公司上市计划 - 公司拟募集不超过7.84亿元用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设和研发中心建设两大项目 [2] 行业地位与市场表现 - 公司核心产品为半导体级全氟醚橡胶密封圈，是半导体晶圆制造过程中消耗价值量占比第二大的关键零部件 [3] - 2024年半导体级全氟醚橡胶密封圈国产化率不足10%，公司在中国市场排名第三，中国企业排名第一 [3] - 公司产品已通过国内主流半导体厂商认证并实现批量供应，覆盖中国大陆前十大晶圆制造厂商中的九家和前五大半导体设备厂商中的四家 [3] - 2022-2024年前五大客户销售收入占比分别为79.18%、78.82%和77.06% [3] 产品与技术突破 - 已开发量产10余款全氟醚橡胶材料，在研10余款新材料，累计开发量产2000余款密封圈 [4] - 在前道制程核心工艺设备的全系列真空密封点位上实现国产替代，并在232层NAND、19nm及以下DRAM和5nm-14nm逻辑芯片等先进制程实现突破和规模化销售 [4] 原材料供应链 - 核心原材料全氟醚生胶目前主要依赖进口，2022-2024年前五大供应商采购金额占比分别为88.00%、94.38%和90.62% [6] - 已成功研制基于国产全氟醚生胶的成熟配方体系和多系列产品并实现稳定供货 [6] 研发投入 - 2022-2024年研发费用占比分别为16.85%、11.33%、10.76%，三年合计0.44亿元 [7] 核心团队 - 董事长谢昌杰拥有20余年半导体设备及零部件经验，是8项发明专利主要发明人 [8][9] - 生产厂长黄忠林拥有30年化学材料生产经验，负责工厂设计建设和生产工艺开发 [8][9] - 研发总监高洁曾任职法国国家科学研究中心，是4项发明专利主要发明人 [8][9] 知识产权保护 - 构建了专利技术和专有技术组成的核心技术体系，实施多项保密措施 [11] - 核心技术和研发生产环节采取分段管理措施 [11] 股权结构 - 董事长谢昌杰有13名亲属通过持股平台合计持有公司6.85%股份 [11]