路径[2] - 该技术为节能、经济、高速的光子应用铺平道路，特别适用于数据通信等领域，并确保了与适合批量生产的标准硅光子平台的无缝兼容性[5] 行业活动与产业推动 - 势银计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地[6][7] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术维度，推动技术创新与产业应用深度融合[7]

晶圆级2.5D/3D封装技术现状 - 晶圆级2.5D/3D异构集成技术商业化应用愈发普及，芯片高集成化和尺寸小型化是主要目标 [2] - 2.5D CoWoS封装尺寸持续迭代扩大，中介层已从标准尺寸扩展至4倍掩膜尺寸，达到68mm*68mm [2] - 未来两年内，2.5D封装中介层尺寸预计将突破120mm*120mm [2] - 对于300mm晶圆载板，2.5D中道制造工艺和封装产出效率将受到限制 [2] 面板级封装技术优势与发展阶段 - 面板级封装具备更大的有效封装面积，其产出效率比晶圆级封装高3至7倍，正作为下一代封装技术崭露头角 [2] - 面板级封装技术发展分为三个阶段：第一阶段是分立器件、功率SiP已有产品率先导入PLP技术 [3] - 第二阶段是数模混合多芯片封装导入PLP技术，集中于消费电子和物联网产品 [3] - 最终阶段是存算一体芯片导入PLP技术，目前仍处于技术规模和样品开发阶段 [3] - 存算一体面板级封装技术的导入预计将在3至5年后铺开，标志着其与晶圆级2.5D/3D封装技术正式展开竞争 [3] 面板级封装面临的挑战 - 工艺层面挑战包括：大尺寸化带来芯片放置或键合过程中的位移量控制难度、细线宽线距制作难度、应力与翘曲的控制精度远高于晶圆级封装 [6] - 产业生态层面挑战包括：搭建新设备及材料供应链、工艺及产线需要巨大投资，尤其在高阶存算一体芯片领域 [6] - 早期面临FOPLP需求不饱满、客户导入信任度的不确定性以及欠缺面板尺寸标准化方案等问题 [6] - 设备及材料供应链难以开发标准化产品，因封装材料在不同规格承载板上呈现差异化特性，需定制化开发 [6] 行业会议与前沿技术焦点 - 行业计划举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程 [7] - 会议核心议题包括多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV及FOPLP等前沿先进封装技术 [7] - 会议旨在推动技术创新与产业应用深度融合，助力打造先进电子信息产业高地 [7]

光芯片行业发展趋势 - 人工智能和数据中心需求火爆推动光芯片赛道一级二级市场活跃度节节攀高[2] - 光芯片作为异质异构集成技术主要承载者 广泛应用于光通信技术 并延伸至光量子计算和光量子存储等前沿领域[2] - 铌酸锂薄膜(LNOI)光子芯片技术因可兼容CMOS 具备超大规模、超快调制、超宽光谱、超低损耗优势 被视为下一代光通信、量子计算和高端光电子领域核心材料[2] 铌酸锂衬底技术突破 - CHIPX在无锡布局国内首条光子芯片中试线 完成首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线 实现超低损耗、超高带宽高性能调制器芯片规模化量产[3] - 欧盟ELENA项目成功研发用于光子集成电路的绝缘体上铌酸锂(LNOI)衬底 在瑞士建立欧洲首个开放式LNOI光子芯片代工厂 将实现150mm光学级LNOI晶圆工业规模量产[3][4] - 铌酸锂材料具有高电光系数(支持高速电光调制)、宽透明窗口(400-5500nm)、半波电压-长度乘积<2.5V·cm等优异光电性能[3] 全球铌酸锂供应链格局 - Sumitomo Metal Mining为全球铌酸锂晶体主要供应商之一 其子公司Sumitomo Osaka Cement提供5Gbit/s至100Gbit/s铌酸锂调制器产品[4] - 福晶科技作为全球领先非线性光学晶体供应商 提供高纯度铌酸锂晶体前驱体[4] - 天通控股量产420万片大尺寸铌酸锂晶片 打破国外垄断实现国产替代 在1.6T薄膜铌酸锂光模块中铌酸锂成本占比25%-35% 预估业务营收潜力44亿至160亿元[4] - 南智芯材成功开发12英寸光学铌酸锂晶体并交付 完成数千万元Pre-A轮融资用于扩大6/8/12英寸产能[4] - 济南晶正电子突破离子注入及晶片键合关键技术 实现纳米级大尺寸铌酸锂薄膜批量化制备[4] 产业会议与技术方向 - 势银联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成和光电融合等核心技术[6] - 会议重点围绕三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、TGV与FOPLP等先进封装技术维度[6]

市场表现与事件驱动 - CPO概念板块在9月11日整体上涨6.64%，主力资金净流入197.63亿元，涨幅位列A股所有概念板块第一 [2] - 新易盛、中际旭创、天孚通信（合称"易中天"）当日分别上涨13.42%、14.28%、13.54%，三家公司合计市值首次突破万亿元，分别达到约3800亿元、4900亿元、1550亿元 [2] - 股价暴涨直接受甲骨文公司云业务超预期业绩指引驱动，其因AI算力需求激增导致股价单日暴涨超35% [3] 行业技术演进与产品迭代 - 光模块技术正从800G向1.6T加速迭代，CPO（共封装光学）成为行业新焦点，其通过光电集成将传输距离缩短至毫米级，显著降低信号衰减和功耗 [7][9] - 国内头部厂商如光迅科技、中际旭创、新易盛均展示800G/1.6T光模块及CPO方案，其中光迅科技全球首发集成光引擎、光纤管理单元及外置光源的CPO系统 [6][10] - 800G产品当前贡献主要营收，中际旭创二季度海外客户需求以800G/400G为主，新易盛1.6T产品自2025年起"起量显著" [10][11][12] 企业财务表现与竞争格局 - 2025年上半年中际旭创归母净利润39.95亿元（同比增长69.4%），新易盛39.42亿元（同比增长355.68%），天孚通信8.99亿元（同比增长37.46%） [16] - 新易盛营收与净利润快速逼近中际旭创，两者营收差从2024年近3倍缩窄至43.5亿元，且新易盛毛利率达47.48%，反超中际旭创的39.96% [17] - 全球光模块市场前十厂商中中国企业占七席，中际旭创位列全球第一 [14] 产业链瓶颈与国产化挑战 - 高端光芯片国产化率仅约3%，50G及以上EML激光器、25G及以上电芯片（如DSP、TIA、CDR）仍依赖美日供应商 [22] - 原材料供给紧张，中际旭创坦言行业需求快于供应链能力，光迅科技强调提升国内高端元器件自主可控能力 [22] 资本开支与增量市场 - 海外四大云厂商（微软、亚马逊、Meta、谷歌）2025年合计资本开支预计同比增长50%至3338亿美元 [24] - 阿里巴巴单季度AI+云资本支出达386亿元，计划三年投入3800亿元于AI相关开支 [24] - 增量市场包括Scale-up网络（服务器内部光替代铜）及DCI长距离连接（400G/800G ZR/ZR+模块），中际旭创预计相关需求将从2025年起提升 [25][26] 市场争议与估值分歧 - 买方机构质疑制造业周期性风险，反对"线性外推"的净利润预测（如中际旭创2027年250亿元） [19][20] - 卖方机构如国盛证券、开源证券、东北证券分别预测中际旭创2027年净利润为198.2亿元、208.34亿元、236.04亿元，认为AI算力需求是结构性革命 [21]

光芯片行业技术格局 - 光芯片是光电子技术核心 通过光子进行信息传输、处理和存储 被誉为信息时代的发动机[2] - 光芯片技术将激光器、调制器、探测器等光学器件通过异质异构工艺集成在单一衬底上 实现光信号产生、放大、调制等功能[2] - 当前InP光芯片产品占比最大达40% 硅光技术占比37% 预计2030年整个市场将增长3倍[2] 硅光子技术发展态势 - 硅光子技术市场份额预计从2024年30%增至2030年60% 形成6倍增长的市场格局[2][4] - 晶圆代工厂将布局硅光子技术平台视为长期战略 例如台积电、格芯等[2] - 光互联技术将成为任何复杂ASIC运行必备技术 现在正是关注硅光子学的最佳时机[2] 技术路线比较 - 硅光技术具有高可靠性、低故障率特点 现具备规模化制造能力[6][7] - 磷化铟技术带宽很高、调制电压很低 现具备规模化制造能力[7] - 薄膜铌酸锂技术带宽很高、插入损耗非常低 预计2026年具备规模化制造能力[7] - BTO技术带宽非常高、调制电压非常低 但可靠性有待提高 预计2028-2030年具备规模化制造能力[7] - 有机薄膜技术带宽非常高、调制电压非常低 但可靠性有待提高 预计2027年具备规模化制造能力[7] 硅光子技术优势 - 易于在同一芯片上集成多个光学元件 具有强大的异质异构集成能力[10] - 可提高调制器可靠性和线性度 支持高温下稳定运行[10] - 工艺兼容性高 可由现有晶圆级制造和CMOS代工厂成熟工艺实现 具有低成本高密度制造潜力[10] - 与LPO/CPO光模块封装技术高度适配 推动技术大范围渗透[4] 产业生态与发展 - 在思科、华为和英特尔等大型应用公司决策助力下 硅光子技术花了近十年时间影响整个光收发器市场[4] - 势银将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成、光电融合等核心技术[7][8] - 会议将围绕三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术 推动技术创新与产业应用深度融合[8]

并购交易概览 - 广立微通过新加坡全资子公司完成对比利时硅光设计自动化企业LUCEDA的全资收购 [2] - 收购价格由股权价值4000万欧元（约3.4亿元人民币）及根据净负债与营运资金差额调整的部分组成 [3] - 交易自2024年7月推进 历时一年 因政府审批及商业敏感性问题暂缓披露 [3] 标的公司财务表现 - LUCEDA 2024财年收入380.92万欧元 净利润56.37万欧元 [4] - 2025财年收入增至419.69万欧元 但出现11.77万欧元净亏损 [4] - 截至2024年6月30日总资产388.52万欧元 负债265.49万欧元 所有者权益123.03万欧元 [3] 广立微自身经营状况 - 2024年营收5.47亿元（同比增长14.5%） 归母净利润8026.85万元（同比下降37.68%） [5] - 净利润下滑主因营收增速放缓 研发投入增大及银行存款利率下调 [5] - 2025年第一季度营收6648.49万元（同比增长51.43%） 归母净利润-1371.5万元（同比收窄40.11%） [5] 硅光行业前景 - 全球硅光模块市场规模2023年约14亿美元 预计2029年达103亿美元（年均复合增长率45%） [7] - 硅光技术突破电互联带宽功耗瓶颈 成为光电融合关键方案 [6] - 传统EDA工具存在局限性 PDA工具链仍处快速演进阶段 [7] 战略协同规划 - 整合集成电路与光子芯片技术 覆盖设计/制造/测试/良率提升全流程解决方案 [8][10] - 重点开发光电协同设计平台(EPDA) 构建标准化IP库 引入AI技术提升效率 [10] - 基于广立微良率提升技术与LUCEDA设计专长 共同开发硅光测试芯片及DFM工具 [10] - 协同开拓欧美及中国市场 LUCEDA目标实现高于25%的年度增速 [11] 技术发展定位 - 并购标志公司正式切入硅光芯片设计自动化赛道 [2] - 通过并购把握硅光产业化黄金窗口期 应对云厂商AI集群升级需求 [6][7][8] - 致力于填补从初始设计到高良率量产的端到端解决方案缺口 [11]